第四届全国工业发展会议564.docx

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1、第四屆全國工工業發展展會議第二分組組電子資訊訊工業發發展願景景與策略略中華民國國九十年年五月七七日電子資訊訊工業發發展願景景壹、發展展現況一、發展展沿革我國電子子資訊工工業始於於19880年代代為國際際PC大大廠代工工，奠立立我國組組裝工業業之基礎礎。19986年年宏碁電電腦推出出自行研研發之8803886個人人電腦，IIBM也也於當年年決定將將PC授授權台灣灣生產，使使台灣的的PC代代工業大大幅成長長，於是是當年擠擠進全球球十大資資訊產品品生產國國，更創創造了990年代代資訊產產業大幅幅擴張之之時期，廠廠商為加加強生產產基地，也也開始外外移東南南亞。隨著聯電電、台積積電奠立立我國半半導體產產

2、業之代代工基礎礎，及世世界先進進等廠商商投入88”晶圓代代工，使使我半導導體產業業於1999319994年在在全球IIC市場場的興起起也大幅幅起飛。由由於半導導體零組組件自給給率的提提昇，更更使我以以PC工工業為核核心的資資訊產業業邁向垂垂直整合合的階段段。我國筆記記型電腦腦始於119900年，但但其中之之重要零零組件的的LCDD面版，長長久以來來一直仰仰賴國外外供應，直直到19997年年中華映映管與三三菱電機機在第三三代的技技術合作作，使我我國的液液晶顯示示器裝置置產業向向前跨進進一大步步，不但但更開啟啟了我國國液晶顯顯示器產產業的發發展願景景，更深深化我國國在零組組件自給給率的能能力。（一

3、）發發展實績績我國電子子資訊工工業歷經經二十年年的發展展歷程，已已居前全全球電子子資訊市市場舉足足輕重的的地位。不不但締造造了全球球產值第第三位的的資訊硬硬體工業業之佳績績，零組組件之半半導體工工業也創創造了全全球第四四位之供供給重地地。表一我 國 資 訊 電 子 工 業 成 長 演 變US$M年份產業別19999年(我國產產值)成長率20000年(我國產產值)成長率資訊硬體體產業21,00239%23,220910.55%平面顯示示器產業業840128%3,1666276%半導體產產業12,551248%22,443479%電腦網路路產業1,999413.66%3,444672.88%無線通

4、訊訊產業414.235.33%983137%資訊軟體體產業3,188130%4,133930%資訊家電電產業838.4-1,322558%台幣：1999年美元匯率以30：1估算，2000年美元匯率以32：1估算。資訊家電產業統計始於1999年。根據表一一顯示，我我國目前前成長最最快速之之產業為為零組件件工業之之半導體體及平面面顯示器器產業，其其次為電電腦網路路與無線線通訊產產業。資資訊硬體體工業之之國內產產值去年年仍維持持二位數數的成長長率。（二）資資訊硬體體工業成成績傲人人我國資訊訊工業主主要為以以PC為為主的硬硬體產品品及其週週邊產品品，自119955年產值值居世界界第三位位之後，目目前已

5、有有Dessktoop、NNoteeboook、MMoniitorr等100項產品品居世界界第一之之佔有率率。20000年年之資訊訊硬體產產值已達達4700億美金金。Taiwan IT H/W Production in 2000Source：MIC/III; ITIS;IDB , Jan. 2001（三）全全球IPPO之採採購重鎮鎮我國之資資訊產品品主要以以外銷為為主。由由於擁有有快速的的生產因因應機制制及完整整的產業業聚落，使使得Coompaaq、IIBM、DDelll、HPP、Gaatewway、IInteel、NNEC等等國際大大廠紛紛紛來台採採購。220000年之採採購金額額達355

6、6億美美元，較較19999年之之2600億美元元大幅成成長377。除除了美系系廠商持持續以往往的採購購擴大外外，歐洲洲、日本本廠商為為提昇競競爭力，也也加速來來台採購購形成主主要成長長動力。所所採購之之商品也也由過去去的PCC週邊產產品，擴擴大至半半導體、通通訊、LLCD面面版及軟軟體產品品等。41.7 %47.4 %38%18%11.9%18.1%Top 20 IPO 採 購 金 額資 訊 硬 體 產 業 產 值資料來源：OCIID/MOEAUnit:US$BUnit:US$B我 國 為 IPO 重 要 採 購 地資料來源：IDB，MIC/III（四）半半導體產產業持續續成長隨著通訊訊產業的

7、的興起，國國際整合合元件製製造商大大幅提高高代工比比率，及及全球半半導體市市場的高高成長，使使我國半半導體工工業在220000年的表表現仍舊舊亮麗。產產業產值值達2224億美美元，成成長率達達68.7，居居全球第第四大供供給地。其其中之IIC設計計業的336億美美元產值值及555.3的年成成長率更更令人刮刮目相看看。隨著著後PCC時代的的來臨，SSoC的的興起，IIC設計計業之重重要性也也將大幅幅提昇。貳、環境境因素一、後PPC時代代來臨在資訊、通通訊、消消費性產產品的快快速整合合趨勢下下，少量量多樣化化的產品品需求、整整合性功功能，已已成為資資訊家電電市場的的特性。因因此，企企業如何何加強產

8、產品、銷銷售之管管理、提提昇研發發能力、快快速因應應市場變變遷，成成為重要要的關鍵鍵。後PC時時代之資資訊家電電乃結合合資訊、通通訊、消消費性電電子、光光電、半半導體、軟軟體等之之整合技技術，與與過去之之各別產產業，獨獨立之技技術大不不同。是是立足於於過去之之產業基基礎所發發展出來來的新興興工業。因因此必須須建構完完整的上上、下游游之產業業體系，充充分利用用大陸的的資源，並並結合品品牌、銷銷售通路路，才能能開拓未未來的潛潛在市場場機會。二、網際際網路潮潮流興起起隨著Innterrnett的風潮潮，低價價化、高高功能、大大容量的的資訊時時代已來來臨。這這些終端端設備已已不再侷侷限於PPC，各各種

9、依特特定之小小型市場場所設計計的IAA個性化化商品呼呼之欲出出。如何何快速因因應市場場需求，適適時提供供適當之之商品與與消費者者，成為為二十一一世紀廠廠商競爭爭的方法法之一。三、產業業邁向知知識經濟濟時代隨著全球球高科技技產業邁邁向3CC整合的的潮流，系系統整合合、嵌入入式軟體體、高附附加價值值的技術術研發，成成為各家家廠商轉轉型的目目標。我我國電子子資訊工工業也因因全球的的科技趨趨勢，漸漸漸由勞勞工密集集、資金金密集的的工業，轉轉而邁向向知識密密集的時時代。因因此，提提昇我國國之研發發技術，落落實研發發基礎乃乃是未來來發展成成為亞太太科技技技術研發發重鎮之之開端。四、核心心競爭力力之移轉轉資

10、訊軟體體產業的的發展成成果，為為我國電電子資訊訊工業奠奠定了堅堅強的發發展基礎礎。然如如今隨著著電腦、半半導體、通通訊業技技術之成成熟，我我國也漸漸漸將重重心往軟軟體、 通訊、關關鍵零組組件方面面移轉。而而在產業業具備競競爭基礎礎後，研研發能力力也隨之之提高，接接單方式式也由過過去單純純的委託託生產，進進階為OODM及及廣設海海外據點點，以掌掌握商機機，加強強服務廠廠商之全全球運籌籌方式（GGlobbal Loggisttic）。這這當中除除了製程程上不斷斷創新外外，產品品的創新新更是當當務之急急。參、發展展策略一、擴大大產業聚聚落範圍圍快速、彈彈性的的中小企企業經營營模式，是是過去我我國電子

11、子資訊工工業的發發展基石石，也凝凝聚了各各相關產產業之完完整聚落落（cllustter），然然隨著勞勞力成本本的提昇昇，後PPC時代代的技術術整合需需求，我我國企業業之觸角角也漸漸漸往外延延伸，因因此有效效地將此此聚落擴擴大並形形成，將將是因應應二十一一世紀之之多樣少少量市場場的不二二法則。二、加強強新興之之關鍵零零組件產產業之建建置二十一世世紀的資資訊科技技競賽中中，誰誰掌握了了關鍵零零組件，誰誰就掌握握了市場場與技術術。我我國必須須由勞力力密集工工業轉進進知識密密集工業業，以因因應知識識經濟新新時代之之需求。因因此，如如發展無無線通訊訊之相關關元件、光光纖通訊訊之重要要元件及及光電產產業之

12、平平面顯示示器元件件等，成成為未來來產業發發展重點點。三、策略略性重點點產業之之輔導3C時代代的技術術需求，以以系統整整合、軟軟體、無無線通訊訊最為重重要，擬擬訂系列列的輔導導措施從從人才養養成，重重點產品品的研究究，產業業體系的的建構著著手，才才能使我我電子資資訊工業業之體系系更行完完整化。四、基礎礎設施之之建置與與改善發展我國國成為亞亞太科技技的研發發重鎮，首首要改善善之一乃乃為環境境設施，如如通訊系系統的建建設，居居住環境境的改善善，多種種外語學學校的設設立等。這這些基礎礎設施是是國際大大廠可考考量是否否將研發發中心設設立在當當地的重重點因素素之一。我我國必須須考量研研發人才才之需求求，

13、加強強這方面面之建置置，才能能吸引國國際大廠廠來台設設立研發發中心，進進而成為為亞太地地區的研研發重鎮鎮。一地難求求是廠商商投資最最大的困困擾，如如何加速速傳統工工業區周周邊環境境的改善善，充分分 利用用閒置之之設施與與土地，是是我們另另一個需需加強努努力的目目標。肆、發展展願景我國電子子資訊工工業在過過去廿年年來，已已位居全全球電子子資訊市市場中舉舉足輕重重的地位位，不但但締造了了全球產產值第三三位的以以個人電電腦為核核心的硬硬體工業業之佳績績，零組組件之半半導體工工業也位位居全球球第四位位之供給給重地。隨著後PPC時代代的來臨臨，網際際網路的的興起，廿廿一世紀紀的資訊訊科技時時代已由由過去

14、的的電腦時時代邁向向易使用用、易操操作、隨隨時、隨隨地皆可可使用，無無遠弗屆屆的通訊訊功能的的資訊時時代。面面對這一一波新的的變革，我我們必須須善加利利用過去去所累積積的產業業聚落資資源，生生產管理理經驗，積積極掌握握快速變變遷的技技術趨勢勢，密切切與國際際大廠合合作，及及善用政政府之獎獎勵措施施，使我我國發展展成為亞亞太科技技市場的的研發重重鎮，並並期能在在20005年時時，以IIA工業業為核心心，發展展出更完完整的通通訊工業業，關鍵鍵零組件件工業（如如半導體體、液晶晶產業）、軟軟體工業業之電子子資訊工工業體系系，並使使產值從從20000年之之5677.5億億美元，大大幅成長長為15593億

15、億美元。圖一乃是是我國電電子資訊訊工業發發展之藍藍圖，為為因應資資訊革命命新紀元元的來臨臨，除了了在已具具備之基基礎上繼繼續努力力外，更更需擬訂訂下列方方向作為為達成目目標之策策略。2000年產業構圖通訊工業42.5億美元2006年產業構圖通訊工業183億美元註:2000年台幣對美元以32:1 計算IC工業224億美元軟體工業37億美元資訊IA工業500億美元(國內產值)資訊工業232億美元(國內產值)IC工業850億美元軟體工業160億美元LCD工業200億美元 資訊產品家電化 資訊通訊結合 IC比重提昇 軟體革命性變化國內自給基礎材料世界大趨勢軟硬整合資訊通訊LCD工業32億美元我國電子資

16、訊工業發展願景圖一11 第一子題題：半導導體工業業全球競競爭力之之發展願願景與策策略黃台陽壹、現況況說明1.產業業發展沿沿革我國ICC產業的的發展，如如圖一所所示，在在起始的的前155年是靠靠後段的的封裝、測測試作為為我國IIC產業業的發展展主軸；但之後後的155年則因因陸續建建立不少少四吋、五五吋及六六吋晶圓圓廠，遂遂逐步由由後段漸漸向前段段發展。至至19990年初初期，在在眾多六六吋廠陸陸續成立立運轉後後，國內內IC工業業才開始始蓬勃發發展起來來。1999319995年間間全球IIC市場場在熱絡絡景氣帶帶動下，更更興起了了八吋廠廠的投資資熱潮。如如圖二所所示， 19994年世世界先進進成為

17、我我國八吋吋廠的先先鋒後，國國內十八八座八吋吋晶圓廠廠亦陸續續投入。廠廠商帶來來的高獲獲利又吸吸引了更更多的IIC公司司前仆後後繼地投投入；於於是在IIC製造造業的帶帶動下，亦亦促使IIC週邊邊相關產產業亦如如火如荼荼地參與與盛會。而而除了國國內的IIC業內內或業外外廠商的的積極參參與外，國國際級的的相關大大廠，亦亦開始積積極投入入台灣市市場，為為我國IIC產業業開創了了前所未未有的燦燦爛歲月月，更將將我國IIC產業業推舉至至國際舞舞台更為為重要的的要角。資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫圖一我我國ICC產業發發展階段段歷程資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫(22001

18、1/033)圖二我我國ICC產業技技術發展展策略2.台灣灣的半導導體產業業結構國際大廠廠多以設設計、製製造、封封裝、測測試，甚甚至系統統產品等等上下游游一元化化的方式式經營。我我國廠商商則將資資源集中中於單一一產業領領域的專專業分工工且垂直直完整的的產業結結構是我我國ICC產業與與國外最最大之不不同點。在在快速變變遷之產產業環境境，以及及日益擴擴大之資資本設備備投資額額下，由由於專業業分工具具有術業業專攻與與效率的的優勢與與符合了了產業趨趨勢需求求，這幾幾年也確確實獲得得了相當當好的成成效。如圖三所所示，以以我們最最異於國國際同業業的專業業分工體體系而言言，目前前國內已已有1440家的的IC設

19、計計公司、8家晶圓材料業者、4家光罩公司、16家晶圓製造公司、48家封裝公司、37家測試業者、13家導線架生產廠商等等，而且有些行業的家數仍在增加當中。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系，其實是除美、日之外，為他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小，但是在集中資源於各家之專長領域內的情況下，加上中小企業之創業精神，其實發展實力及市場空間仍非常大。資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫(20001/003)圖三 我我國ICC產業結結構(220000年)3.經營營實績如表一所所示，220000年由於於國際整整合元件件製造商商(IDDM)委委外代工工比例的的提昇、產產能利用用率的提提高、代代工價格

20、格的上漲漲、DRRAM製製程微縮縮效應及及投資效效應顯現現的帶動動下，220000年我國國IC產業業產值達達7,1144億台台幣，成成長率為為68.7，遠高高於全球球半導體體市場的的成長率率。其中中，ICC設計業業產值首首度突破破1,0000億台幣幣大關，達達1,1152億億台幣，成成長率達達55.3%。在在IC製造造業方面面，我國國目前擁擁有相當當先進的的8吋、112吋晶晶圓廠，總總產能約約佔全球球半導體體產能的的13.5%。封封裝產業業則在上上游ICC設計業業與晶圓圓代工業業優異的的表現與與大廠的的併購效效應下，營營收大幅幅成長，成長率創下歷年來的新高達48.4%，產值為978億台幣，其中

21、國資封裝廠的營收為838億台幣，成長率為52.6%。測試業則同樣在半導體一片榮景下表現突出，產值為328億台幣，較1999年的185億台幣大幅成長77.3%，均遠高於全球相關產業的成長幅度。概括而言言，20000年年對國內內的半導導體產業業來說，是是個表現現相當亮亮麗的一一年。不不過20001年年在全球球總體經經濟走下下坡，資資訊、通通訊、消消費性電電子系統統產品的的需求成成長又幾幾近停滯滯下，今今年包括括台灣在在內的全全球半導導體景氣氣恐怕均均將籠罩罩於蕭條條陰影下下。(1)自自有產品品在我國自自有產品品的表現現上，如如圖四所所示，220000年國內內IC產品品產值為為2,8722億台幣幣，

22、比前前一年成成長444.5%，其中中仍以記記憶體產產品為主主，佔662.00%，主主要來自自製造業業的貢獻獻，DRRAM全全球佔有有率15.3%,居全全球第四四位；設設計業所所生產產產品以微微元件與與邏輯元元件為主主，佔772.77%，其其中系統統晶片組組的表現現最為突突出。在產品應應用領域域上，如如圖五所所示，雖雖仍以資資訊應用用為主，但但由於通通訊產品品的顯著著提高，由由19999年的的6.99%成長長為111.3%，資訊訊應用所所佔比例例則由119999年的744.6%下降為為65.4%。在在銷售地地區市場場的分佈佈上，國國內市場場略大於於國外市市場，內內銷佔553.99%而外外銷佔44

23、6.11%。表一我我國ICC產業重重要指標標資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫, 20001/003資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫(20001/003)圖四 220000年國產產IC產品品組合分分布資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫(20001/003)圖五 20000年國國產ICC產品應應用分布布(2)晶晶圓代工工業務我國代工工業者經經歷19999年年底聯電電五合一一、20000年年中台積積電購併併世大及及德碁後後，兩強實實力大為為增加，再加上上半導體體市場於於20000年景景氣到達達高峰，IIDM廠廠大幅釋釋放訂單單的趨勢勢下，使得我我國代工工業務於

24、於20000年能能有1111%之之高成長長率，代工業業務產值值亦高達達29666億台台幣。IDM釋釋出訂單單成為全全球趨勢勢。IDDM佔我我國晶圓圓代工營營收的比比重，由由19999年的的26.3%增增加為220000年的331.99%。晶晶圓代工工業是我我國最具具全球競競爭力的的領域，在在台積電電、聯電電兩大晶晶圓廠跨跨世紀競競爭之下下，我國國晶圓代代工的全全球龍頭頭地位更更形穩固固，如圖圖六所示示，20000年年我國晶晶圓代工工全球佔佔有率由由19999年的的64.6%上上升為220000年的776.88%。資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫(20001/003)圖六我國國晶圓

25、代代工之全全球佔有有率4.全球球地位與與主要競競爭對手手分析如圖七所所示，220000年國內內的ICC需求市市場規模模達1661億美美元，較較前一年年成長了了近500%，佔佔全球IIC市場場8.99%、亞亞太地區區市場的的34.99%比重重，都較較19999年的的佔有比比重向前前邁進一一步。我國自有有IC產產品產值值之全球球佔有率率，5.5%全全球排名名第四，其其中aask ROMM全球佔佔有率557.55%，排排名第一一。DRRAM全全球排名名第四，佔佔有率115.33%，落落後於韓韓國、日日本與美美國，由由於我國國自主技技術不足足，加上上高容量量DRAAM研發發費用越越來越高高，目前前我國

26、主主要以技技術移轉轉與聯盟盟代工方方式取得得技術。我國設計計業在獨獨占鰲頭頭的晶圓圓代工支支援下蓬蓬勃發展展，為美美國以外外，全球球第二大大集中地地，由於於產品同同質性高高而易形形成價格格競爭，220000 年拜拜Inttel多多款晶片片組延後後推出下下，我國國在晶片片組市場場大有斬斬獲，威威盛並力力推新一一代DDDR晶片片組已有有主導規規格之勢勢，影響響力大增增。晶圓代工工業是我我國最具具全球競競爭力的的領域，我我國代工工業者經經歷19999年年底聯電電五合一一、20000年年中台積積電購併併世大及及德碁後後，在台積積電、聯聯電兩大大晶圓廠廠跨世紀紀競爭之之下，我我國晶圓圓代工的的全球龍龍頭

27、地位位更形穩穩固，220000年我國國晶圓代代工全球球佔有率率由19999年年的644.6%上升為為20000年的的76.8%。我國封裝裝與測試試業佔全全球三成成左右的的比例，居居全球領領先地位位。不過過Amkkor為為全球最最大的封封裝廠，不不僅在技技術上較較為領先先，且220011年計劃劃在日本本與大陸陸投資封封裝測試試廠，卡卡位、擴擴充與拉拉大跟隨隨者的意意圖明顯顯。就競爭國國家的比比較上，綜綜括而言言，美國國由於掌掌握有先先進技術術，並且且是目前前先進電電子系統統（如資資訊、通通訊、數數位消費費性電子子）的最最大市場場所在，因因此在IIC設計計業、邏邏輯相關關產品的的發展上上，其他他國

28、家想想在十年年內追趕趕超越恐恐怕是不不太容易易的，執執全球半半導體牛牛耳的地地位應將將維持一一段時日日，因此此國內業業者仍必必須維繫繫與美方方之關係係，以利利技術、市市場、人人才交流流之管道道。日本則具具備有全全球第二二大的需需求市場場優勢，在在數位消消費性電電子的開開發上特特別具有有舉足輕輕重的地地位，再再加上過過去在製製程技術術累積的的卓越成成就，因因此中短短期內仍仍將是全全球半導導體業界界的老二二。但因因為當地地經濟長長期陷於於泥沼，當當地企業業界對資資金的需需求日益益迫切，在在加上成成本競爭爭力的衰衰退，他他們也正正在謀求求策略的的改變。因因此國內內業者若若能趁此此機會與與之建立立合作

29、關關係，引引進先進進技術來來台，則則對於國國內技術術的成長長應有立立竿見影影之效果果。韓國目前前則為全全球第三三大半導導體供應應國，該該地區業業者由於於以大商商社為主主，較適適合發展展量大的的高階標標準化產產品，因因此在記記憶體產產品領域域擁有一一片天，特特別是在在DRAAM領域域。因此此在這塊塊領域中中，包括括美、日日、台等等地之業業者，欲欲在成本本、經濟濟規模上上與之競競爭恐怕怕較為艱艱辛。但但韓國在在邏輯產產品方面面的弱勢勢，則是是其一大大致命傷傷。歐洲地區區的業者者因多數數將重心心置於通通訊、33C之應應用領域域，且在在半導體體產業的的著力相相較於美美國及亞亞太地區區國家為為輕，因因此

30、與國國內業者者的市場場並不至至於因過過度重疊疊而發生生競爭。圖七220000年我國國IC產業業全球地地位資料來源源：工研研院經資資中心IITISS計畫, 20001/003貳、環境境因素在產業外外在環境境的看法法上，目目前國內內半導體體業界普普遍對於於水、電電、人才才的供應應、對政政府政策策的發展展動向，以以及產業業外移等等問題相相當地關關注。首首先在水水電方面面，其實實半導體體與傳統統鋼鐵及及石化產產業相較較下，用用同樣的的水、電電資源，其其所產生生的附加加價值較較高，因因此就比比較利益益、資源源有限的的基礎上上，業界界多希望望在自然然資源的的供應上上，需要要靠政府府在策略略上持續續的給予予

31、支持，讓讓台灣的的產業環環境競爭爭力能與與週邊地地區相抗抗衡，這這是半導導體產業業首要面面臨的課課題。其次，在在人才的的供應上上，當台台灣要從從電腦相相關產品品和元件件的高效效率製造造商轉型型成為高高科技的的創造者者時，正正面臨著著工程師師與其他他相關週週邊支援援技術人人才的短短缺。而而且當愈愈來愈多多的半導導體製造造業考慮慮前往中中國大陸陸移動時時，台灣灣更必須須往價值值鏈的上上方移動動，邁向向技術性性或創造造價值的的等級。因因此台灣灣在這部部份所面面臨的挑挑戰，基基本上是是要如何何快速地地培育出出更多的的技術人人才，或或如何引引進高科科技人才才來台以以解決問問題。至於在產產業西進進的問題題

32、上，由由於台灣灣資訊產產業外移移情況嚴嚴重，大大陸急起起直追，其其電腦硬硬體產值值已超越越台灣，登登上世界界第三寶寶座。但但目前單單就半導導體整體體產業而而言，現現今大陸陸半導體體產業仍仍在起步步的階段段，中短短期內還還不至於於對台灣灣造成威威脅。在在個別子子產業的的發展上上，大陸陸在本土土的ICC設計業業尚無明明顯成績績，不過過在電子子系統廠廠衍生的的設計公公司及外外資投入入的研發發設計團團隊陸續續成軍的的情形下下卻發展展迅速，這這點倒是是值得我我們注意意；在IIC製造造業方面面，大陸陸已量產產的晶圓圓廠包括括8吋廠廠一座，及及6吋廠廠、5吋吋廠數座座，產能能供給能能力遠低低於大陸陸內需市市

33、場的需需求，因因此進口口替代是是其發展展重點，同同時也藉藉由龐大大的內需需市場來來吸引包包括台灣灣在內的的全球主主要大廠廠進駐，以以內需市市場作為為最大的的談判籌籌碼；而而在大陸陸的封裝裝、測試試廠方面面，目前前大陸尚尚未有專專業的測測試廠，都都以隸屬屬於封裝裝廠為主主，技術術水平仍仍停留在在1000腳以下下之封裝裝測試。因因此綜合合觀之，大大陸現階階段半導導體產業業的發展展，尚不不致對台台灣構成成威脅，而而且國內內產業群群聚的優優勢仍是是包括大大陸在內內的其他他地區所所難以取取代的。然而，從從北京、上上海等城城市對未未來半導導體產業業發展的的高度企企圖心及及相關招招商活動動看來，不不但日本本

34、NECC早已率率先完成成第一座座8吋晶晶圓廠的的量產活活動，IIBM更更是宣布布將在上上海投資資3億美美元，建建立大規規模晶片片封裝生生產基地地，以支支援其不不斷成長長的半導導體業務務。再加加上大陸陸所進行行中的各各項產業業發展計計畫(例如，北北京預計計在20005年年以前，將將建立558座座8吋晶晶圓廠，220100年以前前再建立立10座座更高技技術層次次的晶圓圓廠)，我們們必須未未雨綢繆繆地先去去了解當當地政府府的政策策動向、去去了解包包括我國國在內的的各國業業者對進進軍大陸陸的想法法，以求求知彼知知己，尋尋求對策策。參、發展展願景/方向/目標就半導體體產業的的技術發發展面而而言，由由於後

35、PPC的IA時代代下，系系統產品品正朝向向輕、薄薄、短、小小在發展展，相對對的ICC產品也也就必須須走向整整合多顆顆晶片的的系統單單晶片(SoCC)的時時代，以以符合系系統之要要求。同同時IAA產品也也是多樣樣、多變變的產品品，因此此如何以以最短的的時間內內，開發發出出符符合市場場需求的的SoCC產品，將將是ICC產業未未來發展展的關鍵鍵之一。再就國內內半導體體產業面面的發展展方向來來看，在在產業價價值鏈中中的國際際專業分分工已然然是無法法避免的的情況下下，大陸陸挾起低低廉工資資及龐大大內需市市場的優優勢，必必然會持持續引起起國際間間業者的的競相投投入。國國內業者者在面臨臨其國際際客戶陸陸續進

36、駐駐大陸後後，將有有來自於於客戶端端的相當當程度壓壓力要求求配合。因因此，及及早考量量國內廠廠商在登登陸之後後，該如如何和台台灣原有有的上、中中、下游游產業結結構進行行不脫節節的結合合，以維維持既有有的實質質競爭優優勢，使使台灣在在下一波波半導體體產業發發展中持持續保有有競爭力力，將成成為影響響產業發發展方向向的重要要關鍵。就五年後後的20006年年發展目目標來看看，目前前國內半半導體產產業係屬屬於產業業成長階階段中的的投資導導向階段段。目前前八吋廠廠，甚至至十二吋吋廠的如如火如荼荼建立，使使得以製製造能力力取勝的的國內IIC工業業，未來來的發展展更是不不可限量量，但遺遺憾的是是未來成成長的力

37、力道，絕絕大部份份是來自自代工事事業，或或是與外外商公司司合作生生產對方方產品的的成長，而而自有產產品的表表現，則則十分乏乏善可陳陳。整個投資資導向的的階段，產產業的成成長力道道是取決決於基礎礎、人力力供應、資資金充裕裕，以及及生產技技術等要要素，這這些因素素其實國國內ICC產業已已發展得得相當具具規模了了，故若若長期發發展的焦焦點仍在在這些方方面打轉轉，那麼麼恐怕未未來成長長就相對對有限了了。所以以國內IIC產業業必須進進入以創新為導向向的新階階段，才才能持續續創造出出再一波波的榮景景。而創創新導向向建立，必必須要靠靠政府、業業者、產產業協會會與財團團法人共共同來努努力經營營這個產產業，以以

38、提升產產品創意意、設計計能力、人人才素質質、行銷銷能力等等，才有有機會達達到。整個20006年年的策略略成長目目標，我我們希望望能以高高標準來來自我鞭鞭策，包包括：*3400億美元元的產品品產值，或或全球市市場 88% 的的佔有率率)*8500億美元元產業產產值*3% 附加價價值貢獻獻率，*三家廠廠商名列列全球220大IC公司司。*兩家 IC 設計業業者名列列全球前前十大 Fabblesss 公公司肆、發展展策略相較於海海外其他他地區，我我國半導導體產業業最大的的競爭優優勢應仍仍在於產產業群聚聚及專業業分工所所產生的的效應，這這些是其其他國家家所比不不上，也也不易被被模仿的的。因此此，為達達上

39、述發發展目標標，這種種優勢環環境的持持續保有有，甚至至再加以以營造，應應該是政政府與業業界所必必須首先先要做的的。其次，在在自有產產品的發發展上，必必須在既既有的產產品市場場上，持持續擴大大市場佔佔有率之之外，逐逐步提高高設計層層次以擺擺脫後進進國家的的追趕。同同時，除除了在本本身經營營的領域域加強之之外，以以聯盟合合作的方方式擴展展產品線線，以加加強自身身的產品品能力，也也是一條條值得努努力來進進行的路路。至於在我我們目前前最具優優勢的製製造能力力發展上上，持續續藉由具具彈性且且應變迅迅速的製製造能力力、成本本與控管管經驗，以以及具備備相當水水平的作作業與工工程人員員來保有有目前的的競爭優優

40、勢，應應該還是是一個重重要的方方向，因因此，在在環境面面提供一一個無慮慮的協助助，在人人才、技技術的培培養上持持續投注注支持的的力量，應應是不變變的發展展策略。目前政府府在半導導體產業業政策的的訂定上上，應以以建立一一個完善善的投資資環境作作為目標標，無論論從水、電電、土地地、人才才的供應應，到政政策的持持續鼓勵勵、一致致性，同同時也協協助業者者擴大生生產及技技術研發發上的規規模經濟濟優勢等等。此外外，營建建更好的的生活環環境以吸吸引國外外優秀人人才來台台服務，藉藉由核心心技術的的不斷累累積與領領先，來來拉開與與後進地地區、國國家的差差距，也也是一個個相當重重要的課課題。在實務的的作法建建議上

41、，我我們建議議政府能能在興建建水庫、電電廠的腳腳步上更更加積極極，以提提供業界界不虞匱匱乏的水水電供應應環境。在在人才的的培育上上，包括括工程技技術、產產品研發發、國際際行銷、智智權法令令等人才才目前都都比較缺缺乏，因因此除了了可以與與大專院院校、研研究單位位合作培培育之外外，修法法擴充國國防役的的員額、引引進包括括大陸在在內的全全球優秀秀人才，則則是可以以解決燃燃眉之急急的作法法。此外外，政府府亦可藉藉由SIPP聯盟成成立IPP交易平平台機制制，作為為業者間間IP議價價、交流流之客觀觀仲裁，並並鼓勵國國內系統統廠商與與半導體體廠商共共同開發發產品，以以提昇自自製率與與規格標標準制定定能力。在

42、半導體體下游的的電子系系統業者者陸續將將生產據據點移至至大陸後後，與大大陸間的的既競爭爭又合作作的關係係，恐怕怕已經無無法避免免。如何何將威脅脅轉化為為合作，值值得政府府與業界界來深思思，例如如：了解解大陸的的產業獎獎勵措施施、研究究當地市市場發展展動向、協協助規劃劃取得當當地人才才、提供供產業資資訊，以以協助業業界進攻攻大陸內內需市場場，同時時又能將將部份不不具競爭爭力的技技術或廠廠房轉移移到大陸陸，讓國國內有限限的資源源能運用用到更先先進的產產品或產產業上，都都是值得得委由研研究單位位以專案案方式來來進行研研究的課課題。至於在相相關的獎獎勵條例例上，也也希望政政府能持持續給予予鼓勵協協助，

43、過過去成功功的法令令能給予予適度的的維持。特特別是在在海外周周圍地區區都開始始積極拉拉攏國內內業者之之際，政政府持續續、一致致且明確確的支持持，將可可以加深深業者根根留台灣灣的信心心。第二子題題：液晶晶顯示器器工業全全球競爭爭力之發發展願景景與策略略黃台陽壹、現況況說明 一、TTN/SSTN 廠商目前台灣灣在TNN/STTN世界界市場佔佔有率約約15%。現階階段台灣灣廠商在在TN/SSTN產產品的生生產技術術已逐漸漸成熟，並且結結合台灣灣彈性的的製造能能力及相相對日本本較為低低廉的成成本優勢勢下，台台灣廠商商在該類類產品的的競爭優優勢將更更形強化化。隨著著日、韓韓業者相相繼退出出TN/STNN

44、市場，轉轉往TFFT-LLCD市市場發展展的情況況下，台台灣廠商商在TNN/STTN產品品的世界界佔有率率將逐年年提昇。台灣主要要業者現現階段包包括碧悠悠、勝華華以及光光聯等廠廠商，其其主要技技術來源源包括英英、美、日日以及台台灣的工工業技術術研究院院（ITTRI），客戶群群含括33Comm、TII、Mootorrolaa、Allcattel、Sonny、Shaarp、Cannon等等歐、美美、日的的通訊、PPDA、數位相機等下游應用產品大廠。由於通訊市場、PDA等應用產品市場正在快速成長，台灣各主要業者正加緊擴大投資規模（見表一），並特別著重在技術層次較高的彩色STN產品部分，以避免與大陸廠

45、商在TN產品上的價格競爭。表一 台灣主主要TNN/STTN廠商商生產狀狀況廠商名稱稱生產據點點玻璃基板板（mmm2）產能(ppcs/pm)投產時期期備註中華映管管桃園370 x 448080k19944.Q44彩色STTN勝華科技技台中300 x 3350200kk19911.8TN(22)300 x 3350200kk19955.111STN(2)370 x4880150kk19999.Q44STN300 x 4400150kk20000.Q22彩色STTN碧悠電子子新竹300 x 3350150kk19922.Q22TN/SSTN300 x 3350150kk19999.Q22TN/SST

46、N370 x477065k20000.Q44彩色STTN370 x4770120KK20011.Q33彩色STTN光聯科技技台中14” x 114”150kk19966TN14” x 116”150kk19988.111TN400 x 5500120kk20000彩色STTN南亞塑膠膠桃園300 x 4400100kk19933.Q44彩色STTN370 x 4400100KK20011Q2彩色STTN國喬新竹300 x 337050k19988.Q44STN凌巨科技技頭份370 x 4400110kk20000.Q33STN華象科技技桃園300 x 440025k20000.Q11STN華象科技技新竹以北北370 x 448050k20000.Q3STN勁佳光電電大陸355.6 xx4066.465k20000.Q44TN/SSTN富相電子子新竹355.6 xx4066.440k20000.Q33STN台灣都美美中壢550 x 6650120kk2000