印制电路板检验规范-camus0710hkmt.docx

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1、发放号：印制电路路板检验验规范讨论稿控制类别别：版本号：A拟制/日日期：110/115/004审核/日日期：批准/日日期：技术文件件印制电路路板检验验规范页码：第第 1 页 共 44 页文件号： 讨讨论稿版本：AA 修修改状况况：01 目的为规范印印制电路路板的进进货检验验，本规规范规定定了印制制电路板板的进货货检验程程序、检检验要求求、检验验方法和和抽样方方案。检验方法法和抽样样方案。2 适用范围围本规范适适用于本本公司印印制电路路板的进进货检验验。3 引用标准准GB/TT28228-119877 逐逐批检查查计数抽抽样程序序及抽样样表（适适用于连连续批的的检查）4 进货检验验程序印制电路路

2、板到达达仓库待待检区后后，由仓仓库保管管员核对对印制电电路板的的品名、数数量等。由由质检部部对印制制电路板板进行抽抽样检验验，并负负责做好好检验记记录和提提出检验验结论性性意见。5 检验要求求与检验验方法5.1 尺寸寸检验项目要求备注SMT焊焊盘尺寸寸公差SMT焊焊盘公差差满足20%定孔位公公差公差0.0076mmm之内内孔径公差差类型/孔孔径 PTHH NPPTH0-0.3mmm 0.08mmm/-0.005mmm0.311-0.8mmm 0.008mmm 0.005mmm0.811-1.60mmm 0.110mmm 0.008mmm1.611-2.5mmm 0.115mmm 00.1mmm

3、/-02.5-6.33mm 0.330mmm 00.3mmm/-0板弓曲和和扭曲对SMTT板0.77%，特特殊要求求SMTT板0.55%，对对非SMMT板1.00%；（FFR-44）对SMTT板1.00%，对对非SMMT板1.55%；（高高频材料料）板厚公差差厚度应符符合设计计文件的的要求板厚11.0mmm，公公差0.110mmm；板厚厚1.00mm，公公差为10%外形公差差外形尺寸寸应符合合设计文文件的要要求板边倒角角（300、455、700）5；CNNC铣外外形：长长宽小于于1000mm公公差0.22mm; 长宽宽小于3300mmm公差差0.225mmm；长宽宽大于3300mmm公差差0.

4、33mm；键槽、凹凹槽开口口：0.113mmm；位置置尺寸：0.220mmmV形槽V槽深度度允许偏偏差为设设计值的的0.11mm；槽口上上下偏移移公差KK：0.115mmm；D0.88mm，余余留基材材厚度SS=0.350.115mmm；0.8DD1.6mmm，余留留基材厚厚度S=0.440.115mmm；D1.66mm，余余留基材材厚度SS=0.50.115mmm；200、300、455、6005.1.1 检验要要求技术文件件印制电路路板检验验规范页码：第第 2 页 共 44 页文件号： 讨讨论稿版本：AA 修修改状况况：05.1.2 检验方方法用测量精精度小于于等于00.022mm的游游标

5、卡尺尺检测外外形尺寸寸、厚度度，用量量角器量量角度。5.2 外观观检验5.2.1 检验要要求项目要求备注成品板边边板边不出出现缺口口或者缺缺口/白白边向内内深入板边间间距的550%，且且任何地地方的渗渗入2.554mmm；ULL板边不不应露铜铜；板角/板板边损伤伤板边、板板角损伤伤未出现现分层露织纹织纹隐现现，玻璃璃纤维被被树脂完完全覆盖盖凹点和压压痕直径小于于0.0076mmm，且且凹点面面积不超超过板子子每面面面积的55%；凹凹坑没有有桥接导导体；表面划伤伤划伤未使使导体露露铜、划划伤未露露出基材材纤维； 铜面划伤伤每面划伤伤5处，每每条长度度15mmm镀金插头头插头根部部与导线线及阻焊焊

6、交界处处露铜小小于0.13mmm，凹凹痕/压压痕/针针孔/缺缺口0.115mmm且不超超过3处处，总面面积不超超过所有有金手指指的300%，不不准许上上铅锡；金手指划划伤不露铜和和露镍，且且每一面面划伤不不多于22处绿油上金金手指绿油上金金手指的的长度1/55金手指指长度的的50%（绿油油不允许许上关键键区）电镀孔内内空穴（铜铜层）破洞不超超过1个个，破孔孔数未超超过孔总总数5%，横向向90，纵向向板厚度度的5%。焊盘铅锡锡（元件件孔）光亮、平平整、均均匀、不不发黑、不不烧焦、不不粗糙、焊焊盘露铜铜拒收；表面贴装装焊盘（SSMT PADD）光亮、平平整、不不堆积、不不发黑、不不粗糙、铅铅锡厚度

7、度2-440m，焊盘盘上有阻阻焊、不不上锡拒拒收；基准点（MMARKK点）形状完整整清晰不不变形表表面铅锡锡光亮；焊盘翘起起不允许；铜面/金金面氧化化铜面的氧氧化面积积不超过过板面积积的5%，氧化化点的最最大外形形尺寸不不超过22mm，并并且氧化化处在加加工后不不出现金金面/铜铜面起泡泡、分层层、剥落落或起皮皮。导线表面面覆盖性性覆盖不完完全时，需需盖绿油油的区域域和导线线未露出出。阻焊露铜铜、水迹迹不许露铜铜，阻焊焊下面铜铜面无明明显水迹迹，铜面面的氧化化面积不不超过板板面积的的5%，氧氧化点的的最大外外形尺寸寸不超过过2mmm，并且且氧化处处在加工工后不出出现起泡泡、分层层、剥落落或起皮皮

8、，氧化化处的绿绿油层能能通过胶胶带撕拉拉测试。丝印字符符、蚀刻刻标记完整、清清晰、均均匀、字字符有残残缺但仍仍可识别别，不致致与其它它字符混混淆，字字符不许许入元件件孔，33M胶带带试不掉掉字符；技术文件件印制电路路板检验验规范页码：第第 3 页 共共 4 页文件号： 讨讨论稿版本：AA 修修改状况况：05.2.2 检验方方法用放大镜镜目测法法观察，并并用光绘绘胶片比比对印制制电路板板，观察察孔、线线位置是是否准确确，有关关尺寸用用测量精精度小于于等于00.022mm的游游标卡尺尺检测，用用3M胶胶带试附附着力。5.3 电路路隔离性性（短路路）5.3.1 检验要要求检验印制制电路板板是否有有短

9、路现现象。5.3.2 检验方方法用数字万万用表蜂蜂鸣器档档测量印印制电路路板上的的电源端端与地端端。不应应有导通通现象；对目目测观察察有可能能发生短短路处，用用数字万万用表检检查核实实。5.4 电路路连接性性（断路路）5.4.1 检验要要求检验印制制电路板板是否有有断路现现象。5.4.2 检验方方法用数字万万用表蜂蜂鸣器档档，检测测通过仔仔细观察察发现的的可疑之之处（如如印制电电路板铜铜箔被修修补之处处）是否否有断路路现象。6 抽样方案案6.1 印制制电路板板进行全全数检验验。6.2 结构构件抽样样检验按按GB/T28828的的规定。抽抽样方案案为一次次抽样，一一般检查查水平，合格格质量水水平

10、（AAQL值值）为11.5。6.3 泡沫沫衬垫及及纸箱的的检验为为首件检检验方法法，当首首次进货货或改变变供货厂厂家时，需需进行首首件检验验。具体样本本数量、合合格及不不合格判判定数见见表1。技术文件件印制电路路板检验验规范页码：第第 4 页 共共 4 页文件号： 讨讨论稿版本：AA 修修改状况况：0表1 正常检检查一次次抽样方方案批 量量 范范 围围一 般般 检检 查查 水水 平平 样 本本 大大 小小合 格 质 量量 水 平（AAQL值值）1.5Ac Re182915531622552655080 15199013911150201512800321 222815000502 3350112000803 4412011322001255 63201110000002007 88