龙翩真空镀膜自动化手册(使用者)34432.docx

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1、視窗版自動化鍍鍍膜製程系統統操作手冊 使用單單位：PreeOptixx 編寫單單位：永韶科科技有限公司司版權所有有：永韶科技技有限公司 翻印必究究 編編寫時間：22009 01/13版 本：3.0 視窗版自動化鍍鍍膜製程系統統目錄1.如何進入自自動化鍍膜製製程系統2.製程系統架架構 2.1 檔檔案 2.2 硬體體設定 2.2 功能測測試 2.3 製程分分析 2.4 製程監監控 2.5 線上量量測 2.6 其他功功能 3.鍍後檢視系系統架構 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 4.系統概要 4.1 系系統特色 4.2 監監控系統簡要要1. 如何進入入自動化鍍膜膜製程系統:1.1 開啟

2、電電腦進入視窗窗(Winddows)作作業系統後,點選桌面捷捷徑(須注意意開啟路徑是是否正確)即即可開啟畫面面如下圖:注意：1) 中中間顯示圖框會出出現兩次，第一次顯示示，提示所載入入之製程檔(*.ttfc)，一般是上次次最後一次進進入之製程檔檔，提供操作者判判斷所選擇之之製程檔是否否正確，不正確就需需重選。2) 按下 OOK 會出現另一個個提示圖框，顯示是否正正確載入製程程分析檔(*.miit) ，若顯示無法法讀取此檔資資料，即可能上次次新建立之製製程檔時，沒有正確的的分析及存檔檔，必需重新分分析存檔，如此才能進進入蒸著程序序。3) 再按下 OK 即可可呈現下面圖圖示，此圖示即為為此製程執行

3、行檔之主畫面面。 1.2 Autto1 執行行檔若出現問問題，無法正常關關閉時，請使用 WWindowws 之工作作管理員將aauto1.exe 關關閉，再開啟 AAuto1 即可。 2.系統架構:此系統主要功功能分為下列七七大項，將逐項說明明。2.1 檔案案 建立新新製程檔、開啟已存製程檔、存檔及另存新新檔2.2 硬體體設定 電腦與硬體體之連線設定定如 PLC，真空計，石英振盪等2.3 功能能測試 細部製程相相關硬體測試試2.4 製程程分析 製製程檔案編輯、材料檔編輯及膜層分析2.5 製程程監控 自自動蒸著、補層蒸著、製程相關資資料檔編輯及及各顯示畫面面2.6 線上上量測 可將廣波域域當光譜

4、儀量量測,暗電流流校正及重新新取光2.7 其他他功能 計算nk值值及膜厚微調調 PS: 1)主功能或或次功能出現現反白時，表示此功能能在此系統不不提供或在此此狀況下無法法作動。 2)主功能能下方有訊息息提示欄，顯示動作訊訊息，有助對系統統動作的掌握握與除錯。2.1 檔案功功能 此主下下拉功能細分分下列幾項次功能 22.1.1 新製程檔 22.1.2 開啟製程 22.1.3 存檔 22.1.4 另存新檔 22.1.5 英文顯示 22.1.6 中文顯示 22.1.7 離開 2.1.1 新新製程檔：游標移至檔案，按下滑鼠左鍵，即呈現如上上圖之畫面，選擇”新製程檔”,即可進入新製程檔檔設定畫面,如如圖

5、2.1-01，按一下”顯示資料”即呈現如圖2.1-02，在此畫面下即可進行編輯。圖2.1-011圖2.1-022PS: 1)新新製程檔名內內定為 NoomeNamme.tfcc，以前一次所所開啓之檔案案為樣板，建議另存新新檔、更名後再進進行編輯。 2)如如何編輯製程程檔資料，詳細見後。2.1.2 開開啟製程： 將游標移至至”檔案”開啟製程”點選,即可可出現如圖2.1-03之畫面面。在此畫面下下即可點選之之前已存舊檔檔案，開啟舊檔後後便可進行編編輯(副檔名為*.tfc)。圖2.1-0332.1.3 存檔： 將游標移至至”檔案”存檔”點選,即可可進行檔案儲儲存,需注意意檔案存檔路路徑以及檔名名，如

6、下圖2.11-04、圖2.1-005。必須密碼正正確才允許存存檔。圖2.1-044圖2.1-0552.1.4 另另存新檔： 將游標移移至”檔案”另存新檔”點選,即可可出現如圖2.1-06之畫面面，在檔案名稱稱位置上輸入入所要儲存之之名稱(不需需輸入副檔名名，系統會自動動添加)，再按存檔鈕鈕即可存檔。圖2.1-0662.1.5 英英文顯示: 可將系系統顯示切換換為英文顯示示，如圖2.11-07圖2.1-0772.1.6 中中文顯示 可將系系統顯示切換換為中文顯示示2.1.7 離離開: 點點選”檔案” ”離開”,即可關閉閉此系統。2.2 硬體設設定功能此主下拉功能細細分下列幾項次功能 2.2.1

7、主控 PLC 介介面 2.2.2 真空計計介面 2.2.3 石英振振盪器介面 2.2.4 膜厚監監控器介面 2.2.5 離子鎗鎗流量控制器器介面 2.2.6 離子鎗鎗陰極控制器介介面 2.2.7 離子鎗鎗陽極控制器介介面 2.2.8 D/A Chaannel 設定 電電腦與各項硬硬體連線設定定如圖2.22-01 ,每項皆有內定定值。系統中若有有某些功能項項反白，表示此系統統沒有此項硬硬體設備。 圖2.2-011要點說明：1) 硬體設定定功能是電腦腦監控系統與與被控制設備備之間訊號傳輸設定定， 其設定定與硬體連接接線有密切的的一對一關係係。 2) 在此系統統中，硬體設定介介面有下列幾幾項：1.R

8、S2322 或 RSS485 傳傳輸介面，其傳輸埠位位置是以 CCOM 命名名，如PLC RRS232 連接線插在在 PC CCOM1 上上，其PLC 傳輸設定埠埠就需選擇 COM1 的位置，以此類推，如石英振盪盪器介面、真空計介面面、離子鎗控制制器介面也是如此。2.膜厚控制器器介面，一般指的是是光學膜厚監監視器3.D/A CChanneel 設定，系統中之類類比訊號控制制通道，也是一對一一關係。3) 進入此項項次功能，必須有通關關密碼，如圖2.1-04*此項功能深深具破壞性，非製程維修修專業人員請勿勿設定*2.2.1 主主控 PLCC 介面： 將游標移移至”硬體設定功功能”主控 PLLC 介

9、面”點選,即出現現通關密碼畫畫面，如圖2.1-04；若輸入正確確密碼，即可出現如圖圖2.2-01之畫面，在此功能設設定上，需設定二個個參數-PLLC型式、PLC傳輸輸埠。說明如下:1) 下拉列表點選 PLC 型型式，若無需此項項功能或欲關關閉此功能，則須點選”NONE”。2) 在傳輸埠列項中中，點選與硬體體相對應的傳傳輸埠設定3) 若確定無誤，需需點按”確定”按鈕才能有有效設定與離離開，若無法確認認或只是查看看請按 ”取消”離開。4) 點按”內定值”可查看原始始設定，只要不按”確認”就不會儲存存。圖2.2-0112.2.2 其其他傳輸埠介介面： 其他硬體如真空空計、石英振盪器器、離子鎗流量量控

10、制器、離子鎗陰極極控制器或離離子鎗陽極控控制器，若是透過過 RS2332 或 RRS485 傳輸埠控制制，其硬體設定定如同 PLC 介面設定一一般。2.2.3 膜厚監控器介面面： 將游標移移至”硬體設定功功能”膜厚監控器器介面”點選,即出現現通關密碼畫畫面，如圖2.1-04；若輸入正確確密碼，即可出現如圖圖2.2-02之畫面。說明如下:1) 下拉列表點選膜膜厚監控器，若無需此項項功能或欲關關閉此功能，則須點選”NONE”。2) 若確定無誤，需需點按”確定”按鈕才能有有效設定與離離開，若無法確認認或只是查看看請按 ”取消”離開。3) 點按”內定值”可查看原始始設定，只要不按”確認”就不會儲存存。

11、 圖2.2-022 2.2.4 D/A CChanneel 設定： 將游標移移至”硬體設定功功能” D/A CChanneel 設定”點選,即出現現通關密碼畫畫面，如圖2.1-04；若輸入正確確密碼，即可出現如圖圖2.2-03之畫面面。說明如下:1) 系統中若需透過過 D/A(數位轉類比比)卡之類比比通道(Chhannell)控制之功功能，必需由此畫畫面來選擇設設定。2) 每一功能項對應應唯一通道編碼碼。3) 不同型態的鍍膜膜機，其透過 DD/A 輸出出的功能可能能有所不同，顯示的畫面面可能有別於於圖2.2-03。4) 一般情況下，若若各功能輸出出控制沒問題題，請勿任意更更改通道設定定，否則會

12、產生誤動作作，輕者製程不不良，重者機械受受損5) 若某一功能輸出出有誤(一般般是有設定，無輸出或全輸輸出) ，可在功能測測試的相關位位置設定一個個值，然後在相對對應的硬體通通道，利用三用電電表量一量輸輸出。若是輸出正常，表示DA 通道無誤，可能是後端端接線有誤或或後端設備有有問題；若輸出不正正常，表示此通道道受損，就必須更換換到其他未用用之通道，記得軟體設定定也必須更替替到相關通道道編碼，如此才能正正常工作。若通道用完完，無通道可換換，就需送修。6) 若同時有數個通通道有誤，有可能卡沒沒插好或翹起起，可試著打開開電腦重新安安裝(注意:務必關閉電電腦電源) ，若幾次尚不不能解決，此卡就需考考慮送

13、修。7) 若確定無誤，需需點按”OK”按鈕才能有有效設定與離離開，若無法確認認或只是查看看請按 ”Canceel”離開。圖2.2-033 * PIO DD/A(ISSO D/AA) 其通道編碼碼與硬體接腳腳定義如下：D-TYPE 37 PIIN: PIN: 1-CH000 6-CH04 11-CCH08 166-CH112 2-CH011 7-CH05 12-CCH09 177-CH113 3-CH022 8-CH06 13-CCH10 188-CH114 4-CH033 9-CH07 14-CCH11 199-CH115 5-Com(GD) 10-Com(GGD) 15-CCom(GDD)

14、200-Comm(GD)2.3 功能測試此主下拉功能細細分下列幾項次功能 2.3.1 氧流量量控制測試 2.3.2 真空計計功能測試 2.3.3 石英監控測試試 2.3.4 PLCC相關功能測測試 2.3.5 廣波域域介面功能測測試 2.3.6 離子鎗鎗相關功能測試 圖2.3-011 各各項系統硬體體功能測試如如圖2.3-01所示 ,點選其中中一項就可進進入相對應之之測試畫面，進而進行所所需之功能測測試。系統中，若有某些功功能項反白，表示系統沒沒有此項硬體體功能測試。如此做，方便使用者者進行硬體功功能除錯，提高系統維護之效益。 2.3.1 氧氧流量控制測測試圖2.3-022 將游標移移至”功能

15、測試”氧流量控制制測試”點選,即出現現如圖2.3-002之畫面。說明如下:1) 若腔體氧流量控控制(APCC)是由 PLCC D/A模模組輸出控制制，而不是經由由獨立 D/A卡輸出控控制，則此測試功能能反白無效，將此測試功功能併入 PPLC相關功功能測試中。2) 其測試相當簡單單，在設定框輸輸入所想輸出出之流量，再點擊”輸出”按鈕即可。3) 若無法正常作動動，其檢查步驟驟如下:1.D/A卡或或D/A模組組輸出是否正正常，2.連接線線是否脫落或或斷離，3.流量控控制器(MFFC)是否正正常。4) 測試前，務必打打開氧氣瓶、流量閥、電磁閥，以免誤判5) “歸零”按下則則流量輸出會歸零零，若想離開此

16、此測試畫面，按下”退出”鈕即可。2.3.2 真真空計功能測測試圖2.3-033 將游標移移至”功能測試”真空計功能能測試”點選,即出現現如圖2.3-003之畫面。說明如下:1) 若真空壓力回授授是來自PLC A/D模組，而不是來自獨立Gaugge Monnitor的的話，則此測試功功能反白無效效，將此測試功功能併入 PPLC相關功功能測試中。2) 測試也相當簡單單，祇要按下”擷取”鈕，若能持續擷擷取真空壓力力值，就表示功能能正常；若擷取停止止，呈現當機現現象或有警告告對話框出現現，就表示此功功能無法正常常工作，必需檢修。若要停止擷擷取按”停止”鈕即可，若要離開測測試則按”退出”。3) 誠如 2

17、.2節節要點說明所所述，Gaugee Moniitor 是是透過 RS2322 或 RS4855與電腦通訊，其故障點有有三個部份:1.連接線線是否脫落或或內部斷線；2.PC CCOM POORT 故障障；3.Gauuge Moonitorr 相關設定定被更改或故故障。檢測方法與與步驟猶如上上述 PLCC 與電腦連連線一般。2.3.3 石石英監控測試試圖2.3-044 將游標移至至”功能測試”石英監控測測試”點選,即出現現如圖2.3-004之畫面。說明如下:1) 若此鍍膜系統沒沒有裝置石英英振盪器，則此測試功功能反白無效效。此說明畫面是以以 SYCOON STMM100 為為例，裝置不同的的石英

18、振盪器器，會出現不同同的測試畫面面，但測試方法法大同小異，祇要在擷取取資料過程中中，會持續作動動(SCANN數持續增加加，沒有停置) ，不會出現現當機或有警警告對話框，就表示功能能正常。要離開測試試須按”停止讀取”，再按”退出”，即可離開開此測試畫面面。2.3.4 PPLC相關功功能測試 圖2.3-055 將游標移至”功功能測試”PLC相關關功能測試”點選,即出現現如圖2.3-005之畫面。說明如下:1) 所有透過PLCC控制的功能能，都可經由此此測試畫面進進行單一測試試，瞭解功能是是否正常，以便系統檢檢修。你所看到之之實際系統畫畫面或許與説説明書所列之之畫面有點差差異，那表示貴公公司的系統功

19、功能與說明書書取樣之系統統有點差異，測試上也是大大同小異。2) 測試單項功能時時，可觀察實際際硬體動作是是否正常、人機畫面之之顯示是否正正確、電腦畫面是是否有異常訊訊息，如此做，若功能異常常時，有利找出問問題點在那裡裡。3) 按鈕功能祇要滑滑鼠(鼠標)單擊就有效效，上下鍵提供供位置設定，如監控片、坩堝位置設設定或掃瞄位位置。下拉鍵選擇電電子鎗或電極極輸出，作動功率,EGun:1-1000mA,BBoat:11-1Vool,作動時時間單位:秒秒。4) PLC一般是透透過 RS2232 或 RS4855與電腦通訊訊，其故障排除除如2.2節節要點說明所所述。2.3.5 廣廣波域介面功功能測試圖2.3

20、-066圖2.3-077 將游標移至”功功能測試”廣波域介面面功能測試”點選,即出現現如圖2.3-006之畫面或或圖2.3-007之畫面。說明如下:1) 若系統中含有廣廣波域光學膜膜厚監控功能能，在點選”廣波域介面面功能測試”後會出現如圖圖2.3-006之畫面或或圖2.3-007之畫面，端看所安裝裝之廣波域系系統而定。2) 一般而言，當開開啟 Autto.exee 時會出現現某記憶位置置不允許讀取取，極大部份的的原因是廣波波域介面驅動動有誤或驅動動程式檔案遺遺漏，務必要移除除原驅動程式式，重新安裝驅驅動程式。如你的系統統是 CDII 公司之廣廣波域介面要要特別注意它它是ISA介介面或USBB介

21、面，當驅動程式式安裝時，其程序中會會出現如圖2.3-008之對話框框，需點選”Devicce 0”，若介面是是ISA介面面的話，在Inteerfacee Typee的下拉框中中，需點選”CDI DDirectt ISA Plug-in”，若介面是USSA介面的話話，在Inteerfacee Typee的下拉框中中選”CDI DDirectt ISA Plug-in”，需點選”CDI UUSB Innterfaace，否則系統將將有錯誤的對對話框出現，系統是無法法正常的動作作。3) 在測試廣波域光光譜卡時，首先須點擊擊”初始化”按鍵若有”初始化失敗敗”的對話框出出現，表示光譜卡卡無法正常工工作，

22、可能的因素素有1.驅動動程式沒有安安裝完全，2.USBB連線有誤(USB介面面)或卡沒插插好(ISAA介面)，3.電源線線脫落，4.電腦UUSB介面或或光譜卡USSB介面損壞壞。圖2.3-0882.4 製程分分析 此主下下拉功能細分分下列幾項次功能 22.4.1 製程檔檔資料設定 22.4.2 膜層分分析 22.4.3 分析檔參數數設定 22.4.4 基材檔資料料 22.4.5 膜材檔資料料 22.4.6 膜材分析結結果 22.4.7 監控波長選選取 22.4.8 資料轉換 22.4.9 比率(Tooolingg)設定 2.4.1 製製程檔資料設設定圖2.4-011圖2.4-022圖2.4-0

23、33圖2.4-044圖2.4-055圖2.4-066圖2.4-077將游標移至”製製程分析”製程檔資料料設定”點選,即出現現如圖2.4-02之畫面，此畫面提醒醒使用者，注意所讀取取之檔案所在在路徑及檔名名是否正確。按”OK”即出現如圖2.4-03之畫面，再點擊”顯示資料”則出現如圖圖2.4-004之畫面，在此畫面即即可進行所需需製程資料編編輯。1) 圖2.4-044中之功能鍵鍵，提供了三種種功能，方便使用者者進行膜層之之增加與刪減減，可在說明編編輯畫面中加加入注解，方便往後資資料追蹤。其顯示畫面面如圖2.44-05,22.4-066,2.4-07所示。2) 製程資料編輯完完成按下”確定”即可完

24、成修修改資料之儲儲存並退出資資料編輯，若按下”取消”鍵即退出資料料編輯但不會會儲存，使用者必須須小心以防存存錯資料或沒沒有存到修改改之資料。3) 此資料檔含有許許多製程所需需之參數，以下分別說說明:*01.膜層總總數:顯示此製程總總膜層數，包括離子鎗鎗作動層、鍍藥預融層層及實際蒸著著層。*02.基材:此參數可提供供不同折射率率監控片基材材設定，也就是說使使用者可依不不同情況選擇擇適當的監控控片，只要透過基基材檔資料建建立之資料，在其右邊下下拉式視窗就就會顯示，方便選取設設定。至於如何建建立基材資料料，在往下相關關章節再詳細細說明。使用者要特特別注意，此基材是指指監控片，與傘架放何何種材質之被被

25、鍍物是沒有有關係的。*03.參考波波長:設定光學膜膜層之參考波長，單位為:奈米米(nm)。只要膜層控控制方法選用用x1或x00(見*方法法) ，其膜厚之參參考波長就是是此值。*04.石英頻頻率(壽命):此值非每一一設備皆有，在鍍膜機裝裝有六點式石石英膜厚控制制器才有此參參數，提供使用者者設定最小頻頻率(壽命)或石英振盪盪片位置。設定值0:表示石英振盪盪片維持原位位置，製程中不會轉動更更換；設定值16:表示製製程使用設定定值位置之石石英振盪片，製程中不會會轉動更換；其他設定值值(大於6):表示製程程中所需石英英振盪片最小小頻率(壽命命)，依使用者之之需求設定，可確保石英英振盪片使用用品質，在每一

26、層進進入蒸鍍前會會檢查，若小於設定定值則轉動更更換，直到滿足設設定值的位置置方能進入蒸蒸著，蒸著中不會會有更替石英英振盪片之動動作。*06.項次:顯示每一膜層層之流水編號號，包括離子鎗鎗作動層、鍍藥預融層層及實際蒸著著層。 *07.膜材:可按右邊小小箭頭拉下視視窗選擇此層層要鍍的膜材材，此膜材資料料是透過”膜材檔資料料”所建立。*08.膜厚:膜厚控制參數數，為一光學學膜厚或是物物理膜厚，需需視監控方法法而定。若是是光學膜厚監監控(方法:x1 or xx0)，則是是光學膜厚，單單位:QWOOT，1/44 波長之厚厚度為1(QQWOT)；若是石英振振盪監控(方方法:x4)，則是物理理膜厚，單位位:

27、 kA(千埃) ， 1 AA=0.1 nm(奈米米)；若為時間控控制(方法:x22)，設定值為為時間，單位:秒；若是離子鎗鎗清潔(Cllean)設設定(方法:3)時，設定值為時時間，單位:秒。*09.比率:此值為一TToolinng Facctor，監控片(或或石英振盪片片)膜厚/傘傘架被鍍物膜膜厚之比值，一般需透過過材料測試，再量測 計計算而得。所以監控膜膜厚實為 膜膜厚x比率。*10.方法:膜層切換控控制方法，點選資料位位置，即會出現資資料框，框內所列之之號碼就是此此系統所提供供之所有膜層切換控制制方法，可點選設定定。 編碼以十十位數(xxx)表之十位數:0或空空白 -表表示該層使用用電子

28、鎗1十位數:1 -表示該該層使用電子子鎗2(雙鎗鎗設備)十位數:2 -表示該該層使用 11 號電極十位數:3 -表示該該層使用 22 號電極 個位數:00:-光學學膜厚監控、手手動切換膜層層，操作者需需根據光譜，自行判斷何時時換層。 個位數:1:-光學膜膜厚監控、自自動切換膜層層，膜層是否否完成，判斷與切換換由電腦控制制。個位數:2:-時間控制制換層，蒸著時間設設定於相對應之膜厚厚資料欄。個位數:3:-離子鎗清潔(Cleann)，清潔時間(秒秒)設定於相對應應之膜厚資料料欄。個位數:4:-石英膜厚厚監控，自動動切換膜層，膜膜層是否完成成，判斷與切換換由電腦自動動控制。個位數:9:-自動融藥藥，

29、融完藥後後自動切至下下一層，不會進入蒸蒸著步驟。如:方法: 221 表用 1 號電極極、光學膜厚厚監控、自動動切換膜層。*11.溢鍍量量:可將測試試所得之溢鍍鍍量(遮板關關閉膜厚多鍍鍍的部份)打打入此項中,單位為 kA(千埃),如此此分析膜厚就就可事先扣除除溢鍍量,增增加膜厚監控控的準確性。*12.監控位位置:設定膜膜層監控片位位置，依設計計所需設定。若若設為 0則則停留在原位位置，不會轉轉動監控片。 *13.坩鍋位位置:設定鍍鍍膜材料所在在之坩堝位置置。若設為 00則停留在原原位置，不會會轉動坩堝。*14.電子槍槍NO:設定定膜層蒸著所所需電子鎗資資料編碼，其其相關編號內內容參考電子鎗資料料

30、設定檔。*15.通氧方方式: 0:不必控制制真空度或氧氧流量。 1:真空度控制制，電腦會自自動調節氧流流量來符合所所設定之真空度。膜層蒸著完完成，氧流量會歸歸零再換層。 2:直接設定氧氧流量(SCCCM)。膜膜層蒸著完成成，氧流量會歸歸零再換層。3:真空度控制制，與方式11類似，差別在膜層層蒸著結束後後直接換層，氧流量維持持沒有歸零的的動作，適用於有離離子助鍍之膜膜層。 4:直直接設定氧流流量(SCCCM)，與方式2類似，差別在膜層層蒸著結束後後直接換層，氧流量維持持沒有歸零的的動作，適用於有離離子助鍍之膜膜層。*16.設定真真空:若通氧方式設00 時,不理理會此設定值值。若通氧方式設11或3

31、 時,則則按設定數值值進行真空度度控制。真空空度單位: E-5 TTorr 如設 8 表 0.000008 Torr。若通氧方式設22或4 時,則則按設定數值值進行氧流量量大小設定，氧流量單位位: SCCCM。*17.等待真真空:每一層層之等待真空空度(需到達達此真空度以以下，才進入執行此層所設設定之工作如如融藥、蒸著) ，其真空度單單位:E-55 Toorr，如設 8 表示 0.000088 Torrr。*18.雜訊設設定:此值設定為為0，表示此功能能無效，雜訊判斷以以製程組態設設定中之雜訊訊設定為準。一一般正常情況況下(回頭光光變化量大於於雜訊設定值值如0.3%)，此值設為00，沒有什麼問

32、題。但在下下面情況下，務務必小心(尤尤其藥材折射射率抓得不是是很好的情況況下)。有一個以上上的回頭點，但第一段光光變化量過小小，易造成實際際光量變化小小於雜訊設定定，務必將此值值設定為-11，才不會造成成永無回頭的的情況，建議一般小小0.8%，就設為-11，但還是依實實際情況而定定。除非別無選選擇，否則儘量避免免選擇此種監監控波長。*19.最小時時間:設定膜層蒸蒸著最小時間間，若膜層小於於此設定時間間完成，就會出現警警報，等待處裡。此時間設定定需合乎實際際，才能達到保保護效果，不會造成不必必要的困擾。若設為 0，就表示此保保護功能無效效。造成時間過過短完成膜層層，可能因素有有電子鎗電流流異常過

33、大、打點異常變變小、打錯鍍膜藥藥材、藥光譜異常造造成誤判、設定值過大大不切實際。*20.最大時時間: 設定膜層蒸蒸著最大時間，若膜層大於此設定時時間未能完成，就會出現警警報，等待處裡。此時間設定定需合乎實際際，才能達到保保護效果，不會造成不不必要的困擾擾。若設為 00，就表示此保保護功能無效效。造成蒸著時間過長未能能完成膜層蒸蒸著，可能因素有有電子鎗跳脫脫、電子鎗電流流異常過小、打點異常變變大、打錯鍍膜材材料、鍍膜藥材放放置不當、光譜異常造造成誤判、設定值過小小不切實際。*21.離子程程序: 設定膜層蒸蒸著所需離子子鎗資料編碼碼，其相關編編號內容，參考離子鎗鎗資料設定檔檔。若無離子子鎗助鍍，此

34、此值務必設定定為 0。2.4.2 膜膜層分析1) 在新建立立製程檔、舊製程檔資料料有所更改，或或材料檔有所所變更的情況下下，則需要重重新分析，方方能產生正確確的監控波長長，供操作者者選擇利用。2) 一般製程程檔，待試鍍鍍成功後，若若無修改的話話，不需要每每次蒸著都分分析一次。3) 需重新分分析的情況 膜層層總數有所變變更蒸著材料有所所變更膜厚有所變更更比率有所改變變監控片組成有有所變更*經分析完成後後，會產生膜膜層堆疊之光譜圖以供參考，如圖2.4-08，點擊擊右上角之上上下鍵，即可可觀察每一層堆堆疊情況。按關閉(右右上角x鍵)即可可離開，離開後會出出現監控波長長以供選擇，如圖2.4-09所示。

35、*監控波長選擇擇，可移動鍵盤鍵或用滑滑鼠點選選取取所需監控波長長，鍵盤鍵或用滑滑鼠點選可切換膜層層，選至最後一一層時，點選儲存鍵鍵即可儲存，若按取消鍵鍵，就不會儲存新選擇之之監控波長。*選取監控波長長一般原則: 所選取取的監控波長長位於較強之之光量處，如如此雜訊影響響較小，一般般大於100000以上，所以在在選取長波或或短波時需特別小心。 選取有有回頭點之監監控波長，其其最後一段穿穿透率變化量量需大於 00.3% 以以上。 在沒有有回頭點的監監控波長下，選選取有較佳折折射率校正之之區域，一般般可選在中波波長區域，如如500nmm-650nm，所選監控波波長光量變化化約最大量的的一半為宜。 在監

36、控控波長可能出出現不同數量量的回頭點時時，儘可能選選在參考波長長附近那一條條。如修改膜層再再測試時，沒沒有回頭點之之監控波長儘儘量不要更改改之。如果是是認定前次所所選不是很恰恰當的話，就就另當別論。若鍍製多層膜膜，黑藥跟白藥藥監控點建議議選擇同一點點。圖2.4-088圖2.4-0992.4.3 分分析檔參數設設定圖2.4-100將游標移至”製製程分析”分析檔參數數設定”點選,即出現現如圖2.4-10之畫面面。1) 起始波長與終止止波長是分析析波長之開始始(最短波長長)與截止(最長波長)，而起始校正波長長與終止校正正波長是光譜譜量測系統校校正波長，此四個參數數與光譜系統統是相關的，無法更改的，也

37、不允許更更改。2) 監控波長數提供供使用者設定定所要分析之之波長數，以供選擇，波長數愈多多，分析時間愈愈長，一般不太需需要更改原設設定值。2.4.4 基基材檔資料 圖2.4-111 圖2.4-122 圖2.4-13 圖22.4-144 1) 將游標移至”製製程分析”基材檔資料料”點選，即出現如圖 2.4-111之畫面。此畫面之功功能鍵提供了了增加基材與與刪除基材資資料功能。其中AIRR為內建資料料，不能刪除，也不能編輯修修改。2) *01新增基材材資料: 在圖2.44-11之”功能”選項點選”增加基材材材料”，便可出現現如圖2.44-12之畫畫面，鍵入所要基基材名稱，按下OK即即可完。 *02

38、刪除基材材資料: 在圖2.4-11之之畫面裡，將滑鼠點選選所要移除的的基材(呈現反藍) ，再點選”功能”選項裡的”刪除基材材材料”，即會出現如如圖2.4-13，按是即可刪刪除，反之按否。(需注意刪刪除路徑檔名名是否正確)。 3)要修改改基材之NKK值,可直接點”材料編輯”顯示資料”，如圖2.4-14，便可進行資料料修改。若要增加或或減少資料筆筆數，可從功能選選項裡的增加加資料及刪除除資料來進行行。2.4.5 膜膜材檔資料圖2.4-155圖2.4-166圖2.4-177圖2.4-1881) 將游標移至”製製程分析”膜材檔資料料”點選，即出現如圖 2.44-15之畫畫面。此畫面之功功能鍵提供了了增

39、加膜材與與刪除膜材資資料功能。2) *01新增膜材材資料: 在圖22.4-155之”功能”選項點選”增加膜材材材料”，便可出現現如圖2.44-16之畫畫面，鍵入所要膜膜材名稱，按下OK即即可完。 *02刪除膜材材資料: 在在圖2.4-15之畫面面裡，將滑鼠點選選所要移除的的膜材(呈現反藍) ，再點選”功能”選項裡的”刪除膜材材料”，即會出現現如圖2.44-17，按是即可刪刪除，反之按否。(需注意刪刪除路徑檔名名是否正確)。 3)要修改膜材之NK值值,可直接點”材料編輯”顯示資料”，如圖2.4-18，便可進行資資料修改。若要增加或或減少資料筆筆數，可從功能選選項裡的增加加資料及刪除除資料來進行行

40、。2.4.6 膜膜材分析結果果 將將游標移至”製程分析”膜材分析結結果”點選，即出現如圖 2.44-08之畫畫面。此畫面提供供使用者不需需再經膜層分分析，就可再觀察察監控片膜層層推疊的分析析光譜。若使用者對對製程未分析析或膜厚有所所改變的話，此功能就會會反白，提省使用者者注意。2.4.7 監監控波長選取取 將將游標移至”製程分析”監控波長選選取”點選，即出現如圖 2.44-09之畫面。此畫面提供供使用者不需需再經膜層分分析，就可再選取所所要的監控波波長。若使用者對對製程未分析析或膜厚有所所改變的話，此功能就會會反白，提省使用者者注意，必需再經分分析，才可獲得正正確的監控波波長以供選擇擇。2.4

41、.8 資資料轉換圖2.4-199圖2.4-200 1) 此鍍膜系統提供供了直接由 TFCallc 薄膜設設計軟體所設設計的光學膜膜厚轉換到製製程檔裡的膜膜厚欄，可免除資料料書寫、鍵入的麻煩煩與錯誤。尤其膜層愈愈多顯現的效效率愈好。2) 操作即為簡單，將游標移至至”製程分析”資料轉換”點選，即出現如圖 2.44-19之畫畫面，點選路徑及及所要轉換的的薄膜設計檔檔檔名，再按下”開啟”鍵，就會出現如圖圖 2.4-20之畫面面。在此畫面輸輸入所要取代代的膜層起始始位置與終止止位置，按下”OK”即可完成，若有疑問或或不想儲存按按下”Canceel”即可離開。提醒使用者者需事先由檔檔案功能開啟啟所要修改之

42、之製程檔。 2.4.9 比比率(Toooling)設定 圖2.4-211 1) 提供使用者快速速更改膜藥的的Tooliing Faactor，只要製程中中會用到的膜膜材即會出現現在下拉式圖圖框中，將其點選出出來，再輸入比率率，按下”確定”鍵，如此就會將將此比率值寫寫入製程檔裡裡相對應的比比率欄中，若有疑問或或不想儲存按按下”退出”即可離開。2) 此比率值需做膜膜材測試、量測、計算方可得得知。 2.5 製程監監控 此主下拉功能細細分下列幾項次功能 22.5.1 自動蒸蒸著 22.5.2 補層蒸蒸著 22.5.3 製程組態設設定 22.5.4 電子鎗組態態設定 22.5.5 電極組態態設定 22.5.6 電子鎗掃瞄瞄設定