高速PCB设计准则clir.docx
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1、高速PCCB设计计准则(转)减少串扰扰的措施施1. 增加加平行线线之间的的间隔,不不要走长长的平行行线;线线间距不不小于线线宽;2. 如果果空间允允许,在在两条平平行线之之间加一一条地线线。3. 微带带线中导导线尽量量与地平平面接近近(小于于10mmil),4. 在地地平面的的边沿尽尽量不要要走线5. 争取取做到负负载匹配配,通过过减小反反射的方方法来减减小串扰扰6. 如果果需要,可可以进行行自屏蔽蔽7. 关键键信号线线布在中中间层(上上下都是是地平面面);切切中间层层线与线线的间隔隔要大于于表层8. 差分分线一定定要平行行等长。9. 走线线要充分分考虑回回流路径径,不要要跨越越地平平面-减少
2、EMMI措施施1. 在topp和botttomm的覆铜铜区域上上每隔11/200波长的的距离打打孔接地地。2. 减小小传输线线分布电电感,增增加分布布电容。即即减少ZZ0。3. 当信信号换层层时,如如果参考考平面是是GNDD1和GNDD2,那那么在信信号过孔孔的旁边边多打一一些GNND1-GNDD2过孔孔;如果果参考平平面是电电源层和和地层,那那么在信信号过孔孔的旁边边加一些些电容。4. 器件件的布局局:按照照器件的的功能和和类型、按按照电源源的类型型、按照照共地和和转换点点。5. 一定定要让电电源层和和地层尽尽量的接接近。-PCB布布线规则则1. 高频频信号靠靠近地平平面2. 电源源层和地地
3、层设计计满足220H规规则。即即地平面面的边缘缘比电源源平面大大20HH(H是电源源层和地地层之间间的距离离)3. 将时时钟信号号走在中中间层4. 地平平面完整整,不要要被割断断。5. 信号号走线尽尽量不换换层;如如果一定定要换层层要保证证其回路路的参考考平面一一致;如如果不一一致,需需要加过过孔(地地对地)或或电容(电电源对地地)。6. 走线线长度(英英寸)数数值上大大于信号号的上升升时间(纳纳秒),就就应该考考虑加串串联电阻阻了。7. 减小小走线的的不连续续性。例例如线宽宽不要突突变,拐拐角不要要小于990度,不不要形成成环。8. 重要要信号周周围加上上保护地地线。9. 对于于跨地信信号,
4、想想办法保保证回流流面积。关于EMMI设计计的叠层层关系20088/111/255电路板的的叠层安安排是对对PCBB的整个个系统设设计的基基础。叠叠层设计计如有缺缺陷,将将最终影影响到整整机的EEMC性性能。 总总的来说说叠层设设计主要要要遵从从两个规规矩: 11. 每每个走线线层都必必须有一一个邻近近的参考考层(电电源或地地层); 2. 邻邻近的主主电源层层和地层层要保持持最小间间距,以以提供较较大的耦耦合电容容; 下面面列出从从两层板板到十层层板的叠叠层: 2.1 单面板板和双面面板的叠叠层; 对对于两层层板来说说,由于于板层数数量少,已已经不存存在叠层层的问题题。控制制EMII辐射主主要
5、从布布线和布布局来考考虑;单单层板和和双层板板的电磁磁兼容问问题越来来越突出出。造成成这种现现象的主主要原因因就是因因是信号号回路面面积过大大,不仅仅产生了了较强的的电磁辐辐射,而而且使电电路对外外界干扰扰敏感。要要改善线线路的电电磁兼容容性,最最简单的的方法是是减小关关键信号号的回路路面积。 关关键信号号:从电电磁兼容容的角度度考虑,关关键信号号主要指指产生较较强辐射射的信号号和对外外界敏感感的信号号。能够够产生较较强辐射射的信号号一般是是周期性性信号,如如时钟或或地址的的低位信信号。对对干扰敏敏感的信信号是指指那些电电平较低低的模拟拟信号。 单单、双层层板通常常使用在在低于110KHHz的
6、低低频模拟拟设计中中: 1 在同一一层的电电源走线线以辐射射状走线线,并最最小化线线的长度度总和; 2 走走电源、地地线时,相相互靠近近;在关关键信号号线边上上布一条条地线,这这条地线线应尽量量靠近信信号线。这这样就形形成了较较小的回回路面积积,减小小差模辐辐射对外外界干扰扰的敏感感度。当当信号线线的旁边边加一条条地线后后,就形形成了一一个面积积最小的的回路,信信号电流流肯定会会取道这这个回路路,而不不是其它它地线路路径。 33 如果果是双层层线路板板,可以以在线路路板的另另一面,紧紧靠近信信号线的的下面,沿沿着信号号线布一一条地线线,一线线尽量宽宽些。这这样形成成的回路路面积等等于线路路板的
7、厚厚度乘以以信号线线的长度度。 2.2 四层板板的叠层层; 推荐叠层层方式: 2.2.1 SSIGGNDD(PWWR)PWRR (GGND)SIIG; 2.2.2 GGNDSIGG(PWWR)SIGG(PWWR)GNDD; 对于以上上两种叠叠层设计计,潜在在的问题题是对于于传统的的1.66mm(662miil)板板厚。层层间距将将会变得得很大,不不仅不利利于控制制阻抗,层层间耦合合及屏蔽蔽;特别别是电源源地层之之间间距距很大,降降低了板板电容,不不利于滤滤除噪声声。对于第一一种方案案,通常常应用于于板上芯芯片较多多的情况况。这种种方案可可得到较较好的SSI性能能,对于于EMII性能来来说并不不
8、是很好好,主要要要通过过走线及及其他细细节来控控制。主主要注意意:地层层放在信信号最密密集的信信号层的的相连层层,有利利于吸收收和抑制制辐射;增大板板面积,体体现200H规则则。 对于第二二种方案案,通常常应用于于板上芯芯片密度度足够低低和芯片片周围有有足够面面积(放放置所要要求的电电源覆铜铜层)的的场合。此此种方案案PCBB的外层层均为地地层,中中间两层层均为信信号/电电源层。信信号层上上的电源源用宽线线走线,这这可使电电源电流流的路径径阻抗低低,且信信号微带带路径的的阻抗也也低,也也可通过过外层地地屏蔽内内层信号号辐射。从从EMII控制的的角度看看,这是是现有的的最佳44层PCCB结构构。
9、主要要注意:中间两两层信号号、电源源混合层层间距要要拉开,走走线方向向垂直,避避免出现现串扰;适当控控制板面面积,体体现200H规则则;如果果要控制制走线阻阻抗,上上述方案案要非常常小心地地将走线线布置在在电源和和接地铺铺铜岛的的下边。另另外,电电源或地地层上的的铺铜之之间应尽尽可能地地互连在在一起,以以确保DDC和低低频的连连接性。2.3 六层板板的叠层层; 对于芯片片密度较较大、时时钟频率率较高的的设计应应考虑66层板的的设计,推荐叠叠层方式式: 2.3.1 SSIGGNDDSIIGPPWRGNDDSIIG; 对对于这种种方案,这这种叠层层方案可可得到较较好的信信号完整整性,信信号层与与接
10、地层层相邻,电电源层和和接地层层配对,每每个走线线层的阻阻抗都可可较好控控制,且且两个地地层都是是能良好好的吸收收磁力线线。并且且在电源源、地层层完整的的情况下下能为每每个信号号层都提提供较好好的回流流路径。 2.3.2 GGNDSIGGGNNDPPWRSIGG GGND; 对于这这种方案案,该种种方案只只适用于于器件密密度不是是很高的的情况,这这种叠层层具有上上面叠层层的所有有优点,并并且这样样顶层和和底层的的地平面面比较完完整,能能作为一一个较好好的屏蔽蔽层来使使用。需需要注意意的是电电源层要要靠近非非主元件件面的那那一层,因因为底层层的平面面会更完完整。因因此,EEMI性性能要比比第一种
11、种方案好好。 小结:对对于六层层板的方方案,电电源层与与地层之之间的间间距应尽尽量减小小,以获获得好的的电源、地地耦合。但但62mmil的的板厚,层间距距虽然得得到减小小,还是是不容易易把主电电源与地地层之间间的间距距控制得得很小。对对比第一一种方案案与第二二种方案案,第二二种方案案成本要要大大增增加。因因此,我我们叠层层时通常常选择第第一种方方案。设设计时,遵遵循200H规则则和镜像像层规则则设计2.4 八层板板的叠层层; 八层板通通常使用用下面三三种叠层层方式2.4.1SIIGSSIGGNDDSIIGSSIGPWRRSIIGSSIG;由由于差的的电磁吸吸收能力力和大的的电源阻阻抗导致致这种
12、不不是一种种好的叠叠层方式式。它的的结构如如下:11 Siignaal 11 元件件面、微微带走线线层 22 Siignaal 22 内部部微带走走线层,较较好的走走线层(XX方向) 3 GGrouund 4 SSignnal 3 带带状线走走线层,较较好的走走线层(YY方向) 5 SSignnal 4 带带状线走走线层 6 PPow er 7 SSignnal 5 内内部微带带走线层层 8 Siggnall 6 微带走走线层 2.4.2SIIGGGNDSIGGPWWRGGNDSIGGPWWRSSIG;是是第三种种叠层方方式的变变种,由由于增加加了参考考层,具具有较好好的EMMI性能能,各信信
13、号层的的特性阻阻抗可以以很好的的控制11 Siignaal 11 元件件面、微微带走线线层,好好的走线线层 22 Grrounnd 地地层,较较好的电电磁波吸吸收能力力 3 Siggnall 2 带状线线走线层层,好的的走线层层 4 Powwer 电源层层,与下下面的地地层构成成优秀的的电磁吸吸收 55 Grrounnd 地地层 66 Siignaal 33 带状状线走线线层,好好的走线线层 77 Poowerr 地层层,具有有较大的的电源阻阻抗 88 Siignaal 44 微带带走线层层,好的的走线层层 2.4.3SIIGGGNDSIGGPWWRGGNDSIGGGNNDSSIG;最最佳叠层
14、层方式,由由于多层层地参考考平面的的使用具具有非常常好的地地磁吸收收能力。11 Siignaal 11 元件件面、微微带走线线层,好好的走线线层 22 Grrounnd 地地层,较较好的电电磁波吸吸收能力力 3 Siggnall 2 带状线线走线层层,好的的走线层层 4 Powwer 电源层层,与下下面的地地层构成成优秀的的电磁吸吸收 55 Grrounnd 地地层 66 Siignaal 33 带状状线走线线层,好好的走线线层 77 Grrounnd 地地层,较较好的电电磁波吸吸收能力力 8 Siggnall 4 微带走走线层,好好的走线线层 2.5 小结 对对于如何何选择设设计用几几层板和
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