压力传感器使用知识7828.docx
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1、压力传感感器使用用知识传感器在在使用过过程中,正正确的使使用方法法对提高高传感器器的可靠靠性和稳稳定性有有着密切切的关系系。要作作到正确确的使用用传感器器,就必必须在使使用时对对传感器器的以下下方面有有一个正正确的认认识。1封装压力传感感器顾名名思义是是用作压压力的测测量,对对压力有有很高的的灵敏度度,不同同的封装装形式会会对传感感器产生生不同的的应力影影响,大大小不同同的应力力会造成成传感器器的不同同的漂移移特性。传感器从从结构上上来讲重重要分以以下三种种:隔离离膜压力力传感器器、TOO封装压压力传感感器、塑塑封型压压力传感感器元件件。1.1 隔离离膜压力力传感器器SENSSYM/ICTT1
2、9/13系系列隔离离膜充油油芯体是是世界上上使用最最为广泛泛的一种种OEMM压力传传感器,它它的量程程范围宽宽(5KKPa1000MPaa)、测测量介质质种类多多。极大大的方便便了用户户。作为为OEMM产品,其其多样的的再封装装性极大大的方便便了客户户制造各各种的压压力接口口。怎么么样再封封装是一一种合理理的封装装形式,在在这里我我们对以以下三种种封装形形式进行行分析。端口平面面密封的的封装形形式(见见图1)这种密封封方式是是在传感感器前端端膜片焊焊接环的的端面放放置橡胶胶O型圈圈,利用用后部的的锁紧环环将传感感器紧压压在O型型圈上而而起到密密封的作作用。这这种封装装形式局局限性很很大,由由于
3、锁紧紧环施加加在传感感器上的的压力很很强,使使其收到到较大的的应力,而而将应力力完全的的释放掉掉,工艺艺过程是是很烦琐琐的,所所以这种种再封装装形式是是不推荐荐客户使使用的,如如果一定定要用,则则尽量在在量程大大于3000pssi的范范围内使使用。用用这种封封装形式式来检验验传感器器的各项项指标,一一般都不不会得到到生产厂厂家认可可。1.1.1 侧密封的的封装形形式(见见图二)这种密封封方式是是在传感感器侧面面中部放放置橡胶胶O型圈圈,利用用O型圈圈在封装装壳体内内腔壁的的形变而而起到密密封的作作用。这这种封装装形式优优势很大大,由于于O型圈圈在封装装壳体内内腔壁的的形变得得到了极极好的控控制
4、而使使施加在在传感器器上的应应力极小小到可以以忽略的的程度,而而传感器器在内腔腔的轴向向上又有有微小的的运动空空间,是是无应力力施加在在传感器器上的。因因此这种种安装方式又又称为悬悬浮式封封装形式式,它的的优点是是保证芯芯体有微微小的径径向和轴轴向运动动,以保保证因装装配而引引起的机机械应力力不传递递给芯体体。这种种安装方方式适用用于全量量程的隔隔离膜压压力传感感器。我我们推荐荐客户使使用这种种传感器器的封装装形式。图三是关关于SEENSYYM/IICT 19/13 系列传传感器的的封装壳壳体内腔腔尺寸图。119/113系列列安装基基座孔径径尺寸分分别为:&19和&12.7,在这这两孔的的上端
5、设设计一个个258左左右的RR倒角,在在装配芯芯体时,再再在芯体体的O型型圈上涂涂适量的的变压器油油,就会会很容易易地把芯芯体推进进基座孔孔内。此外,在在封装压压力传感感器时应应注意以以下5项:1、 安装芯体体时,要要特别注注意不得得触摸芯芯体的膜膜片,避避免造成成传感器器性能参参数的偏偏移、传传感器的的失效。2、 不能挤压压芯体上上的陶瓷瓷线路板板,或在在壳体内内填充随随外界环环境(如如温度等等)影响响体积增增大的物物质,以以避免陶陶瓷厚膜膜电路的的损坏。3、 不能将芯芯体的引引线和引引脚反复复来回扳扳动,更更不能用用力拉扯扯,以避避免传感感器管脚脚断裂或或管脚的的松脱。4、 传感器往往基座
6、内内推装时时,若推推进费力力或难以以推进时时,应立立即停止止,决不不能强行行再推,以以避免损坏坏传感器器。5、 芯体应注注意避免免碰、摔摔、磕。1.1.2 焊接式封封装形式式(见图图四)随着传感感器生产产设备的的发展和和普及,越越来越多多的生产产厂家采采用了焊焊接的方方式来封封装隔离离膜压力力传感器器。由于于半导体体材料的的原因,焊焊接后部部件的温温度一般般不要超超过1225,最高高控制在在1500以内,这这就加强强了对设设备的要要求。一一般可用用于传感感器再封封装的焊焊接设备备有(专专用)亚亚弧焊机机、激光光焊机和和电子束束焊机,它它们都可可以将焊焊接部件件的温度度控制在在我们的的要求以以内
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