龙翩真空镀膜自动化手册(使用者)fljb.docx

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1、視窗版自動化鍍膜製程系統操作手冊 使用單位：PreOptix 編寫單位：永韶科技有限公司版權所有：永韶科技有限公司 翻印必究 編寫時間：2009 01/13版 本：3.0 視窗版自動化鍍膜製程系統目錄1.如何進入自動化鍍膜製程系統2.製程系統架構 2.1 檔案 2.2 硬體設定 2.2 功能測試 2.3 製程分析 2.4 製程監控 2.5 線上量測 2.6 其他功能 3.鍍後檢視系統架構 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 4.系統概要 4.1 系統特色 4.2 監控系統簡要1. 如何進入自動化鍍膜製程系統:1.1 開啟電腦進入視窗(Windows)作業系統後,點選桌面捷徑(須注意

2、開啟路徑是否正確)即可開啟畫面如下圖:注意：1) 中間顯示圖框會出現兩次，第一次顯示，提示所載入之製程檔(*.tfc)，一般是上次最後一次進入之製程檔，提供操作者判斷所選擇之製程檔是否正確，不正確就需重選。2) 按下 OK 會出現另一個提示圖框，顯示是否正確載入製程分析檔(*.mit) ，若顯示無法讀取此檔資料，即可能上次新建立之製程檔時，沒有正確的分析及存檔，必需重新分析存檔，如此才能進入蒸著程序。3) 再按下 OK 即可呈現下面圖示，此圖示即為此製程執行檔之主畫面。 1.2 Auto1 執行檔若出現問題，無法正常關閉時，請使用 Windows 之工作管理員將auto1.exe 關閉，再開啟

3、 Auto1 即可。 2.系統架構:此系統主要功能分為下列七大項，將逐項說明。2.1 檔案 建立新製程檔、開啟已存製程檔、存檔及另存新檔2.2 硬體設定 電腦與硬體之連線設定如 PLC，真空計，石英振盪等2.3 功能測試 細部製程相關硬體測試2.4 製程分析 製程檔案編輯、材料檔編輯及膜層分析2.5 製程監控 自動蒸著、補層蒸著、製程相關資料檔編輯及各顯示畫面2.6 線上量測 可將廣波域當光譜儀量測,暗電流校正及重新取光2.7 其他功能 計算nk值及膜厚微調 PS: 1)主功能或次功能出現反白時，表示此功能在此系統不提供或在此狀況下無法作動。 2)主功能下方有訊息提示欄，顯示動作訊息，有助對系

4、統動作的掌握與除錯。2.1 檔案功能 此主下拉功能細分下列幾項次功能 2.1.1 新製程檔 2.1.2 開啟製程 2.1.3 存檔 2.1.4 另存新檔 2.1.5 英文顯示 2.1.6 中文顯示 2.1.7 離開 2.1.1 新製程檔：游標移至檔案，按下滑鼠左鍵，即呈現如上圖之畫面，選擇”新製程檔”,即可進入新製程檔設定畫面,如圖2.1-01，按一下”顯示資料”即呈現如圖2.1-02，在此畫面下即可進行編輯。圖2.1-01圖2.1-02PS: 1)新製程檔名內定為 NomeName.tfc，以前一次所開啓之檔案為樣板，建議另存新檔、更名後再進行編輯。 2)如何編輯製程檔資料，詳細見後。2.1

5、.2 開啟製程： 將游標移至”檔案”開啟製程”點選,即可出現如圖2.1-03之畫面。在此畫面下即可點選之前已存舊檔案，開啟舊檔後便可進行編輯(副檔名為*.tfc)。圖2.1-032.1.3 存檔： 將游標移至”檔案”存檔”點選,即可進行檔案儲存,需注意檔案存檔路徑以及檔名，如下圖2.1-04、圖2.1-05。必須密碼正確才允許存檔。圖2.1-04圖2.1-052.1.4 另存新檔： 將游標移至”檔案”另存新檔”點選,即可出現如圖2.1-06之畫面，在檔案名稱位置上輸入所要儲存之名稱(不需輸入副檔名，系統會自動添加)，再按存檔鈕即可存檔。圖2.1-062.1.5 英文顯示: 可將系統顯示切換為英

6、文顯示，如圖2.1-07圖2.1-072.1.6 中文顯示 可將系統顯示切換為中文顯示2.1.7 離開: 點選”檔案” ”離開”,即可關閉此系統。2.2 硬體設定功能此主下拉功能細分下列幾項次功能 2.2.1 主控 PLC 介面 2.2.2 真空計介面 2.2.3 石英振盪器介面 2.2.4 膜厚監控器介面 2.2.5 離子鎗流量控制器介面 2.2.6 離子鎗陰極控制器介面 2.2.7 離子鎗陽極控制器介面 2.2.8 D/A Channel 設定 電腦與各項硬體連線設定如圖2.2-01 ,每項皆有內定值。系統中若有某些功能項反白，表示此系統沒有此項硬體設備。 圖2.2-01要點說明：1) 硬

7、體設定功能是電腦監控系統與被控制設備之間訊號傳輸設定， 其設定與硬體連接線有密切的一對一關係。 2) 在此系統中，硬體設定介面有下列幾項：1.RS232 或 RS485 傳輸介面，其傳輸埠位置是以 COM 命名，如PLC RS232 連接線插在 PC COM1 上，其PLC 傳輸設定埠就需選擇 COM1 的位置，以此類推，如石英振盪器介面、真空計介面、離子鎗控制器介面也是如此。2.膜厚控制器介面，一般指的是光學膜厚監視器3.D/A Channel 設定，系統中之類比訊號控制通道，也是一對一關係。3) 進入此項次功能，必須有通關密碼，如圖2.1-04*此項功能深具破壞性，非製程維修專業人員請勿設

8、定*2.2.1 主控 PLC 介面： 將游標移至”硬體設定功能”主控 PLC 介面”點選,即出現通關密碼畫面，如圖2.1-04；若輸入正確密碼，即可出現如圖2.2-01之畫面，在此功能設定上，需設定二個參數-PLC型式、PLC傳輸埠。說明如下:1) 下拉列表點選 PLC 型式，若無需此項功能或欲關閉此功能，則須點選”NONE”。2) 在傳輸埠列項中，點選與硬體相對應的傳輸埠設定3) 若確定無誤，需點按”確定”按鈕才能有效設定與離開，若無法確認或只是查看請按 ”取消”離開。4) 點按”內定值”可查看原始設定，只要不按”確認”就不會儲存。圖2.2-012.2.2 其他傳輸埠介面： 其他硬體如真空計

9、、石英振盪器、離子鎗流量控制器、離子鎗陰極控制器或離子鎗陽極控制器，若是透過 RS232 或 RS485 傳輸埠控制，其硬體設定如同 PLC 介面設定一般。2.2.3 膜厚監控器介面： 將游標移至”硬體設定功能”膜厚監控器介面”點選,即出現通關密碼畫面，如圖2.1-04；若輸入正確密碼，即可出現如圖2.2-02之畫面。說明如下:1) 下拉列表點選膜厚監控器，若無需此項功能或欲關閉此功能，則須點選”NONE”。2) 若確定無誤，需點按”確定”按鈕才能有效設定與離開，若無法確認或只是查看請按 ”取消”離開。3) 點按”內定值”可查看原始設定，只要不按”確認”就不會儲存。 圖2.2-02 2.2.4

10、 D/A Channel 設定： 將游標移至”硬體設定功能” D/A Channel 設定”點選,即出現通關密碼畫面，如圖2.1-04；若輸入正確密碼，即可出現如圖2.2-03之畫面。說明如下:1) 系統中若需透過 D/A(數位轉類比)卡之類比通道(Channel)控制之功能，必需由此畫面來選擇設定。2) 每一功能項對應唯一通道編碼。3) 不同型態的鍍膜機，其透過 D/A 輸出的功能可能有所不同，顯示的畫面可能有別於圖2.2-03。4) 一般情況下，若各功能輸出控制沒問題，請勿任意更改通道設定，否則會產生誤動作，輕者製程不良，重者機械受損5) 若某一功能輸出有誤(一般是有設定，無輸出或全輸出)

11、 ，可在功能測試的相關位置設定一個值，然後在相對應的硬體通道，利用三用電表量一量輸出。若是輸出正常，表示DA 通道無誤，可能是後端接線有誤或後端設備有問題；若輸出不正常，表示此通道受損，就必須更換到其他未用之通道，記得軟體設定也必須更替到相關通道編碼，如此才能正常工作。若通道用完，無通道可換，就需送修。6) 若同時有數個通道有誤，有可能卡沒插好或翹起，可試著打開電腦重新安裝(注意:務必關閉電腦電源) ，若幾次尚不能解決，此卡就需考慮送修。7) 若確定無誤，需點按”OK”按鈕才能有效設定與離開，若無法確認或只是查看請按 ”Cancel”離開。圖2.2-03 * PIO D/A(ISO D/A)

12、其通道編碼與硬體接腳定義如下：D-TYPE 37 PIN: PIN: 1-CH00 6-CH04 11-CH08 16-CH12 2-CH01 7-CH05 12-CH09 17-CH13 3-CH02 8-CH06 13-CH10 18-CH14 4-CH03 9-CH07 14-CH11 19-CH15 5-Com(GD) 10-Com(GD) 15-Com(GD) 20-Com(GD)2.3 功能測試此主下拉功能細分下列幾項次功能 2.3.1 氧流量控制測試 2.3.2 真空計功能測試 2.3.3 石英監控測試 2.3.4 PLC相關功能測試 2.3.5 廣波域介面功能測試 2.3.6

13、離子鎗相關功能測試 圖2.3-01 各項系統硬體功能測試如圖2.3-01所示 ,點選其中一項就可進入相對應之測試畫面，進而進行所需之功能測試。系統中，若有某些功能項反白，表示系統沒有此項硬體功能測試。如此做，方便使用者進行硬體功能除錯，提高系統維護之效益。 2.3.1 氧流量控制測試圖2.3-02 將游標移至”功能測試”氧流量控制測試”點選,即出現如圖2.3-02之畫面。說明如下:1) 若腔體氧流量控制(APC)是由 PLC D/A模組輸出控制，而不是經由獨立 D/A卡輸出控制，則此測試功能反白無效，將此測試功能併入 PLC相關功能測試中。2) 其測試相當簡單，在設定框輸入所想輸出之流量，再點

14、擊”輸出”按鈕即可。3) 若無法正常作動，其檢查步驟如下:1.D/A卡或D/A模組輸出是否正常，2.連接線是否脫落或斷離，3.流量控制器(MFC)是否正常。4) 測試前，務必打開氧氣瓶、流量閥、電磁閥，以免誤判5) “歸零”按下則流量輸出會歸零，若想離開此測試畫面，按下”退出”鈕即可。2.3.2 真空計功能測試圖2.3-03 將游標移至”功能測試”真空計功能測試”點選,即出現如圖2.3-03之畫面。說明如下:1) 若真空壓力回授是來自PLC A/D模組，而不是來自獨立Gauge Monitor的話，則此測試功能反白無效，將此測試功能併入 PLC相關功能測試中。2) 測試也相當簡單，祇要按下”擷

15、取”鈕，若能持續擷取真空壓力值，就表示功能正常；若擷取停止，呈現當機現象或有警告對話框出現，就表示此功能無法正常工作，必需檢修。若要停止擷取按”停止”鈕即可，若要離開測試則按”退出”。3) 誠如 2.2節要點說明所述，Gauge Monitor 是透過 RS232 或 RS485與電腦通訊，其故障點有三個部份:1.連接線是否脫落或內部斷線；2.PC COM PORT 故障；3.Gauge Monitor 相關設定被更改或故障。檢測方法與步驟猶如上述 PLC 與電腦連線一般。2.3.3 石英監控測試圖2.3-04 將游標移至”功能測試”石英監控測試”點選,即出現如圖2.3-04之畫面。說明如下:

16、1) 若此鍍膜系統沒有裝置石英振盪器，則此測試功能反白無效。此說明畫面是以 SYCON STM100 為例，裝置不同的石英振盪器，會出現不同的測試畫面，但測試方法大同小異，祇要在擷取資料過程中，會持續作動(SCAN數持續增加，沒有停置) ，不會出現當機或有警告對話框，就表示功能正常。要離開測試須按”停止讀取”，再按”退出”，即可離開此測試畫面。2.3.4 PLC相關功能測試 圖2.3-05 將游標移至”功能測試”PLC相關功能測試”點選,即出現如圖2.3-05之畫面。說明如下:1) 所有透過PLC控制的功能，都可經由此測試畫面進行單一測試，瞭解功能是否正常，以便系統檢修。你所看到之實際系統畫面

17、或許與説明書所列之畫面有點差異，那表示貴公司的系統功能與說明書取樣之系統有點差異，測試上也是大同小異。2) 測試單項功能時，可觀察實際硬體動作是否正常、人機畫面之顯示是否正確、電腦畫面是否有異常訊息，如此做，若功能異常時，有利找出問題點在那裡。3) 按鈕功能祇要滑鼠(鼠標)單擊就有效，上下鍵提供位置設定，如監控片、坩堝位置設定或掃瞄位置。下拉鍵選擇電子鎗或電極輸出，作動功率,EGun:1-100mA,Boat:1-1Vol,作動時間單位:秒。4) PLC一般是透過 RS232 或 RS485與電腦通訊，其故障排除如2.2節要點說明所述。2.3.5 廣波域介面功能測試圖2.3-06圖2.3-07

18、 將游標移至”功能測試”廣波域介面功能測試”點選,即出現如圖2.3-06之畫面或圖2.3-07之畫面。說明如下:1) 若系統中含有廣波域光學膜厚監控功能，在點選”廣波域介面功能測試”後會出現如圖2.3-06之畫面或圖2.3-07之畫面，端看所安裝之廣波域系統而定。2) 一般而言，當開啟 Auto.exe 時會出現某記憶位置不允許讀取，極大部份的原因是廣波域介面驅動有誤或驅動程式檔案遺漏，務必要移除原驅動程式，重新安裝驅動程式。如你的系統是 CDI 公司之廣波域介面要特別注意它是ISA介面或USB介面，當驅動程式安裝時，其程序中會出現如圖2.3-08之對話框，需點選”Device 0”，若介面是

19、ISA介面的話，在Interface Type的下拉框中，需點選”CDI Direct ISA Plug-in”，若介面是USA介面的話，在Interface Type的下拉框中選”CDI Direct ISA Plug-in”，需點選”CDI USB Interface，否則系統將有錯誤的對話框出現，系統是無法正常的動作。3) 在測試廣波域光譜卡時，首先須點擊”初始化”按鍵若有”初始化失敗”的對話框出現，表示光譜卡無法正常工作，可能的因素有1.驅動程式沒有安裝完全，2.USB連線有誤(USB介面)或卡沒插好(ISA介面)，3.電源線脫落，4.電腦USB介面或光譜卡USB介面損壞。圖2.3-0

20、82.4 製程分析 此主下拉功能細分下列幾項次功能 2.4.1 製程檔資料設定 2.4.2 膜層分析 2.4.3 分析檔參數設定 2.4.4 基材檔資料 2.4.5 膜材檔資料 2.4.6 膜材分析結果 2.4.7 監控波長選取 2.4.8 資料轉換 2.4.9 比率(Tooling)設定 2.4.1 製程檔資料設定圖2.4-01圖2.4-02圖2.4-03圖2.4-04圖2.4-05圖2.4-06圖2.4-07將游標移至”製程分析”製程檔資料設定”點選,即出現如圖2.4-02之畫面，此畫面提醒使用者，注意所讀取之檔案所在路徑及檔名是否正確。按”OK”即出現如圖2.4-03之畫面，再點擊”顯示

21、資料”則出現如圖2.4-04之畫面，在此畫面即可進行所需製程資料編輯。1) 圖2.4-04中之功能鍵，提供了三種功能，方便使用者進行膜層之增加與刪減，可在說明編輯畫面中加入注解，方便往後資料追蹤。其顯示畫面如圖2.4-05,2.4-06,2.4-07所示。2) 製程資料編輯完成按下”確定”即可完成修改資料之儲存並退出資料編輯，若按下”取消”鍵即退出資料編輯但不會儲存，使用者必須小心以防存錯資料或沒有存到修改之資料。3) 此資料檔含有許多製程所需之參數，以下分別說明:*01.膜層總數:顯示此製程總膜層數，包括離子鎗作動層、鍍藥預融層及實際蒸著層。*02.基材:此參數可提供不同折射率監控片基材設定

22、，也就是說使用者可依不同情況選擇適當的監控片，只要透過基材檔資料建立之資料，在其右邊下拉式視窗就會顯示，方便選取設定。至於如何建立基材資料，在往下相關章節再詳細說明。使用者要特別注意，此基材是指監控片，與傘架放何種材質之被鍍物是沒有關係的。*03.參考波長:設定光學膜層之參考波長，單位為:奈米(nm)。只要膜層控制方法選用x1或x0(見*方法) ，其膜厚之參考波長就是此值。*04.石英頻率(壽命):此值非每一設備皆有，在鍍膜機裝有六點式石英膜厚控制器才有此參數，提供使用者設定最小頻率(壽命)或石英振盪片位置。設定值0:表示石英振盪片維持原位置，製程中不會轉動更換；設定值16:表示製程使用設定值

23、位置之石英振盪片，製程中不會轉動更換；其他設定值(大於6):表示製程中所需石英振盪片最小頻率(壽命)，依使用者之需求設定，可確保石英振盪片使用品質，在每一層進入蒸鍍前會檢查，若小於設定值則轉動更換，直到滿足設定值的位置方能進入蒸著，蒸著中不會有更替石英振盪片之動作。*06.項次:顯示每一膜層之流水編號，包括離子鎗作動層、鍍藥預融層及實際蒸著層。 *07.膜材:可按右邊小箭頭拉下視窗選擇此層要鍍的膜材，此膜材資料是透過”膜材檔資料”所建立。*08.膜厚:膜厚控制參數，為一光學膜厚或是物理膜厚，需視監控方法而定。若是光學膜厚監控(方法:x1 or x0)，則是光學膜厚，單位:QWOT，1/4 波長

24、之厚度為1(QWOT)；若是石英振盪監控(方法:x4)，則是物理膜厚，單位: kA(千埃) ， 1 A=0.1 nm(奈米)；若為時間控制(方法:x2)，設定值為時間，單位:秒；若是離子鎗清潔(Clean)設定(方法:3)時，設定值為時間，單位:秒。*09.比率:此值為一Tooling Factor，監控片(或石英振盪片)膜厚/傘架被鍍物膜厚之比值，一般需透過材料測試，再量測 計算而得。所以監控膜厚實為 膜厚x比率。*10.方法:膜層切換控制方法，點選資料位置，即會出現資料框，框內所列之號碼就是此系統所提供之所有膜層切換控制方法，可點選設定。 編碼以十位數(xx)表之十位數:0或空白 -表示該

25、層使用電子鎗1十位數:1 -表示該層使用電子鎗2(雙鎗設備)十位數:2 -表示該層使用 1 號電極十位數:3 -表示該層使用 2 號電極 個位數:0:-光學膜厚監控、手動切換膜層，操作者需根據光譜，自行判斷何時換層。 個位數:1:-光學膜厚監控、自動切換膜層，膜層是否完成，判斷與切換由電腦控制。個位數:2:-時間控制換層，蒸著時間設定於相對應之膜厚資料欄。個位數:3:-離子鎗清潔(Clean)，清潔時間(秒)設定於相對應之膜厚資料欄。個位數:4:-石英膜厚監控，自動切換膜層，膜層是否完成，判斷與切換由電腦自動控制。個位數:9:-自動融藥，融完藥後自動切至下一層，不會進入蒸著步驟。如:方法: 2

26、1 表用 1 號電極、光學膜厚監控、自動切換膜層。*11.溢鍍量:可將測試所得之溢鍍量(遮板關閉膜厚多鍍的部份)打入此項中,單位為 kA(千埃),如此分析膜厚就可事先扣除溢鍍量,增加膜厚監控的準確性。*12.監控位置:設定膜層監控片位置，依設計所需設定。若設為 0則停留在原位置，不會轉動監控片。 *13.坩鍋位置:設定鍍膜材料所在之坩堝位置。若設為 0則停留在原位置，不會轉動坩堝。*14.電子槍NO:設定膜層蒸著所需電子鎗資料編碼，其相關編號內容參考電子鎗資料設定檔。*15.通氧方式: 0:不必控制真空度或氧流量。 1:真空度控制，電腦會自動調節氧流量來符合所設定之真空度。膜層蒸著完成，氧流量

27、會歸零再換層。 2:直接設定氧流量(SCCM)。膜層蒸著完成，氧流量會歸零再換層。3:真空度控制，與方式1類似，差別在膜層蒸著結束後直接換層，氧流量維持沒有歸零的動作，適用於有離子助鍍之膜層。 4:直接設定氧流量(SCCM)，與方式2類似，差別在膜層蒸著結束後直接換層，氧流量維持沒有歸零的動作，適用於有離子助鍍之膜層。*16.設定真空:若通氧方式設0 時,不理會此設定值。若通氧方式設1或3 時,則按設定數值進行真空度控制。真空度單位: E-5 Torr 如設 8 表 0.00008 Torr。若通氧方式設2或4 時,則按設定數值進行氧流量大小設定，氧流量單位: SCCM。*17.等待真空:每一

28、層之等待真空度(需到達此真空度以下，才進入執行此層所設定之工作如融藥、蒸著) ，其真空度單位:E-5 Toor，如設 8 表示 0.00008 Torr。*18.雜訊設定:此值設定為0，表示此功能無效，雜訊判斷以製程組態設定中之雜訊設定為準。一般正常情況下(回頭光變化量大於雜訊設定值如0.3%)，此值設為0，沒有什麼問題。但在下面情況下，務必小心(尤其藥材折射率抓得不是很好的情況下)。有一個以上的回頭點，但第一段光變化量過小，易造成實際光量變化小於雜訊設定，務必將此值設定為-1，才不會造成永無回頭的情況，建議一般小0.8%，就設為-1，但還是依實際情況而定。除非別無選擇，否則儘量避免選擇此種監

29、控波長。*19.最小時間:設定膜層蒸著最小時間，若膜層小於此設定時間完成，就會出現警報，等待處裡。此時間設定需合乎實際，才能達到保護效果，不會造成不必要的困擾。若設為 0，就表示此保護功能無效。造成時間過短完成膜層，可能因素有電子鎗電流異常過大、打點異常變小、打錯鍍膜藥材、藥光譜異常造成誤判、設定值過大不切實際。*20.最大時間: 設定膜層蒸著最大時間，若膜層大於此設定時間未能完成，就會出現警報，等待處裡。此時間設定需合乎實際，才能達到保護效果，不會造成不必要的困擾。若設為 0，就表示此保護功能無效。造成蒸著時間過長未能完成膜層蒸著，可能因素有電子鎗跳脫、電子鎗電流異常過小、打點異常變大、打錯

30、鍍膜材料、鍍膜藥材放置不當、光譜異常造成誤判、設定值過小不切實際。*21.離子程序: 設定膜層蒸著所需離子鎗資料編碼，其相關編號內容，參考離子鎗資料設定檔。若無離子鎗助鍍，此值務必設定為 0。2.4.2 膜層分析1) 在新建立製程檔、舊製程檔資料有所更改，或材料檔有所變更的情況下，則需要重新分析，方能產生正確的監控波長，供操作者選擇利用。2) 一般製程檔，待試鍍成功後，若無修改的話，不需要每次蒸著都分析一次。3) 需重新分析的情況 膜層總數有所變更蒸著材料有所變更膜厚有所變更比率有所改變監控片組成有所變更*經分析完成後，會產生膜層堆疊之光譜圖以供參考，如圖2.4-08，點擊右上角之上下鍵，即可

31、觀察每一層堆疊情況。按關閉(右上角x鍵)即可離開，離開後會出現監控波長以供選擇，如圖2.4-09所示。*監控波長選擇，可移動鍵盤鍵或用滑鼠點選選取所需監控波長，鍵盤鍵或用滑鼠點選可切換膜層，選至最後一層時，點選儲存鍵即可儲存，若按取消鍵，就不會儲存新選擇之監控波長。*選取監控波長一般原則: 所選取的監控波長位於較強之光量處，如此雜訊影響較小，一般大於10000以上，所以在選取長波或短波時需特別小心。 選取有回頭點之監控波長，其最後一段穿透率變化量需大於 0.3% 以上。 在沒有回頭點的監控波長下，選取有較佳折射率校正之區域，一般可選在中波長區域，如500nm-650nm，所選監控波長光量變化約

32、最大量的一半為宜。 在監控波長可能出現不同數量的回頭點時，儘可能選在參考波長附近那一條。如修改膜層再測試時，沒有回頭點之監控波長儘量不要更改之。如果是認定前次所選不是很恰當的話，就另當別論。若鍍製多層膜，黑藥跟白藥監控點建議選擇同一點。圖2.4-08圖2.4-092.4.3 分析檔參數設定圖2.4-10將游標移至”製程分析”分析檔參數設定”點選,即出現如圖2.4-10之畫面。1) 起始波長與終止波長是分析波長之開始(最短波長)與截止(最長波長)，而起始校正波長與終止校正波長是光譜量測系統校正波長，此四個參數與光譜系統是相關的，無法更改的，也不允許更改。2) 監控波長數提供使用者設定所要分析之波

33、長數，以供選擇，波長數愈多，分析時間愈長，一般不太需要更改原設定值。2.4.4 基材檔資料 圖2.4-11 圖2.4-12 圖2.4-13 圖2.4-14 1) 將游標移至”製程分析”基材檔資料”點選，即出現如圖 2.4-11之畫面。此畫面之功能鍵提供了增加基材與刪除基材資料功能。其中AIR為內建資料，不能刪除，也不能編輯修改。2) *01新增基材資料: 在圖2.4-11之”功能”選項點選”增加基材材料”，便可出現如圖2.4-12之畫面，鍵入所要基材名稱，按下OK即可完。 *02刪除基材資料: 在圖2.4-11之畫面裡，將滑鼠點選所要移除的基材(呈現反藍) ，再點選”功能”選項裡的”刪除基材材

34、料”，即會出現如圖2.4-13，按是即可刪除，反之按否。(需注意刪除路徑檔名是否正確)。 3)要修改基材之NK值,可直接點”材料編輯”顯示資料”，如圖2.4-14，便可進行資料修改。若要增加或減少資料筆數，可從功能選項裡的增加資料及刪除資料來進行。2.4.5 膜材檔資料圖2.4-15圖2.4-16圖2.4-17圖2.4-181) 將游標移至”製程分析”膜材檔資料”點選，即出現如圖 2.4-15之畫面。此畫面之功能鍵提供了增加膜材與刪除膜材資料功能。2) *01新增膜材資料: 在圖2.4-15之”功能”選項點選”增加膜材材料”，便可出現如圖2.4-16之畫面，鍵入所要膜材名稱，按下OK即可完。

35、*02刪除膜材資料: 在圖2.4-15之畫面裡，將滑鼠點選所要移除的膜材(呈現反藍) ，再點選”功能”選項裡的”刪除膜材材料”，即會出現如圖2.4-17，按是即可刪除，反之按否。(需注意刪除路徑檔名是否正確)。 3)要修改膜材之NK值,可直接點”材料編輯”顯示資料”，如圖2.4-18，便可進行資料修改。若要增加或減少資料筆數，可從功能選項裡的增加資料及刪除資料來進行。2.4.6 膜材分析結果 將游標移至”製程分析”膜材分析結果”點選，即出現如圖 2.4-08之畫面。此畫面提供使用者不需再經膜層分析，就可再觀察監控片膜層推疊的分析光譜。若使用者對製程未分析或膜厚有所改變的話，此功能就會反白，提省

36、使用者注意。2.4.7 監控波長選取 將游標移至”製程分析”監控波長選取”點選，即出現如圖 2.4-09之畫面。此畫面提供使用者不需再經膜層分析，就可再選取所要的監控波長。若使用者對製程未分析或膜厚有所改變的話，此功能就會反白，提省使用者注意，必需再經分析，才可獲得正確的監控波長以供選擇。2.4.8 資料轉換圖2.4-19圖2.4-20 1) 此鍍膜系統提供了直接由 TFCalc 薄膜設計軟體所設計的光學膜厚轉換到製程檔裡的膜厚欄，可免除資料書寫、鍵入的麻煩與錯誤。尤其膜層愈多顯現的效率愈好。2) 操作即為簡單，將游標移至”製程分析”資料轉換”點選，即出現如圖 2.4-19之畫面，點選路徑及所

37、要轉換的薄膜設計檔檔名，再按下”開啟”鍵，就會出現如圖 2.4-20之畫面。在此畫面輸入所要取代的膜層起始位置與終止位置，按下”OK”即可完成，若有疑問或不想儲存按下”Cancel”即可離開。提醒使用者需事先由檔案功能開啟所要修改之製程檔。 2.4.9 比率(Tooling)設定 圖2.4-21 1) 提供使用者快速更改膜藥的Tooling Factor，只要製程中會用到的膜材即會出現在下拉式圖框中，將其點選出來，再輸入比率，按下”確定”鍵，如此就會將此比率值寫入製程檔裡相對應的比率欄中，若有疑問或不想儲存按下”退出”即可離開。2) 此比率值需做膜材測試、量測、計算方可得知。 2.5 製程監控

38、 此主下拉功能細分下列幾項次功能 2.5.1 自動蒸著 2.5.2 補層蒸著 2.5.3 製程組態設定 2.5.4 電子鎗組態設定 2.5.5 電極組態設定 2.5.6 電子鎗掃瞄設定 2.5.7 離子源組態設定 2.5.8 參考光量掃瞄 2.5.9 暗區掃瞄 2.5.10 監控波長顯示 2.5.11 蒸著製程-狀態訊息 2.5.12 蒸著製程-廣波域訊息 2.5.13 蒸著製程-監控波長訊息 2.5.14 蒸著製程-石英膜厚訊息 2.5.15 蒸著製程-蒸著速率訊息 2.5.16 蒸著製程-氧氣流量訊息 2.5.17 蒸著製程-真空訊息 2.5.18 蒸著製程-鍍藥預融 2.5.19 手動蒸

39、著1) “自動蒸著”與”補層蒸著”功能提供了實際鍍膜蒸著的進入點。2) 與蒸著製程監控的相關參數有製程組態參數、電子鎗參數、電極參數、電子鎗掃瞄參數與離子源參數等等，若系統中沒有提供某項設定功能，則此功能列呈現反白。3) 蒸著製程訊息含狀態訊息、廣波域訊息、監控波長訊息、石英膜厚訊息、蒸著速率訊息、氧氣流量訊息、真空訊息與鍍藥預融等等，在不同的蒸著條件下，系統會自動出現不同的訊息圖框，即時顯示蒸著狀況，以利使用者隨時掌握。每一訊息框可獨立放大、縮小或關閉，是不會影響自動蒸著程序，若關掉其中某一訊息框，可點選相對應之下拉功能鍵將其顯示出來，如關閉監控波長訊息，將游標移至”製程監控”蒸著製程-監控

40、波長訊息”點選，即可顯示出監控波長訊息框，非必要，請勿任意關閉自動顯示之訊息框。2.5.1 自動蒸著 圖2.5-011) 將游標移至”製程監控”自動蒸著”點選，即可進入自動蒸著，在實際啟動電子鎗蒸著前，需滿足製程所設定之條件與參數，否則無法進行實際蒸著。大致所要滿足的條件如下: 1.確認此蒸著製程檔(*.tfc)是否選擇正確，有對話框出現，請操作者確認。2.確認此蒸著製程是否已分析，分析資料檔(*.mit)是否讀取正確，有對話框出現，請操作者確認。3.系統硬體設定與初始化，若有問題，會出現一些訊息或無法進入蒸著，可利用硬體測試作逐項測試，進而排除故障點。4.讀取相關設定資料，若無法正確讀取，會

41、出現警報訊息，提醒操作者注意，請排解確認後再重新進入。5.有的系統有石英壽命、監控片位置或是否自動洩氣提示框，務必詳加確認。6.最後關卡就是等待啟始真空與蒸著等待時間之確認。有必要可按”省略”鍵直接進入，需退出直接按下”放棄”鍵即可。 滿足了上面的條件即可初始化一些硬體動作，待完成後，就可進入鍍膜製程設定的第一層，往下就進入了自動蒸著程序，除非有問題或設定有手動操作程序，否則直到製程完了，不需任何手動操作。 2) 進入膜層蒸著程序一般有下列之程序，由於系統與版本的差異，設定動作或許先後有點差別或缺某些動作，但皆應在遮板打開前完成。1. 等待膜層設定之等待真空，或許未設定。2. 修正板就定位3.

42、 監控片位置定位確認4. 坩堝位置定位確認5. 通氧確認6. 石英條件確認7. 膜藥預融8. 參考光量確認(光學膜厚監控)或石英膜厚確認是否歸零(物理膜厚監控)9. 打開電子鎗遮板，進行蒸著10. 即時監控膜厚與蒸著條件，達設定膜厚即關閉電子鎗與遮板，進入 下層，重複1-9之動作 2.5.2 補層蒸著圖2.5-02圖2.5-031) 將游標移至”製程監控”補層蒸著”點選，即可進入補層蒸著，除了會多出如圖2.5-02或圖2.5-03之對話框外，其程序如同自動蒸著。2) 什麼時機會用到補層蒸著程序呢？一般製程正常的話，只要點選”自動蒸著”，就可順利完成鍍膜製程，但製程中若有異常或狀況發生，迫使蒸著製程必要中斷