POWERPCB实用招数传授6870.docx

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1、POWERPCCB实用招数数一。PowerrPCB如何import OOrcad的netlisst?Orccad中的toolss-creeate nnetlisst，other的formaatterss选取padpccb.dlll，再将其后后缀名.net改为.asc即可。 三请问 PoweerPCB33.6的libraary如何加载到4.0中?通过PowerrPCB VV4.0中的库转换换文件Libcoonv4.eexe将pt3库转换为pt4库！ 四在PowerPCCB中如何删层?4.0以下的版本本不可直接删删层，可将不不需要的层上上的资料删掉掉，出gerbeer时不用出就就好了；4.0以上版

2、本的的可直接修改层数。 五PowerPPCB中如何开方方槽?4.0以上版本的的可在编辑pad中选择slot parammeterss中slottte来进行设置置，但只能是是椭圆形的孔孔；也可在机机械层直接标标示。 六在PowerrPCB中如何将其其它文件中相相同部分复制制到新的文件件中?可用以下部部骤: 第一，在在副图选择要要粘贴的目标标，按右键选选择make reusee ，弹出一个个菜单随变给给个名字，ok键即可。生成成一个备用文文件。第二，在在按右键选择择resett origgin (产生选择目标的的坐标)将鼠标移到到该坐标上可可以坐标值（在在窗口的右下下角处）。第第三，调出主主图，将

3、板子子的格点改为“1”mil。按make like reusee 键，打开第第一步生成的的文件后，用用“S”命令敲入第第二步生成的的坐标。按左左键确定。在在贴完后，在在按鼠标右键键点击breakk origgin。弹出一个个窗口按“OK”即可。 七如何在PowerrPCB中加入汉字字或公司logo?将公司logo或汉字用bmp tto pcbb将。bmp档转换为proteel的。pcb格式，再在proteel中imporrt，exporrt *.ddxf文檔，在PowerPPCB中imporrt即可。 八如何在PowerrPCB中设置盲孔?先在padstaack中设置了一一个盲孔via，然后在

4、setupp - ddesignn rulees - defauult - routting的via设置中加入入你所设置的的盲孔即可。 九hatch和flood有何区别，hatch何用？如何何应用?hatch是刷新铜箔箔，flood是重铺铜箔箔。一般地第第一次铺铜或或file修改后要flood，而后用hatch。 十铺铜（灌水）时如如何自动删除除碎铜?1)settup-prrefereences-Thermmals中，选中Removve Isoolatedd coppper； 或 2) 菜单EditFind-菜单下Find By-IIsolatted poourOK 十一如何修改PowerrP

5、CB铺铜（灌水水）的铜箔与与其它组件及及走线的间距距？如果是全全局型的，可可以直接在setupp desiign ruules里面设置即即可，如果是是某些网络的的，那么选中中需要修改的的网络然后选选右键菜单里里面的show ruless进入然后修修改即可，但但修改以后需需要重新flood，而且最好好做一次drc检查。 十二PowerrPCB中铺铜时怎怎样加一些via孔？(1)可将过孔作作为一part，再在ECO下添加part； (22)直接从地走走线，右键end(eend wiith viia)。 十三自动动泪滴怎么产产生？需对以以下两进行设设置: 1) seetup-prefeerencee

6、s-rooutingg-genneratee tearrdropss-ok2) prrefereences-Tearrdropss-Dissplay Tearddrop-ok 十四手工布线时时怎么加测试试点?1) 连线时，点点鼠标右键在在end vvia moode 中选择end ttest ppoint 2) 选中一个网网络，然后在该网络上选一个合合适的过孔修修改其属性为为测试点，或或者添加一焊焊盘作为测试试点。 十五请问PoowerPCCB怎么自动加ICT？一般地，密密度比较高的的板都不加ICT。而如果要要加ICT，可在原理理图里面设置置test piontt，调入网表;也可以手工工加。

7、十六为什么走走线不是规则则的?设置setupp/prefferencces/deesign/，选diagoonl;将routinng里面的pad eentry项去掉。 十七当完成PPCB的LAYOUUT，如何检查PCB和原理图的的一致?在toolss-commpare netliist，在originnal deesign to coomparee与new ddesignn withh channge中分别选取取所要比较的的文件， 将outpuut opttion下的Generrate DDifferrencess Repoort选中，其它它选项以自己己实际情况来来选取，最后后run即可。 十

8、八在PowwerPCBB中gerbeer outt时多出一个个贯孔，而job ffile中却没有，这这是怎么回事?这应为PowerrPCB的数据库太太乱了，可能能是修改的次次数太多造成成的。解决方方法可exporrt *.aasc文件，再重重新imporrt一次。 十九如何直直接在PowerPPCB 3.6下生成组件件清单？通过Partss Listt1/2。 二十如何何将一个器件件的某个引脚脚的由一条网网络改为另一一条网络？打打开eco，用delette connnettiion删除原来的的连接，不要要删除网络噢噢。再用add aa connnetionn添加一个连连接。 二十一如如何对已l

9、ayouut好的板子进进行修改?为确保原理理图与PCB一致，先在在原理图中进进行修改，然然后导出netliist，再在PCB中导入，但但要注意，如如果要删除某某些网络或零零件，则需手手动删除。 二十二CAMGerberr文件时（SOLDEERMASKBOTTOOM）出现“maximmum numbeer of aperttures exceeeded”的提示，无无法输出文件件?选中你想要要输出gerbeer的层，进入edit documment对话杠，再再选 deviice seetup (前提要在photo状态下)，在photoo plottter ssetup对话框的下下方有一个apert

10、uure coount项，在其后后输入数字，然然后regenneratee即可。 二十三请请问PowerrPCB ggerberr out时*.rep，*.pho，*.drll，*.lst各表示什么么意思，在制制板时哪些文文件是制板商商所需要的?*.phoGERBEER数据文件 *.repp D码文件（线线，焊盘的尺尺寸，必不可可少的） *.drl钻孔文件 *.lstt 各种钻孔的的坐标 以上文件都都是制板商所所需要的。 二十四PowerrPCB如何能象PROTEEL99那样一次性性更改所有相相同的或所有有的REF或TXT文字的大小小？还有，怎怎么更改一个VIA的大小而不不影响其它VIA的大小

11、？可以以通过鼠标右右键选择“Documment”，然后就可可以选中所需需要的ref或文字了。如果要更改一个Via的大小小，需要新建建一种类型的的Via。 二十五请请问PowerrPCB 如何打印出出来?可以在菜单中进行，建建立一个新的的CAM DDocumeent后，然后Edit，Outpuut Devvice选择Print，运行RUN即可。一般般先进行打印印预览（Previiew Seelectiions），看是否否超出一页的的范围，然后后决定是否缩缩小或放大。 二十六请问PowerrPCB如何设置才才能在走线打打孔的时候信信号线自动用用小孔，电源源线用大孔？先在PAD SSTACKSS中将

12、你要用用的VIA式样定制好好，然后到Desingg Ruells中先定义Defauult Rooutingg Rulees使用小的VIA，再到Net RRuels选中电源的Net，在Routiing中定义成大大的VIA。如不行，可可以敲入“VA”，将VIA MMode设成Autommatic，它就会按按规则来了。 二十七要要想在PowerrPCB中放置单个个焊盘，是否否就要在组件件库中做一个个单焊盘的组组件？不一定定，如果单个个焊盘有网络络连接，则可可以改成放过过孔，毕竟放放组件不利于于DRC。放过孔的的方法：选中中某一网络（NET），单击右右键，选ADD VVIA即可，可以以连续放多个个。最

13、好打开在线DRC。 二十八对与与常用的电阻阻电容和常用用的集成器件件也需要做PART吗？是否PowerrPCB自带的有？直接调用吗吗？当然，比比较通用的一一些器件PowerrPCB均有自带。你你可以自己进进去浏览一下下就知道了！如果库中已已有的器件，就就不用再建了了，但要确认认一下封装是是否合适！ 二十九PowwerPCBB在铺铜时画画铺铜区时，如如要在TOP 和BOTTOOM均要铺GND的铜，是否需需要在TOP和BOTTOOM分层画铺铜铜区后，再分分层进行灌铜铜？在灌铜时时，各层均需需要分别画铜铜皮框，如果果一样的外形形，就可以Copy。画完后现现在Tools下的 Pour Managger

14、中的 Floood alll 即可。 三十对于一过孔孔（为GND网）或一器器件的插脚（为GND网）。现在要同时对顶层和底层的GND铺铜。为什么只允许插脚的单面GND连通所铺的铜？PROTEL中两面均可连接，PowerPCB中怎么解决？你可以到SetuppreferenceThermals选项中，将“Routed Pad Thermals”选项打勾试试！ 三十一PowerPCB 3.5中的菜单Setup - Design - Rules- Default- Routing 中Vias的Availabe和Selected匀为空白，在此情况下是没有过孔，各层无法连接。请问怎样设置过孔？那你就新建一个

15、VIA类型SETUP-PAD STACKS-在PAD STACK TYPE中选VIA-ADD VIA然后Setup -Design -Rules- Default- Routing 中，把新建的VIA添加到SELECT VIA! 三十二如何能在PowerPCB中象在PROTER中一样，将一组器件相对位置不变的一起旋转？操作之前，敲入DRI(忽略DRC)或“DRO(关闭DRC)”，然后必须先将需要选转的器件和线等选中，然后定义为一个Group，然后就可以点击右键进行Group的旋转操作了。（鼠标点击处为旋转的基准点！） 三十三在PowerPCB 4.0 里有几个图标，其提示分别为plane ar

16、ea， plane area cut off ，auto plane separate ，他们有什么功能啊？另外我见到有的PCB里，用plane area cut off 画个圆，PCB生产时就是一个孔?这是在内层作分割时用的几个命令，第一个为在内层指定分割的区域，第二个为在区域里挖除块，第三个是有几个区域你先全定义为一个然后再从这一个上去分。 三十四在PowerPCB中是否有对各层分别进行线宽的设置吗？可以的！ design-default设置缺省值。design-conditional rule setup生成新的条件规则：按照你的说明，应该选source rule object：alla

17、gainst rule object：layer/bottom点击create，生成新的规则。按要求修改，OK！ 三十五在PowerPCB布线时，违背了规则中定义的走线方向的走线往往会出现一个菱形的小框以作提醒，但我发现在一块板子的设计过程中难免会出现这样的情况，请问此情况对设计以及以后的制板有什么影响吗？出现的小菱形说明，布线没有定位在网格点上。这是很正常的情况，对设计以及以后的制板没有任何影响。此功能可以在 setup - preferences - routing 中取消 show tacks 选项，小菱形就不会出现了！ 三十六4层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成split/m

18、ixed？我们一般都不使用CAM Plane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时可以随意分割，较方便！ 三十七根据大家地经验，如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。 三十八PowerPCB的25层有何用处？POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。如果做多层板，设置为CAM PLANE就需要25层的内容。设置焊盘时

19、25层要比其它层大20MIL，如果为定位孔，要再大些。 1:16| 固定链接5月27日贴片电容的命名名方法单片陶瓷电容器器(通称贴片电电容)是目前用量量比较大的常常用元件，就就AVX公司生产的的贴片电容来来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格格，不同的规规格有不同的的用途。下面面我们仅就常常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下下它们的性能能和应用以及及采购中应注注意的订货事事项以引起大家的的注意。不同同的公司对于于上述不同性性能的电容器器可能有不同同的命名方法法，这里我们们引用的是AVX公司的命名名方法，其他他公司的产品品请参照该公公司的产品手手册。 NPO、XX7R、Z5U

20、和Y5V的主要区别别是它们的填填充介质不同同。在相同的的体积下由于于填充介质不不同所组成的的电容器的容量量就不同，随随之带来的电电容器的介质质损耗、容量量稳定性等也也就不同。所所以在使用电电容器时应根根据电容器在在电路中作用不同来来选用不同的的电容器。 一 NPO电容容器 NPO是一种最常用用的具有温度度补偿特性的的单片陶瓷电电容器。它的的填充介质是是由铷、钐和和一些其它稀有氧化化物组成的。 NPO电容器是电容容量和介质损损耗最稳定的的电容器之一一。在温度从从-55到+125时容量变化化为030pppm/，电容量随随频率的变化小小于0.3C。NPO电容的漂移移或滞后小于于0.055%，相对大于

21、2%的薄膜电容容来说是可以以忽略不计的的。其典型的的容量相对使使用寿命的变变化小于0.1%。NPO电容器随封封装形式不同同其电容量和和介质损耗随随频率变化的的特性也不同同，大封装尺尺寸的要比小小封装尺寸的的频率特性好好。下表给出出了NPO电容器可选选取的容量范范围。 封 装 DC=550V DCC=100VV 08055 0.5-1000ppF 0.55-8220pF 11206 00.5-1200ppF 0.55-18800pF 1210 5560-5600ppF 5600-27700pF 2225 1000ppF-00.033F 10000pF-0.0118F NPO电容器适合用用于振荡器

22、、谐振振器的槽路电电容，以及高高频电路中的耦合合电容。 二 X7R电容容器 X7R电容器被称为为温度稳定型型的陶瓷电容容器。当温度度在-55到+125时其容量变化化为15%，需要注意意的是此时电电容器容量变变化是非线性性的。 X7R电容器的容量在不不同的电压和频率条件下是是不同的，它它也随时间的的变化而变化化，大约每10年变化1%C，表现为10年变化了约5%。 X7R电容器主要应应用于要求不不高的工业应应用，而且当当电压变化时其其容量变化是是可以接受的的条件下。它它的主要特点点是在相同的的体积下电容容量可以做的的比较大。下下表给出了X7R电容器可选选取的容量范范围。 封 装 DC=550V D

23、CC=100VV 08055 330ppF-00.056F 3300pF-0.0122F 12066 10000pF-0.15F 10000pF-0.0447F 12100 10000pF-0.22F 10000pF-0.1F 22255 0.011F-1F 0.001F-00.56F 三 Z5U电容器 Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电电容器。这里里首先需要考考虑的是使用用温度范围，对对于Z5U电容器主要要的是它的小小尺寸和低成成本。对于上上述三种陶瓷瓷单片电容起起来说在相同同的体积下Z5U电容器有最最大的电容量量。但它的电电容量受环境境和工作条件件影响较大，它它的老化率最最大可达每10年下

24、降5%。 尽管它的容量量不稳定，由由于它具有小小体积、等效效串联电感（ESL）和等效串串联电阻（ESR）低、良好的的频率响应，使使其具有广泛泛的应用范围围。尤其是在在退耦电路的应用中中。下表给出出了Z5U电容器的取值值范围。 封 装 DC=225V DCC=50V 0805 0.01F-00.12F 0.001F-00.1F 12066 0.011F-00.33F 0.001F-00.27F 12100 0.011F-00.68F 0.001F-00.47F 22255 0.011F-1F 0.001F-1F Z5U电容器的其他他技术指标如如下: 工作温度度范围 +10 - +885 温度特性

25、 +22% - -56% 介质损耗 最大 4% 四 Y5V电容容器 Y5V电容器是一种种有一定温度度限制的通用用电容器，在在-30到85范围内其容容量变化可达达+22%到-82%。 Y5V的高介电常数数允许在较小小的物理尺寸寸下制造出高高达4.7F电容器。 Y5V电容器的取值值范围如下表表所示 封 装 DC=225V DCC=50V 0805 00.01F-00.39F 0.001F-00.1F 12066 0.01F-1F 0.001F-00.33F 1210 0.1F-11.5F 0.001F-00.47F 22255 0.688F-22.2F 0.668F-11.5F Y5V电容器的其他

26、他技术指标如如下: 工作温度度范围 -30 - +85 温度特性 +22% - -82% 介质损耗 最大 5% 贴片电容器命名方方法可到AVX网站上找到到。不同的公公司命名方法法可能略有不不同。2:43| 固定链接5月26日PCB板用的材材质各种规格格树脂及基材材之用途分析析规格树脂补强材特性与与用途XXXXP酚醛树脂绝缘纸一般用，适适用音响、收收音机、黑白白电视等家电电XXXP-C酚醛树脂绝缘纸 可cold-punchhing，用途同XXXPFRR-2酚醛树脂绝缘纸 耐燃性FR-4环氧树脂玻纤布 计算机、仪仪表、通信用用、耐燃性G-100环氧树脂玻纤布 一般用用途途同FR-4CEEM-1 环

27、氧树脂玻纤布、绝绝缘纸电玩、计算算机、彩视用用CEM-33 环氧树脂玻纤布、玻玻纤不织布同CEM-1用途RCCResinn Coatted Coopper（背胶铜箔箔）高密度互互连（HDI）材料RCCHDI的意义HDI是英文High Densiity Inntercoonnecttion的缩写，中中文称之为高高密度互连，是是随着电子技技术更趋精密密化发展演变变出来用于制制作高精密度度线路板的一一种方法。可可实现高密度布布线和线路板板的轻、薄、短短、小化。线线路板具备以以下特征称为为高密度互连连（HDI）板：1、非机械成成孔，孔径在在0.15mmm以下(大部分为盲盲孔）,孔环之环径径在0.25mmm以下，称为为微孔。2、PCB具有微孔，且且接点密度在在130点英寸平平方以上，布布线密度（设设峡宽为500mil）在117英寸/英寸平以议议上，线宽间距为3mil3mil或更细更窄窄。普遍应用用于HDI的生益RCC（S6018）材料RCC是英文Resinn Coatted Coopper Foil的缩写，中中文称之为覆覆树脂铜箔或或背胶铜箔。因因其具备性能能好、易加工工、较低成本本等特点被广广泛应用于HDI中。