某公司SMT工艺技术手册5495.docx

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1、SMT技技术手册册1.目的的使从业人人员提升升专业技技术，做做好产品品质量。2.范围围凡从事SSMT组组装作业业人员均均适用之之。3. SSMT简简介3.1 何谓SMMT(SSurffacee Moountt Teechnnoloogy)呢？所谓SMMT就是是可在 “PCCB” 印上锡锡膏，然然后放上上多数 “表面面黏装零零件”，再过过REFFLOWW使锡膏膏溶融，让让电子零零件与基基板焊垫垫接合装装配之技技术。有有时也可可定义为为： “凡是是电子零零件，不不管有脚脚无脚，皆皆可在基基板的单单面或双双面进行行装配，并并与板面面上的焊焊垫进行行机械及及电性接接合，并并经焊锡锡过程之之金属化化后，

2、使使之搭接接成为一一体”。相反反地，传传统零件件与底材材板接合合的方式式，是将将零件脚脚插入通通孔，然然后使焊焊锡填充充其中进进行金属属化而成成为一体体。前者者能在板板子两面面同时进进行焊接接，后者者则否。3.2 SMTT之放置置技术:由于表面面黏装技技术及新新式零件件封装设设计之快快速发展展，也连连带刺激激自动放放置机的的不断的的革新。多数品品牌的放放置机，其其对SMMD自动动放置的的基本理理念均属属大同小小异。其其工作顺顺序是：3.2.1 由由真空转转轴及吸吸头所组组成的取取料头先先将零件件拾起。3.2.2 利利用机械械式夹抓抓或照像像视觉系系统做零零件中心心之校正正。3.2.3 旋旋转零

3、件件方向或或角度以以便对准准电路板板面的焊焊垫。3.2.4 经经释除真真空吸力力后，可可使零件件放置在在板面的的焊垫上上。3.3 锡膏的的成份 3.33.1 焊锡粉粉末一般常用用为锡(63%)铅(377%)合合金，其其熔点为为1833。 3.33.2 锡膏/红胶的的使用: 3.3.22.1 锡膏/红胶的的保存以以密封状状态存放放在恒温温,恒湿的的冰箱内内,保存温温度为001000 C,温度太太高,锡膏中中的合金金粉未和和助焊剂剂起化学学反应后后,使粘度度上升而而影响其其印刷性性,温度过过低,助焊剂剂中的松松香成份份会产生生结晶现现象,使得锡锡膏恶化化. 3.3.22.2 锡膏从从冰箱中中取出时

4、时,应在其其密封状状态下回回温6-8 hhrs(kessterr)/11-2hhrs(千住)后再开开封.如一取取出就开开封,存在的的温差使使锡膏结结露出水水份,这时锡锡膏回焊焊时易产产生锡珠珠,但也不不可用加加热的方方法使其其回到室室温,这会使使锡膏质质量劣化化. 3.3.22.3 锡膏使使用前,先用搅搅拌机搅搅30-40ssec(kessterr)/55minn(千住住),搅拌拌时间不不可过长长,因锡粉粉末中粒粒间摩擦擦,使锡膏膏温度上上升,而引起起粉未氧氧化,其特性性质化,黏度降降低. 3.3.22.4 锡膏/红胶开开封后尽尽可能在在24小时时内用完完,不同厂厂牌和不不同TYYPE的的锡膏

5、/红胶不不可混用用. 3.3.22.5 红胶使使用与管管制依照照锡膏/红胶作作业管制制办法(DQQS-PPB099-088)作业业. 3.33.3 锡膏专专用助焊焊剂(FFLUXX)构成成份份主要功能能挥发形成成份溶剂粘度调节节，固形形成份的的分散固形成份份树脂主成份，助助焊催化化功能分散剂防止分离离，流动动特性活性剂表面氧化化物的除除去3.4回回温 33.4.1锡膏膏/红胶运运送过程程必须使使用密闭闭容器以以保持低低温 33.4.2锡膏膏/红胶必必须储存存于001000C之冰箱箱中,且须在在使用期期限内用用完. 33.4.3未用用完之锡锡膏/红胶必必须立即即紧密封封盖并记记录时间间放回冰冰箱

6、以维维持其活活性,红胶在在常温下下最低回回温1-2小时时方可使使用,无需搅搅拌.3.5搅搅拌 33.5.1打开开本机上上盖,转动机机器锡膏膏夹具之之角度,以手转转动夹具具测之圆圆棒,放入预预搅拌之之锡膏并并锁紧. 33.5.2左右右两夹具具上的锡锡膏罐重重量要适适配(差异不不可过高高+/-1000克)机器高高速转动动可避免免晃动. 33.5.3盖上上上盖设设定较佳佳的搅拌拌时间,按(ONN/OFFF)键键后机器器自动高高速搅拌拌,并倒数数计时,待设定定时间完完成后将将自动停停止. 33.5.4作业业完成后后,打开上上盖,依相反反动作顺顺序打开开夹具的的锡膏罐罐3.6印印刷机 33.6.1在机机

7、台上用用顶针顶顶住PCCB定位位孔,固定好好PCBB,PCCB不能能晃动. 33.6.2调好好刮刀角角度(66009000)及高度度(7.000.2mmm),钢板高高度(88.00.22mm),左右右刮刀压压力(11.30.11kg/cm22 )及机台台速度22022rpmm. 33.6.3选择择手动模模式按台扳扳进钢板下下降钢板松松目视钢钢板上的的焊孔是是否完全全对准PPCB上上铜箔钢板夹夹住台扳出出自动试刷一一块,若锡膏膏不正可可根据情情况调整整. 33.6.4根据据机不同同可设单单/双面印印刷及刮刮刀速度度.3.7 锡膏印印刷： 见下下页 3.88 印刷刷不良原原因与对对策不良状况况与原

8、因因对策印量不足足或形状状不良-铜箔表表面凹凸凸不平刮刀材材质太硬硬刮刀压压力太小小刮刀角角度太大大印刷速速度太快快锡膏黏黏度太高高锡膏颗颗粒太大大或不均均钢版断断面形状状、粗细细不佳提高PPCB制制程能力力刮刀选选软一点点印刷压压力加大大刮刀角角度变小小，一般般为600900度印刷速速度放慢慢降低锡锡膏黏度度选择较较小锡粉粉之锡膏膏蚀刻钢钢版开孔孔断面中中间会凸凸起，激激光切割割会得到到较好的的结果短路锡膏黏黏度太低低印膏太太偏印膏太太厚增加锡锡膏的黏黏度加强印印膏的精精确度 降低所印印锡膏的的厚度(降低钢钢版与 PCB之之间隙，减减低刮刀刀压力及及速度)黏着力不不足环境温温度高、风速大大锡

9、粉粒粒度太大大锡膏黏黏度太高高，下锡锡不良选用较较小的锡锡粉之锡锡膏降低锡锡膏黏度度坍塌、模模糊锡膏金金属含量量偏低锡膏黏黏度太底底印膏太太厚增加锡锡膏中的的金属含含量百分分比增加锡锡膏黏度度减少印印膏之厚厚度3.9 PCCB自动动送板的的操作:开机程序序:A. 按电源开开关连接接电源B. 按启动开开关此时时本机处处于:当按启动动开关后后,你可选选择自动动或手动动模式操操作本机机a. 选择手动动操作模模式-按按自/手动键键若选择手手动键:可任意意操作以以下任一一开关键键,开降台台料架,送板间间隔设定定,送基板板. bb.选择择自动操操作模式式-按自自/手动键键(若选自自动操作作式本按按键灯亮亮

10、) 3.10 贴片机机的操作作及调试试 111600与25000的操操作方式式大同小小异,下面以以25000为例例. 3.110.11数据的的输入与与输出 33.100.1.1进入入档案处处理画面面在maiin mmenuu主菜单单中选择择DATTA II/O项项,即按F11或1或,后加ENNT去选选择 3.110.11.2 DATTA II/O功功能的说说明: Looad加加载所有档档案由硬硬盘或软软盘加载载内存 Saave储储存内存中中的数据据储存至至硬盘或或软盘Renaame更更名更改文文件名称称 Deelette删除除档案 Prrintt打印打印内内存内所所需档案案数据 Foormaa

11、t格式式磁盘格格式化 3.110.22程序的的制作 SSMT机机台运作作时,计算机机控制系系统会参参考以下下四种档档案数据据为动作作的参考考,故想要要正常运作作,下列档档案缺一一不可.说明如下下: 33.100.2.1 FFileenamme. NC:此内容容存放从从何处取取得零件件,及取到到零件后后如何布布局于基基板上的的数据. 33.100.2.2 FFileenamme. PS: 此内内容存放放零件的的规格数数据. 33.100.2.3 FFileenamme. LB:此内容容为各式式零件规规格的数数据库,平时可可选取自自已所需需的零件件规格使使用,亦可自自选零件件规格数数据置于于数据库

12、库内. 33.100.2.4 FFileenamme. MCNN:此内内容存放放机台各各项机械械动作的的参数设设定. 33.100.3载载入基板板 3.110.33.1架架设基板板需Loocattionn piin放正正确位置置. 3.110.33.2若若有装道道定位器器,需注意意气缸柱柱扺于基基板上的的点而分分布平衡衡. 3.110.33.3基基板需保保持水平平,可用摄摄影机检检查. 33.100.4 Offfsett DAATA画画面功能能键及桶桶位说明明. XX,Y Axiis:参参考点坐坐标 PPWB Widdth:不使用用 DDataa Naame: Offfseet DDataa文

13、件名名称,加载NCC即会自自动加载载对应的的Offfsett点. SSet:设定完完成需按按Sett TTeacchinng:借借助摄影影机寻找找点位置置,使用时时按”MM Forrwarrd:看看NC程序序画面 CCanccel:放弃刚刚输入的的数据,但Sett后无作作用 EExitt:回到到上一层层画面 CCreaate Neww Daata:建立新新檔名以下是程程序的各各字段说说明: NNn: 程序行行号 XX.Y: 点坐坐标 AAng:零件置置放于基基板上的的角度H: 选择某某个Heead F: 选用用某个道道料器FFeedder,不同型型式的料料架则所所设定的的范围值值不同,它将会会

14、影响到到Parrt DDataa内的细细项数据据是否该该使用的的依据. 0001-1000 Taape Feeederr使用电电容 1101-1400 Sttickk Feeedeer使用用IC 1441-1150 Mattrixx Trray使使用QFFP 1551-2200 Traay cchanngerr自动换换盘器使使用 M:设”0表执执行,MMounnt设”1表跳跳过不执执行 D:不使用用 ZHH: mmounnt高度度补偿 S: Skkip可可决定此此列程序序是否执执行”00不执行行”1” R: reepeaat设定定多开关关板Moountt方式 B:设定Baad mmarkk感应

15、方方式 “0”不使用此功能 “1”使用白色Bad mark “2”使用黑色Bad mark 3.111 NNC功能能键说明明 3.111.11Teaachiing:用作输输入坐标标用,需切换换在Caamerra状态态下 3.111.22 Coont, Teeachhingg:当程程序列有有数行时时,且已输输入至计计算机可可使用此此功能作作快速校校正Teeachhingg. 3.111.33 Maark Enttry:用于Fiiducciall及IC marrk的图图像处理理用法: 33.111.3.1进入入marrk EEntrry 33.111.3.2用,键调节节,Gaiin及offfset

16、t一般为为70左右右,若此设设定不适适当将无无法辨识识. 33.111.3.3 mmarkk的搜索索区域约约为本体体的三倍倍大,可视不不同PWWB而定定,区域内内不可有有其它的的反光班班点,否则易易产生误误判. 3.111.44 Allterrnatte :设定多多个Feeedeer共同同提供同同种组件件,当其中中一个FFeedder用用完,则另一一个Feeedeer开始始自动供供料. 3.111.55 Innserrtinng:插插入一程程序行 3.111.66 Deelettingg:删除除一区间间的程序序行 3.111.77 Reeplaacinng:交交换某两两行程序序行 3.111.

17、88 Coonveertiing :将某某连续区区间的程程序行内内的skkip或或Feeederr Noo全改成成相同数数码. 3.111.99 Seearcchinng:搜搜寻某一一程序行行,要依赖赖Commmennt栏内内的文字字作依据据.3.111.100 Coopyiing:拷某一一区间程程序行组组,此功能能会依据据不同的的参数自自动会加加以计算算,修改拷拷贝后的的坐标. 3.111.111 RRefeerennce:参考allignnmennt mmakee及Reppeatt的设定定 3.111.112 PPartts RRef:参考Paartss及Feeederr Noo间系设设定

18、 3.111.113 MMoviing:将某行行程序行行移至别别行 3.111.114 FFeedder Commpennsattionn:修正正Feeederr的位置置 Paartss Daata的的编写: 3.11.14.1 SStepp Noo:流水水号 3.11.14.2 RRecooverry:若若设定”00”时: 3.111.114.22.1TTapee Feeedeer吸取取NG但不不再重取取零件,而直接接执行下下一个程程序行的的指令若设定”11”时: 3.111.114.22.2 Stiick Feeederr吸取NGG即停止止生产 3.111.114.22.3 Mattrix

19、x trray吸吸取NGG即将吸吸着失败败组件放放回原位位置换回回另一个个Traay.3.111.144.2.4Taape Feeederr会根据据Autto MModee下的Reecovveryy作重复复吸取 3.11.14.3 FFeedder No:选择要要使用的的Feeederr Noo 3.11.14.4 PPartt Naame:零件名名称 3.11.14.5 AAnglle:修修正零件件角度(零件非非正规型型) 3.11.14.6 PPartt suupplly:设设定抓料料角度 3.11.14.7 TTapee seend:设定推推起Feeedeer的次次数,XX2表示示气压缺

20、缺少需推推两次才才可将组组件推至至吸取位位置. 3.11.14.8 TTapee wiidthh:设定定Tappe的宽宽度 3.11.14.9 VVacuuum levvel:真空值值补偿一一般设为为50 3.11.14.10 Heaad ttypee:搭配配的Noozzlle 3.11.14.11 Heaad sspeeed:机机械头部部动作的的速度 3.11.14.12 Parrt ssizee:零件件尺寸,topp ,bbotttom 要一样样,Leeft, Riightt要一样样. 3.11.14.13 nummberr off leeadss:零件件脚数,圆脚则则设为”00”即可可.

21、 3.11.14.14 Leaad ppitcch:设设定ICC脚可容容许的歪歪斜偏差差值及IIC边的的Pittch值值 3.11.14.15 Leaad llenggth:脚长 3.11.14.16 Cutt nuumbeer:切切换数量量及位置置,缺脚数数位置. 3.11.14.17 Parrt tthicckneess:零件厚厚度 3.11.14.18 Parrt ttypee:零件件种类 3.11.14.19 Parrt ppickk upp heeighht:组组件吸取取高度,当组件件面被吸吸着时,若高是是ZH=0的位位置时即即需补偿偿. 3.11.14.20 Ligghtiing:

22、附件吸吸嘴设定定 3.11.14.21 Gaiin:图图像明暗暗度 3.11.14.22 Offfsett:图像像对比 3.11.14.23 Skiip:跳跳过 3.112 PPartts ddataa的编辑辑功能键键 3.112.11Refferttacee:读取取Parrts datte设定定值的详详细内容容 3.112.22 Paartss enntryy:作parrts的的图像处处理 3.112.33 Coopyiing:拷贝相相同的ppartt和不同同feeederr使用. 3.112.44 Diispllay chaangee:更换换另一种种显示方方式,显示整整个程序序内paart

23、ss daata的的内容 3.112.55 Seearcchinng:搜搜寻某一一个paart所所在位置置 3.112.66 Deelettingg:删除除parrt ddatee 3.112.77 Reeplaacinng:更更换某两两行paartss daata 3.112.88 Soortiing:排序feeedeer顺序序 3.112.99 Piickuup tteacchinng:吸吸着高度度校正 3.112.110 PPartts llibrraryy:进入入libbrarry ppartts ddataa数据库库 33.122.100.1 Reffereencee:从数数据库取取

24、用数据据 33.122.100.2 Enttry:建立paartss daata存存入数据据库3.133程序排排序:SSorttingg此功能是是检查程程序编写写是否为为最佳化化,且自动动更正检查项目目为:aa.吸嘴嘴交换频频率是否否适当 bb.吸嘴嘴编排是是否最佳佳3.144程序检检查:CChecckinng 3.114.11此功能能是检查查使用者者所编写写的程序序数据是是否有误误 3.114.22若检查查有误将将无法进进入Auuto modde画面面 3.114.33当检查查无误后后,即可进进入Auuto modde中进进行生产产工作系统参考考设定: CChannnell daata de

25、llay timme Heaad sspeeed Tappe ffeedder dellay Adjjustt taablee MMainn meenu F4 parrameeterr NNozzzle setttinng PPosiitioon ddataa NNozzzle cloog lleveel TTimee annd ddataa seettiing TTimeer ssetttingg OOptiion3.155 Deelayy tiime:机台机机械运作作时准备备动作的的延迟时时间 33.155.1 Nozzzlee moove:吸嘴完完全到达达feeederr位置至至执行VV

26、acuuum on的的时间 33.155.2 Vaccuumm onn:抽真真空至执执行Noozzlle ddownn的时间间 33.155.3 Nozzzlee doown:降下吸吸嘴至最最低位置置之区间间时间 33.155.4 Nozzzlee moove:吸嘴移移到moountt位置至至执行NNozzzle dowwn的时时间 33.155.5 Vaccuumm offf:关关真空产产生器的的时间 33.155.6 Ejeectoor oon:吸吸嘴吹气气时间,此值过过大时将将造成组组件偏离离正确位位置3.166 Heead speeed:控制机机械头之之X,YY及Z轴的移移动速度度 3

27、3.166.1 X-YY:机械械头部于于X及Y方向的的移动速速度此值过大大时对较较重的组组件于吸吸嘴上因因快速移移动而生生产偏移移或掉料料. 3.16.2 UUP/DDN:机机械头部部上下移移动的速速度控制制对较重之之组件速速度需放放慢,才不致致掉落组组件,对体积积较薄之之组件速速度亦需需慢,防止往往下移动动过快而而损坏组组件. 3.16.3 RROP:机械头头部旋转转控制此值速度度过快将将对较重重组件吸吸着偏移移3.177 Taape feeederr deelayy:控制制Tappe各细细部动作作的延迟迟时间 3.17.1 TTapee waait:机械头头降下吸吸嘴至TTapee onn

28、间的延延迟时间间,此值过过低,组件将将可能弹弹起. 3.17.2 TTapee onn:道料料器的汽汽缸动作作推动组组件至完完成间的的延迟时时间.此值过小小,道料器器将无法法到达吸吸取位置置,造成吸吸着不良良 33.177.3 Tappe ooff:道料器器汽缸缩缩回座原原位间的的延迟时时间此值过小小将无法法使下一一颗组件件正确推推至吸料料位置3.188 Noozzlle ssetttingg:设定吸嘴嘴在吸嘴嘴交换器器上的位位置及设设定一个个heaad使用用 Lisst:可可显示目目前的设设定值3.199 poosittionn daata:设定抛抛物及预预备位置置 3.19.1 RReje

29、ect posstioon1:此为16头用用 3.19.2 RRejeect posstioon2:此为7头用 3.19.3 SStannd bby pposiitioon:此此为机器器头末mmounnt动作作时的等等待位置置3.200 Noozzlle ddog:设定每每一种吸吸嘴阻塞塞程度(单位:11%)3.211 Tiime andd daata setttinng:时时间与日日期的设设定3.222 Tiimerr seettiing:输送轨轨道载出出的时间间控制 33.222.1 Connv1CCarrry oout timmer:计算从从mouunt完完成后至至执行载载出PWWB的中

30、中间等待待时间,一般设设为”00”就是是不延迟迟. 33.222.2 Connv1 outt seensoor ttimeer:设设定ouutleet ssenssor从从开启至至关闭的的延迟时时间一般般设定为为”0”3.233 Opptioon 33.233.1 F mmarkk/ICC maark dettecttionn moove speeed:X-YY轴移至至视觉照照像的速速度. 33.233.2 IC reccognnitiion speeed:X-YY取料后后移至ccameera照照像点的的速度. 33.233.3 Badd maark seaarchh sppeedd:X-Y轴

31、移移至baad mmarkk点的速速度 33.233.4 Nozzzlee chhangge sspeeed:换换吸嘴时时X-YY轴速度度 33.233.5 Connveyyor reffereencee:”00” 定定位时用用孔定位位,”11”定位位时用孔孔定位,外加板板边定位位3.244 Auuto模模式下的的参数设设定3.244.1 PWBB Pllannned:生产PCCB产量量 3.224.22 Auuto reccoveeryhhtt:”0”抓取零件失败,不重复抓料,”1”to”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作. 3.224.33 Coonveeyorr1:”00”基

32、板板载入与与载出需需按looad,unlloadd,”11”too”3”抓取零件失败,依设定次数再实行重复抓料动作. 3.224.44 Coonveeyorr2:”00”只使使用Loocattionn piin固定定板子,”1”使用Location pin外加板定位 3.224.55 Sttep No:记录目目前执行行到那个个程序行行,那一步步. 3.224.66 Reepeaat NNo:记记录目前前已执行行到那个个Reppeatt点. 3.224.77 Noozzlle ccleaan:”00”不使使用吸嘴嘴阻塞检检测,”11”若换换吸嘴时时可自动动检测吸吸嘴是否否阻塞. 3.224.88

33、 Siimplle hheadd coompeensaaionn:”00”不使使用单点点校正补补偿,”11”使用用点校正正补偿. 3.224.99 Reepeaat ccanccel:”0”不使用Repeat cancel功能,”1”设定条件值后连续生产,”2”每片基板都需确认条件值后才可生产.3.244.100 Moovemmentt moode:”0”不使用空运转,”1”空运转X,Y,Z轴均动作 3.224.111 PPasss moode:”0”不使用此功能,”1”将机台当成Buffer unit用 3.224.111 MMatrrix datta:此此功能可可设定IIC盘内内从那个个零

34、件开开始抓取取,使用方方法只要要填入NNX及NY位置置即可. 3.224.112 SSkipp sttepss:此功功能为设设定程序序行执行行与否.当Skiip sstepp中的19内某某个数字字有设定定里点时时则NCC Daata11的Skiip若设设定与设设定的里里点同数数字则此此程序不不执行.3.255表面装装着机： 3.225.11 不良良问题之之分类如如下： 3.225.11.1 装着前前的问题题(零件吸吸取异常常) (A) 无法法吸件 (B) 立件件 (CC) 半半途零件件落3.255.1.2 装装着后的的问题(零件装装着异常常)(A) 零件偏偏移 (B) 反面装装着 (C) 缺件

35、 (D) 零件破破裂3.255.2问问题对策策的重点点 (A) 不良良现象发发生多少少次？ (B) 是否否为特定定零件？ (CC) 是是否为特特定批？ (D)是否出出现在特特定机器器 (EE) 发发生期间间是否固固定3.255.3 零件吸吸取异常常的要因因与对策策3.255.3.1 零零件方面面的原因因：(A) 粘于纸纸带底部部(B) 纸带孔孔角有毛毛边(C) 零件本本身毛边边勾住纸纸带(D) 纸带孔孔过大，零零件翻转转(E) 纸带孔孔太小，卡卡住零件件3.255.3.2 机机器方面面的原因因：(A) 吸嘴不不良、真真空管路路阻塞、真空阀阀是否异异常？(B) 吸料高高度太高高，即吸吸料时吸吸嘴

36、与零零件有间间隙，也也会造成成立件。(C) 供料器器不良、纸带(或塑料料带)装入是是否不良良？上层层透明带带剥离是是否不良良？供料料器PIITCHH是否正正确？3.266装着位位置偏斜斜或角度度不正的的要因对对策 3.26.1零件件吸嘴上上运送时时好生偏偏移,其原因因大致为为真空吸吸力下降降吸嘴移移动时导导致振动动. 3.26.2装着着瞬间发发生偏位位,装着后后X.YY-TAABLEE甩动还还有基板板移出过过程的晃晃动等.3.277零件破破裂的原原因 3.27.1原零零件不良良3.277.2掌掌握发生生状况:是否为为特定的的零件?是否为为固定批批”是否发发生于固固定机台台?发生时时间一定定吗?

37、 3.27.3发生生于装置置上的主主因通常常是正方方向受力力太大,固需检检查吸料料高度与与零件厚厚度是否否设定正正确.3.288装着后后缺件原原因 3.28.1掌握握现象:如装着着时带走走零件,装着后后XY-TABBLE甩甩动致零零件掉落落,零件与与锡膏量量愈小则则愈易发发生. 3.228.22机器上上的问题题:如吸嘴嘴端,吸嘴上上下动作作不良,真空阀阀切换不不良,装着时时高度水水平不准准,基板固固定不良良,装着位位置太偏偏. 3.228.33其它原原因:零件面面附有异异物被吸吸嘴吸入入或零件件在制造造时零件件下面附附有油或或脱离剂剂,导致无无法附着着于锡膏膏上,另一方方面基板板板弯太太大,装着过过会振动动或锡膏膏粘着力力不足时时也会发发生缺件件情况.3.299热风回回焊炉(Reffloww) 3.229.11操作方方法及程程序: 33.299.1.1开启启powwer开关 33.299.1.2各单单体开关关旋钮,即可变变为可动动作显示示 33.299.1.3将温温度控制制器,调整至至适当的的温度设设定值.3.300热风回回流区温温度设定定参考值值 3.330.11炉温各各区温度度设定依依PCBB与锡膏膏特性而而定. 3.330.22输送装装置速度度调整单单位0.800.22M/M