SMT生产技术资料rrj.docx

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1、SMT生生产技术术资料220044/099/077WenngTITLLE: 1. 印刷电电路板的的设计 2. SMTT生产设设备工作作环境要要求 3. SMTT工艺质质量检查查 4.施施加焊膏膏的通用用工艺 5. 无铅焊焊料简介介 6. 用户如如何正确确使用你你的焊膏膏 7. 焊锡珠珠的产生生原因及及解决方方法 8. 采用吸吸笔或镊镊子手动动贴装组组件的工工艺简介介 9. 采用印印刷台手手工印刷刷焊膏的的工艺简简介 110. 采用点点胶机手手动滴涂涂焊膏的的工艺简简介 111. BGAA的返修修及植球球工艺简简介 112. 竖碑碑现象的的成因与与对策 113. SMTT生产标标准流程程印刷电路

2、路板的设设计htttp:/m/smmtzll_yssdlbb.httmSMT线线路板是是表面贴贴装设计计中不可可缺少的的组成之之一。SSMT线线路板是是电子产产品中电电路组件件与器件件的支撑撑件，它它实现了了电路组组件和器器件之间间的电气气连接。随随着电子子技术发发展，PPCB板板的体积积越来越越小，密密度也越越来越高高，并且且PCBB板层不不断地增增加，因因此，要要求PCCB在整整体布局局、抗干干扰能力力、工艺艺上和可可制造性性上要求求越来越越高。印刷电路路板设计计的主要要步骤；1：绘制制原理图图。2：组件件库的创创建。3：建立立原理图图与印制制板上组组件的网网络连接接关系。4：布线线和布局

3、局。5：创建建印制板板生产使使用数据据和贴装装生产使使用数据据。印制电路路板的设设计过程程中要考考虑以下下问题：1、 要确保电电路原理理图组件件图形与与实物相相一致和和电路原原理图中中网络连连接的正正确性。2、 印制电路路板的设设计不仅仅仅是考考虑原理理图的网网络连接接关系，而而且要考考虑电路路工程的的一些要要求，电电路工程程的要求求主要是是电源线线、地线线和其它它一些导导线的宽宽度，线线路的连连接，一一些组件件的高频频特性，组组件的阻阻抗、抗抗干扰等等。3、 印制电路路板整机机系统安安装的要要求，主主要考虑虑安装孔孔、插头头、定位位孔、基基准点等等都要满足足要求，各各种组件件的摆放放位置和和

4、准确地地安装在在规定的的位置，同同时要便便于安装装、系统统调试、以以及通风风散热。4、 印制电路路板的可可制造性性上和它它的工艺艺性上的的要求，要要熟悉设设计规范范和满足足生产工艺要求求，使设设计出的的印制电电路板能能顺利地地进行生生产。5、 在考虑元元器件在在生产上上便于安安装、调调试、返返修，同同时印制制电路板板上的图图形、焊焊盘、过孔孔等要标标准，确确保元器器件之间间不会碰碰撞，又又方便地地安装。6、 设计出印印制电路路板的目目的主要要是应用用，因此此我们要要考虑它它的实用用性和可可靠性，同时减少少印制电电路板的的板层和和面积，从从而来降降低成本本，适当当大一些些的焊盘盘、通孔孔、走线线

5、等有利利于可靠靠性的提提高，减减少过孔孔，优化化走线，使使其疏密密均匀，一一致性好好，使板板面的整整体布局局美观一一些。一、要使使所设计计的电路路板达到到预期的的目的，印印刷电路路板的整整体布局局、元器器件的摆摆放位置置起着关关键作用用，它直直接影响响到整个个印刷电电路板的的安装、可可靠性、通通风散热热、布线线的直通通率。印刷电路路板的外外层尺寸寸优先考考虑，PPCB尺尺寸过大大时，印印制线条条长，阻阻抗增加加，抗噪噪声能力力下降，成成本也增增加，过过小，则则散热不不好，且且邻近线线条易受受干扰，因因此，首首先对PPCB的的大小和和外形，给给出一个个合理的的定位。再再确定特特殊组件件的位置置和

6、单元元电路等等，要按按电路的的流程把把整个电电路分为为几个单单元电路路或模块块，并以以每个单单元电路路的核心心组件（如如集成电电路）为为中心，其其它的组组件要按按一定的的顺序均均匀、整整齐紧凑凑地排列列在PCCB板上上，但不不要太靠靠近这些些大的组组件，要要有一定定的距离离，特别别一些比比较大、比比较高的的组件周周围要保保持一定定的距离离，这样样有助于于焊接和和返修。对对于功率率较大的的集成电电路要考考虑彩散散热片，要要给它留留有足够够的空间间，并且且放于印印制板的的通风散散热好的的位置。同同时也不不要过于于集中，几几个大的的组件在在同一板板子上，要要有一定定距离，并并且要使使他们在在45角的

7、的方向上上，稍小小的一些些集成电电路如（SOP）要沿轴向排列，电阻容组件则垂直轴向排列，所有这些方向都相对PCB的生产过程的传送方向。这样使元器件有规律的排列，从而减少在焊接中产生的缺陷。做显示用的发光二极管等，因在应用过程中要用来观察，应该考虑放于印制板的边缘处。一些开关关、微调调组件等等应该放放在易于于操作的的地方。在在同频电电路中应应考虑元元器件之之间的分分布参数数，一般般高频电电路中应应考虑元元器件之之间的分分布参数数，一般般电路尽尽可能使使元器件件平行排排列，这这样不但但美观，而而且易于于装焊，同同时易于于批生产产，位于于电路板板边缘的的元器件件，距离离边缘一一定要有有3-55厘米的

8、的距离。在在考虑组组件位置置的同时时要对PPCB板板的热膨膨胀系数数、导热热系数、耐耐热性以以及弯曲曲强度等等性能进进行全面面考虑，以以免在生生产中对对组件或或PCBB产生不不良影响响。PCB上上的组件件位置和和外形确确定后，再再考虑PPCB的的布线。有了组件件的位置置，根据据组件位位置进行行布线，印印制板上上的走线线尽可能能短是一一个原则则。走线线短，占占用通道道和面积积都小，这这样直通通率会高高一些。在在PCBB板上的的输入端端和输出出端的导导线应尽尽量避开开相邻平平行，最最好在二二线间放放有地线线。以免免发生电电路反馈馈藕合。印印制板如如果为多多层板，每每个层的的信号线线走线方方向与相相

9、邻板层层的走线线方向要要不同。对对于一些些重要的的信号线线应和线线路设计计人员达达成一致致意见，特特别差分分信号线线，应该该成对地地走线，尽尽力使它它们平行行、靠近近一些，并并且长短短相差不不大。PPCB板板上所有有组件尽尽量减少少和缩短短元器件件之间的的引线和和连接，PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm，宽度为1-1.5mm时，通过2A的电流，温度不会高于3度。导线宽度1.5mm时可满足要求，对于集成电路，尤其是数字电路，通常选用0.02-0.03mm。当然，只要允许，我们尽可能的用宽线，特别是PCB板上的电源线和地线，导

10、线的最小间距主要是由最不坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于一些集成电路（IC）以工艺角度考虑可使间距小于5-8mm。印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。而直角和夹角在高频电路中会影响电性能，总之，印制板的布线要均匀，疏密适当，一致性好。电路中尽量避开使用大面积铜箔，否则，在使用过程中时间过长产生热量时，易发生铜箔膨胀和脱落现象，如必须使用大面积铜箔时，可采用栅格状导线。导线的端口则是焊盘。焊盘中心孔要比器件引线直径大一些。焊盘太大在焊接中易形成虚焊，焊盘外径D一般不小于（d1.2）mm，其中d为孔径，对于一些密度比较大的组件的焊盘最小直径可取（d+1.0）mm，

11、焊盘设计完成后，要在印制板的焊盘周围画上器件的外形框，同时标注文字和字符。一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右。并且标注文字和字符等线不要压在焊盘上。如果为双层板，则底层字符应该镜像标注。二、为了了使所设设计的产产品更好好有效地地工作，PCB在设计中不得不考虑它的抗干扰能力，并且与具体的电路有着密切的关系。线路板中中的电源源线、地地线等设设计尤为为重要，根根据不同同的电路路板流过过电流的的大小，尽尽量加大大电源线线的宽度度，从而而来减小小环路电电阻，同同时电源源线与地地线走向向以及数数据传送送方向保保持一致致。有助助于电路路的抗噪噪声能力力的增强强。PCCB上即即

12、有逻辑辑电路又又有线性性电路，使使它们尽尽量分开开，低频频电路可可采用单单点并联联接地，实实际布线线可把部部分串联联后再并并联接地地，高频频电路采采用多点点串连接接地。地地线应短短而粗，对对于高频频组件周周围可采采用栅格格大面积积地箔，地地线应尽尽量加粗粗，如果果地线很很细的导导线，接接地电位位随电流流的变化化，使抗抗噪性能能降低。因因此应加加粗接地地线，使使其能达达到三位位于电路路板上的的允许电电流。如如果设计计上允许许可以使使接地线线在2-3mmm以上的的直径宽宽度，在在数字电电路中，其其接地线线路布成成环路大大多能提提高抗噪噪声能力力。PCCB的设设计中一一般常规规在印制制板的关关键部位

13、位配置适适当的退退藕电容容。在电电源入端端跨线接接10-1000uF的的电解电电容，一一般在220-330管脚脚的附近近，都应应布置一一个0.01PPF的瓷瓷片电容容，一般般在200-300管脚的的集成电电路芯片片的电源源管脚附附近，都都应布置置一个00.011PF的的磁盘电电容，对对于较大大的芯片片，电源源引脚会会有几个个，最好好在它们们附近都都加一个个退藕电电容，超超过2000脚的的芯片，则则在它四四边上都都加上至至少二个个退藕电电容。如如果空隙隙不足，也也可4-8个芯芯片布置置一个11-100PF钽钽电容，对对于抗干干扰能力力弱、关关断电源源变化大大的组件件应在该该组件的的电源线线和地线

14、线之间直直接接入入退藕电电容，以以上无论论那种接接入电容容的引线线不易过过长。三、线路路板的组组件和线线路设计计完成后后，接上上来要考考虑它的的工艺设设计，目目的将各各种不良良因素消消灭在生生产开始始之前，同同时又要要兼顾线线路板的的可制造造性，以以便生产产出优质质的产品品和批量量进行生生产。前面在说说组件得得定位及及布线时时已经把把线路板板的工艺艺方面涉涉及到一一些。线线路板的的工艺设设计主要要是把我我们设计计出的线线路板与与组件通通过SMMT生产产线有机机的组装装在一起起，从而而实现良良好电气气连接达达到我们们设计产产品的位位置布局局。焊盘盘设计，布布线以抗抗干扰性性等还要要考虑我我们设计

15、计出的板板子是不不是便于于生产，能能不能用用现代组组装技术术SMMT技术术进行组组装，同同时要在在生产中中达到不不让产生生不良品品的条件件产生设设计高度度。具体体有以下下几个方方面：1：不同同的SMMT生产产线有各各自不同同的生产产条件，但但就PCCB的大大小，ppcb的的单板尺尺寸不小小于2000*1150mmm。如如果长边边过小可可以采用用拼版，同同时长与与宽之比比为3：2或4：3电路板板面尺寸寸大于22001500mm时时，应考考虑电路路板所受受的机械械强度。2：当电电路板尺尺寸过小小，对于于SMTT整线生生产工艺艺很难，更更不易于于批量生生产，最最好方法法采用拼拼板形式式，就是是根据单

16、单板尺寸寸，把22块、4块、6块等单单板组合合到一起起，构成成一个适适合批量量生产的的整板，整整板尺寸寸要适合合可贴范范围大小小。3：为了了适应生生产线的的贴装，单单板要留留有3-5mmm的范围围不放任任何组件件，拼板板留有33-8mmm的工工艺边，工工艺边与与PCBB的连接接有三种种形式：A无搭边边，有分分离槽，B有搭边，又有分离槽，C有搭边，无分离槽。设有冲裁用工艺搭国。根据PCB板的外形，有途等适用不同的拼板形式。对PCB的工艺边根据不同机型的定位方式不同，有的要在工艺边上设有定位孔，孔的直径在4-5厘米，相对比而言，要比边定位精度高，因此有定位孔定位的机型在进行PCB加工时，要设有定位

17、孔，并且孔设计的要标准，以免给生产带来不便。4：为了了更好的的定位和和实现更更高的贴贴装精度度，要为为PCBB设上基基准点，有有无基准准点和设设的好与与坏直接接影响到到SMTT生产线线的批量量生产。基基准点的的外形可可为方形形、圆形形、三角角形等。并并且直径径大约在在1-22mm范范围之内内，在基基准点的的周围要要在3-5mmm的范围围之内，不不放任何何组件和和引线。同同时基准准点要光光滑、平平整，不不要任何何污染。基基准点的的设计不不要太靠靠近板边边，要有有3-55mm的的距离。5：从整整体生产产工艺来来说，其其板的外外形最好好为距形形，特别别对于波波峰焊。采采用矩形形便于传传送。如如果PC

18、CB板有有缺槽要要用工艺艺边的形形式补齐齐缺槽，对对于单一一的SMMT板允允许有缺缺槽。但但缺槽不不易过大大应小于于有边长长长度的的1/33。总之，不不良品的的产生是是每一个个环节都都有可能能，但就就PCBB板设计计这个环环节，应应该从各各个方面面去考虑虑，让其其即很好好实现我我们设计计该产品品目的，又又要在生生产中适适合SMMT生产产线的批批量生产产，尽力力设计出出高质量量的PCCB板，把把出现不不良品的的机率降降到最低低。SMT生生产设备备工作环环境要求求htttp:/wwww.hhthuuataai.ccom/smttzl_gzhhj.hhtmSMT生生产设备备是高精精度的机机电一体体化

19、设备备，设备备和工艺艺材料对对环境的的清洁度度、湿度度、温度度都有一一定的要要求，为为了保证证设备正正常运行行和组装装质量，对对工作环环境有以以下要求求：1:电源源：电源源电压和和功率要要符合设设备要求求电压要稳稳定，要要求：单相ACC2200（2200100，500/600 HZZ）三相ACC3800V（2200100，500/600 HZZ）如果果达不到到要求，需需配置稳稳压电源源，电源源的功率率要大于于功耗的的一倍以以上。2：温度度：环境境温度：233为最佳佳。一般般为17728。极限限温度为为1535（印刷刷工作间间环境温温度为22333为最佳佳）3：湿度度：相对对湿度：4570%RH

20、4：工作作环境：工作间间保持清清洁卫生生，无尘尘土、无无腐蚀性性气体。空气清洁洁度为11000000级级（BGGJ733-844）；在空调环环境下，要要有一定定的新风风量，尽尽量将CCO2含含量控制制在10000PPPM以以下，CCO含量量控制110PPPM以下下，以保保证人体体健康。5：防静静电：生生产设备备必须接接地良好好，应采采用三相相五线接接地法并并独立接接地。生生产场所所的地面面、工作作台垫、坐坐椅等均均应符合合防静电电要求。6：排风风：再流流焊和波波峰焊设设备都有有排风要要求。7：照明明：厂房房内应有有良好的的照明条条件，理理想的照照度为8800LLUX12000LUUX,至至少不

21、能能低于3300LLUX。8：SMMT生产产线人员员要求：生产线线各设备备的操作作人员必必须经过过专业技技术培训训合格，必必须熟练练掌握设设备的操操作规程程。操作人员员应严格格按安全技技术操作作规程和工艺艺要求操操作。SMT工工艺质量量检查hhttpp:/wwww.htthuaataii.coom/ssmtzzl_ggyjcc.httm一、检查查内容（1）组组件有无无遗漏。（2）组件有无贴错。（3）有无短路。（4）有无虚焊。前三种情情况却好好检查，原原因也很很清楚，很很好解决决，但虚虚焊的原原因却是是比较复复杂。二、虚焊焊的判断断1、采用用在线测测试仪专专用设备备（俗称称针床）进进行检验验。2

22、、目视视（含用用放大镜镜、显微微镜）检检验。当当目视发发现焊点点焊料过过少焊锡锡浸润不不良，或或焊点中中间有断断缝，或或焊锡表表面呈凸凸球状，或或焊锡与与SMDD不相亲亲融等，就就要引起起注意了了，即便便轻微的的现象也也会造成成隐患，应应立即判判断是否否是存在在批次虚虚焊问题题。判断断的方法法是：看看看是否否较多PPCB上上同一位位置的焊焊点都有有问题，如如只是个个别PCCB上的的问题，可可能是焊焊膏被刮刮蹭、引引脚变形形等原因因，如在在很多PPCB上上同一位位置都有有问题，此此时很可可能是组组件不好好或焊盘盘有问题题造成的的。三、虚焊焊的原因因及解决决1、焊盘盘设计有有缺陷。焊焊盘上不不应存

23、在在通孔，通通孔会使使焊锡流流失造成成焊料不不足；焊焊盘间距距、面积积也需要要标准匹匹配，否否则应尽尽早更正正设计。2、PCCB板有有氧化现现象，即即焊盘发发乌不亮亮。如有有氧化现现象，可可用橡皮皮擦去氧氧化层，使使其亮光光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3、印过过焊膏的的PCBB，焊膏膏被刮、蹭蹭，使相相关焊盘盘上的焊焊膏量减减少，使使焊料不不足。应应及时补补足。补补的方法法可用点点胶机或或用竹签签挑少许许补足。4、SMMD（表表面贴装装元器件件）质量量不好、过过期、氧氧化、变变形，造造成虚焊焊。这是是较多见见的原因因。（1

24、）氧氧化的组组件发乌乌不亮。氧氧化物的的熔点升升高，此此时用三三百多度度度的电电铬铁加加上松香香型的助助焊剂能能焊接，但但用二百百多度的的SMTT回流焊焊再加上上使用腐腐蚀性较较弱的免免清洗焊焊膏就难难以熔化化。故氧氧化的SSMD就就不宜用用再流焊焊炉焊接接。买组组件时一一定要看看清是否否有氧化化的情况况，且买买回来后后要及时时使用。同同理，氧氧化的焊焊膏也不不能使用用。（2）多多条腿的的表面贴贴装组件件，其腿腿细小，在在外力的的作用下下极易变变形，一一旦变形形，肯定定会发生生虚焊或或缺焊的的现象，所所以贴前前焊后要要认真检检查及时时修复。施加焊膏膏的通用用工艺hhttpp:/wwww.htt

25、huaataii.coom/ssmtzzl_hhggyy.httm一：工艺艺目的把适量的的Sn/Pb焊焊膏均匀匀地施加加在PCCB焊盘盘上，以以保证贴贴片组件件与PCCB相对对应的焊焊盘达到到良好的的电气连连接，并并具有足足够的机机械强度度。二：技术术要求1：施加加的焊膏膏量均匀匀，一致致性好。焊焊盘图形形要清晰晰，相邻邻的图形形之间尽尽量不要要粘连。焊焊膏图形形与焊盘盘图形要要一致，尽尽量不要要错位。2：在一一般情况况下，焊焊盘上单单位面积积的焊膏膏量应为为0.88mg/2左右。对对窄间距距元器件件，应为为0.55mg/2左右。3：印刷刷在基板板上的焊焊膏与希希望重量量值相比比，可允允许有一

26、一定的偏偏差，至至于焊膏膏覆盖每每个焊盘盘的面积积应在775以以上。采采用免清清洗技术术时，要要求焊膏膏全部位位元元元元元元元元元于焊焊盘上。4：焊膏膏印刷后后，应无无严重塌塌落，边边缘整齐齐，错位位不大于于0.22，对对窄间距距元器件件焊盘，错错位不大大于0.1。基基板表面面不允许许被焊膏膏污染。采采用免清清洗技术术时，可可通过缩缩小模板板开口尺尺寸的方方法，使使焊膏全全部位元元元元元元元元元元于焊盘盘上。三：施加加焊膏的的方法和和各种方方法的适适用范围围施加焊膏膏的方法法有两种种：滴涂涂式（即即注射式式，滴涂涂式又分分为手动动和自动动滴涂机机两种方方法）、金金属模板板印刷。两两种方法法的适

27、用用范围如如下：1：手工工滴涂法法-用于于极小批批量生产产或新产产品的模模型样机机和性能能样机的的研制阶阶段，以以及生产产中修补补，更换换组件等等。2：金属属模板印印刷-用于大大中批量量生产，组组装密度度大，以以及有多多引线窄窄间距器器件的产产品（窄窄间距器器件是指指引脚中中心距不不大一00.655mm的的表面组组装器件件；也指指长宽不大大于1.600.8mmm的表表面组装装组件）。由由于金属属模板印印刷的质质量比较较好，而而且金属属模板使使用寿命命长，因因此一般般应优先先采用金金属模板板印刷工工艺。无铅焊料料简介一：无铅铅焊料的的发展铅及其化化合物会会给人类类生活环环境和安安全带来来较大的的

28、危害。电电子工业业中大量量使用SSn/PPb合金金焊料是是造成应应用污染染的重要要来源之之一。日日本首先先研制出出无铅焊焊料并应应用到实实际生产产中，并并从20003年年起禁止止使用美美国和欧欧洲提出出20006年7月1日起禁禁止使用用。另外外特别强强调电子子产品的的废品回回收问题题。我国国一些独独资和合合资企业业的出口口产品也也有了应应用。无无铅焊料料已进主主实用性性阶段。我我国目前前还没有有具体政政策，目目前铅锡锡合金焊焊膏还在在继续沿沿用，但但发展是是非常快快的，加加WTOO会加速速跟上世世界步伐伐。我们们应该做做好准备备，例如如收集资资料、理理论学习习等。二:无铅铅焊料的的技术要要求1

29、：熔点点低，合合金共晶晶温度近近似于SSn633/Pbb37的的共晶焊焊料相当当，具有有良好的的润湿性性；2：机械械性能良良好，焊焊点要有有足够的的机械强强度和抗抗热老化化性能；3：热传传导率和和导电率率要与SSn633/Pbb37的的共晶焊焊料相当当，具有有良好的的润湿性性；4：机械械性能良良好，焊焊点要有有足够的的机械强强度和抗抗热老化化性能；5：要与与现有的的焊接设设备和工工艺兼容容，可在在不更换换设备不不改变现现行工艺艺的条件件下进行行焊接。6：焊接接后对各各焊点检检修容易易；7：成本本要低，所所选用的的材料能能保证充充分供应应。三:目前前状况最有可能能替代SSn/PPb焊料料的元毒毒

30、合金是是Sn为主主，添加加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金金属元素素，通过过焊料合合金化来来改善合合金性能能提高可可焊性。目前常用用的无铅铅焊料主主要是以以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为为基体，添添加适量量其它金金属元素素组成三三元合金金和多元元合金。种类优点缺点Sn-AAg具有优良良的机械械性能、拉拉伸强度度、蠕变变特性及及耐热老老化比SSn-PPb共晶晶焊料稍稍差，但但不存在在延展性性随时间间加长而而劣化的的问题。熔点偏高高，比SSn-PPb高30-40度度润湿性性差，成成本高。Sn-ZZn机械性能能好，拉拉伸强度度比Snn-Pbb共晶焊焊料好，可可拉制成成丝材使使用；具具有良

31、好好的蠕变变特性，变变形速度度慢，至至断裂时时间长Zn极易易氧化，润润湿性和和稳定性性差，具具有腐蚀蚀性。Sn-BBi降低了熔熔点，使使其与SSn-PPb共晶晶焊料接接近，蠕蠕变特性性好，并并增大了了合金的的拉伸强强度；延展性变变坏，变变得硬而而脆，加加工性差差，不能能加工成成线材使使用。四:需要要于无铅铅焊接相相适应的的其它事事项1：元器器件-要求组组件体耐耐高温，而而且无铅铅化。即即组件的的焊接端端头和引引出线也也要采用用无铅镀镀层。2：PCCB-要求PCCB基材材耐更高高温度，焊焊后不变变形，表表面镀覆覆无铅化化，与组组装焊接接用无铅铅焊料相相容，要要低成本本。3：助焊焊剂-要开发发新型

32、的的润湿性性更好的的助焊剂剂，要与与加热温温度和焊焊接温度度相匹配配，而且且要满足足环保要要求。4：焊接接设备-要适适应较高高的焊接接温度要要求。5：工艺艺-无铅铅焊料的的印刷、贴贴片、焊焊接、清清洗以及及检测都都是新的的课题，都都要适应应无铅焊焊料的要要求。HT 9996用用户如何何正确使使用你的的焊膏hhttpp:/wwww.htthuaataii.coom/ssmtzzl_hhg1.htmmHT9996用户户多为中中小批量量、多品品种的生生产、研研发单位位。一瓶瓶焊膏要要用较长长的时间间并多次次使用。这这样焊膏膏的保存存就与那那些一次次用一瓶瓶、几瓶瓶甚至几几拾瓶的的大规模模生产线线有所

33、不不同。一：焊膏膏使用、保保管的基基本原则则基本原则则是尽量量与空气气少接触触，越少少越好。焊膏与空空气长时时间接触触后，会会造成焊焊膏氧化化、助焊焊剂比例例成分失失调。产产生的后后果是：焊膏出出现硬皮皮、硬块块、难熔熔并产生生大量锡锡球等。二：一瓶瓶焊膏多多次使用用时的注注意事项项1：开盖盖时间要要尽量短短促开盖时间间要尽量量短促，当当班取出出当班够够用的焊焊膏后，应应立即将将内盖盖盖好。不不要取一一点用一一点，频频繁开盖盖或始终终将盖子子敞开着着。2：盖好好盖子取出焊膏膏后，将将内盖立立即盖好好，用力力下压，挤挤出盖子子与焊膏膏之间的的全部空空气，使使内盖与与焊膏紧紧密接触触。在确确信内盖

34、盖压紧后后，再拧拧上外面面的大盖盖。3：取出出的焊膏膏要尽快快印刷取出的焊焊膏要尽尽快实施施印刷使使用。印印刷工作作要连续续不停顿顿，一口口气把当当班要加加工的PPCB板板全部印印刷完毕毕，平放放在工作作台上等等待贴放放表贴组组件。不不要印印印停停。4：已取取出的多多余焊膏膏的处理理全部印刷刷完毕后后，剩余余的焊膏膏应尽快快回收到到一个专专门的回回收瓶内内，并如如同注意意事项（2）与空气隔绝保存。不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内！以防一块臭肉坏了一锅。因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏使用量，用多少取多少。5：出现现问题的的处理若已出现现焊膏表表面结皮皮、变硬硬时，千千万不要要搅拌！要将

35、将硬皮、硬硬块充分分去除掉掉，剩下下的焊膏膏在正式式使用前前要作一一下试验验，看试试用效果果如何，如如不行，就就只能报报废了。锡膏对温温度、湿湿度非常常敏感。过过热的温温度(26)会使锡锡料与助助焊剂分分离，过过低（770%)湿度水水份极易易浸入焊焊膏，焊焊接时会会产生锡锡珠等。所所以焊膏膏用两层层盖严格格密封与与空气隔隔离，内内盖要紧紧贴焊膏膏。存贮贮温度为为0-44。焊膏印刷刷使用的的工作环环境的标标准条件件是：温温度188-244，湿度度40-50。千万注意意，焊膏膏由冷藏藏箱中取取出时决决不能立立即开盖盖使用。必必须在室室温状态态下自然然回温44-6个个小时，方方可开盖盖。否则则焊膏会

36、会凝附水水份，使使焊膏失失效。决决不能强强制升温温，但可可以提前前在前一一天下班班时从冷冷藏箱取取出自然然回温。焊膏每次次使用暴暴露在空空气中的的时间越越短越好好。焊锡珠的的产生原原因及解解决方法法htttp:/wwww.hhthuuataai.ccom/smttzl_hxzz.httm焊锡珠现现像是表表面贴装装生产中中主要缺缺陷之一一，它的的直径约约为0.2-00.4mmm，主主要集中中出现在在片状阻阻容组件件的某一一侧面，不不仅影响响板级产产品的外外观，更更为严重重的是由由于印刷刷板上组组件密集集，在使使用过程程中它会会造成短短路现象象，从而而影响电电子产品品的质量量。因此此弄清它它产生的

37、的原因，并并力求对对其进行行最有效效的控制制就显得得犹为重重要了。焊锡珠产产生的原原因是多多种因素素造成的的，再流流焊中的的温度时时间，焊焊膏的印印刷厚度度，焊膏膏的组成成成分，模模板的制制作，装装贴压力力，外界界环境都都会在生生产过程程中各个个环节对对焊锡珠珠形成产产生影响响。焊锡珠是是在负责责制板通通过再流流焊炉时时产生的的。再流流焊曲线线可以分分为四个个阶段，分分别为：预热、保保温、再再流和冷冷却。预预热阶段段的主要要目的是是为了使使印制板板和上面面的表贴贴组件升升温到1120-1500度之间间，这样样可以除除去焊膏膏中易挥挥发的溶溶剂，减减少对组组件的热热振动。因因此，在在这一过过程中

38、焊焊膏内部部会发生生气化现现象，这这时如果果焊膏中中金属粉粉末之间间的粘结结力小于于气化产产生的力力，就会会有少量量焊膏从从焊盘上上流离开开，有的的则躲到到片状阻阻容组件件下面，再再流焊阶阶段，温温度接近近曲线的的峰值时时，这部部分焊膏膏也会熔熔化，而而后从片片状阻容容组件下下面挤出出，形成成焊锡珠珠，由它它的形成成过程可可见，预预热温度度越高，预预热速度度越快，就就会加大大气化现现象中飞飞溅，也也就越容容易形成成锡珠。因因此，我我们可以以采取较较适中的的预热温温度和预预热速度度来控制制焊锡珠珠的形成成。焊膏的选选用也影影响着焊焊接质量量，焊膏膏中金属属的含量量，焊膏膏的氧化化物含量量，焊膏膏

39、中金属属粉末的的粒度，及及焊膏在在印制板板上的印印刷厚度度都不同同程度影影响着焊焊锡珠的的形成。1：焊膏膏中的金金属含量量：焊膏膏中金属属含量的的质量比比约为990-991，体体积比约约为500左右右。当金金属含量量增加时时，焊膏膏的粘度度增加，就就能更有有效地抵抵抗预热热过程中中气化产产生的力力。另外外，金属属含量的的增加，使使金属粉粉末排列列紧密，使使其有更更多机会会结合而而不易在在气化时时被吹散散。金属属含量的的增加也也可以减减小焊膏膏印刷后后的塌落落趋势，因因此不易易形成焊焊锡珠。2：焊膏膏中氧化化物的含含量：焊焊膏中氧氧化物含含量也影影响着焊焊接效果果，氧化化物含量量越高，金金属粉末

40、末熔化后后结合过过程中所所受阻力力就越大大，再流流焊阶段段，金属属粉末表表面氧化化物的含含量还会会增高，这这就不利利?quuot;润湿而导致致锡珠产产生。3：焊膏膏中金属属粉末的的粒度，焊焊膏中的的金属粉粉末是极极细小的的球状，直直径约为为20-75uum，在在贴装细细间距和和超细间间距的组组件时，宜宜用金属属粉末粒粒度较小小的焊膏膏，约在在20-45uum之间间，焊粒粒的总体体表面积积由于金金属粉末末的缩小小而大大大增加。较较细的粉粉末中氧氧化物含含量较高高，因而而会使锡锡珠现象象得到缓缓解。4：焊膏膏在印制制板上的的印刷厚厚度：焊焊膏的印印刷厚度度是生产产中一个个主要参参数，焊焊膏印刷刷厚

41、度通通常在00.155-0.20mmm之间间，过厚厚会导致致塌落促进锡锡珠的形形成。在在制作模模板时，焊焊盘的大大小决定定着模板板上印刷刷孔的大大小，通通常，我我们为了了避免焊焊膏印刷刷过量，将将印刷孔孔的尺寸寸制造成成小于相相应焊盘盘接触面面积的110。我我们做过过这样的的实践，结结果表明明这会使使锡珠现现象有相相当程度度的减轻轻。如果贴片片过程中中贴装压压力过大大，这样样当组件件压在焊焊膏上时时，就可可能有一一部分焊焊膏被挤挤在组件件下面，再再流焊阶阶段，这这部分焊焊膏熔化化形成锡锡珠，因因此，在在贴装时时应选择择适当的的贴装压压力。焊膏通常常需要冷冷藏，但但在使用用前一定定要使其其恢复至

42、至室温方方可打开开包装使使用，有有时焊膏膏温度过过低就被被打开包包装，这这样会使使其表面面产生水水分，焊焊膏中的的水分也也会导致致锡金珠珠形成。另外，外外界的环环境也影影响锡珠珠的形成成，我们们就曾经经遇到过过此类情情况，当当印制板板在潮湿湿的库房房存放过过久，在在装印制制板的真真空袋中中发现细细小的水水珠，这这些水分分都会影影响焊接接效果。因因此，如如果有条条件，在在贴装前前将印制制板和元元器件进进行高温温烘干，这这样就会会有效地地抑制锡锡珠的形形成。焊膏与空空气接触触的时间间越短越越好。这这是使用用焊膏的的基本原原则。取出一部部分焊膏膏后，立立即盖好好盖子，特特别是里里面的盖盖子一定定要向

43、下下压紧，将将盖子与与焊膏之之间空气气全部挤挤净，否否则几天天就可能能报废。夏天空气气温度大大，当把把焊膏从从冷藏处处取出时时，一定定要在室室温下呆呆4-55小时再再开后盖盖子。如如焊膏在在1-22个月短短期内即即可用完完，建议议不必冷冷藏，这这样可即即用即开开。夏天是最最容易产产生锡球球的季节节。由此可见见，影响响锡珠的的形成有有诸多因因素，只只顾调整整某一项项参数是是远远不不够的。我我们需要要在生产产过程中中研究如如何能控控制各项项因素，从从而使焊焊接达到到最好的的效果。采用吸笔笔或镊子子手动贴贴装组件件的工艺艺简介一：应用用范围1：新产产品开发发研制阶阶段的少少量或中中小批量量生产时时；

44、2：由于于个别元元器件是是散件，特特殊组件件没有相相应的供供料器、或或由于器器件的引引脚变形形等各种种原因造造成不能能实现贴贴装机上上进行贴贴装时，作作为机器器贴装后后的补充充贴装。3：由于于资金紧紧缺，还还没有引引进贴装装机，同同时产品品的组装装密度和和难度不不是很大大时。二：工艺艺流程施加焊膏膏 - 手手工贴装装 - 贴贴装检查查 - 再再流焊接接三：施加加焊膏可采用简简易印刷刷工装手手工印刷刷焊膏工工艺或手手动点胶胶机滴涂涂焊膏工工艺。四：手工工贴装1：工具具不锈钢镊镊子或吸吸笔、33-5倍倍台式放放大镜或或5-220倍立立体显微微镜（用用于引脚脚间距00.5mmm以下下时）、防防静电腕

45、腕带2：贴装装顺序原原则先贴小组组件，后后贴大组组件。先先贴矮组组件，后后贴高组组件。一般可按按照组件件的种类类安排流流水贴装装工位。可在每个个贴装工工位后面面设一个个检验工工位，也也可以几几个工位位后面设设一个检检验工位位，也可可以完成成贴装后后整板检检验。要要根据组组装板的的密度进进行设置置。3：贴装装方法A) 矩矩形、圆圆柱形CChipp组件贴贴装方法法用镊子夹夹持组件件，将组组件焊端端对齐两两端焊盘盘，居中中贴放在在焊盘焊焊膏上，有有极性的的组件贴贴装方向向要符合合图纸要要求，确确认准确确后用镊镊子轻轻轻揿压，使使组件焊焊端浸入入焊膏。B) SSOT贴贴装方法法用镊子夹夹持组件件体，对

46、对准方向向，对齐齐焊盘，居居中贴放放在焊盘盘焊膏上上，确认认准确后后用镊子子轻轻揿揿压组件件体，使使组件引引脚不小小于1/2厚度度浸入焊焊膏中，要要求组件件引脚全全部位元元元元元元于焊盘盘上。C) SSOP、QFPP贴装方方法器件1脚脚或前端端标志对对准印制制板字符符前端标标志，用用镊子或或吸笔夹夹持或吸吸取器件件，对准准标志，对对齐两侧侧或四边边焊盘，居居中贴放放，并用用镊子轻轻轻揿压压器件体体顶面，使使组件引引脚不小小于1/2厚度度浸入焊焊膏中，要要求组件件引脚全全部位元元元元元元于焊盘盘上。引引脚间距距0.66mm以以下的窄窄间距器器件应在在3-220倍显显微镜下下贴装。D) SSOJ、

47、PLCCC贴装装方法SOJ、PLCCC的贴贴装方法法同SOOP、QFPP、由于于SOJJ、PLCCC的引引脚在器器件四周周的底部部，因此此对中时时需要用用眼睛从从器件侧侧面与PPCB板板成455度角检检查引脚脚与焊盘盘是否对对齐。五：注意意事项1：贴装装静电敏敏感器件件必须带带接地良良好的防防静电腕腕带，并并在接地地良好的的防静电电工作台台上进行行贴装。2：贴装装方向必必须符合合装配图图要求；3：贴装装位置准准确，引引脚与焊焊盘对齐齐，居中中，切勿勿贴装不不准，在在焊膏上上拖动找找正。4：组件件贴放后后要用镊镊子轻轻轻揿压元元器件体体顶面，使使贴装元元器件焊焊端或引引脚不小小于1/2厚度度要浸入入焊膏。采用印刷刷台手工工印刷焊焊膏的工工艺简介介htttp:/wwww.hhthuuataai.ccom/smttzl_ysttgy.htmm此方法用用于没有有全自动动印刷设设备或有有中小批批量生产产的单位位使用。方方法简单单，成本本极低，使使用谇方方便灵活活。一：外加加工金属属模板金属模板