大国雄芯.半导体行业系列报告（一）：科技创“芯”时代最强音.docx

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1、正文目录1新科技起点，不可缺芯62半导体迎接科技趋势，国内三重因素推动 112.1 科技创新下全球半导体有望走出疫情阴霾 112.2 外部摩擦使终端商正视产业链平安 122.3 国内多方政策加码引导产业开展132.4 三重因素下国产替代快速推进153细分领域持续看好开展183.1 CIS:疫情不改高景气，多摄渗透超预期 183.2 射频前端芯片在5G时代下的国产化前景 193.3 存储器产业变化日新月异下的历史机遇 214行业投资建议225风险提示31图表10台积电近期单季度表现（亿元）33003200310030002900280027002600硅晶圆出货面积环比资料来源：wind,华安证

2、券研究所3 全球硅晶圆出货面积逆势增长 2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长 2.7%,到达29.2亿平方英寸，2019Q4为28.44亿平方英寸。随着疫情开展，反而带动 医疗、居家办公、远程教学等半导体需求提高，各大晶圆硅生产厂产能利用率维持高 档。环球晶董事长徐秀兰表示，半导体对全球经济是必要的基本存在，一旦疫情稳定 控制后，全球产业市场的供需运作将重启正常，半导体产业在人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G、内存等新品带动下将迅速回温。图表11全球硅晶圆出货面积（百万平方英寸）4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%-1.00%-2.00%-3.00%-4.00%-5.

3、00%-6.00%-7.00%资料来源：SEMI,华安证券研究所2.2 外部摩擦使终端商正视产业链平安虽然我国集成电路市场规模增速较快，但主要还是依赖进口。根据中国海关 统计数据，2019年中国集成电路进口金额3040亿美元，同比下降-2.2%。中国集成 电路出口金额1015亿美元，同比增长20.1%。整体贸易逆差收窄到2025亿美元, 同比下降10.94%,但仍旧约是出口金额的2倍。近几年虽然我国集成电路出口金 额随着进口金额增长而同步增加，但整体贸易逆差仍旧非常巨大。图表12中国集成电路行业进出口情况（亿美元）进口额 出口额 差额资料来源：海关总署，华安证券研究所我国作为全球最大的半导体市

4、场，对集成电路产品的需求保持高速增长。但 西方兴旺国家先是1949年形成联盟成立了一个多边出口控制协调委员会，总部设 在巴黎，又称“巴黎统筹委员会”，后又于1996年签订的瓦森纳协议，其中特 种材料与相关设备、材料加工、电子设备、计算机设备、通讯与信息平安、传感器 与激光器、导航与航空电子设备都属于协议清单上的“两用物资”。于是乎对出口 到中国的制造装备、材料以及工艺技术进行严格审查并限制至今，意图保持西方 国家在经济军事技术上的领导地位与话语权。所以对于我国而言，想要拥有自主 知识产权的高技术芯片，就必须开展我国自己的集成电路产业体系。近期的“中兴事件”和“华为事件”仅是冰山一角，我国每年在

5、集成电路产业的 贸易逆差巨大且长期处于被禁运的危险困境，即便是目前开展最快、自给率最高的通 信芯片领域，局部芯片和产品依然严重依赖进口，并且国内在集成电路产业没有话语 权将导致芯片供应和价格长期受制于西方国家，因此推动国内集成电路产业开展早日 实现国产替代自主可控就成了迫在眉睫的事情。这已经成为了我国从上到下的一个长 期共识，这个共识保证了我国集成电路产业未来十年来政策扶持倾向与宽松的开展氛 围。虽然目前路透社称，美国商务部即将批准一项新规，允许美国公司与中国的华为 公司在设立新一代5G网络标准上进行合作。如果新规落地，华为产有望再次翻开欧 美局部市场，各大华为供应商也将受益。但我们认为摩擦即

6、使缓解，也一直都是存在的。而且解读中美贸易摩擦，我们发 现关键领域在于集成电路产品与相关领域。近年来，中美贸易战的话题从没停歇，从 起始到过程可以发现，美国期望通过遏制中国制造来维持全球领先地位，其中关键环 节便是控制被称为工业粮食的集成电路产业，毕竟美国曾经通过同样的方式遏制住了 日本的开展。当前我们看到了大基于产业链平安或者自身生态平安考虑，越来越多的公司开始 投入半导体的研发中或者大力扶持国产供应商，比方阿里巴巴的平头哥、格力集团的 IGBT、百度的AI芯片“昆仑”等。2.3 国内多方政策加码引导产业开展根据集成电路研发的固有规律，一颗芯片从设计、测试到量产至少要一年以上, 高可靠性的工

7、业级、军用级和航空航天级芯片需要时间更长。在2014年，我国已经有了百度、阿里、腾讯等互联网巨头可以与国外互联网巨头亚马逊、谷歌等坐在一张圆 桌上商谈，但在半导体这一块却缺少能与高通、德州仪器、英特尔、三星叫板的企业。 这是因为半导体产业迭代周期长、试错本钱高。互联网企业做一个产品，一天甚至能 迭代几十上百个版本，即使存在Bug也可以后期修复。而半导体企业做一个产品，不 算顶层架构设计验证，从电路设计到投片，最少要半年时间。投片GDS送到代工厂加 工生产，一般情况要2个月到3个月。最重要的是单次投片的费用最少也要数十万元， 而先进工艺高达一千万到几千万。极高的试错和时间本钱使得大家都期望一次成

8、功， 这样就不需要拉长流程，反复验证。这都需要多个工种密切配合，团队中一个人出错， 3个月后回来的产品可能就完全失败。如果修改一轮，至少又三个月出去了。更致命 的是这时候出来的芯片可能已经落后竞争对手，导致前期努力全部化为乌有。国内比 较为人所知的案例就是小米澎湃S1处理器，4年期间内屡次流片失败，已经投入大量 的经费。但这也是澎拜S2处理器成功的基础。半导体的其他领域，比方设备也需要大 量的时间本钱，以及试错本钱。这一切造成了光凭市场自我调节，我国半导体产业的开展将远远落后于国外，甚 至存在差距拉大的危险，整个产业需要政府介入进行精准扶持。且“棱镜门”事件的 爆发,使得信息平安形势愈发严峻，

9、国家信息平安战略上升到了一个前所未有的高度。 而高通、英特尔等芯片巨头公司对政府、高校、航空航天、军事等多方面系统的高渗 透率得到关注，2014年集成电路国产化率仅为个位数，相比于国外全线落后。自2014年以来，政府大力推动整体产业开展，先后公布了国家集成电路产业发 展推进纲要、集成电路产业“十三五”开展规划等政策。这些政策表现出国家极 大的决心去加快集成电路产业的开展，旨在充分发挥国内市场优势，营造良好开展环 境，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式开展，同时也随着行业与 世界格局的变化做出适应性的调整。同时各级地方政府也针对实际情况制定了相应的 集成电路相关开展政策。6%17%

10、图表13大基金一期投资分布制造类设计类封测类装备材料类资料来源：华芯投资，华安证券研究所大基金一期共募得1387.2亿，相比于原先计划的1200亿元超募了 15.6%。大基金 公开投资公司为23家，累计有效投资工程到达70个左右，投资范围涵盖集成电路产 业各个方面。此外国内各大省市也相继成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、 上海、广东等在内的十几个省已成立专门扶植半导体产业开展的地方政府性基金。而 一期的在集成电路产业细分行业中投资中集成电路制造类占67%,设计类占17%,封 测类占10%,装备材料类占6%o基本可以看出一期重点照顾集成电路制造类公司，比 如中芯国际、长江存储、华虹宏力等俗

11、称晶圆制造的公司，该类型企业属于重资产公 司，需要大量资金购买支持先进工艺制程的设备，从光刻机、刻蚀机到清洗设备等， 另外还需要投入资金和时间人力去研发先进工艺。比重第二大的是设计类，设计相对 于制造资产比重较低，更需要资金投入芯片器件的研发，还有就是招募优秀人才，引 进先进技术，甚至并购国内外同行。第三大的是封测公司，封测也是属于重资产公司， 但整体盈利水平不及制造设计和设备材料，需要资金扩大规模，形成规模化效应，方 能有效降低本钱，与国内外同行竞争。但在先进工艺制程研发愈发放缓的今天，封测 格外需要注重先进封测技术的研发，这也是未来的趋势。目前大基金二期接力一期，注册资本到达2041.5亿

12、元。在投资方向上，我们认为 二期将提高对设计业的投资比例，这一比例在一期中仅占17%,并将围绕国家战略和 新兴行业进行投资规划，比方智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽 量对装备材料业给予支持，推动其加快开展。关于中国半导体产业的跨国并购遇阻， 大基金仍旧会关注国内产业并购，联合产业布局优势，保持开放途径与国际进行合作。 晶圆代工方面，中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前十。随着国内各地 如长江存储、合肥长鑫、粤芯半导体等数十条12寸到6寸生产线落地。下一步是推动 先进工艺的研发，在这方面大基金和政府基金仍旧保持投入。2019年科创板的推出，可以说很多地方是为半导体等科技

13、型公司的量身定制，使 资金来源多元化、分散化、市场化程度更高，持久力更强。中微公司、澜起科技、乐 鑫科技等半导体公司成功登陆科创板，对整个产业有极强的示范作用。目前国内代工 厂龙头中芯国际拟申请科创板IPO,拟发行16.86亿股。我们认为这将会使得更多港股 优质科技公司回流A股市场。2.4 三重因素下国产替代快速推进在一系列国家政策、终端厂商的支持下，可以看出我国集成电路产业自2014年后 进入加速开展的阶段。根据中国半导体行业协会数据计算，在大基金成立后，2014到 2019年集成电路销售额复合增速已到达21.31%o尤其是在2019年全球半导体市场销 售额4121亿美元，同比下降了 12.

14、1%的不利情况下。中国2019年中国集成电路产业销 售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长 21.6%;制造业销售额为2149.1亿元,同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元， 同比增长7.1%。这说明中国内部市场需求仍旧旺盛，国产替代进程顺利。图表14国内集成电路销售额度（亿元）销售额:集成电路产业（亿元）一同比增速资料来源：华芯投资，华安证券研究所再看进出口数据2019年中国进口集成电路金额3055.5亿美元，同比下降2.1%, 出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。可见国内厂商在多年沉淀下，产品在国际市 场上获得大量

15、订单。通过这些年的开展与积累我国半导体公司在技术上取得重大突破，已经可以在一 定程度上满足终端企业的需求。在集成电路封测方面，国内封测巨头长电科技再加上 通富微电、华天科技、晶方科技已经同步了国际封测巨头日月光、安靠的主流技术， 市场占有率也到达了全球封测规模的20%,基本实现国产替代。国内封测企业的客户 从国内扩展到国外，从低端扩展到高端。但先进封测技术与国外仍旧存在一定差距。晶圆代工方面，中芯国际和华虹集团已经进入全球晶圆代工营收前十。随着国内 各地如长江存储、合肥长鑫、粤芯半导体等数十条12寸到6寸生产线落地，国内在晶 圆代工厂建设基本到达饱和程度。下一步是推动先进工艺的研发。设计方面，

16、局部龙头企业在高端芯片研发上与全球先进水平的差距在不断缩小。 比方华为海思麒麟980芯片使用台积电7nm工艺，已经量产并在多款华为高端机型上 装配；5G基带芯片方面，海思巴龙5000和紫光展锐春藤510都表现出不俗的实力。 但芯片种类纷繁复杂，在加上分立器件，我国仍旧落后于国际一流厂商。材料和设备方面，我国半导体设备的现状用一句话概括就是国产替代能满足低端 设备的供应，高端制程有待突破，整体设备自给率低、需求缺口大。日美德在全球半 导体材料供应上占主导地位，但大陆厂商在材料多个细分领域已经比肩国际水平。综上所述我国半导体产业得到了高速开展，差距持续缩小，局部领域甚至到达全 球一流水平。而且参照

17、中国制造2025与其他数据，2018年中国半导体市场需求为 3100亿美元，中国自身只能提供380亿美元的产品，综合国产化率12%,目标是2025 年国产化率能到达50%o根据国外机构预测2015年中国半导体市场需求约为7000亿 美元，按照50%折算中国需要自产3500亿美元的产品，相比于2018年替代空间几乎 到达了 10倍。图表15中国集成电路的替代空间2018年现状 T 2025年目标380亿美元 3100亿美元12%380亿美元 3100亿美元12%中国设计中国需求国产化率资料来源：中国制造2025，华安证券研究所尤其是2019年以后，国产替代进程在科技周期、国内政策、外部摩擦三重因

18、素下 快速推动。我们以国内设计行业为例，2019年全设计行业销售为3063.5亿元，第一次 跨过3000亿元人民币关口，比2018年的2577.0亿元增长19.6%,预计在全球集成电 路产品销售收入中的占比将第-次超过10%。且根据多个龙头公司发布的高增长2019 年报和2020Q1季报，我们相信国产替代进程正在稳步前进，且2020科技对半导体有 更旺盛的需求。图表16局部国内半导体上市公司2019年与2020Q1季度规模净利润与增速资料来源：wind,华安证券研究所公司2019营收 （亿元）.同比增速 （%）2020Q1营收 （亿元）同比增速 （%）汇顶科技23.17212.102.05-5

19、0.58闻泰科技12.541,954.376.351,379.54澜起科技9.3326.602.6316.50兆易创新6.0749.851.68323.24卓胜微4.97206.271.52263.41韦尔股份4.66221.144.45800.03紫光国微4.0616.611.90183.41北方华创3.0932.240.2633.01捷捷微电1.9014.500.4221.37圣邦股份1.7669.760.3091.29晶方科技1.0852.270.621,753.65长电科技0.89109.441.34387.61安集科技0.6646.450.24426.00北京君正0.59334.02

20、0.12408.98比照国外半导体同行，我们发现在全球经济环境并不乐观，仅有科技周期带动的 情况下，全球半导体头部厂商的增长率几乎为个位数甚至负增长。两相比拟可以明显 看出国内半导体公司国产替代进程正在保持高增速进行。图表17局部全球头部半导体公司2019年与2020Q1季度净利润与增速资料来源：wind,华安证券研究所公司2019营收 （亿美元）同比增速 （%）2020Q1营收同比增速（亿美元）(%)英特尔210.48-0.0256.6142.45美光科技63.13-55.334.91-85.08德州仪器50.17-10.0811.74-3.53高通43.86188.359.25-13.38

21、英伟达27.96-32.48暂未公布博通27.24-77.773.85-18.25应用材料27.06-10.928.9215.69拉姆研究21.91-7.944.65-12.66亚德诺13.63-9.552.03-42.57SKYWORKS8.53-7.052.57-9.75美信8.2777.071.40-29.00赛灵思7.92-10.905暂未公布AMD3.411.181.62912.50QORVO3.34151.136暂未公布另外我们注意到进入国内十大设计企业榜单的门槛提高到48亿元，比去年的30 亿元，大幅提高了 18亿元。十大企业的销售之和为1558.0亿元，占全行业产业规模的 比例

22、为50.1%,比去年的40.21%提升了 9.9个百分点，是近年来提升最大的一次。十大设计企业自身的增长率到达46.6%o头部公司增速远远高于设计行业增速，说明行业 资源正在向头部企业集中。图表18 2017-2019年国内十大设计公司当年营收规模（亿元）资料来源：中国半导体行业协会，华安证券研究所当年规模排名2019E201820171842.7501.18381.52120111110.5311310010048561.47657760.1353.36766040.5772.542.3438.748663536957.73531.6110483026总计15581036.15893.15增

23、速46.60%17.59%28.35%且IC Insights公布了 2020年第一季度，全球10大半导体厂商销售排名，华为内 部芯片设计公司海思半导体已成为中国大陆第一家进入全球销售额前十名的半导体公 司，海思半导体第一季度的销售额同比增长54%,到达约26.7亿美元，首次排到全球 半导体厂商第十位。在关注公司内生增长的同时，随着国内龙头公司的格局逐渐形成，兼并收购将会 成为公司成长很重要的一个手段。参照欧美高科技企业都是通过收购或者一系类技术 与专利加强自有领域话语权，或者拓展业务领域翻开利润新增长点。通过国内半导体行业在全球半导体行业负增长情况下保持高增长、再到国内外公 司增速的剪刀差，

24、我们重申国产替代进程在科技周期、国内政策、外部摩擦三重因素 下快速推动。而且国产替代空间仍旧巨大，我们看到半导体行业未来将会保持较高增 速成长。3细分领域持续看好开展3.1 CIS:疫情不改高景气，多摄渗透超预期根据丫。归统计，2018年全球智能手机CIS市场规模约为105亿美元。Yole预计， 2018年-2023年手机CIS市场规模CAGR可到达9.3%。根据赛诺咨询的一项调查研究，在软硬件配置和操作体验两大维度中，摄像头像 素（27.8%）和拍照效果（21.7%）分别成为消费者选择智能手机的第一要素。CIS是手 机拍照系统的核心，决定了照片像素数的多少和图像效果的好坏，重要性不言而喻。近

25、年来，各大终端厂商越来越重视拍照，纷纷把拍照作为自家手机的核心卖点之 一。拍照技术创新层出不穷，先后涌现出了大光圈、光学变焦、超级夜景等多种玩法。消费者需求和厂商技术创新共振，光学行业，尤其是CIS赛道，持续高景气。根据TSR统计，2019年全球CMOS图像传感器的市场规模为159亿美元，其中， 销售额口径，索尼的市场占有率为48%,排在行业第一，牢牢把握高端市场；三星市 占率为21%,豪威科技市占率7%,安森美、佳能等分列第四第五位。图表19全球CIS市场占有率（2019年营业额） 索尼三星 豪威安森美佳能意法半导体海力士其他资料来源：TSR,华安证券研究所目前各大手机厂商旗舰机及中端机，后

26、摄主摄多项选择用4800万及以上像素CISo旗 舰机主要选用索尼的CIS,个别机型如vivo NEX3选用三星CISo2020年将是中低端机型后摄全面铺开4800W/6400万像素的一年预计豪威 OV48C/OV64C/OV64B将会有很大的机会追赶三星，2020年将是豪威4800W/6400万 CIS的关键年。此外，SK海力士也开始布局40M以上CIS,值得关注。海力士计划在2020下半 年推出0.8国11、4800万像素产品。图表20 2017-2019年国内十大设计公司当年营收规模（亿元）资料来源：三星、索尼、豪威官网，华安证券研究所CMOS型号厂家像素CIS尺寸单位像素尺寸品牌机型多像

27、素合一S5KHM1三星108M1/1.330.8uS20 Ultra定制，9合1S5KHMX三星108M1/1.33”0.8u小米10定制，4合1OV64B豪威6400W1/2”0.7uNA4合1IMX686索尼6400W1/1.72”0.8u红米K30Pro4合1GW1三星6400W1/1.72”0.8uNEX3/Realme X504合1OV64C豪威6400W1/170.8u荣耀系列4合1IMX689索尼6400W1/1.4”1.12u一力口 8 Pro定制，4合1IMX700索尼5000W1/2”1.12u华为 P40 Pro+定制，16合1IMX586索尼4800W1/2”0.8u一

28、加 8/Find X24合1GM2三星4800W1/2”0.8uRealme X24合1OV48B豪威4800W1/2”0.8u荣耀系列4合1OV48C豪威4800W1/1.32”1.2u荣耀系列4合1射频前端芯片在5G时代下的国产化前景射频系统在整个无线通信系统中占据不可或缺的地位，而射频前端是实现无线通 信中的最为关键的环节。射频前端芯片组成是整个无线通信产业上游，是技术壁垒最 高、技术创新空间最大的局部，也是决定众多射频公司生存的关键局部。随着近年来科技技术的爆发式增长，特别是5G技术的建设与普及，射频前端市场面临着重大的 机遇与挑战。射频前端芯片的产业链分为芯片设计、芯片制造、芯片封装

29、测试、芯片模组等部 分。上文中得知射频前端包含了多个功能局部，每个功能组件可以独立称为一个芯片， 也可以将多个功能组件集合在一个芯片内封装。但是整个产业链按照基本的芯片制造 流程进行，生产商根据下游客户与上游供应商合同约定条款来进行。当前射频芯片领 域自上而下分为零组件、前端模组、终端集成商几个主要局部。资料来源：Yole,华安证券研究所随着5G等通信技术升级，射频前端各个功能组件在未来7年将迎来一个快速发 展期。根据Yole的数据显示，整个射频前端规模的7年CAGR为8%的高速增长。其 中，PA模组依然是规模最大局部，从2018年60亿美元到2025年104亿美元，CAGR 约8%。Tune

30、r （高频头）规模最小从5亿美元上升到12亿美元，CAGR约13%增速最 快。图表22射频前端芯片产业结构图RF front-end and connectivity market forecast - By component7AM modules & RF components for front-end and connectivity PA moduleReceive moduleWi-Fi & connectivity moduleAiP module Discrete filter; duplexer. Discrete switch & LNA1uner(YokAugust 20

31、19)资料来源：Yole,华安证券研究所3.3存储器产业变化日新月异下的历史机遇存储器芯片上游是存储器产业链核心。存储器的本质是对数据进行存储，存储的 形式均是按照二进制形式进行。存储器产业链主要应用在电子科技领域，细分为上中 下三个子产业链。上游包括芯片/元器件（CPU、内存、连接器等）、存储专用芯片（HDD、 SSD、SAS芯片等）、存储核心软件等。中游主要是存储整机与解决方案，包括企业级 存储（SANs NAS、多协议等）和消费级存储（移动硬盘、U盘、手机电脑内存等）。 下游那么是包括了存储系统与服务，也就是与其他电子产品集成给用户或者企业，包括 计算机、网络存储、云计算等。半导体存储芯

32、片与光存储的光盘、磁性存储的磁盘都 属于行业上游，从存储原理上不同决定了存储器的众多性能不同。半导体存储器不同类型原理简介。根据读写方式，读写速度、刷新周期等等不同， 半导体存储器又细分了更多的方向。图表23全球存储器市场产业链结构图资料来源：与非网，华安证券研究所分类存储产品简介ROM:只 读存储 器，断电 后数据不 会丧失ROMRead only memory,即只读存储器，数据存入无法修改与删除，常用于系统。PROM可编程只读存储器，只能永久写入一次数据，写错就报废。目前用处非常少。EPROM可擦除可编程只读存储器，高电压写入数据，紫外线下清空，弥补ROM缺乏。EEPROM电子式可擦除可

33、编程只读存储器，写入与擦除都是电压下进行，弥补了 EPROM 的容易曝光缺失数据的缺乏。Flash全名叫Flash EEPROM Memory,具备ROM与RAM的优势，可以用特定的程序修 改数据，快速的读取数据，写入很慢。NorFlash操作以bit为单位，bit单元是并联的，适用数据量较小的场合。NandFlash以数据块为单位进行读取，bit单元是串联的，适用于数据量大ROM。RAM:随 机存储 器，断电 丧失数据RAMRandom access memory,随机存储器。可以随时读取与存储，速度很快。数据的临时 存储器，断电后数据清零。SRAMStatic RAM,存储器只要通电，数据

34、保持恒定，可以随机读取与存入。DRAMDynamic RAM,每隔一段时间,存储器会自动充电一次，内部数据会更新。新型 RAM:下 一代技术 变革3D-Xpoint英特尔与美光研发中，基于电阻基础的存储技术，性能远超当前存储器。RRAM阻变式存储器，施加金属氧化物电压不同，电阻变化不用，控制电流流向。MRAM磁性随机存储器，用电流磁场进行编制，不涉及电子穿越芯片材料，可以无限次 读写，不对芯片造成损伤。FRAM利用铁电效应实现数据存储，依靠电场实现晶体原子的运动，不受磁场干扰PCRAM利用硫系化合物在电流热作用下实现结晶与非结晶状态，从而改变电阻。根据2018年集成电路销售分类上看，存储器20

35、18年销售额1580亿美元，同比 27.4%,占比集成电路总销售额3933亿美元的40.17%份额。2017年存储器销售额1240 亿美元，同比61.5%0然而在2017年存储器产品中，DRAM约657亿美元占比高达 53%, NandFlash约521亿美元占比42%。其他小众存储器市场中，几乎都缺乏30亿 美元，占比缺乏3%。可见存储器市场中DRAM与NandFlash占据绝大局部市场份额图表目录图表1半导体上下游全景图 6图表2全球半导体销售额7图表3汽车半导体全球市场规模（亿美元）7图表4汽车电子占整车本钱比例 8图表5数据时代5G特点与应用场景 8图表6 VR/AR演化路径9图表7远

36、程内窥镜诊断所需网络环境 10图表8搭载谷歌TPU芯片的AI训练板10图表9北美半导体设备制造商:出货额当月值（百万美元2010.012020.03） 11图表10台积电近期单季度表现（亿元）12图表11全球硅晶圆出货面积（百万平方英寸）12图表12中国集成电路行业进出口情况（亿美元）13图表13大基金一期投资分布14图表14国内集成电路销售额度（亿元）15图表15中国集成电路的替代空间16图表16局部国内半导体上市公司2019年与2020Q1季度规模净利润与增速17图表17局部全球头部半导体公司2019年与2020Q1季度净利润与增速17图表182017-2019年国内十大设计公司当年营收规

37、模（亿元）18图表19全球CIS市场占有率（2019年营业额）19图表20 2017-2019年国内十大设计公司当年营收规模（亿元）19图表21射频前端芯片产业结构图20图表22射频前端芯片产业结构图20图表23全球存储器市场产业链结构图 21图表24 2017年存储器各类产品占比22图表25紫光国微营业收入（亿）与增速（） 23图表26紫光国微净利润（亿）与增速（）23图表27紫光国微重要财务指标23图表28闻泰科技营业收入（亿）与增速（） 24图表29闻泰科技净利润（亿）与增速（）24图表30闻泰科技重要财务指标 24图表31汇顶科技营业收入（亿）与增速（） 25图表32汇顶科技净利润（亿

38、）与增速（）25图表33汇顶科技重要财务指标 26图表34圣邦股份营业收入（亿）与增速（） 26图表35圣邦股份净利润（亿）与增速（）26图表36圣邦股份重要财务指标 26图表37韦尔股份营业收入（亿）与增速（） 27图表38韦尔股份净利润（亿）与增速（）27图表39韦尔股份重要财务指标27图表40卓盛微营业收入（亿）与增速（）28图表41卓盛微净利润（亿）与增速（） 28的产品。图表24 2017年存储器各类产品占比资料来源：Yole,华安证券研究所4行业投资建议我们认为1）优选细分领域领军企业，他们拥有更强大的研发实力与通过兼并收 购扩大公司规模的意愿；2）关注大基金一期被投企业，二期仍有

39、很大可能性继续合作； 3）新基建的趋势会加速国产替代，使得更多国内公司有机会与国外同行同台竞技；4） 关注半导体上游企业材料与设备，未来有望更快实现国产替代。我们推荐关注以下公司：1）紫光国微公司2019年度实现营业收入34.30亿元，同比增长39.54%;归母净利润为4.06亿 元,同比增长16.61%;扣非净利润为3.87亿元，同比增长98.19%。毛利率从2018年 30.15%提高到35.75%0公司原全资子公司西安紫光国芯主要从事DRAM 存储器芯片 的开发与销售，报告期内公司将其76%股权转让于北京紫光存储科技，持股 比例降为24%,自2020年起不再将其纳入公司合并报表范围。交易

40、价格经双方协商确 定为16777.76万元人民币。在DRAM方向，由于紫光国微不具备直接IDM能力，产 能无法得到保证，本钱相对于主流DRAM巨头三星、镁光、海力士高出很多，虽然2019 年实现营收10.79亿元,但本钱为7.48亿元，该方向毛利率仅为11.27%O剥离存储器 业务后公司将专注于智能平安芯片和特种集成电路的研发，这两大块业务报告期内毛 利率分别为22.27%和74.35%, 2020年全年毛利率将会相对于2019年大幅提高。平安智能芯片稳固保持国内第一，收购案开启新利润增长点：该业务线2019年度 营业收入达12.21亿元，同比增长27.5%,占营收比例38.51%,毛利率到达

41、22.27%。 2019年度公司智能平安芯片产品的市场表现不俗，产品销量及销售额持续快速增长， 行业地位进一步提高。基于平安芯片的创新业务也快速成长，有望成为该板块未来强 有力的增长点。全球SIM卡市场保持平稳，但高端卡产品开展势头良好，cSIM市场 持续增长。公司的电信SIM卡芯片进行了全线工艺升级，为拓展全球市场提供了丰富 的产品选型，高端SIM卡芯片海外市场的出货大幅增长。同时随着国产银行IC卡芯 片的全面推广应用，国内市场份额大幅提高。公司凭借优异的产品和积极的市场策略， 占据了领先的市场地位。外延开展上，紫光国微拟以180亿元完成对Linxens的收购，实现芯片和连接器的协同开展,有

42、利于紫光国微海外市场和Linxens中国市场的拓展。 Linxens成立于1979年，是智能平安芯片微连接器、RFID嵌体及天线和超轻薄柔性 LED灯带方面的国际领军企业。自成立以来，Linxens已经向市场提供了超过900亿 个连接器。至今该事项正在有序进行中。特种集成电路的高速开展，将成为毛利率提升主要贡献点：该业务线2019年度营 业收入达10.79亿元，同比增长75.16%,占营收比例从25.06%提高到31.45%,毛利率 从66.47%提高到74.35%。报告期内，特种集成电路业务实现了高速增长，大客户数、 合同量、销售额均大幅增长，成为特种行业领域内国产芯片的主力军。特种集成电路

43、 的先决要求是平安性、可靠性、环境适应性及稳定性。用户更关注稳定的供应，相对 进入供应商门槛较高，随着国外愈加严格的销售管控，愈发要求实现该方面自主可控， 保障特种应用。公司该方向业务持续开展，依托于清华大学和紫光集团承当多项研发。 例如多款特微处理器产品进入了重要的嵌入式特种应用领域；特种FPGA产品已经广 泛应用在电子系统、信息平安、自动化控制等领域；网络、总线及驱动产品技术先进、 品种齐全、可靠性高、应用广泛，在国产飞机C919上也获得了应用；在模拟器件领域 也获得了长足的进步，特种电源变换类、特种电源监控类产品获得了较高的市场份额， 特别是微型DC/DC电源变换器产品的研制水平到达了国

44、际先进水平。我们认为经过 长期高研发投入，公司特种集成电路领域已经进入高营收增长率带动高研发投入的正 反应阶段。图奏25谭光用微营业收入增速()图表26琴t光画微净利河增速()营业收入(左轴)同比增速(右轴)营业收入(左轴)同比增速(右轴)净利润(左轴)同比增速(右轴)资料来源：wind、华安证券研究所主要看点：1 .占据智能平安芯片国产替代的优质赛道，国内排行第一。2 .智能平安芯片未来和收购标的Linxens有协同开展效应。3 .特种集成电路的自主可控需求更为迫切，近年来营收增速迅猛且维持高毛利率。4 .参股公司FPGA和DRAM存储器业务国内替代前景大。图表27紫光国微重要财务指标单位:

45、百万元20192020E2021E营业收入343037724766收入同比(%)40%10%26%归属母公司净利润406596829净利润同比()17%47%39%毛利率(%)35.7%43.1%45.0%每股收益(元)0.670.981.37P/E74.7550.9236.58资料来源：wind、华安证券研究所2）闻泰科技ODM龙头迎5G机遇，强者愈强：公司主要业务是为全球主流品牌提供移动终 端、智能硬件、物联网设备等产品研发设计和生产制造，涵盖新产品定义、软硬件开 发、生产制造、供应链管理一体化。至2019年9月，三星中端A系列和OPPO 的A 系列、Realme系列的机型热销，其ODM合

46、作伙伴闻泰科技深度受益，这也不断拉大 闻泰科技ODM市占率和出货量。三星预计将继续提高ODM比重，明年有望到达6000 万量级。同时公司2018年投入5G研发开始逐步产生营收，盈利能力有望持续提升。 收购安世半导体，打造“芯”平台：安世营收主要来自于双极性晶体管和二极管、 逻辑及ESD保护器件、MOSFET器件产品。2019年下游客户需求增加，安世集团部 分产品存在供不应求的情况，平均单价有所提升，如双极性晶体和二极管、逻辑器件 和ESD保护器件、MOSFET器件的销售收入分别同比增长24.91%、16.65%及26.46%。 2019年公司综合毛利率35.76%,比2018年增长了 1.82%,公司产品为半导体标准器 件，应用领域广泛，而且品质极高，在全球具有较高的竞争力，