我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术37793.docx
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1、我国信息产业拥有自主知识产权的关键技术和重要产品目录(第一批)技术领域关键技术重要产品一、集成电路1) 32/64位CPU/DSP设计技术2)高速、高频、低功耗设计技术3)软硬件协同设计/验证技术4)可测性设计技术5)可制造性设计技术6)系统级综合/优化技术、验证及验证加速技术7)嵌入式系统芯片设计技术8)SoC设计关键技术9)IP核开发、验证、评测和保护技术10)高速、并行测试技术11)集成电路微细加工工艺技术(0.250.09m光刻技术、等离子刻蚀技术、离子注入技术和多层铜布线技术)12)工艺模块开发技术13)新型、高可靠、低成本集成电路封装技术14)高速/高效引线键合技术15)微电子机械
2、系统(MEMS)制造技术1)高性能32/64位CPU/DSP2)32位微控制器3)可编程逻辑器件4)移动通信(TD-SCDMA等)、数字音视频(AVS)、信息安全、汽车电子、医疗电子、工业控制等领域专用集成电路5)智能卡、无线射频识别(RFID)集成电路6)模拟集成电路(射频电路、高速高精度AD/DA、电源管理等)7)嵌入式处理器、存储器及其相关IP核8)IP核评测验证系统9)EDA设计工具二、软件1)可信计算技术2) 操作系统体系架构设计技术3) 数据库安全、管理与集成技术4) 基于构件的软件开发复用技术、构件库管理技术5) 集成办公软件技术6) 中间件技术7) 面向网络的软件开发技术8)
3、开发工具的高度集成、仿真、模拟技术9) 面向服务架构技术10) 嵌入式系统软件技术11) IT服务管理支撑技术12) 游戏开发引擎技术13) 数字媒体与内容管理技术14) 软件测试和质量保证技术1) 高可信软件平台操作系统2) 数据库管理系统3) 中间件4) 办公套件5) 嵌入式系统软件6) 中文信息处理软件、人机交互软件7) 信息安全软件8) 电子政务、电子商务、金融、电信、交通等领域/行业应用支撑软件9) 大型数字动画与网络游戏软件10) 数字内容管理与分发软件产品11) 软件开发、测试工具三、电子元器件和材料1)大投料量、高均匀晶体材料制备技术2) 大直径晶体材料及外延片工艺生长和规模化
4、生产技术3) 低位错密度的化合物半导体外延技术4) 纳米级粉体制备工艺技术5) 低温共烧工艺技术6) 陶瓷薄膜生长技术7) 微组装技术8) 高频、高稳定、大带宽、频率器件设计和制造技术9) 多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印制电路板技术10) 阴极可靠性增长技术11) 真空电子器件的宽频带、高效率技术12) 传感器和敏感元器件技术13) 新型绿色电池技术1) 12英寸硅单晶与硅外延材料2) 46英寸砷化镓、磷化铟、碳化硅等宽禁带半导体材料及外延材料3) 高磁导率、高频、大功率磁性材料4) 高吸收、宽带型的多功能屏蔽材料5) 新型绿色电池(锂离子、镍氢、太阳能、燃料电池)及其材料6) 超小型片式无
5、源元件7) 片式复合网络和无源集成元件8) 高可靠、高精度、高分辨率传感器及敏感元件9) 高频、节能永磁无刷电机10) 片式高频、高稳定、高精度频率器件及其材料11) 微波元器件及材料12) 抗电磁干扰(EMI/EMP)复合元件13) 微波、毫米波器件14) 低温共烧陶瓷基片15) 高密度互连多层、多层挠性、刚挠印制电路板和IC封装载板;特种印制电路板16) 智能、可编程、光MOS固体继电器,42V汽车继电器17) 高压和超高压真空开关管18) 硅基微型传声器和高保真、高灵敏度、低功耗电声器件19) 高性能覆铜板、特殊功能覆铜板、高性能挠性覆铜板和基板材料20) 贱金属电子浆料(Ni、Cu)及
6、环保型(不含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE)关键电子材料四、显示器件1) 低温多晶硅技术2) 有机TFT技术3) 液晶宽视角技术4) 高发光效率,高分辨率,高效、节能PDP显示屏制造技术5) OLED/PLED关键工艺技术6) 高清晰彩色LED显示屏图像处理技术7) FED显示技术1) 大尺寸、高清晰度彩色TFT-LCD面板和模块及其材料2) 高清晰度彩色PDP面板和模块及其材料3) 有源OLED/PLED全彩色产品及材料4) 小型前投显示器件5) LCOS等新型显示器件的关键件及系统8) 高亮度、大功率和长寿命LED显示五、光电器件和材料1) 工业加工用高功率全固态激光器/光纤激光器技
7、术2) 高功率激光二级管光纤耦合和泵浦技术3) 高效率半导体激光器技术4) 色散补偿技术(CD和PMD补偿)5) 新型红外光学元件和高稳定性红外光源设计制造技术6) 热成像通用组件设计制造技术7) 新型功能图像传感器的设计、制造、检测技术8) 红外焦平面探测阵列设计及制造技术9) 半导体照明用LED设计、制造和封装技术10) 蓝宝石半导体发光衬底材料技术11) 全合成大尺寸光纤预制棒制造技术1) 大功率固体、气体、半导体激光器2) 红外探测器及材料3) 高分辨率CCD4) 下一代光网络器件(平面集成波导功能器件、信道光谱和功率管理器件、动态可调谐色散管理器件、高速光开关阵列、可调激光器等)5)
8、 高亮度、大功率LED6) 光电耦合器等光有源器件7) 光电交换器件等光无源器件9) 大尺寸激光晶体材料六、电子专用装备及仪器1) 193nm波长的ArF光源的浸润式光刻技术2) EUV光刻设备技术3) 9065nm水平等离子刻蚀设备技术4) 薄膜淀积设备技术5) 化学机械平坦化(CMP)设备技术6) 超浅结低能掺杂设备技术7) 兆声波清洗技术8) 等离子清洗技术9) 高速精密主轴技术、10) 精密划切与刀体运动精密控制技术11) 高速/高效引线键合技术12) 金属有机物化学汽相淀积设备(MOCVD)制造技术13) 光刻分辨率增强技术14) 装备工艺缺陷控制技术15) 超精密运动平台技术16)
9、 离子光学仿真与设计技术17) 等离子体多物理场仿真与设计技术18) 超精密光学加工与表面检测技术19) 特种精密机械零件加工技术20) 电子仪器专用高速DSP设计/制造技术、高速D/A转换技术、系统集成技术、高速ASIC技术、软件技术21) 实时I/Q 基带信号产生和调制技术22) MPEG-X技术、DVB技术23) 高分辨率、低相噪频率合成技术24) 数字化射频、中频技术25) 虚拟仪器技术26) 高性能、超宽带矢量频率捷变发生与分析技术27) 宽带微波/毫米波技术28) 测试误差模型修正技术29) 总线应用技术1) 用于100nm线宽集成电路制造的光刻设备2) 用于100nm线宽集成电路
10、制造的等离子体刻蚀设备3) 用于100nm线宽集成电路制造的薄膜生长设备(含CVD、PVD、ALD、VPE、MBE、ECP等)4) 用于100nm线宽集成电路制造的平坦化设备(含CMP、SFP)5) 用于100nm线宽集成电路制造的掺杂处理设备(含离子注入机、高温扩散炉、快速热处理设备等)6) 用于100nm线宽集成电路制造的化学处理设备(含清洗、化学腐蚀设备等)7) 812英寸集成电路后封装设备及模具(含减薄、划片、粘片、键合等)8) 超大规模集成电路测试系统及检测设备(含各种在线检测设备)9) 812英寸硅材料制备设备10) 硅基、化合物、宽禁带半导体关键制造设备11) 金属有机物化学汽相
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