pcb制造缺陷解决方法qtk.docx

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1、 PPCB制制造缺陷陷解决方方法 在印制制电路板板制造过过程涉及及到工序序较多，每每道工序序都有可可能发生生质量缺缺陷，这这些质量量总是涉涉及到诸诸多方面面，解决决起来比比较麻烦烦，由于于产生问问题的原原因是多多方面的的，有的的是属于于化学、机机械、板板材、光光学等等等方面。经经过几十十年的生生产实践践，结合合解决质质量总是是实际经经验和有有关的解解决技术术问题的的相应资资料，现现总结归归纳如下下： 印制制电路板板制造工工序产生生缺陷、原原因和解解决办法法 工工序 产产生缺陷陷 产产生原因因 解解决方法法 贴贴膜 板板面膜层层有浮泡泡 板板面不干干净 检检查板面面可润性性即干净净的表面面能保持

2、持水均匀匀、连续续水膜时时间长达达1分钟钟 贴贴膜温度度和压力力过低 增增加温度度和压力力 膜膜层边缘缘翘起 由由于膜层层张力太太大，致致使膜层层附着力力差 调调整压力力螺丝 膜膜层绉缩缩 膜膜层与板板面接触触不良 锁锁紧压力力螺丝 曝曝光 解解象能力力不佳 由由于散射射光及反反射光射射达膜层层遮盖处处 减减少曝光光时间 曝曝光过度度 减减少曝光光时间 影影象阴阳阳差；感感光度太太低 使使最小阴阴阳差比比为3:1 底底片与板板面接触触不良 检检查抽真真空系统统 调调整后光光线强度度不足 再再进行调调整 过过热 检检查冷却却系统 间间歇曝光光 连连续曝光光 干干膜存放放条件不不佳 在在黄色光光下

3、工作作 显显影 显显影区上上面有浮浮渣 显显影不足足，致使使无色膜膜残留在在板面上上 减减速、增增加显影影时间 显显影液成成份过低低 调调整含量量，使达达到1.522%碳酸酸钠 显显影液内内含膜质质过多 更更换 显显影、清清洗间隔隔时间过过长 不不得超过过10分分钟 显显影液喷喷射压力力不足 清清理过滤滤器和检检查喷咀咀 曝曝光过度度 校校正曝光光时间 感感光度不不当 最最大与最最小感光光度比不不得小于于3 膜膜层变色色，表面面不光亮亮 曝曝光不足足，致使使膜层聚聚合作用用不充分分 增增加曝光光及烘干干时间 显显影过度度 减减少显影影时间，较较正温度度及冷却却系统，检检查显影影液含量量 膜膜层从板板面上脱脱落 由由于曝光光不足或或显影过过度，致致使膜层层附着不不牢 增增加曝光光时间、减减少显影影时间和和整正含含量 表表面不干干净 检检查表面面可润性性 贴贴膜曝光光后，紧紧接着去去显影 贴贴膜后曝曝光后至至少停留留1530分分钟 电电路图形形上有余余胶 干干膜过期期 更更换 曝曝光不足足 增增加曝光光时间 底底片表面面不干净净 检检查底片片质量 显显影液成成份不当当 进进行调整整 显显影速度度太快进行调整整