手机维修培训基础手机的焊接33618.docx

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1、更多电子资料请登录赛微电子网手机维修培训-第一章：手机维修培训基础手机的焊接1、掌握热热风枪和和电烙铁铁的使用用方法。2、掌握手手机小元元件的拆拆卸和焊焊接方法法。3、熟练掌掌握手机机表面安安装集成成电路的的拆卸和和焊接方方法。4、熟练掌掌握手机机BGAA集成电电路的拆拆卸和焊焊接方法法。热风枪和电电烙铁的的使用、热风枪枪的使用用1、指导 热风枪是一一种贴片片元件和和贴片集集成电路路的拆焊焊、焊接接工具，热热风枪主主要由气气泵、线线性电路路板、气气流稳定定器、外外壳、手手柄组件件组成。性性能较好好的8550热风风枪采用用8500原装气气泵。具具有噪音音小、气气流稳定定的特点点，而且且风流量量较

2、大一一般为227Lmm；NECC组成的的原装线线性电路路板，使使调节符符合标准准温度(气流调调整曲线线)，从从而获得得均匀稳稳定的热热量、风风量；手手柄组件件采用消消除静电电材料制制造，可可以有效效的防止止静电干干扰。由于手机广广泛采用用粘合的的多层印印制电路路板，在在焊接和和拆卸时时要特别别注意通通路孔，应应避免印印制电路路与通路路孔错开开。更换换元件时时，应避避免焊接接温度过过高。有有些金属属氧化物物互补型型半导体体(CMMOS)对静电电或高压压特别敏敏感而易易受损。这这种损伤伤可能是是潜在的的，在数数周或数数月后才才会表现现出来。在在拆卸这这类元件件时，必必须放在在接地的的台子上上，接地

3、地最有效效的办法法是维修修人员戴戴上导电电的手套套，不要要穿尼龙龙衣服等等易带静静电的服服装。2、操作 (1)将热热风枪电电源插头头插入电电源插座座，打开开热风枪枪电源开开关。(2)在热热风枪喷喷头前110cmm处放置置一纸条条，调节节热风枪枪风速开开关，当当热风枪枪的风速速在1至至8档变变化时，观观察热风风枪的风风力情况况。(3)在热热风枪喷喷头前110cmm处放置置一纸条条，调节节热风枪枪的温度度开关，当当热风枪枪的温度度在1至至8档变变化时，观观察热风风枪的温温度情况况。 (4)实习习完毕后后，将热热风枪电电源开关关关闭，此此时热风风枪将向向外继续续喷气，当当喷气结结束后再再将热风风枪的

4、电电源插头头拔下。二、电烙铁铁的使用用1指导 与850热热风枪并并驾齐驱驱的另一一类维修修工具是是9366电烙铁铁，9336电烙烙铁有防防静电(一般为为黑色)的，也也有不防防静电(一般为为白色)的，选选购9336电烙烙铁最好好选用防防静电可可调温度度电烙铁铁。在功功能上，9936电电烙铁主主要用来来焊接，使使用方法法十分简简单，只只要用电电烙铁头头对准所所焊元器器件焊接接即可，焊焊接时最最好使用用助焊剂剂，有利利于焊接接良好又又不造成成短路。2操作(1)将电电烙铁电电源插头头插入电电源插座座，打开开电烙铁铁电源开开关。(2)等待待几分钟钟，将电电烙铁的的温度开开关分别别调节在在2000度、22

5、50度度、3000度、3350度度、4000度、4450度度，去触触及松香香和焊锡锡，观察察电烙铁铁的温度度情况。(3)关上上电烙铁铁的电源源开关，并并拔下电电源插头头。手机小元件件的拆卸卸和焊接接一、小元件件拆卸和和焊接工工具 拆卸小元件件前要准准备好以以下工具具：热风枪：用用于拆卸卸和焊接接小元件件。电烙铁：用用以焊接接或补焊焊小元件件。手指钳：拆拆卸时将将小元件件夹住，焊焊锡熔化化后将小小元件取取下。焊焊接时用用于固定定小元件件。带灯放大镜镜：便于于观察小小元件的的位置。 手机维修平平台：用用以固定定线路板板。维修修平台应应可靠接接地。防静电手腕腕：戴在在手上，用用以防止止人身上上的静电

6、电损坏手手机元件件器。小刷子、吹吹气球：用以将将小元件件周围的的杂质吹吹跑。助焊剂：可可选用GGOOTT牌助焊焊剂或松松香水(酒精和和松香的的混合液液)，将将助焊剂剂加入小小元件周周围便于于拆卸和和焊接。 无水酒精或或天那水水：用以以清洁线线路板。焊锡：焊接接时使用用。 二、小元件件的拆卸卸和焊接接 1指导手机电路中中的小元元件主要要包括电电阻、电电容、电电感、晶晶体管等等。由于于手机体体积小、功功能强大大，电路路比较复复杂，决决定了这这些元件件必须采采用贴片片式安装装(SMMD)，片片式元件件与传统统的通孔孔元器件件相比，贴贴片元件件安装密密度高，减减小了引引线分布布的影响响，增强强了搞电电

7、磁干扰扰和射频频干扰能能力。对对这些小小元件，一一般使用用热风枪枪进行拆拆卸和焊焊接(焊焊接时也也可使用用电烙铁铁)，在在拆卸和和焊接时时一定要要掌握好好风力、风风速和风风力的方方向，操操作不当当，不但但将小元元件吹跑跑，而且且还会“殃及鱼鱼池”，将周周围的小小元件也也吹动位位置或吹吹跑。2操作(1)小元元件的拆拆卸在用热风枪枪拆卸小小元件之之前，一一定要将将手机线线路板上上的备用用电池拆拆下(特特别是备备用电池池离所拆拆元件较较近时)，否则则，备用用电池很很容易受受热爆炸炸，对人人身构成成威胁。将线路板固固定在手手机维修修平台上上，打开开带灯放放大镜，仔仔细观察察欲拆卸卸的小元元件的位位置。

8、用小刷子将将小元件件周围的的杂质清清理干净净，往小小元件上上加注少少许松香香水。安装好热风风枪的细细嘴喷头头，打开开热风枪枪电源开开关，调调节热风风枪温度度开关在在2至33档，风风速开关关在1至至2档。 只手用手指指钳夹住住小元件件，另一一只手拿拿稳热风风枪手柄柄，使喷喷头离欲欲拆卸的的小元件件保持垂垂直，距距离为22至3ccm，沿沿小元件件上均匀匀加热，喷喷头不可可触小元元件。待小元件周周围焊锡锡熔化后后用手指指钳将小小元件取取下。(2)小元元件的焊焊接用手指钳夹夹住欲焊焊接的小小元件放放置到焊焊接的位位置，注注意要放放正，不不可偏离离焊点。若若焊点上上焊锡不不足，可可用电烙烙铁在焊焊点上加

9、加注少许许焊锡。打开热风枪枪电源开开关，调调节热风风枪温度度开关在在2至33档，风风速开关关在1至至2档。使热风枪的的喷头离离欲焊接接的小元元件保持持垂直，距距离为22至3ccm，沿沿小元件件上均匀匀加热。待小元件周周围焊锡锡熔化后后移走热热风枪喷喷头。焊锡冷却后后移走手手指钳。用无水酒精精将小元元件周围围的松香香清理干干净。 手机贴片集集成电路路的拆卸卸和焊接接一、贴片集集成电路路拆卸和和焊接工工具拆卸贴片集集成电路路前要准准备好以以下工具具：热风枪：用用于拆卸卸和焊接接贴片集集成电路路。电烙铁：用用以补焊焊贴片集集成电路路虚焊的的管脚和和清理余余锡。 手指钳：焊焊接时便便于将贴贴片集成成电

10、路固固定。医用针头：拆卸时时可用于于将集成成电路掀掀起。带灯放大镜镜：便于于观察贴贴片集成成电路的的位置。手机维修平平台：用用以固定定线路板板。维修修平台应应可靠接接地。防静电手腕腕：戴在在手上，用用以防止止人身上上的静电电损坏手手机元件件器。 小刷子、吹吹气球：用以扫扫除贴片片集成电电路周围围的杂质质。 助焊剂：可可选用GGOOTT牌助焊焊剂或松松香水(酒精和和松香的的混合液液)，将将助焊剂剂加入贴贴片集成成电路管管脚周围围，便于于拆卸和和焊接。无水酒精或或天那水水：用以以清洁线线路板。焊锡：焊接接时用以以补焊。 二、贴片集集成电路路拆卸和和焊接1指导手机贴片安安装的集集成电路路主要有有小外

11、型型封装和和四方扁扁平封装装两种。小小外型封封装又称称SOPP封装，其其引脚数数目在228之下下，引脚脚分布在在两边，手手机电路路中的码码片、字字库、电电子开关关、频率率合成器器、功放放等集成成电路常常采用这这种SOOP封装装手集成成电路。四四方扁平平封装适适用于高高频电路路和引脚脚较多的的模块，简简单QFFP封装装，四边边都有引引脚，其其引脚数数目一般般为200以上。如如许多中中频模块块、数据据处理器器、音频频模块、微微处理器器、电源源模块等等都采用用QFPP封装。这些贴片集集成电路路的拆卸卸和安装装都必须须采用热热风枪才才能将其其拆下或或焊接好好。和手手机中的的一些小小元件相相比，这这些贴

12、片片集成电电路由于于相对较较大，拆拆卸和焊焊接时可可将热风风枪的风风速和温温度调得得高一些些。2操作 (1)贴片片集成电电路的拆拆卸在用热风枪枪拆卸贴贴片集成成电路之之前，一一定要将将手机线线路板上上的备用用电池拆拆下(特特别是备备用电池池离所拆拆集成电电路较近近时)，否否则，备备用电池池很容易易受热爆爆炸，对对人身构构成威胁胁。将线路板固固定在手手机维修修平台上上，打开开带灯放放大镜，仔仔细观察察欲拆卸卸集成电电路的位位置和方方位，并并做好记记录，以以便焊接接时恢复复。用小刷子将将贴片集集成电路路周围的的杂质清清理干净净，往贴贴片集成成电路管管脚周围围加注少少许松香香水。调好热风枪枪的温度度

13、和风速速。温度度开关一一般调至至3-55档，风风速开关关调至22-3档档。 用单喷头拆拆卸时，应应注意使使喷头和和所拆集集成电路路保持垂垂直，并并沿集成成电路周周围管脚脚慢速旋旋转，均均匀加热热，喷头头不可触触及集成成电路及及周围的的外围元元件，吹吹焊的位位置要准准确，且且不可吹吹跑集成成电路周周围的外外围小件件。待集成电路路的管脚脚焊锡全全部熔化化后，用用医用针针头或手手指钳将将集成电电路掀起起或镊走走，且不不可用力力，否则则，极易易损坏集集成电路路的锡箔箔。(2)贴片片集成电电路的焊焊接 将焊接点用用平头烙烙铁整理理平整，必必要时，对对焊锡较较少焊点点应进行行补锡，然然后，用用酒精清清洁干

14、净净焊点周周围的杂杂质。 将更换的集集成电路路和电路路板上的的焊接位位置对好好，用带带灯放大大镜进行行反复调调整，使使之完全全对正。先用电烙铁铁焊好集集成电路路的四脚脚，将集集成电路路固定，然然后，再再用热风风枪吹焊焊四周。焊焊好后应应注意冷冷却，不不可立即即去动集集成电路路，以免免其发生生位移。冷却后，用用带灯放放大镜检检查集成成电路的的管脚有有无虚焊焊，若有有，应用用尖头烙烙铁进行行补焊，直直至全部部正常为为止。用无水酒精精将集成成电路周周围的松松香清理理干净。手机BGAA芯片的的拆卸和和焊接1、BGAA芯片拆拆卸和焊焊接工具具 拆卸手机BBGA芯芯片前要要准备好好以下工工具：热风枪：用用

15、于拆卸卸和焊接接BGAA芯片。最最好使用用有数控控恒温功功能的热热风枪，容容易掌握握温度，去去掉风嘴嘴直接吹吹焊。电烙铁：用用以清理理BGAA芯片及及线路板板上的余余锡。手指钳：焊焊接时便便于将BBGA芯芯片固定定。医用针头：拆卸时时用于将将BGAA芯片掀掀起。带灯放大镜镜：便于于观察BBGA芯芯片的位位置。手机维修平平台：用用以固定定线路板板。维修修平台应应可靠接接地。防静电手腕腕：戴在在手上，用用以防止止人身上上的静电电损坏手手机元件件器。小刷子、吹吹气球：用以扫扫除BGGA芯片片周围的的杂质。助焊剂：建建议选用用日本产产的GOOOT牌牌助焊剂剂，呈白白色，其其优点一一是助焊焊效果极极好，

16、二二是对IIC和PPCB没没有腐蚀蚀性，三三是其沸沸点仅稍稍高于焊焊锡的熔熔点，在在焊接时时焊锡熔熔化不久久便开始始沸腾吸吸热汽化化，可使使IC和和PCBB的温度度保持在在这个温温度。另另外，也也可选用用松香水水之类的的助焊剂剂，效果果也很好好。无水酒精或或天那水水：用以以清洁线线路板。用用天那水水最好，天天那水对对松香助助焊膏等等有极好好的溶解解性。焊锡：焊接接时用以以补焊。植锡板：用用于BGGA芯片片置锡。市市售的植植锡板大大体分为为两类：一种是是把所有有型号的的BGAAIC都都集在一一块大的的连体植植锡板上上；另一一种是每每种ICC一块板板，这两两种植锡锡板的使使用方式式不一样样。连体体

17、植锡板板的使用用方法是是将锡浆浆印到IIC上后后，就把把植锡板板扯开，然然后再用用热风枪枪吹成球球。这种种方法的的优点是是操作简简单成球球快，缺缺点一是是锡浆不不能太稀稀，二是是对于有有些不容容易上锡锡的ICC，例如如软封的的Flaash或或去胶后后的CPPU，吹吹球的时时候锡球球会乱滚滚，极难难上锡，一一次植锡锡后不能能对锡球球的大小小及空缺缺点进行行二次处处理。三三是植锡锡时不能能连植锡锡板一起起用热风风枪吹，否否则植锡锡板会变变形隆起起，造成成无法植植锡。小小植锡板板的使用用方法是是将ICC固定到到植锡板板下面后后，刮好好锡浆后后连板一一起吹，成成球冷却却后再将将IC取取下。它它的优点点

18、是热风风吹时植植锡板基基本不变变形，一一次植锡锡后若有有缺脚或或锡球过过大过小小现象可可进行二二次处理理，特别别适合初初学者使使用。下下面介绍绍的方法法都是使使用这种种植锡板板。另外外，在选选用植锡锡板时，应应选用喇喇叭型、激激光打孔孔的植锡锡板，要要注意的的是，现现在市售售的很多多植锡板板都不是是激光加加工的，而而是靠化化学腐蚀蚀法，这这种植踢踢板除孔孔壁粗糙糙不规则则外，其其网孔没没有喇叭叭型或出出现双面面喇叭型型，这类类钢片植植锡板在在植锡时时就十分分困难，成成功率很很低。锡浆：用于于置锡，建建议使用用瓶装的的进口锡锡浆，多多为0.511公斤一一瓶。颗颗粒细腻腻均匀，稍稍干的为为上乘，不

19、不建议购购买那种种注射器器装的锡锡浆。在在应急使使用中，锡锡浆也可可自制，可可用熔点点较低的的普通焊焊锡丝用用热风枪枪熔化成成块，用用细砂轮轮磨成粉粉末状后后，然后后用适量量助焊剂剂搅拌均均匀后使使用。刮浆工具：用于刮刮除锡浆浆。可选选用GOOOT六六件一套套的助焊焊工具中中的扁口口刀。一一般的植植锡套装装工具都都配有钢钢片刮刀刀或胶条条。二、BGAA芯片的的拆卸和和焊接1指导随着全球移移动通信信技术日日新月异异的发展展，众多多的手机机厂商竞竞相推出出了外形形小巧功功能强大大的新型型手机。在在这些新新型手机机中，普普遍采用用了先进进的BGGAICC(Baalldd arrrayys球栅栅阵列封

20、封装)，这这种已经经普及的的技术可可大大缩缩小手机机的体积积，增强强功能，减减小功耗耗，降低低生产成成本。但但万事万万物一样样有利则则有弊，BBGA封封装ICC很容易易因摔引引起虚焊焊，给维维修工作作带来了了很大的的困难。BGA封装装的芯片片均采用用精密的的光学贴贴片仪器器进行安安装，误误差只有有0.001mmm，而在在实际的的维修工工作中，大大部分维维修者并并没有贴贴片机之之类的设设备，光光凭热风风机和感感觉进行行焊接安安装，成成功的机机会微乎乎其微。要正确地更更换一块块BGAA芯片，除除具备熟熟练使用用热风枪枪、BGGA置锡锡工具之之外，还还必须掌掌握一定定的技巧巧和正确确的拆焊焊方法。这

21、这些方法法和技巧巧将在下下面实习习操作时时进行介介绍2操作(1)BGGA IIC的定定位 在拆卸BGGAICC之前，一一定要搞搞清BGGA-IIC的具具体位置置，以方方便焊接接安装。在在一些手手机的线线路板上上，事先先印有BBGA-IC的的定位框框，这种种IC的的焊接定定位一般般不成问问题。下下面，主主要介绍绍线路板板上没有有定位框框的情况况下ICC的定位位的方法法。画线定位法法。拆下下IC之之前用笔笔或针头头在BGGA-IIC的周周周画好好线，记记住方向向，作好好记号，为为重焊作作准备。这这种方法法的优点点是准确确方便，缺缺点是用用笔画的的线容易易被清洗洗掉，用用针头画画线如果果力度掌掌握不

22、好好，容易易伤及线线路板。贴纸定位法法。拆下下BGAA-ICC之前，先先沿着IIC的四四边用标标签纸在在线路板板上贴好好，纸的的边缘与与BGAA-ICC的边缘缘对齐，用用镊子压压实粘牢牢。这样样，拆下下IC后后，线路路板上就就留有标标签纸贴贴好的定定位框。重重装ICC时，只只要对着着几张标标签纸中中的空位位将ICC放回即即可，要要注意选选用质量量较好粘粘性较强强的标签签纸来贴贴，这样样在吹焊焊过程中中不易脱脱落。如如果觉得得一层标标签纸太太薄找不不到感觉觉的话，可可用几层层标签纸纸重叠成成较厚的的一张，用用剪刀将将边缘剪剪平，贴贴到线路路板上，这这样装回回IC时时手感就就会好一一点。 目测法。

23、拆拆卸BGGA-IIC前，先先将ICC竖起来来，这时时就可以以同时看看见ICC和线路路板上的的引脚，先先横向比比较一下下焊接位位置，再再纵向比比较一下下焊接位位置。记记住ICC的边缘缘在纵横横方向上上与线路路板上的的哪条线线路重合合或与哪哪个元件件平行，然然后根据据目测的的结果按按照参照照物来定定位ICC。(2)BGGA-IIC拆卸卸 认清BGAA芯片放放置之后后应在芯芯片上面面放适量量助焊剂剂，既可可防止干干吹，又又可帮助助芯片底底下的焊焊点均匀匀熔化，不不会伤害害旁边的的元器件件。去掉热风枪枪前面的的套头用用大头，将将热量开开关一般般调至33-4档档，风速速开关调调至2-3档，在在芯片上上

24、方约22.5ccm处作作螺旋状状吹，直直到芯片片底下的的锡珠完完全熔解解，用镊镊子轻轻轻托起整整个芯片片。需要说明两两点：一一是在拆拆卸BGGAICC时，要要注意观观察是否否会影响响到周边边的元件件，如摩摩托罗拉拉L20000手手机，在在拆卸字字库时，必必须将SSIM卡卡座连接接器拆下下，否则则，很容容易将其其吹坏。二二是摩托托罗拉TT26888、三三星A1188、爱爱立信TT28的的功放及及很多软软封装的的字库，这这些BGGA-IIC耐高高温能力力差，吹吹焊时温温度不易易过高(应控制制在2000度以以下)，否否则，很很容易将将它们吹吹坏。 BGA芯片片取下后后，芯片片的焊盘盘上和手手机板上上

25、都有余余锡，此此时，在在线路板板上加上上足量的的助焊膏膏，用电电烙铁将将板上多多余的焊焊锡去除除，并且且可适当当上锡使使线路板板的每个个焊脚都都光滑圆圆润(不不能用吸吸锡线将将焊点吸吸平)。然然后再用用天那水水将芯片片和的机机板上的的助焊剂剂洗干净净。吸锡锡的时候候应特别别小心，否否则会刮刮掉焊盘盘上面的的绿漆和和焊盘脱脱落。(3)植锡锡操作做好准备工工作。对对于拆下下的ICC，建议议不要将将IC表表面上的的焊锡清清除，只只要不是是过大，且且不影响响与植锡锡钢板配配合即可可，如果果某处焊焊锡较大大，可在在BGAAIC表表面加上上适量的的助焊膏膏，用电电烙铁将将IC上上的过大大焊锡去去除(注注意

26、最好好不要使使用吸锡锡线去吸吸，因为为对于那那些软封封装的IIC例如如摩托罗罗拉的字字库，如如果用吸吸锡线去去吸的话话，会造造成ICC的焊脚脚缩进褐褐色的软软皮里面面，造成成上锡困困难)，然然后用天天那水洗洗净。BGA-IIC的固固定。将将IC对对准植锡锡板的孔孔后(注注意，如如果使用用的是那那种一边边孔大一一边孔小小的植锡锡板，大大孔一边边应该与与IC紧紧贴)，用用标签贴贴纸将IIC与植植锡板贴贴牢，IIC对准准后，把把植锡板板用手或或镊子按按牢不动动，然后后另一只只手刮浆浆上锡。 上锡浆。如如果锡浆浆太稀，吹吹焊时就就容易沸沸腾导致致成球困困难，因因此锡浆浆越干越越好，只只要不是是干得发发

27、硬成块块即可。如如果太稀稀，可用用餐巾纸纸压一压压吸干一一点。平平时可挑挑一些锡锡浆放在在锡浆瓶瓶的内盖盖上，让让它自然然晾干一一点。用用平口刀刀挑适量量锡浆到到植锡板板上，用用力往下下刮，边边刮边压压，使锡锡浆均匀匀地填充充于植锡锡板的小小孔中。注意特别“关照”一下IIC四角角的小孔孔。上锡锡浆时的的关键在在于要压压紧植锡锡板，如如果不压压紧使植植锡板与与IC之之间存在在空隙的的话，空空隙中的的锡浆将将会影响响锡球的的生成。吹焊成球。将将热风枪枪的风嘴嘴去掉，将将风量调调至最小小，将温温度调至至3300-3340度度，也就就是3-4档位位。晃风风嘴对着着植锡板板缓缓均均匀加热热，使锡锡浆慢慢

28、慢熔化。当当看见植植锡板的的个别小小孔中已已有锡球球生成时时，说明明温度已已经到位位，这时时应当抬抬高热风风枪的风风嘴，避避免温度度继续上上升。过过高的温温度会使使锡浆剧剧烈沸腾腾，造成成植锡失失败；严严重的还还会使IIC过热热损坏。如果吹焊成成球后，发发现有些些锡球大大小不均均匀，甚甚至有个个别脚没没植上锡锡，可先先用裁纸纸刀沿着着植锡板板的表面面将过大大锡球的的露出部部分削平平，再用用刮刀将将锡球过过小和缺缺脚的小小孔中上上满锡浆浆，然后后用热风风枪再吹吹一次即即可。如如果锡球球大小还还不均匀匀的话，可可重复上上述操作作直至理理想状态态。重植植时，必必须将置置锡板清清洗干净净、擦干干。(4

29、)BGGA-IIC的安安装先将BGAA-ICC有焊脚脚的那一一面涂上上适量助助焊膏，用用热风枪枪轻轻吹吹一吹，使使助焊膏膏均匀分分布于IIC的表表面，为为焊接作作准备。再再将植好好锡球的的BGAA-ICC按拆卸卸前的定定位位置置放到线线路板上上，同时时，用手手或镊子子将ICC前后左左右移动动并轻轻轻加压，这这时可以以感觉到到两边焊焊脚的接接触情况况。因为为两边的的焊脚都都是圆的的，所以以来回移移动时如如果对准准了，IIC有一一种“爬到了了坡顶”的感觉觉，对准准后，因因为事先先在ICC的脚上上涂了一一点助焊焊膏，有有一定粘粘性，IIC木会会移动。如如果ICC对偏了了，要重重新定位位。BGA-II

30、C定好好位后，就就可以焊焊接了。和和植锡球球时一样样，把热热风枪的的风嘴去去掉，调调节至合合适的风风量和温温度，让让风嘴的的中央对对准ICC的中央央位置，缓缓慢加热热。当看看到ICC往下一一沉且四四周有助助焊膏溢溢出时，说说明锡球球已和线线路板上上的焊点点熔合在在一起。这这时可以以轻轻晃晃动热风风枪使加加热均匀匀充分，由由于表面面张力的的作用，BBGA-IC与与线路板板的焊点点之间会会自动对对准定位位，注意意在加热热过程中中切勿用用力按住住BGAA-ICC，否则则会使焊焊锡外溢溢，极易易造成脱脱脚和短短路。焊焊接完成成后用天天那水将将板洗干干净即可可。在吹焊BGGA-IIC时，高高温常常常会影

31、响响旁边一一些封了了胶的IIC，往往往造成成不开机机等故障障。用手手机上拆拆下来的的屏蔽盖盖盖住都都不管用用，因为为屏蔽盖盖挡得住住你的眼眼睛，却却挡不住住热风。此此时，可可在旁边边的ICC上面滴滴上几滴滴水，水水受热蒸蒸发是会会吸去大大量的热热，只要要水不干干，旁边边IC的的温度就就是保持持在1000度左左右的安安全温度度，这样样就不会会出事了了。当然然，也可可以用耐耐高温的的胶带将将周围元元件或集集成电路路粘贴起起来。三、常见问问题的处处理方法法 1没有相相应植锡锡板的BBGA-IC的的植锡方方法对于有些机机型的BBGA-IC，手手头上如如果没有有这种类类型的植植锡板，可可先试试试手头上上

32、现有的的植锡板板中有没没有和那那块BGGA-IIC的焊焊脚间距距一样，能能够套得得上的，即即使植锡锡板上有有一些脚脚空掉也也没关系系，只要要能将BBGAIIC的每每个脚都都植上锡锡球即可可，例如如GD990的CCPU和和Flaash可可用9998CPPU和电电源ICC的植锡锡板来套套用。2胶质固固定的BBGAIIC的拆拆取方法法很多手机的的BGAA-ICC采用了了胶质固固定方法法，这种种胶很难难对付，要要取下BBGAIIC相当当困难，下下面介绍绍几种常常用的方方法，供供拆卸时时参考。(1)对摩摩托罗拉拉手机有有底胶的的BGAA-ICC，用目目前市场场上出售售的许多多品牌的的胶水基基本上都都可以

33、达达到要求求。经实实验发现现，用香香蕉水(油漆稀稀释剂)浸泡效效果较好好，只需需浸泡33至4小小时就可可以把BBGA-IC取取下。(2)有些些手机的的的BGGA-IIC底胶胶是5002胶(如诺基基亚88810手手机)，在在用热风风枪吹焊焊时，就就可以闻闻到5002的气气味，用用丙酮浸浸泡较好好。(3)有些些诺基亚亚手机的的底胶进进行了特特殊注塑塑，目前前无比较较好的溶溶解方法法，拆卸卸时要注注意拆卸卸技巧，由由于底胶胶和焊锡锡受热膨膨胀的程程度是不不一样的的，往往往是焊锡锡还没有有溶化胶胶就先膨膨胀了。所所以，吹吹焊时，热热风枪调调温不要要太高，在在吹焊的的同时，用用镊子稍稍用力下下按，会会发

34、现BBGA-IC四四周有焊焊锡小珠珠溢出，说说明压得得有效，吹吹得差不不多时就就可以平平移一下下BGAA-ICC，若能能平移动动，说明明，底部部都已溶溶化，这这时将BBGA-IC揭揭起来就就比较安安全了。需要说明的的是：对对于摩托托罗拉VV9988手机，浸浸泡前一一定要把把字库取取下，否否则，字字库会损损坏。因因为V9998的的字库是是软封装装的BGGA，是是不能用用香蕉水水、天那那水或溶溶胶水泡泡的。因因这些溶溶剂对软软封的BBGA字字库中的的胶有较较强腐蚀蚀性，会会使胶膨膨胀导致致字库报报废。3线路板板脱漆的的处理方方法例如，在更更换V9998的的CPUU时，拆拆下CPPU后很很可能会会发

35、现线线路板上上的绿色色阻焊层层有脱漆漆现象，重重装CPPU后手手机发生生大电流流故障，用用手触摸摸CPUU有发烫烫迹象。一一定是CCPU下下面阻焊焊层被破破坏的原原因，重重焊CPPU发生生了短路路现象。这种现象在在拆焊VV9988的CPPU时，是是很常见见的，主主要原因因是用溶溶济浸泡泡的时间间不够，没没有泡透透。另外外在拆下下CPUU时，要要一边用用热风吹吹，一边边用镊子子在CPPU表面面的各个个部位充充分轻按按，这样样对预防防线路板板脱漆和和线路板板焊点断断脚有很很好的预预防作用用。 如果发生了了“脱漆”现象，可可以到生生产线路路板的厂厂家找专专用的阻阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹抹在“脱漆”

36、的地方方，待其其稍干后后，用烙烙铁将线线路板的的焊点点点开便可可焊上新新的CPPU。另另外，我我们在市市面上买买的原装装封装的的CPUU上的锡锡球都较较大，容容易造成成短路，而而我们用用植锡板板做的锡锡球都较较小。可可将原采采的锡球球去除，重重新植锡锡后再装装到线路路板上，这这样就不不容易发发生短路路现象。 4焊点断断脚的处处理方法法许多手机，由由于摔跌跌或拆卸卸时不注注意，很很容易造造成BGGA-IIC下的的线路板板的焊点点断脚。此此时，应应首先将将线路板板放到显显微镜下下观察，确确定哪些些是空脚脚，哪些些确实断断了。如如果只是是看到一一个底部部光滑的的“小窝”，旁边边并没有有线路延伸，这这

37、就是空空脚，可可不做理理会；如如果断脚脚的旁边边有线路路延伸或或底部有有扯开的的，毛刺刺，则说说明该点点不是空空脚，可可按以下下方法进进行补救救。(1)连线线法对于旁边有有线路延延伸的断断点，可可以用小小刀将旁旁边的线线路轻轻轻刮开一一点，用用上足锡锡的漆包包线(漆漆包线不不宜太细细或太粗粗，如太太细的话话重装BBGA-IC时时漆包线线容易移移位)一一端焊在在断点旁旁的线路路上，一一端延伸伸到断点点的位置置；对于往线路路板夹层层去的断断点，可可以在显显微镜下下用针头头轻轻地地到断点点中掏挖挖，挖到到断线的的根部亮亮点后，仔仔细地焊焊一小段段线连出出。将所所有断点点连好线线后，小小心地把把BGA

38、A ICC焊接到到位。(2)飞线线法对于采用上上述连线线法有困困难的断断点，首首先可以以通过查查阅资料料和比较较正常板板的办法法来确定定该点是是通往线线路板上上的何处处，然后后用一根根极细的的漆包线线焊接到到BGAA-ICC的对应应锡球上上。焊接接的方法法是将BBGA-IC有有锡球的的一面朝朝上，用用热风枪枪吹热后后，将漆漆包线的的一端插插入锡球球，接好好线后，把把线沿锡锡球的空空隙引出出，翻到到IC的的反面用用耐热的的贴纸固固定好准准备焊接接。小心心地焊好好，ICC冷却后后，再将将引出的的线焊接接到预先先找好的的位置。(3)植球球法 对于那种周周围没有有线路延延伸的断断点，我我们在显显微镜下

39、下用针头头轻轻掏掏挖，看看到亮点点后，用用针尖掏掏少许我我们植锡锡时用的的锡浆放放在上面面，用热热风枪小小风轻吹吹成球后后，如果果锡球用用小刷子子轻刷不不会掉下下，或对对照资料料进行测测量证实实焊点确确已接好好。注意意板上的的锡球要要做得稍稍大一点点，如果果做得太太小在焊焊上BGGA-IIC时，板板上的锡锡球会被被IC上上的锡球球吸引过过去而前前功尽弃弃。5电路板板起泡的的处理方方法有时在拆卸卸BGAA-ICC时，由由于热风风枪的温温度控制制不好，结结果使BBGA-IC下下的线路路板因过过热起泡泡隆起。一一般来说说，过热热起泡后后大多不不会造成成断线，维维修时只只要巧妙妙地焊好好上面的的BGA

40、A-ICC，手机机就能正正常工作作。维修修时可采采用以下下三个措措施：(1)压平平线路板板。将热热风枪调调到合适适的风力力和温度度轻吹线线路板，边边吹边用用镊子的的背面轻轻压线板板隆成的的部分，使使之尽可可能平整整一点。 (2)在IIC上面面植上较较大的锡锡球。不不管如何何处理线线路板，线线路都不不可能完完全平整整，我们们需要在在IC上上植成较较大的锡锡球便于于适应在在高低不不平的线线路板上上焊接，我我们可以以取两块块同样的的植锡板板并在一一起用胶胶带粘牢牢，再用用这块“加厚”的植锡锡板去植植锡。植植好锡后后会发现现取下IIC比较较困难，这这时不要要急于取取下，可可在植锡锡板表面面涂上少少许助

41、焊焊膏，将将植锡板板架空，IIC朝下下，用热热风枪轻轻轻一吹吹，焊锡锡熔化IIC就会会和植锡锡板轻松松分离。(3)为了了防止焊焊上BGGA-IIC时线线路板原原起泡处处又受高高温隆起起，我们们可以在在安装IIC时，在在线路板板的反面面垫上一一块吸足足水的海海绵，这这样就可可避免线线路板温温度过高高。 手机常用信信号的测测试目的1掌握手手机常用用供电电电压的测测试方法法。2掌握手手机常用用波形的的测试方方法。3掌握手手机常用用频率的的测试方方法。要求1实习前前认真阅阅读实习习指导 2实习中中测试信信号电压压、波形形和频率率时要启启动相应应的电路路。3实习后后写出实实习报告告。手机常见供供电电压压

42、的测试试维修不开机机、不入入网、无无发射、不不识卡、不不显示等等故障，需需要经常常测量相相关电路路的供电电电压是是否正常常，以确确定故障障部位，这这些供电电电压，有有些为稳稳定的直直流电压压，有些些则为脉脉冲电压压，一般般来说，直直流电压压即可用用万用表表测量，也也可用示示波器测测量，当当然，用用万用表表测量是是最为方方便和简简单的，只只要所测测电压与与电路图图上的标标称电压压相当，即即可判断断此部分分电路供供电正常常；而脉脉冲电压压一般需需用示波波器测量量，用万万用表测测量，则则与电路路图中的的标称值值会有较较大的出出入。脉脉冲电压压大都是是受控的的(有些些直流电电压也可可能是受受控的)，也

43、就就是说，这这个脉冲冲电压只只有在启动相关电电路时才才输出，否否则，用用示波器器也测不不到。下面分以下下几种情情况分析析供电电电压信号号的测试试方法。一、外接电电源供电电电压1指导 维修手机时时，经常常需要用用外接电电源采代代替手机机电池，以以方便维维修工作作，这个个外接电电源在和和手机连连接前，应应调到和和手机电电池电压压一致，过过低会不不开机，过过高则有有可能烧烧坏手机机。外接电源和和手机连连接后，要要供到手手机的电电源ICC或电源源稳压块块。外接接稳压电电源输出出的是一一个直流流电压，且且不受控控；测量量十分简简单，只只需在电电源ICC或稳压压块的相相关引脚脚上，用用万用表表即可方方便地

44、测测到。如如果所测测的电压压与外接接电源供供电电压压相等，可可视为正正常，否否则，应应检查供供电支路路是否有有断路或或短路现现象。2操作以摩托罗拉拉T26688手手机为例例，装上上电池，不不开机，测测试直通通电池正正极的电电压，共共12处处：(1)功放放U2001的左左上角(8脚)、右上上角(66脚)。 (2)功控控ICUU2022的4脚脚。 (3)电源源ICUU27的的1、110脚。 (4)充电电二极管管D144的负极极。 (5)射频频供电IICICC3011的7脚脚。 (6)U447的66脚。(7)U335的44脚。(8)振子子驱动管管集电极极。(9)电池池退耦电电容下端端。(10)发发光

45、二极极管驱动动管BQQ2集电电极。(11)开开机键外外圈。 (12)UU26的的2脚。 二、开开机信号号电压1指导手机的开机机方式有有两种，一一种是高高电平开开机，也也就是当当开关键键被按下下时，开开机触发发端接到到电池电电源，是是一个高高电平启启动电源源电路开开机；一一种是低低电平开开机，也也就是当当开关键键被按下下时，开开机触发发线路接接地，是是一个低低电平启启动电源源电路开开机。爱立信、三三星手机机和摩托托罗拉TT26888手机机基本上上都是高高电平触触发开机机。摩托托罗拉、诺诺基亚及及其他多多数手机机都是低低电平触触发开机机。如果果电路图图中开关关键的一一端接地地，则该该手机是是低电平

46、平触发开开机，如如果电路路图中开开关键的的一端接接电池电电源，则则该手机机是高电电平触发发开机。开机信号电电压是一一个直流流电压，在在按下开开机键后后应由低低电平跳跳到高电电平(或或由高电电压跳到到低电平平)。开开机信号号电压万万用表测测量很方方便，将将万用表表黑表笔笔接地，红红表笔接接开机信信号端，接接下开机机键后，电电压应有有高低电电平的变变化，否否则，说说明开机机键或开开机线不不正常。 2习操作作以摩托罗拉拉T26688手手机为例例，按下下开机键键，测试试开机电电压的变变化情况况。三、逻辑电电路供电电电压1指导 逻辑电路供供电电压压基本上上都是不不受控的的，即只只要按下下开机键键就能测测

47、到，逻逻辑电路路供电电电压一般般是稳定定的直流流电压，用用万用表表可以测测量，电电压值就就是标称称值。2操作以摩托罗拉拉T26688手手机为例例，手机机开机后后，测试试电源IICU2272脚脚输出的的DVCCC(22.8VV)、220脚输输出的VVSM(3V或或5V)，277脚输出出的AVVCC(2.88V)、88脚输出出的(TCC(2.8V)、244脚输出出的VTTCXOO(2.8V)及可控控稳压UU47的的4脚输输出的PPVCCC(1.8V)电压。测试电路如如图51所示示。四、射频电电路供电电电压1 指导导手机的射频频电路供供电电压压比较复复杂，既既有直流流供电电电压，又又有脉冲冲供电电电

48、压，而而且这些些供电电电压大都都是受控控的，也也就是说说，有些些射频供供电电压压在待机机状态下下是测不不到的，只只有手机机处于发发射状态态下才可可以测到到。为什什么会这这样呢?分析起起来有两两点：一一是为了了省电；二是为为了与网网络同步步，使部部分电路路在不需需要时不不工作，否否则，若若射频电电路都启启动，手手机就会会乱套。可可能有人人会问：逻辑电电路为什什么不采采用这种种供电方方式呢?逻辑电电路不能能，因为为逻辑电电路是手手机的指指挥中心心，在任任一时刻刻失去供供电电压压，整机机就会瘫瘫痪。 射频电路的的受控电电压一般般受CPPU输出出的接收收使能RRXONN(RXXEN)、发射射使能TTXONN(TXXEN)等信