贴片加工 SMT常见贴片元器件封装类型识别gmvl.docx

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1、SMT贴贴片元器器件封装装类型的的识别封装类型型是元件的的外观尺尺寸和形形状的集合，它它是元件件的重要要属性之之一。相相同电子子参数的的元件可可能有不不同的封封装类型型。厂家家按照相相应封装装标准生生产元件件以保证证元件的的装配使使用和特殊用用途。由于封装装技术日日新月异异且封装装代码暂暂无唯一一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。1、 常见SMMT封装装以公司内内部产品品所用元件件为例，如下表：名称缩写含义义备注ChippChipp片式元件件MLDMoldded Boddy模制本体体元件CAEAlumminuum EElecctroolyttic

2、Cappaciitorr有极性MelffMetaal EElecctroode Facce二个金属属电极SOTSmalll OOutllinee Trranssisttor小型晶体体管TOTrannsisstorr Ouutliine晶体管外外形的贴贴片元件件OSCOsciillaatorr晶体振荡荡器XtallCrysstall二引脚晶晶振SODSmalll OOutllinee Diiodee小型二极极管（相相比插件件元件）SOICCSmalll OOutllinee ICC小型集成成芯片SOJSmalll OOutllinee J-LeaadJ型引脚脚的小芯芯片SOPSmalll OOu

3、tllinee Paackaage小型封装装，也称SO，SSOICCDIPDuall Inn-liine Pacckagge双列直插插式封装装，贴片片元件PLCCCLeadded Chiip CCarrrierrs塑料封装装的带引引脚的芯芯片载体体QFPQuadd Fllat Pacckagge四方扁平平封装BGABalll Grrid Arrray球形栅格格阵列QFNQuadd Fllat No-leaad四方扁平平无引脚脚器件SONSmalll OOutllinee Noo-Leead小型无引引脚器件件通常封装装材料为为塑料，陶陶瓷。元元件的散散热部分分可能由由金属组组成。元元件的引引脚分

4、为为有铅和和无铅区区别。2、 SMT封封装图示示索引以公司内内部产品品所用元元件为例例，如下下图示：名称图示常用于备注Chipp电阻，电电容，电电感MLD钽电容，二二极管CAE铝电解电电容Melff圆柱形玻玻璃二极极管,电阻（少少见）SOT三极管，效效应管JEDEEC(TTO)EIAJJ(SCC)TO电源模块块JEDEEC(TTO)OSC晶振Xtall晶振SOD二极管JEDEECSOICC芯片，座座子SOP芯片前缀：S：ShhrinnkT：ThhinSOJ芯片PLCCC芯片含LCCC座子（SSOCKKET）DIP变压器，开开关QFP芯片BGA芯片塑料：PP陶瓷：CCQFN芯片SON芯片3、 常

5、见封装装的含义义1、 BGA(balll ggridd arrrayy)：球形触触点陈列列表面贴装装型封装装之一。在在印刷基基板的背背面按陈陈列方式式制作出出球形凸凸点用以以代替引引脚，在在印刷基基板的正正面装配配LSII芯片，然然后用模模压树脂脂或灌封封方法进进行密封封。也称称为凸点点陈列载载体(PPAC)。引脚脚可超过过2000，是多多引脚LLSI用用的一种种封装。封封装本体体也可做做得比QQFP(四侧引引脚扁平平封装)小。例例如，引引脚中心心距为11.5mmm 的的3600 引脚脚BGAA 仅为为31mmm 见见方；而而引脚中中心距为为0.55mm的的3044 引脚脚QFPP 为440m

6、mm 见方方。而且且BGAA 不用用担心QQFP 那样的的引脚变变形问题题。该封封装是美美国Mootorrolaa公司开开发的，首首先在便便携式电电话等设设备中被被采用。2、 DIL(duaal iin-llinee)：DDIP的的别称(见DIIP)。欧欧洲半导导体厂家家多用此此名称。3、 DIP(duaal iin-llinee Paackaage)：双列直直插式封封装引脚从封封装两侧侧引出，封封装材料料有塑料料和陶瓷瓷两种。DDIP应应用范围围包括标标准逻辑辑IC，存存贮器LLSI，微微机电路路等。引引脚中心心距2.54mmm，引引脚数从从6到664。封封装宽度度通常为为15.2mmm。有

7、的的把宽度度为7.52mmm和110.116mmm 的封封装分别别称为sskinnny DIPP 和sslimmDIPP(窄体体型DIIP)。但但多数情情况下并并不加区区分，只只简单地地统称为为DIPP。4、 Flipp-Chhip：倒焊芯芯片裸芯片封封装技术术之一，在在LSII芯片的的电极区区制作好好金属凸凸点，然然后把金金属凸点点与印刷刷基板上上的电极极区进行行压焊连连接。封封装的占占有面积积基本上上与芯片片尺寸相相同。是是所有封封装技术术中体积积最小、最最薄的一一种。但但如果基基板的热热膨胀系系数与LLSI芯芯片不同同，就会会在接合合处产生生反应，从从而影响响连接的的可靠性性。因此此必须

8、用用树脂来来加固LLSI 芯片，并并使用热热膨胀系系数基本本相同的的基板材材料。5、 LCC(Leaadleess Chiip ccarrrierr)：无无引脚芯芯片载体体指陶瓷基基板的四四个侧面面只有电电极接触触而无引引脚的表表面贴装装型封装装。是高高速和高高频ICC用封装装，也称称为陶瓷瓷QFNN 或QQFN-C(见见QFNN)。6、 PLCCC(pllasttic leaadedd Chhip carrrieer)：带引线线的塑料料芯片载载体引脚从封封装的四四个侧面面引出，呈呈丁字形形，是塑塑料制品品。美国国德克萨萨斯仪器器公司首首先在664k 位DRRAM 和2556kDDRAMM中采

9、用用，现在在已经普普及用于于逻辑LLSI、DDLD(或程逻逻辑器件件)等电电路。引引脚中心心距1.27mmm，引引脚数从从18 到844。J 形引脚脚不易变变形，比比QFPP容易操操作，但但焊接后后的外观观检查较较为困难难。PLLCC 与LCCC(也也称QFFN)相相似。以以前，两两者的区区别仅在在于前者者用塑料料，后者者用陶瓷瓷。但现现在已经经出现用用陶瓷制制作的JJ形引脚脚封装和和用塑料料制作的的无引脚脚封装(标记为为塑料LLCC、PPCLPP、PLCCC 等)，已经经无法分分辨。为为此，日日本电子子机械工工业会于于19888 年年决定，把把从四侧侧引出JJ形引脚脚的封装装称为QQFJ，把

10、把在四侧侧带有电电极凸点点的封装装称为QQFN(见QFFJ 和和QFNN)。7、 QFN(quaad fflatt noon-lleadded Pacckagge)：四侧无无引脚扁扁平封装装现在多称称为LCCC。QQFN是是日本电电子机械械工业会会规定的的名称。封封装四侧侧配置有有电极触触点，由由于无引引脚，贴贴装占有有面积比比QFPP小，高高度比QQFP低低。但是是，当印印刷基板板与封装装之间产产生应力力时，在在电极接接触处就就不能得得到缓解解。因此此电极触触点难于于作到QQFP 的引脚脚那样多多，一般般从144 到1100左左右。材材料有陶陶瓷和塑塑料两种种。当有有LCCC 标记记时基本本

11、上都是是陶瓷QQFN。电电极触点点中心距距1.227mmm。塑料料QFNN是以玻玻璃环氧氧树脂印印刷基板板基材的的一种低低成本封封装。电电极触点点中心距距除1.27mmm 外外，还有有0.665mmm 和00.5mmm两种种。这种种封装也也称为塑塑料LCCC、PPCLCC、P-LCCC 等。8、 QFP(quaad fflatt Paackaage)：四侧侧引脚扁扁平封装装表面贴装装型封装装之一，引引脚从四四个侧面面引出呈呈海鸥翼翼(L)型。基基材有陶陶瓷、金金属和塑塑料三种种。从数数量上看看，塑料料封装占占绝大部部分。当当没有特特别表示示出材料料时，多多数情况况为塑料料QFPP。塑料料QFP

12、P是最普普及的多多引脚LLSI 封装。不不仅用于于微处理理器，门门陈列等等数字逻逻辑LSSI 电电路，而而且也用用于VTTR 信信号处理理、音响响信号处处理等模模拟LSSI电路路。引脚中心心距有11.0mmm、00.8mmm、00.655mm、00.5mmm、00.4mmm、00.3mmm 等等多种规规格。00.655mm中中心距规规格中最最多引脚脚数为3304。日日本将引引脚中心心距小于于0.665mmm 的QQFP称称为QFFP(FFP)。但但现在日日本电子子机械工工业会对对QFPP的外形形规格进进行了重重新评价价。在引引脚中心心距上不不加区别别，而是是根据封封装本体体厚度分分为QFFP(

13、22.0mmm33.6mmm厚)、LQQFP(1.44mm 厚)和和TQFFP(11.0mmm 厚厚)三种种。 另另外，有有的LSSI 厂厂家把引引脚中心心距为00.5mmm 的的QFPP 专门门称为收收缩型QQFP或或SQFFP、VVQFPP。但有有的厂家家把引脚脚中心距距为0.65mmm 及及0.44mm 的QFFP 也也称为SSQFPP，至使使名称稍稍有一些些混乱。QFP的的缺点是是，当引引脚中心心距小于于0.665mmm 时，引引脚容易易弯曲。为为了防止止引脚变变形，现现已出现现了几种种改进的的QFPP品种。如如封装的的四个角角带有树树指缓冲冲垫的BBQFPP(见BBQFPP)；带带树

14、脂保保护环覆覆盖引脚脚前端的的GQFFP(见见GQFFP)；在封装装本体里里设置测测试凸点点、放在在防止引引脚变形形的专用用夹具里里就可进进行测试试的TPPQFPP(见TTPQFFP)。在在逻辑LLSI方方面，不不少开发发品和高高可靠品品都封装装在多层层陶瓷QQFP 里。引引脚中心心距最小小为0.4mmm、引脚脚数最多多为3448的产产品也已已问世。此此外，也也有用玻玻璃密封封的陶瓷瓷QFPP(见GGerqqad)。9、 SO(ssmalll oout-linne)：SOPP 的别别称。世世界上很很多半导导体厂家家都采用用此别称称。10、 SOICC(smmalll ouut-llinee I

15、CC)：SSOP 的别称称(见SSOP)。11、 SOJ(Smaall Outt-Liine J-LLeadded Pacckagge)：J 形形引脚小小外型封封装引脚从封封装两侧侧引出向向下呈JJ字形，故故此得名名。通常常为塑料料制品，多多数用于于DRAAM 和和SRAAM 等等存储器器LSII 电路路，但绝绝大部分分是DRRAM。用用SOJJ封装的的DRAAM 器器件很多多都装配配在SIIMM上上。引脚脚中心距距1.227mmm，引脚脚数从220 至至40(见SIIMM)。12、 SOP(smaall Outt-Liine Pacckagge)：小外形形封装引脚从封封装两侧侧引出呈呈海鸥翼

16、翼状(LL字形)。材料料有塑料料和陶瓷瓷两种。另另外也叫叫SOLL 和DDFP。 SOPP 除了了用于存存储器LLSI 外，也也广泛用用于规模模不太大大的ASSSP等等电路。在在输入输输出端子子不超过过1040 的领域域，SOOP 是是普及最最广的表表面贴装装封装。引引脚中心心距1.27mmm，引引脚数从从8444。另另外，引引脚中心心距小于于1.227mmm的SOOP 也也称为SSSOPP；装配配高度不不到1.27mmm 的的SOPP 也称称为TSSOP(见SSSOP、TTSOPP)。还还有一种种带有散散热片的的SOPP。13、 SOW (Smmalll Ouutliine Pacckagg

17、e(WWidee-Jyype) 宽宽体SOOP。部部分半导导体厂家家采用的的名称。4、 常见SMMT电子子元件以公司产产品元件件表为例例，下面面列出常见见的元件件类型及位号缩写写：n 电阻：片片式电阻阻，缩写写为Rn 电容：片片式电容容，缩写写为Cn 电感：片片式电感感，线圈圈，保险险丝，缩缩写为LLn 晶体管：电流控控制器件件，如三三极管,缩写为为Tn 效应管：电压控控制器件件，缩写写为Tn 二极管：片式发发光二极极管（LLED），玻璃璃二极管管，缩写写为Dn 电源模块块：缩写写为ICCPn 晶振：缩缩写为OOSC，VVOCn 变压器：缩写为为TRn 芯片：缩缩写为IICn 开关：缩缩写为SSWn 连接器：缩写为为ICHH，TRRX，XXS，JJP等5、 参考文档档n JEDEEC标准准：JEESD330C（Desscriiptiive Dessignnatiion Sysstemm foor SSemiiconnducctorrdevvicee Paackaagess）n JEITTA标准准：EDD-73303BB（Namme aand codde ffor inttegrrateed ccirccuitts PPackkagee）6、 修订历史史n 20088-5-17新文档档发布，无无修订