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1、现代电子子产品开开发流程程引言：进进入211世纪，信信息科技技、电子子技术的的迅猛的的发展，电电子市场场的竞争争越来越越激烈。产产品的质质量、产产品的开开发周期期、产品品的上市市周期越越来越受受到各产产品开发发商的重重视。各各产品开开发商都都争取在在最短的的时间内内开发出出功能、性性能满足足客户需需求的产产品，并并在最短短的时间间内将产产品上市市。否则则，就可可能被市市场残酷酷的淘汰汰。在这这种情况况下，电子产产品的开开发流程程的建建立、完完善、优优化，并并使产品品开发流流程能够够起到保保证产品品功能、性性能的情情况下缩缩短产品品开发周周期，成成为各产产品开发发商高层层需要重重点考虑虑的问题题

2、。从本本周开始始，我们们就开始始以连载载的方式式专门来来探讨电电子产品品的开发发流程，特特别是在在PCBB设计开开发流程程这一块块。传传统的电电子产品品开发流流程在传统统的电子子产品设设计流程程中，PPCB的的设计依依次由电电路设计计、版图图设计、PPCB制制作、调调试、测测量测试试等步骤骤组成，传传统的电电子产品品开发流流程如下下图所示示：传传统的电电子产品品的开发发流程，存存在很多多的弊端端，特别别在PCCB设计计流程这这个阶段段。主要要表现在在如下几几个方面面：设计工工程师在在项目的的总体规规划、详详细设计计、原理理图设计计各阶段段上，由由于缺乏乏有效的的对信号号在实际际PCBB板上的的

3、传输特特性的分分析方法法和手段段，电路路的设计计一般只只能根据据元器件件厂家和和专家建建议及过过去的设设计经验验来进行行。所以以对于一一个新的的设计项项目而言言，通常常都很难难根据具具体情形形作出信信号拓扑扑结构和和元器件件的参数数等因素素的正确确选择。二二、PCCB版图图设计阶阶段：应应该指出出，大多多数的产产品开发发商，并并没有对对PCBB设计流流程规范范化，没没有对PPCB设设计进行行总体规规划、详详细设计计、造成成很难对对PCBB板的元元器件布布局和信信号布线线所产生生的信号号性能变变化作出出实时分分析和评评估，所所以版图图设计的的好坏更更加依赖赖于设计计人员的的经验。有有的产品品开发

4、商商，在原原理图设设计和PPCB设设计通常常由同一一个工程程师来完完成，通通常在PPCB设设计上考考虑不是是太多，基基本上以以版图网网络走通通，就认认为PCCB设计计完成。甚甚至认为为PCBB设计就就是LAAYOUUT设计计。这些些观点都都是不正正确的。三、PCB制版阶段由于各PCB板及元器件生产厂家的工艺不完全相同，所以PCB板和元器件的参数一般都有较大的公差范围，使得PCB板的性能更加难以控制。如果没有对PCB制版进行特殊的规划和设计，通常很难保证产品的性能达到最佳。四、产品调试测试阶段在传统的PCB设计流程中，PCB板的性能只有在制作完成后才能够通过仪器测量来评判。在PCB板调试阶段中发

5、现的问题，必须等到下一次PCB板设计中加以修改。但更为困难的是，有些问题往往很难将其量化成前面电路设计和版图设计中的参数，所以对于较为复杂的PCB板，一般都需要通过反复多次上述的过程才能最终满足设计要求。可以看出，采用传统的PCB设计方法，产品开发周期较长，研制开发的成本也相应较高。通常要成功开发一个产品通常需要4个轮次以上反复的设计过程。在电子技术高速发展的今天，传统的产品开发流程越来越不适应市场的需求。必须被新的开发流程所替代。基于产品性能（产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计的流程越来越受到人们关注。下周我们将重点探讨基于产品性能分析、设计的产品开发流程的特点和优点。如

6、果，贵公司还基于上图所示的传统产品开发流程进行产品开发就要特别的注意了。 现代电子产品开发流程之我见（二）引言：前一阵子我们谈到了传统的电子产品开发流程在电子产品设计各阶段的弊端，在很长的一段时间没有续，在此向新、老客户表示歉意。现在我们继续谈如何克服这些弊端，这就需要引入基于产品性能（产品的信号完整性能、电磁兼容性能、散热性能）分析、设计的流程。该电子产品的设计流程引入将极大的提高产品的设计成功率、缩短产品的整体的设计周期。基于产品性能分析、设计的电子产品开发流程。传统的电电子产品品设计流流程已经经不适合合通信、电电信领域域的高密密度、高高速电路路设计。基基于产品品性能分分析的高高速PCCB

7、设计计流程引引入成为为了必然然，高速速PCBB设计电电子产品品开发流流程如下下图所示示：从上面面的流程程图我们们可以很很明显的的看出，与与传统的的电子产产品的开开发流程程相比，它它在PCCB设计计的流程程阶段上上加入了了两个重重要的设设计环节节和一个个测试验验证环节节，很好好的克服服了传统统设计流流程的弊弊端。现现对加入入的环节节说明如如下：一一、PCCB设计计前的仿仿真分析析阶段：设设计工程程师在原原理设计计的过程程中，PPCB设设计前通通过对时时序、信信噪、串串扰、电电源构造造、插件件信号定定义、信信号负载载结构、散散热环境境、电磁磁兼容等等多方面面进行预预分析，可可以使设设计工程程师在进

8、进行实际际的布局局布线前前对系统统的时间间特性、信信号完整整性、电电源完整整性、散散热情况况、EMMI等问问题做一一个最优优化的分分析，对对PCBB设计作作出总体体规划和和详细设设计，制制定相关关的设计计规则、规规范用于于指导后后续整个个产品的的开发设设计。当当然这些些工作大大多需要要由专业业的PCCB设计计工程师师来完成成，原理理设计工工程师通通常没有有办法考考虑到这这样细致致和全面面。二、PPCB设设计后的的仿真分分析阶段段：在PCCB的布布局、布布线过程程中，PPCB设设计工程程师需要要对产品品的信号号完整性性、电源源完整性性、电磁磁兼容性性、产品品散热情情况作出出评估。若若评估的的结果

9、不不能满足足产品的的性能要要求，则则需要修修改PCCB图、甚甚至原理理设计，这这样可以以降低因因设计不不当而导导致产品品失败的的风险，在在PCBB制作前前解决一一切可能能发生的的设计问问题，尽尽可能达达到一次次设计成成功的目目的。该该流程的的引入，使使得产品品设计一一次成功功成为了了现实。三、测测试验证证阶段设计计工程师师在测试试验证阶阶段，一一方面验验证产品品的功能能、性能能的指标标是否满满足产品品的设计计要求。另另外一个个方面，可可以验证证在PCCB设计计前的仿仿真分析析阶段和和PCBB设计后后的仿真真分析阶阶段所做做的所有有的仿真真工作、分分析工作作是否是是准确、可可靠，为为下一个个产品

10、开开发奠定定很好的的理论和和实际相相结合的的基础。从上上面的流流程大家家可以看看出，采采用新的的高速PPCB设设计流程程，虽然然在产品品一轮开开发周期期上较传传统的PPCB设设计方法法产品开开发周期期长，所所要投入入的人力力多。但但从整个个产品的的立项到到产品上上市这个个周期上上看，无无疑前者者要短的的多。原原因很简简单，在在传统的的PCBB设计流流程中，PPCB板板的性能能只有在在制作完完成后才才能够通通过仪器器测量来来评判。在在PCBB板调试试阶段中中发现的的问题，必必须等到到下一次次PCBB板设计计中加以以修改。而而新的流流程中，这这些问题题绝大多多数将会会在设计计的过程程中解决决了。随

11、着着时钟的的提高和和上升沿沿的缩短短，很难难用老的的设计方方法去指指导现代代的电子子设计。在在进入皮皮秒（pps）设设计时代代，将需需要新的的设计规规则，新新的技术术、新的的工具和和新的设设计方法法。当然然，任何何一个公公司不是是那么容容易在短短时间内内就可以以进行从从传统的的设计流流程到新新的设计计流程的的转换，这这需要很很多路要要走。下下周我们们将重点点谈企业业进行流流程的切切换需要要做出那那些努力力，以提提高产品品的设计计成功率率，缩短短产品的的设计周周期，以以加强企企业的竞竞争能力力。 新产品从从开发到到上市的的阶段流流程产品构构思与选选取主要要是寻求求产品构构思产品概概念与评评估重视

12、视市场分分析和战战略产品定定义与项项目计划划产品开开发工作作基础阶阶段设计与与开发按按方案进进行产品品开发产品测测试与验验证工作作重点是是测试和和验收产品上上市做好好上市前前的评估估工作产品构思思与选取取 这个个阶段主主要是寻寻求产品品构思，并并不是每每个企业业都把这这个阶段段作为流流程的正正式阶段段，但是是，它却却是产品品创新过过程的一一个必经经的阶段段，因为为，任何何一个可可产品化化的构思思都是从从无数多多个构思思中筛选选而来的的，这个个阶段的的过程管管理往往往是非常常开放的的，它们们可以来来自于客客户/合合作伙伴伴/售后后/市场场/制造造以及研研发内部部，这些些来自各各个渠道道的信息息就

13、构成成了产品品的最原原始概念念。 产品概概念与评评估 这个阶阶段的焦焦点应放放在分析析市场机机会和战战略可行行性上，主主要通过过快速收收集一些些市场和和技术信信息，使使用较低低的成本本和较短短的时间间对技术术/市场场/财务务/制造造/知识识产权等等方面的的可行性性进行分分析，并并且评估估市场的的规模、市市场的潜潜力、和和可能的的市场接接受度，并并开始塑塑造产品品概念。这这个阶段段一般只只有少数数几个人人参与项项目，通通常包括括一个项项目发起起人和其其他几个个助手，正正常情况况下，这这个阶段段在48周的的时间内内完成。 产品品定义与与项目计计划 这个阶阶段是产产品开发发工作的的基础阶阶段，它它的

14、主要要目的是是新产品品定义，包包括目标标市场的的定义、产产品构思思的定义义、产品品定位战战略以及及竞争优优势的说说明，需需要明确确产品的的功能规规格以及及产品价价值的描描述等方方面内容容，决定定产品的的开发可可行性，对对Scoopinng阶段段的估计计进行严严格的调调研，并并完成后后续阶段段的计划划制定，当当然，这这个阶段段并不需需要详细细的产品品设计，一一旦这个个阶段结结束，需需要对这这一产品品的资源源、时间间表和资资金作出出估算。这这一阶段段涉及的的活动比比前一阶阶段要多多很多，并并且要求求多方面面的资源源和信息息投入，这这一阶段段最好是是由一个个跨职能能的团队队来处理理，也就就是最终终项

15、目团团队的核核心成员员。 新产品品设计与与开发 这一一阶段的的重点是是按照既既定的方方案来进进行产品品的实体体开发，大大部分具具体的设设计工作作和开发发活动都都在这一一阶段进进行，而而不再分分析产品品的机会会和可行行性了。同同时，这这一阶段段还需要要着手测测试、生生产、市市场营销销以及支支援体系系方面的的一些工工作，包包括生产产工艺的的开发、计计划产品品的发布布以及客客户服务务体系的的建设，另另外，市市场分析析以及客客户反馈馈工作也也在同时时进行中中，还有有就是需需要持续续更新的的财务分分析报告告，以及及知识产产权方面面的问题题也务必必获得解解决。 产品品测试与与验证 这个个阶段的的工作重重点

16、是测测试和验验收，这这一阶段段的活动动包括企企业内部部的产品品测试以以及用户户测试（BB测试），甚甚至包括括产品的的小批量量试生产产以及市市场的试试销等，当当然，这这个阶段段仍旧需需要更新新财务分分析报告告，这一一阶段的的标志是是成功的的通过产产品测试试，完成成市场推推广计划划，以及及建立可可行的生生产和支支援体系系。 投放市市场 这个阶阶段的工工作重点点是测试试和验收收，这一一阶段的的活动包包括企业业内部的的产品测测试以及及用户测测试（BB测试），甚甚至包括括产品的的小批量量试生产产以及市市场的试试销等，当当然，这这个阶段段仍旧需需要更新新财务分分析报告告，这一一阶段的的标志是是成功的的通过

17、产产品测试试，完成成市场推推广计划划，以及及建立可可行的生生产和支支援体系系。PCB抄抄板流程程步骤公公布如下下第一步步，拿到到一块PPCB，首首先在纸纸上记录录好所有有元气件件的型号号，参数数，以及及位置，尤尤其是二二极管，三三机管的的方向，IIC缺口口的方向向。最好好用数码码相机拍拍两张元元气件位位置的照照片。 第二步步，拆掉掉所有器器件，并并且将PPAD孔孔里的锡锡去掉。用用酒精将将PCBB清洗干干净，然然后放入入扫描仪仪内，启启动POOHTOOSHOOP，用用彩色方方式将丝丝印面扫扫入，并并打印出出来备用用。 第第三步，用用水纱纸纸将TOOP LLAYEER 和和BOTTTOMM LA

18、AYERR两层轻轻微打磨磨，打磨磨到铜膜膜发亮，放放入扫描描仪，启启动PHHOTOOSHOOP，用用彩色方方式将两两层分别别扫入。注注意，PPCB在在扫描仪仪内摆放放一定要要横平树树直，否否则扫描描的图象象就无法法使用。 第四步步，调整整画布的的对比度度，明暗暗度，使使有铜膜膜的部分分和没有有铜膜的的部分对对比强烈烈，然后后将次图图转为黑黑白色，检检查线条条是否清清晰，如如果不清清晰，则则重复本本步骤。如如果清晰晰，将图图存为黑黑白BMMP格式式文件TTOP.BMPP和BOOT.BBMP。 第五步步，将两两个BMMP格式式的文件件分别转转为PRROTEEL格式式文件，在在PROOTELL中调入

19、入两层，如如过两层层的PAAD和VVIA的的位置基基本重合合，表明明前几个个步骤做做的很好好，如果果有偏差差，则重重复第三三步。 第六，将将TOPP。BMMP转化化为TOOP。PPCB，注注意要转转化到SSILKK层，就就是黄色色的那层层，然后后你在TTOP层层描线就就是了，并并且根据据第二步步的图纸纸放置器器件。画画完后将将SILLK层删删掉。 第七步步，将BBOT。BBMP转转化为BBOT。PPCB，注注意要转转化到SSILKK层，就就是黄色色的那层层，然后后你在BBOT层层描线就就是了。画画完后将将SILLK层删删掉。 第八步步，在PPROTTEL中中将TOOP。PPCB和和BOTT。P

20、CCB调入入，合为为一个图图就OKK了。 第九步步，用激激光打印印机将TTOP LAYYER， BOTTTOMM LAAYERR分别打打印到透透明胶片片上（11：1的的比例），把把胶片放放到那块块PCBB上，比比较一下下是否有有误，如如果没错错，你就就大功告告成了。线路板、电电路板、PPCB抄抄板流程程与技巧巧第一步，拿拿到一块块PCBB，首先先在纸上上记录好好所有元元气件的的型号，参参数，以以及位置置，尤其其是二极极管，三三机管的的方向，IIC缺口口的方向向。最好好用数码码相机拍拍两张元元气件位位置的照照片。第第二步，拆拆掉所有有器件，并并且将PPAD孔孔里的锡锡去掉。用用酒精将将PCBB清

21、洗干干净，然然后放入入扫描仪仪内，扫扫描仪扫扫描的时时候需要要稍调高高一些扫扫描的像像素，以以便得到到较清晰晰的图像像，启动动POHHTOSSHOPP，用彩彩色方式式将丝印印面扫入入，保存存该文件件并打印印出来备备用。第第三步，用用水纱纸纸将TOOP LLAYEER 和和BOTTTOMM LAAYERR两层轻轻微打磨磨，打磨磨到铜膜膜发亮，放放入扫描描仪，启启动PHHOTOOSHOOP，用用彩色方方式将两两层分别别扫入。注注意，PPCB在在扫描仪仪内摆放放一定要要横平树树直，否否则扫描描的图象象就无法法使用，并并保存文文件。第第四步，调调整画布布的对比比度，明明暗度，使使有铜膜膜的部分分和没有

22、有铜膜的的部分对对比强烈烈，然后后将次图图转为黑黑白色，检检查线条条是否清清晰，如如果不清清晰，则则重复本本步骤。如如果清晰晰，将图图存为黑黑白BMMP格式式文件TTOP.BMPP和BOOT.BBMP，如如果发现现图形有有问题还还可以用用PHOOTOSSHOPP进行修修补和修修正。第第五步，将将两个BBMP格格式的文文件分别别转为PPROTTEL格格式文件件，在PPROTTEL中中调入两两层，如如过两层层的PAAD和VVIA的的位置基基本重合合，表明明前几个个步骤做做的很好好，如果果有偏差差，则重重复第三三步。第第六，将将TOPP层的BBMP转转化为TTOP.PCBB，注意意要转化化到SIIL

23、K层层，就是是黄色的的那层，然然后你在在TOPP层描线线就是了了，并且且根据第第二步的的图纸放放置器件件。画完完后将SSILKK层删掉掉。第七七步，将将BOTT层的BBMP转转化为BBOT.PCBB，注意意要转化化到SIILK层层，就是是黄色的的那层，然然后你在在BOTT层描线线就是了了。画完完后将SSILKK层删掉掉。第八八步，在在PROOTELL中将TTOP.PCBB和BOOT.PPCB调调入，合合为一个个图就OOK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了

24、。其他：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第九的步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面线路板抄板要比多层板简单许多，多层板抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。使用PRROTEEL画PPCB板板的一般般心得20099年022月288日 星星期六 10:36Prottel制制作PCCB基本本流程一、电路路版设计计的先期期工作1、利用用原理图图设计工工具绘制制原理图图，并且且生成对对应的网网络表。当当然，有有些特殊殊情况下下，如电电路板比较简简单，已已经有了了网络表表等情况况下也可可以不进进行原理理图

25、的设设计，直直接进入入PCBB设计系系统，在在PCBB设计系系统中，可可以直接接取用零零件封装装，人工工生成网网络表。2、手工工更改网网络表 将一些些元件的的固定用用脚等原原理图上上没有的的焊盘定定义到与与它相通通的网络络上，没没任何物物理连接接的可定定义到地地或保护护地等。将将一些原原理图和和PCBB封装库库中引脚脚名称不不一致的的器件引引脚名称称改成和和PCBB封装库库中的一一致，特特别是二二、三极极管等。二、画出出自己定定义的非非标准器器件的封封装库建议将自自己所画画的器件件都放入入一个自自己建立立的PCCB 库库专用设设计文件件。三、设置置PCBB设计环环境和绘绘制印刷刷电路的的板框含

26、中中间的镂镂空等1、进入入PCBB系统后后的第一一步就是是设置PPCB设设计环境境，包括括设置格格点大小小和类型型，光标标类型，板层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。2、规划划电路版版，主要要是确定定电路版版的边框框，包括括电路版版的尺寸寸大小等等等。在在需要放放置固定定孔的地地方放上上适当大大小的焊焊盘。对对于3mmm 的的螺丝可可用6.588mm 的外径径和3.233.5mmm 内内径的焊焊盘对于于标准板板可从其其它板或或PCBB izzardd 中调调入。注意：在在绘制电电路版地地边框前前，一定定要将当当前层设设

27、置成KKeepp Ouut层，即即禁止布布线层。四、打开开所有要要用到的的PCBB 库文文件后，调调入网络络表文件件和修改改零件封封装这一步是是非常重重要的一一个环节节，网络络表是PPCB自自动布线线的灵魂魂，也是是原理图图设计与与印象电电路版设设计的接接口，只只有将网网络表装装入后，才才能进行行电路版版的布线线。在原理图图设计的的过程中中，ERRC检查查不会涉涉及到零零件的封封装问题题。因此此，原理理图设计计时，零零件的封封装可能能被遗忘忘，在引引进网络络表时可可以根据据设计情情况来修修改或补补充零件件的封装装。当然，可可以直接接在PCCB内人人工生成成网络表表，并且且指定零零件封装装。五、

28、布置置零件封封装的位位置，也也称零件件布局Prottel999可以以进行自自动布局局,也可可以进行行手动布布局。如如果进行行自动布布局，运运行TToolls下下面的Autto PPlacce,用这个个命令，你你需要有有足够的的耐心。布布线的关关键是布布局，多多数设计计者采用用手动布布局的形形式。用用鼠标选选中一个个元件，按按住鼠标标左键不不放，拖拖住这个个元件到到达目的的地，放放开左键键，将该该元件固固定。PProttel999在布布局方面面新增加加了一些些技巧。新新的交互互式布局局选项包包含自动动选择和和自动对对齐。使使用自动动选择方方式可以以很快地地收集相相似封装装的元件件，然后后旋转、展

29、展开和整整理成组组，就可可以移动动到板上上所需位位置上了了。当简简易的布布局完成成后，使使用自动动对齐方方式整齐齐地展开开或缩紧紧一组封封装相似似的元件件。提示：在在自动选选择时，使使用Shhiftt+X或或Y和CCtrll+X或或Y可展展开和缩缩紧选定定组件的的X、YY方向。注意：零零件布局局，应当当从机械械结构散散热、电电磁干扰扰、将来来布线的的方便性性等方面面综合考考虑。先先布置与与机械尺尺寸有关关的器件件，并锁锁定这些些器件，然然后是大大的占位位置的器器件和电电路的核核心元件件，再是是外围的的小元件件。六、根据据情况再再作适当当调整然然后将全全部器件件锁定假如板上上空间允允许则可可在板

30、上上放上一一些类似似于实验验板的布布线区。对对于大板板子，应应在中间间多加固固定螺丝丝孔。板板上有重重的器件件或较大大的接插插件等受受力器件件边上也也应加固固定螺丝丝孔，有有需要的的话可在在适当位位置放上上一些测测试用焊焊盘，最最好在原原理图中中就加上上。将过过小的焊焊盘过孔孔改大，将将所有固固定螺丝丝孔焊盘盘的网络络定义到到地或保保护地等等。放好后用用VIEEW3DD 功能能察看一一下实际际效果，存存盘。七、布线线规则设设置布线规则则是设置置布线的的各个规规范（象象使用层层面、各各组线宽宽、过孔孔间距、布布线的拓拓朴结构构等部分分规则，可可通过DDesiign-Rulles 的Meenu 处

31、从其其它板导导出后，再再导入这这块板）这这个步骤骤不必每每次都要要设置，按按个人的的习惯，设设定一次次就可以以。选Dessignn-Ruuless 一般般需要重重新设置置以下几几点:1、安全全间距(Rouutinng标签签的Cllearrancce CConsstraaintt)它规定了了板上不不同网络络的走线线焊盘过过孔等之之间必须须保持的的距离。一一般板子子可设为为0.2254mmm，较较空的板板子可设设为0.3mmm，较密密的贴片片板子可可设为00.2-0.222mmm，极少少数印板板加工厂厂家的生生产能力力在0.1-00.155mm，假假如能征征得他们们同意你你就能设设成此值值。0.1

32、mmm 以下下是绝对对禁止的的。2、走线线层面和和方向（RRouttingg标签的的Rouutinng LLayeers）此处可设设置使用用的走线线层和每每层的主主要走线线方向。请请注意贴贴片的单单面板只只用顶层层，直插插型的单单面板只只用底层层，但是是多层板板的电源源层不是是在这里里设置的的（可以以在Deesiggn-LLayeer SStacck MManaagerr中，点点顶层或或底层后后，用AAdd Plaane 添加，用用鼠标左左键双击击后设置置，点中中本层后后用Deelette 删删除），机机械层也也不是在在这里设设置的（可可以在DDesiign-Mecchannicaal LLa

33、yeer 中中选择所所要用到到的机械械层，并并选择是是否可视视和是否否同时在在单层显显示模式式下显示示）。机械层11一般般用于画画板子的的边框； 机械层层3一一般用于于画板子子上的挡挡条等机机械结构构件； 机机械层44一般般用于画画标尺和和注释等等，具体体可自己己用PCCB WWizaard 中导出出一个PPCATT结构的的板子看看一下3、过孔孔形状（RRouttingg标签的的Rouutinng VVia Styyle）它规定了了手工和和自动布布线时自自动产生生的过孔孔的内、外外径，均均分为最最小、最最大和首首选值，其其中首选选值是最最重要的的，下同同。4、走线线线宽（RRouttingg标

34、签的的Widdth Connstrrainnt）它规定了了手工和和自动布布线时走走线的宽宽度。整整个板范范围的首首选项一一般取00.2-0.66mm，另另添加一一些网络络或网络络组（NNet Claass）的的线宽设设置，如如地线、+5 伏伏电源线线、交流流电源输输入线、功功率输出出线和电电源组等等。网络络组可以以事先在在Dessignn-Neetliist Mannageer中定定义好，地地线一般般可选11mm 宽度，各各种电源源线一般般可选00.5-1mmm 宽度度，印板板上线宽宽和电流流的关系系大约是是每毫米米线宽允允许通过过1安培培的电流流，具体体可参看看有关资资料。当当线径首首选值太

35、太大使得得SMDD 焊盘盘在自动动布线无无法走通通时，它它会在进进入到SSMD 焊盘处处自动缩缩小成最最小宽度度和焊盘盘的宽度度之间的的一段走走线，其其中Booardd 为对对整个板板的线宽宽约束，它它的优先先级最低低，即布布线时首首先满足足网络和和网络组组等的线线宽约束束条件。5、敷铜铜连接形形状的设设置（MManuufaccturringg标签的的Pollygoon CConnnectt Sttylee）建议用RReliief Connnecct 方方式导线线宽度CCondducttor Widdth 取0.3-00.5mmm 44 根导导线455 或990 度度。其余各项项一般可可用它原

36、原先的缺缺省值，而而象布线线的拓朴朴结构、电电源层的的间距和和连接形形状匹配配的网络络长度等等项可根根据需要要设置。选Toools-Preeferrencces，其其中Opptioons 栏的IInteeracctivve RRouttingg 处选选Pussh OObsttaclle （遇遇到不同同网络的的走线时时推挤其其它的走走线，IIgnoore Obsstaccle为为穿过，AAvoiid OObsttaclle 为为拦断）模模式并选选中Auutommatiicallly Remmovee （自自动删除除多余的的走线）。DDefaaultts 栏栏的Trrackk 和VVia 等也可可

37、改一下下，一般般不必去去动它们们。在不希望望有走线线的区域域内放置置FILLL 填填充层，如如散热器器和卧放放的两脚脚晶振下下方所在在布线层层，要上上锡的在在Topp 或BBotttom Sollderr 相应应处放FFILLL。布线规则则设置也也是印刷刷电路版版设计的的关键之之一，需需要丰富富的实践践经验。八、自动动布线和和手工调调整1、点击击菜单命命令Auuto Rouute/Settup 对自动动布线功功能进行行设置选中除了了Addd Teestppoinnts 以外的的所有项项，特别别是选中中其中的的Locck AAll Pree-Rooutee 选项项，Rooutiing Griid

38、 可可选1mmil 等。自自动布线线开始前前PROOTELL 会给给你一个个推荐值值可不去去理它或或改为它它的推荐荐值，此此值越小小板越容容易1000%布布通，但但布线难难度和所所花时间间越大。2、点击击菜单命命令Auuto Rouute/Alll 开始始自动布布线假如不能能完全布布通则可可手工继继续完成成或UNNDO 一次（千千万不要要用撤消消全部布布线功能能，它会会删除所所有的预预布线和和自由焊焊盘、过过孔）后后调整一一下布局局或布线线规则，再再重新布布线。完完成后做做一次DDRC，有有错则改改正。布布局和布布线过程程中，若若发现原原理图有有错则应应及时更更新原理理图和网网络表，手手工更改

39、改网络表表（同第第一步），并并重装网网络表后后再布。3、对布布线进行行手工初初步调整整需加粗的的地线、电电源线、功功率输出出线等加加粗，某某几根绕绕得太多多的线重重布一下下，消除除部分不不必要的的过孔，再再次用VVIEWW3D 功能察察看实际际效果。手手工调整整中可选选Toools-Dennsitty MMap 查看布布线密度度，红色色为最密密，黄色色次之，绿绿色为较较松，看看完后可可按键盘盘上的EEnd 键刷新新屏幕。红红色部分分一般应应将走线线调整得得松一些些，直到到变成黄黄色或绿绿色。九、切换换到单层层显示模模式下（点点击菜单单命令TToolls/PPreffereencees，选选中对

40、话话框中DDispplayy栏的SSinggle Layyer Modde）将每个布布线层的的线拉整整齐和美美观。手手工调整整时应经经常做DDRC，因因为有时时候有些些线会断断开而你你可能会会从它断断开处中中间走上上好几根根线，快快完成时时可将每每个布线线层单独独打印出出来，以以方便改改线时参参考，其其间也要要经常用用3D显显示和密密度图功功能查看看。最后取消消单层显显示模式式，存盘盘。十、如果果器件需需要重新新标注可可点击菜菜单命令令Toools/Re-Annnotaate 并选择择好方向向后，按按OK钮钮。并回原理理图中选选Toools-Bacck AAnnootatte 并并选择好好新生

41、成成的那个个*.WWAS 文件后后，按OOK 钮钮。原理理图中有有些标号号应重新新拖放以以求美观观，全部部调完并并DRCC 通过过后，拖拖放所有有丝印层层的字符符到合适适位置。注意字符符尽量不不要放在在元件下下面或过过孔焊盘盘上面。对对于过大大的字符符可适当当缩小，DDrilllDrrawiing 层可按按需放上上一些坐坐标（PPlacce-CCoorrdinnatee）和尺尺寸（PPlacce-DDimeensiion）。最后再放放上印板板名称、设设计版本本号、公公司名称称、文件件首次加加工日期期、印板板文件名名、文件件加工编编号等信信息（请请参见第第五步图图中所示示）。并并可用第第三方提提

42、供的程程序来加加上图形形和中文文注释如如BMPP2PCCB.EEXE 和宏势势公司RROTEEL999 和PPROTTEL999SEE 专用用PCBB 汉字字输入程程序包中中的FOONT.EXEE 等。十一、对对所有过过孔和焊焊盘补泪泪滴补泪滴可可增加它它们的牢牢度，但但会使板板上的线线变得较较难看。顺顺序按下下键盘的的S 和和A 键键（全选选），再再选择TToolls-TTearrdroops，选选中Geenerral 栏的前前三个，并并选Addd 和和Traack 模式，如如果你不不需要把把最终文文件转为为PROOTELL 的DDOS 版格式式文件的的话也可可用其它它模式，后后按OKK 钮

43、。完完成后顺顺序按下下键盘的的X 和和A 键键（全部部不选中中）。对对于贴片片和单面面板一定定要加。十二、放放置覆铜铜区将设计规规则里的的安全间间距暂时时改为00.5-1mmm 并清清除错误误标记，选选Plaace-Pollygoon PPlanne 在在各布线线层放置置地线网网络的覆覆铜（尽尽量用八八角形，而而不是用用圆弧来来包裹焊焊盘。最最终要转转成DOOS 格格式文件件的话，一一定要选选择用八八角形）。下下图即为为一个在在顶层放放置覆铜铜的设置置举例：设置完成成后，再再按OKK 扭，画画出需覆覆铜区域域的边框框，最后后一条边边可不画画，直接接按鼠标标右键就就可开始始覆铜。它它缺省认认为你

44、的的起点和和终点之之间始终终用一条条直线相相连，电电路频率率较高时时可选GGridd Siize 比Trrackk Wiidthh 大，覆覆出网格格线。相应放置置其余几几个布线线层的覆覆铜，观观察某一一层上较较大面积积没有覆覆铜的地地方，在在其它层层有覆铜铜处放一一个过孔孔，双击击覆铜区区域内任任一点并并选择一一个覆铜铜后，直直接点OOK，再再点Yees 便便可更新新这个覆覆铜。几几个覆铜铜多次反反复几次次直到每每个覆铜铜层都较较满为止止。将设设计规则则里的安安全间距距改回原原值。十三、最最后再做做一次DDRC选择其中中Cleearaancee Coonsttraiintss Maax/MMi

45、nWiddth Connstrrainnts Shoort Cirrcuiit CConsstraaintts 和和Un-Rouutedd NeetsConnstrrainnts 这几项项，按RRun DRCC 钮，有有错则改改正。全全部正确确后存盘盘。十四、对对于支持持PROOTELL99SSE 格格式（PPCB44.0）加加工的厂厂家可在在观看文文档目录录情况下下，将这这个文件件导出为为一个*.PCCB 文文件；对对于支持持PROOTELL99 格式（PPCB33.0）加加工的厂厂家，可可将文件件另存为为PCBB 3.0 二二进制文文件，做做DRCC。通过过后不存存盘退出出。在观观看文档档

46、目录情情况下，将将这个文文件导出出为一个个*.PPCB 文件。由由于目前前很大一一部分厂厂家只能能做DOOS 下下的PRROTEEL AAUTOOTRAAX 画画的板子子，所以以以下这这几步是是产生一一个DOOS 版版PCBB 文件件必不可可少的：1、将所所有机械械层内容容改到机机械层11，在观观看文档档目录情情况下，将将网络表表导出为为*.NNET 文件，在在打开本本PCBB 文件件观看的的情况下下，将PPCB 导出为为PROOTELL PCCB 22.8 ASCCII FILLE 格格式的*.PCCB 文文件。2 、用用PROOTELL FOOR WWINDDOWSS PCCB 22.8

47、打开PPCB 文件，选选择文件件菜单中中的另存存为，并并选择AAutootraax 格格式存成成一个DDOS 下可打打开的文文件。3、用DDOS 下的PPROTTEL AUTTOTRRAX 打开这这个文件件。个别别字符串串可能要要重新拖拖放或调调整大小小。上下下放的全全部两脚脚贴片元元件可能能会产生生焊盘XX-Y大大小互换换的情况况，一个个一个调调整它们们。大的的四列贴贴片ICC 也会会全部焊焊盘X-Y 互互换，只只能自动动调整一一半后，手手工一个个一个改改，请随随时存盘盘，这个个过程中中很容易易产生人人为错误误。PRROTEEL DDOS 版可是是没有UUNDOO 功能能的。假假如你先先前布了了覆铜并并选择了了用圆弧弧来包裹裹焊盘，那那么现在在所有的的网络基基本上都都已相连连了，手手工一个个一个删删除和修修改这些些圆弧是是非常累累的，所所以前面面推荐大大家一定定要用八八角形来来包裹焊焊盘。这这些都完完成后，用用前面导导出的网网络表作作DRCC Rooutee 中的的Sepparaatioon SSetuup ，各各项值应应比WIINDOOWS 版下小小一些，有有错则改改正，直直到DRRC 全全部通过过为止。也可直接接生成