焊接质量检验标准25745.docx

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1、焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质质量要求：对焊点的质量要要求，应该包包括电气接触触良好、机械械接触牢固和和外表美观三三个方面，保保证焊点质量量最关键的一一点，就是必必须避免虚焊焊。1可靠的电气气连接焊接是电子线路路从物理上实实现电气连接接的主要手段段。锡焊连接接不是靠压力力而是靠焊接接过程形成牢牢固连接

2、的合合金层达到电电气连接的目目的。如果焊焊锡仅仅是堆堆在焊件的表表面或只有少少部分形成合合金层，也许许在最初的测测试和工作中中不易发现焊焊点存在的问问题，这种焊焊点在短期内内也能通过电电流，但随着着条件的改变变和时间的推推移，接触层层氧化，脱离离出现了，电电路产生时通通时断或者干干脆不工作，而而这时观察焊焊点外表，依依然连接良好好，这是电子子仪器使用中中最头疼的问问题，也是产产品制造中必必须十分重视视的问题。2足够机械强强度焊接不仅起到电电气连接的作作用，同时也也是固定元器器件，保证机机械连接的手手段。为保证证被焊件在受受振动或冲击击时不至脱落落、松动，因因此，要求焊焊点有足够的的机械强度。一

3、一般可采用把把被焊元器件件的引线端子子打弯后再焊焊接的方法。作作为焊锡材料料的铅锡合金金，本身强度度是比较低的的，常用铅锡锡焊料抗拉强强度约为3-4.7kgg/cm2，只有普通通钢材的100%。要想增增加强度，就就要有足够的的连接面积。如如果是虚焊点点，焊料仅仅仅堆在焊盘上上，那就更谈谈不上强度了了。3光洁整齐的的外观良好的焊点要求求焊料用量恰恰到好处，外外表有金属光光泽，无拉尖尖、桥接等现现象，并且不不伤及导线的的绝缘层及相相邻元件良好好的外表是焊焊接质量的反反映，注意：表面有金属属光泽是焊接接温度合适、生生成合金层的的标志，这不不仅仅是外表表美观的要求求。典型焊点的外观观如图1所示示，其共

4、同特特点是： 外形以焊接导线线为中心，匀匀称成裙形拉拉开。 焊料的连接呈半半弓形凹面，焊焊料与焊件交交界处平滑，接接触角尽可能能小。图1 表面有光泽且平平滑。 无裂纹、针孔、夹夹渣。焊点的外观检查查除用目测（或或借助放大镜镜、显微镜观观测）焊点是是否合乎上述述标准以外，还还包括以下几几个方面焊接接质量的检查查：漏焊；焊焊料拉尖；焊焊料引起导线线间短路（即即“桥接”）；导线及及元器件绝缘缘的损伤；布布线整形；焊焊料飞溅。检检查时，除目目测外，还要要用指触、镊镊子点拨动、拉拉线等办法检检查有无导线线断线、焊盘盘剥离等缺陷陷。（二）焊接质量量的检验方法法：目视检查目视检查就是从从外观上检查查焊接质量

5、是是否合格，也也就是从外观观上评价焊点点有什么缺陷陷。图2正确焊点剖面图目视检查的主要要内容有： 是否有漏焊，即即应该焊接的的焊点没有焊焊上； 焊点的光泽好不不好； (b)(a) 焊点的焊料足不不足； 焊点的周围是否否有残留的焊焊剂； 有没有连焊、焊焊盘有滑脱落落； 焊点有没有裂纹纹； 焊点是不是凹凸凸不平；焊点点是否有拉尖尖现象。 图2所示为正确确的焊点形状状。图中（aa）为直插式式焊点形状（b）为半打弯式的焊点形状。手触检查手触检查主要是是指触摸元器器件时，是否否松动、焊接接不牢的现象象。用镊子夹夹住元器件引引线，轻轻拉拉动时，有无无松动现象。焊焊点在摇动时时，上面的焊焊锡是否脱落落现象。

6、通电检查在外观检查结束束以后诊断连连线无误，才才可进行通电电检查，这是是检验电路性性能的关键。如如果不经过严严格的外观检检查，通电检检查不仅困难难较多，而且且有可能损坏坏设备仪器，造造成安全事故故。例如电源源连线虚焊，那那么通电时就就会发现设备备加不上电，当当然无法检查查。通电检元器件损坏导通不良失效性能降低烙铁漏电、过热损坏烙铁漏电、过热损坏短路断路时通时断桥接、焊料飞溅焊锡开路裂、松香夹渣、虚焊、插座接触不良等导线断线、焊盘剥落等图3通电检查及及原因分析通电检查可以发发现许多微小小的缺陷，例例如用目测观观察不到的电电路桥接，但但对于为内部部虚焊的隐患患就不容易觉觉察。所以根根本的问题还还是

7、要提高焊焊接操作的技技艺水平，不不能把问题留留给检验工作作去完成。通电检查时可能能出现的故障障与焊接缺陷陷的关系如图图3所示，可供供参考。（三）PCBAA常见焊点的的缺陷及分析析：造成焊接缺陷的的原因很多，在在材料（焊料料与焊剂）与与工具（烙铁铁、夹具）一一定的情况下下，采用什么么样的方式方方法以及操作作者是否有责责任心，就是是决定性的因因素了。PCCBA元件位位置及焊点常常见的缺陷如如表1、表22所示。表中中列出了常见见焊点缺陷的的外观、特点点及危害，并并分析了产生生的原因。表1 常见焊点点缺陷及分析析焊点缺陷外观特点危害原因分析虚焊焊锡与元器件引引线或与铜箔箔之间有明显显黑色界线，焊焊锡向

8、界凹陷陷不能正常工作 元器件引线线未清洁好，未未镀好锡或锡锡被氧化 印制板未清清洁好，喷涂涂的助焊剂质质量不好焊锡短路焊锡过多，与相相邻焊点连锡锡短路电气短路焊接方法不正正确焊锡过多滋挠动焊桥接相邻导线连接电气短路 元件切脚留脚过过长 残余元件脚未清清除有裂痕，如面包包碎片粗糙，接接处有空隙强度低，不通或或时通时断焊锡未干时而受受移动焊料过少焊接面积小于焊焊盘的75%，焊料未形形成平滑的过过镀面机械强度不足 焊锡流动性差或或焊丝撤离过过早 助焊剂不足 焊接时间太短焊料过多焊料面呈凸形浪费焊料，且可可能包藏缺陷陷焊丝撤离过迟过热焊点发白，无金金属光泽，表表面较粗糙焊盘容易剥落，强强度降低烙铁功率

9、过大，加加热时间过长长冷焊表面呈豆腐渣状状颗粒，有时时可能有裂纹纹强度低，导电性性不好焊料未凝固前焊焊件拌动无蔓廷接触角超过900，焊锡不能能蔓延及包掩掩，若球状如如油沾在有水水份面上。强度低，导电性性不好焊锡金属面不相相称，另外就就是热源本身身不相称。松动导线或元器件引引线可能移动动导通不良或不导导通 焊锡未凝固前引引线移动造成成空隙 引线未处理（浸浸润差或不浸浸润）拉尖出现尖端外观不佳，容易易造成桥接现现象烙铁不洁，或烙烙铁移开过快快使焊处未达达焊锡温度，移移出时焊锡沾沾上跟着而形形成针孔目测或低倍放大大镜可铜箔见见有孔强度不足，焊点点容易腐蚀焊锡料的污染不不洁、零件材材料及环境铜箔剥离铜

10、箔从印制板上上剥离印制板已损坏焊接时间太长表2 SMTT贴片元件焊焊点标准与缺缺陷分析：项目图示要点检测工具判定基准1部品的位置置。 W接头电极之幅度度W的1/22以上盖在导导通面上。注注意事项：用用眼看部品位位置的偏移，不不能以测试器器确认时，用用放大镜目测测。卡尺1/2以上2部品的位置置。 E接头电极之长度度E的1/22以上盖在导导通面上。注注意事项：用用眼看部品位位置的偏移，不不能以测试器器确认时，用用放大镜目测测。卡尺1/2以上3部品的位置置。 11/2W至于接头部品的的倾斜，接头头电极之幅度度W的1/22以上盖在导导通面即可以以。注意事项项：用眼看部部品位置的偏偏移，不能以以测试器确

11、认认时，用放大大镜目测。卡尺1/2以上4焊锡量1/2F电极为高度F的的1/2以上上，幅度W的的1/2以上上之焊锡焊接接。卡尺1/2以上5焊锡量G在接头部品的较较长之方向，从从接头电极的的端面焊锡焊焊接0.5mmm以上。如如G卡尺0.5mm以上上6焊锡量13焊锡的高度是从从接头部品的的面上H为00.3mm以下。杠杆式指示表0.3mm以下下7焊锡量 I接头部品的焊锡锡不可以叠上上，如I。目测不可以叠上8部品的粘接接良品 粘粘接剂在接头部品的电电极和印刷基基板之间无粘粘接剂。目测不可以在电极之之下 粘粘接剂良品9部品的粘接接 粘接剂不良品在接头部品的电电极和印刷基基板之间无粘粘接剂。目测不可以在电极

12、之之下10部品的粘粘接 不可有粘结结剂在接头部品的电电极部不可以以粘着结剂目测不可以粘着11部品的位位置不可接触G接头部品的位置置偏移，倾斜斜不可以接触触邻近的导体体。对于不能能用眼作判定定的东西使用用测试仪。目测不可以接触12焊锡量焊锡溢出焊锡不可以溢出出导通面的阔阔度。目测不可以溢出13部品的位位置导通面 JJIC部品的支脚脚的幅度J有有1/2以上上在导通面之之上。卡尺1/2以上14部品的位位置 1/2K KIC部品的支脚脚与导通面接接触的长度KK，有1/22以上在导通通面之上。卡尺1/2以上15部品的位位置元件脚 导体 部品位置的偏移移与邻接导体体间距应0.2mm；不可以以与邻接导体体接触。目测不可以接触16支脚不稳稳对于支脚先端翘翘起的东西，先先端翘起在00.5mm以下。卡尺0.5mm以下下17支脚不稳稳对于支脚根部翘翘起的东西，根根部翘起在00.5mm以下。0.5mm量规规0.5mm以下下18支脚不稳稳对于支脚全体浮浮起的东西，支支脚翘起在00.5mm以下。0.5mm量规规0.5mm以下下19支脚不稳稳焊锡的高度从印印制板面至焊焊锡顶点在11mm以下。 卡尺1mm以下20支脚不稳稳在元件脚上附着着的焊锡高度度在0.5mmm以下。卡尺0.5mm以下下