SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装 键合前检验要求[电子].pdf

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1、中华人民共和国电子行业标准FL 6130 SJ 21448-2018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求Integrated circuit ceramic package-Inspection requirements for pre-bonding 2018-01-18发布2018-05-01实施国家国防科技工业局发布SJ 21448-2018 目IJ 本标准的附录A为资料性附录。本标准由中国电子科技集团公司提出。本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。本标准起草单位:中国电子科技集团公司第五十八研究所。i牛二标准主要起草人:常乾、廖小平、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷。SJ 21448-2

2、018 集成电路陶瓷封装键合前检验要求1 范围本标准规定了集成电路陶瓷封装键合前检验的一般要求和详细要求。本标准适用千集成电路陶瓷封装引|线键合前的芯片、外壳及键合丝的检验。2 规范性引用文件a)b)d)3.2 设备、仪器和键合前检验所用工装夹具见表1。期的引用文件，其随后所有的标准达成协议的各方研究于本标准。下列文件中的条款修改单(不包括勘误的是否可使用这些文GJB 1 GJB3 3 一般要、洁净，常用设备仪器及序号2-3-4 名称低倍显微镜高倍显微镜托盘慑子10 倍60倍75倍200倍防静电防静电用途检验芯片装片、外壳及键合丝检验芯片装载电路夹取原材料3.3 环境键合前检验所需环境所满足以

3、下要求:a)环境温度15.C-30.C;SJ 21448-2018 b)相对湿度30%-65%;c)环境洁净度至少需达到GB/T25915.1-2010中ISO7级规定:d)工作场所应整洁、干净，具有良好的通风和照明条件。3.4 防静电键合前检验的工作区应满足GJB3007中的相关要求。3.5 安全键合前检验应注意以下安全事项:a)设备仪器电源应可靠接地:b)检验人员应按设备仪器操作规程所要求的操作顺序操作。4 详细要求4.1 检验项目键合前检验需检验的项目一般包括芯片检验、外壳检验和键合丝检验。4.2 芯片检验4.2.1 通则芯片检验主要针对装片工艺可能引入的多余物及芯片安装进行检验。应重点

4、针对芯片键合区进行检验，芯片键合区一般包括金属化区域、键合区玻璃钝化层窗口、过渡区等，在有过渡区时，可将其看作为键合区的进入/引出的金属条的一部分，见图104.2.2.-4工7中的检验项目应按照以下要求进行:a)对于试验条件A(S级)器件应在100200倍的高放大倍数下进行100%的外观检查;b)对于试验条件B(B级)器件应在75-150倍的高放大倍数进行100%的外观检查。4.2.8中的项目应在放大倍率3060倍的低放大倍数范围内进行100%的外观检查。金属化区域进入/引出的金属条过渡区键合区玻璃钝化层窗口键合区边界图1芯片键合区示意图4.2.2 芯片表面芯片表面的检验要求应符合SJ2144

5、9中4工2的相关规定。4.2.3 芯片侧面芯片侧面的检验要求应符合SJ21449中4.2.3的相关规定。4.2.4 芯片背面芯片背面的检验要求应符合SJ21449中4.2.4的相关规定。4.2.5 金属化层金属化层的检验要求应符合SJ21449中4工5的相关规定。2 SJ 21448-2018 4.2.6 扩散层扩散层的检验要求应符合SJ21449中4.2.6的相关规定。4.2.7钝化层钝化层的检验要求应符合SJ21449中4工7的相关规定。4.2.8 芯片安装4.2.8.1 合金烧结装片芯片合金烧结装片的检验要求应符合GJB548B-2005方法2010.1中3.2.3.1的相关规定。4.2

6、.8.2 胶粘接装片对于条件A(S级)和条件B(B级)的胶粘接装片，应满足以下要求:a)芯片四周的粘接材料不应延伸至芯片顶部表面或垂直延伸高于芯片顶部表面:b)沿着芯片的每个边的75%长度上应有明显的粘接轮廓;c)粘接材料不应出现任何剥落、起皮或隆起:d)在腔壁或腔体底面上粘接材料的分离、裂纹宽度不应大于或等于51ffi;e)粘接材料中不应存在龟裂:。引出端的键合区上不应有粘接材料:g)粘接材料不应导致封装引出端之间形成桥接;h)粘接材料与导电腔体或内缘相连并延伸到腔壁上与封装引出端的距离应大于或等于25ffi;)透明芯片的粘接面积应大于或等于芯片面积的50%。4.3 外壳检验4.3.1 通则

7、外壳检验主要针对装片工艺可能引入的多余物进行检验，例如沾污、胶残留、焊料残留等。应重点针对外壳键合区进行检验，外壳键合区一般包括外壳关键键合区和外壳非关键键合区(如图2所示)。一般应在显微镜10倍的放大倍数下进行外壳的100%检验，当无法确定时，应在30倍下验证。在外观检验之前允许使用压强约为137kPa经过滤的干燥气体吹去异物。非关键键合区关键键合区运O.2mm图2外壳键合区示意图4.3.2 陶瓷外壳陶瓷检验要求应符合SJ21449中4.3.2的相关规定。3 SJ 21448-2018 4.3.3 连接区外壳连接区检验要求应符合SJ21449中4.3.3的相关规定。4.3.4 印制线外壳印制

8、线检验要求应符合SJ21449中4.3.4的相关规定。4.3.5 密封区外壳密封区检验要求应符合SJ21449中4.3.5的相关规定。4.3.6 键合区外壳键合区检验要求应符合SJ21449中4.3.6的相关规定。4.3.7 芯片粘接区芯片粘接区检验要求应符合SJ21449中4.3.7的相关规定。4.4 键合丝检验键合丝在检验前行外观检验，具飞西a)、.，JKU d)4 附录A(资料性附录)键合前检验记录格式键合前检验要求中检验记录格式见表A.l。表A.1键合前检验记录表芯片检验外壳检验产品日期名称批号不合不合格不合不合格型号数量型号数量格数情况格数情况SJ 21448一2018键合丝检验检验是否人员备注种类型号合格5 FONl寸守FN.,中华人民共和国电子行业标准集成电路陶瓷封装键合前检验要求SJ 21448-2018 编制发行申中国电子技术标准化研究院中国电子技术标准化研究院电话(010)64102612 传真(010)64102617 地址:北京市安定门东大街1号邮编100007网址中字数18千字印张:立4 2018年5月第一版2018年5月第一次印刷印数200册定价30.00元1/16 开本880X1230 版权专有不得翻印举报电话(010)64102613