SMT生产管理知识培训讲义4990.docx

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1、SMT生生产管理理单位：作者：审核：日期：版本记录录版本日期说明1.0初版目录版本記錄錄2目錄31.運輸輸、儲存存和生産産環境551.1.一般運運輸及儲儲存條件件51.2.錫膏的的儲存、管管理作業業條件661.3.印刷電電路板(PCBB)的儲儲存、管管理作業業條件661.4.點膠用用的膠水水儲存條條件61.5.不同類類型電子子元器件件在倉庫庫貨架上上最大的的儲存時時間71.6.濕度敏敏感的等等級表(MSLL)71.7.濕度敏敏感元件件的烘烤烤條件771.7.1.乾乾燥（烘烘烤）限限制81.7.2.防防潮儲存存條件881.8.錫膏之之規定992.鋼網網印刷制制程規範範102.1.刮刀1002.2

2、.鋼板1002.3.真空支支座1112.4.鋼網印印刷的參參數設定定122.5.印刷結結果的確確認1333.自動動光學檢檢測(AAOI)143.1.AOII一般在在生產線線中的位位置1443.2.AOII檢查的的優點1143.3.元件和和錫膏的的抓取報報警設定定144.貼片片製程規規定1554.1.吸嘴1554.2.Feeederrs1554.3.NC程式式154.4.元件數數據/目檢過過程1664.5.Plaacemmentt prroceess mannageemennt ddataa coompaatibbiliity tabble？165.回焊焊之PRROFIILE量量測1775.1.

3、Proofille量測測設備1175.2.用標準準校正板板量測PPROFFILEE之方法法176.標準準有鉛製製程1996.1.建議回回焊爐設設置2007.無鉛鉛焊接製製程2227.1.無鉛製製程之pproffilee定義2227.2.無鉛製製程prrofiile一一般規定定227.3.無鉛製製程標準準校正板板之prrofiile基基本規定定247.4.無鉛製製程啟動動設置2247.5.對PCBB的回焊焊proofille量測測268.點膠膠製程2278.1.概要2778.2.CSPP元件點點膠方式式299.手工工焊接製製程以及及手工標標準30010.目目檢相關關規定，不不良判定定標準，不不良

4、分類類以及培培訓資料料3011.相相關文件件301. 运输、储储存和生生产环境境1.1. 一般运输输及储存存条件组件和物物料的运运输及储储存条件件1相对湿度度RH 115 % 70% 温度-5CC +400C 储存条件件2相对湿度度RH 110% 770% 温度15CC 30C3组件包装装等级组件至少少要达到到第一等等级，即即密封包包装。湿度敏感感组件须须使用MMBB(防潮袋袋)包装。ESD(静电释释放)防护包包装。Air floow防护护塑料包包装(真空与与否均可可，但须须密闭)。非以上情情况则用用纸箱包包装。一般储存存要求物料不允允许储存存与以下下环境中中：阳光直射射或穿过过窗户照照射。接

5、近冷湿湿物体，热热源或光光源。靠近户外外环境导导致温湿湿度经常常超限。生产条件件相对湿度度35% 555% 温度20.55 CC 26.5CC 注：1外部环环境：鉴鉴于一些些特殊要要求（例例如不可可超出点点胶胶水水的最大大温度），应应包装物物料。锡锡膏有其其特定的的运输条条件。2一般条条件：请请见下面面有关锡锡膏和点点胶胶水水之特殊殊储存条条件。3组件件：组件件质量较较大时（例例如：），在在投入制制程前一一定要回回到室温温。1.2. 锡膏的储储存、管管理作业业条件储存温度度冰箱保存存5 100C或或锡膏规规范所要要求的最大的库库存时间间最长6个个月室温下储储存的时时间4周（220.55 CC

6、25C）使用前回回温时间间4小时运输过程程中的环环境温度度+5 C +225CC最佳运输输封装方方式SEMCCO 6650gg 筒装装注意：锡锡膏使用用前，必必须在室室温下回回温至少少4个小时时。锡膏已经经回温到到室温后后，不能能再放回回冰箱。1.3. 印刷电路路板(PPCB)的储存存、管理理作业条条件运输包装装及储存存真空，防防潮袋包包装(参照EIIA5883 CCLASSS 22， 500PANNEL/BAGG，HICC湿度标标示卡)加干燥剂剂，并且且在每个个包装的的两侧面面用PWWB SSTACCK板放放置弯曲曲进料检验验检查真空空包装有有没有破破损，HHIC卡卡片是否否是=40%，如果

7、果不合格格：l 退回给供供货商l 烘烤660度，5小时，RRH=5%，烘烤完完毕后224小时时内焊接接。仓库货架架储存条条件及时时间物料必须须放在水水平的物物料架上上以防止止PCBB变形，翘翘曲，时时间见下下表。裸露在空空气中的的时间表面Nii-Cuu处理：48小时时表面OOSP处处理：224小时时清除锡膏膏，清洗洗PCBB绝对不允允许1.4. 点胶用的的胶水储储存条件件胶的型号号Locttitee 35593 Emerrsonn annd CCumiing E 112166Codee752000299 (330 ccc, 30 ml)752000255 (555 ccc, 50 ml)752

8、000311 (66 ozz, 1150 ml)752000277 (220 ooz, 5000 mll)752000333 (330 ccc, 30 ml)752000355 (555 ccc, 50 ml)752000377 (66 ozz,1550 mml)752000399 (220 ooz, 5000 mll)最长的运运输时间间供货商发发货后，4天之内必须到生产线储存的条条件用冰箱冷冷藏起来来 -220 C +88C冷藏 -20 C记录信息息：LOOT号，Daate Codde，无无变形的的颜色，运运输的时时间，干干冰的数数量。最大储存存时间6个月 -220 C +88C条条件下6个

9、月 -220CC条件下下使用前稳稳定时间间使用前须须达到室室温3小时罐装的储储存时间间5周+25 C5天+25 C1.5. 不同类型型电子元元器件在在仓库货货架上最最大的储储存时间间下表规定定了从收收到物料料开始，以以及下级级制造商商在仓库库或加上上的最大大储存时时间。组组件制造造和接收收所销耗耗时间不不包括在在内。一一般最多多个个月，半半导体的的包装材材料应满满足MEES0000255以及EAAI-5583 & JJESDD6255和先进进先出（FIFO）原则。期限原件类型型组件厂内内存放12个月月如包装上上无特殊殊说明，适适用于所所有组件件敞开的货货架，组组件包装装在内部部包装内内6个月P

10、CB真空包装装，带干干燥剂6个月包装在防防潮袋中中的镀银银组件真空包装装，带干干燥剂3个月包装在纸纸箱和打打开的塑塑料袋中中的镀银银组件如果组件件没有放放入真空空包装中中，超过过此期限限会破坏坏上锡性性并影响响可靠性性。如果储存存超过了了上面提提到的期期限，物物料只有有在以下下情况下下可以使使用：（1） 越来越多多的受潮潮物料，恰恰当的烘烘烤。（2） 并且在样样本数量量不小于于30 pcss的抽样样检验中中证明上上锡性良良好。1.6. 湿度敏感感的等级级表(MMSL)等级储存期限限时间条件1 不限=300C/85%RH2 一年=300C/60%RH2a 4周=300C/60%RH3 168小小

11、时=300C/60%RH4 72小时时=300C/60%RH5 48小时时=300C/60%RH5a 24小时时=300C/60%RH6 卷标所示示之时间间(TOOL)=300C/60%RH1.7. 湿度敏感感组件的的烘烤条条件常见类型型的湿度度敏感组组件例如如：所有有类型的的PCBB，大部部分的QQFP组组件(一般管管脚数大大于500)，所所有的CCSP组组件，而而不管锡锡球的数数量，大大部分的的光学组组件（如如所有的的LEDD，IR红外外模块），一一些特殊殊的塑料料集成组组件，如如电源，功功率放大大器等。组件内部部包装上上标有JJEDEEC MMSL。如如果组件件暴露在在外部环环境中超超过

12、MSSL所规规定的时时间，在在使用前前应进行行烘烤。回焊前，对对组件进进行烘烤烤的目的的是为了了降低塑塑料包装装中的湿湿气。这这是因为为，包装装中含有有的水分分在回焊焊过程中中会蒸发发出来，蒸蒸气的压压力会造造成裂缝缝以及其其它一些些可见或或隐藏着着的不良良，例如如分层。爆爆米花现现象就是是此种原原因造成成的常见见不良。请注意湿湿度敏感感组件运运输和储储存过程程中保护护包装的的相关标标准，说说明及以以下规定定。生产时烘烘烤遵照照IPCC/JEEDECC J-STDD-0333烘烤烤条件。MSL烘烤440CC，RH5%暴露在外外部环境境的时间间在FLLL和FLLL+722小时之之间暴露在外外部环

13、境境的时间间超过FFLL+72小小时2a 45倍于超超过FLLL的时时间5天5 610倍于于超过FFLL的的时间10天注意：料料盘严禁禁接触烘烘烤箱的的壁面和和底面，这这是因为为这些地地方的温温度明显显高于炉炉内控制制器指示示的温度度。经过过仔细研研究炉内内温度控控制系统统，证明明烘烤炉炉组件去去湿的可可行性和和各种装装载条件件的效果果。1.7.1. 干燥（烘烘烤）限限制对组件进进行烘烤烤，会导导致焊盘盘的氧化化或锡膏膏内部发发生化学学变化。在在板子的的组装过过程中，超超过一定定量的发发生化学学变化的的锡膏会会导致上上锡性的的不良。出出于上锡锡性的考考虑，应应限制烘烘烤温度度及时间间。通常常，

14、只允允许进行行一次烘烘烤。如如果多于于一次，应应讨论制制程贴装装解决方方案。注1：暴暴露于外外部环境境的组件件，其暴暴露时间间小于其其flooor liffe，并并且放入入干燥袋袋或小于于5% RH的的干燥箱箱中时，应应暂停其其计算其其FLOOOR LIFFE，但但是累积积的存放放时间必必须在规规定的范范围内。注2：应应考虑PPCB的的湿度敏敏感性，尤尤其是针针对经过过OSPP处理的的PCBB。允许许暴露于于外部环环境的总总时间不不超过772小时时，并且且两次回回焊的时时间间隔隔应小于于24小时时。如果果超出，应应如前所所述之方方法对其其进行烘烘烤。请请见1.3小节节【印刷刷电路板板(PCCB

15、)的的储存、管管理作业业条件】。对对即将进进入重工工（例如如更换CCSP）阶阶段的PPCB，应应预先干干燥或者者将WIIP储存存于干燥燥箱或真真空袋中中。1.7.2. 防潮储存存条件对于湿度度敏感组组件，当当生产线线暂时停停线或于于到周末末需要停停线，针针对湿度度敏感的的组件若若不用真真空包装装机来保保存，干干燥箱储储存是一一种短期期的，暂暂时的储储存方式式，干燥燥箱的目目的是用用来储存存而不是是烘干的的。所以以针对双双面板制制程，表表面是OOSP处处理的，如如果生产产一面后后，这个个中间的的储存时时间一定定要在规规定的期期限内，干干燥储存存的时间间也包括括在内.。(我们产产线规定定的时间间是

16、：224hrrs，超超过这个个规定后后，就意意味着需需要烘烤烤。)干燥储存存之规定定温度25 5 C 湿度 5 % RRH 最大储存存时间按照MSSL分类类控制方法法在料盘上上做标记记1.8. 锡膏之规规定锡膏型号号Multticoore Sollderrs SSn622MP1100AADP990 Alphha MMetaals Omnnix-61006 Leadd Frree passteMultticoore96SCCLF3300AAGS888.55 NMP码码760220055 (6650 g ccarttriddge)760220077 (5500 g jjar) 760000299

17、760000333 运输包装装650 g SSemcco ccarttriddge500 g jjar 650 g SSemcco ccarttriddge 600gg grreenn SEEMCOO caartrridgge 合金Sn622Pb336Agg2 Sn622Pb336Agg2 Sn955.5AAg3.8Cuu0.77(Ecoosoll TSSC 996 SSC) 颗粒大小小ADP (455-100 m) IPC typpe 33 (225-445 m) AGS (455 220 m 金属含量量90.00% (+0.3%, -00.6%) 89.33+/-0-33% 88.55 助

18、焊剂分分类(J-SSTD-0044)ROL00 REL00 ROL00 注意1：锡膏的的具体规规定请见见MS/BA。注意2：停产超超过155分钟后后，如果果50%以上体体积的锡锡膏已经经使用或或者脱离离刮刀印印刷区域域，则需需要重新新加锡膏膏或者将将锡膏收收回到刮刮刀印刷刷区域。2. 钢网印刷刷制程规规范2.1. 刮刀属性规格刮刀刀片片的材料料镀镍或镀镀钛不锈锈钢，有有足够的的强度，能能够满足足高速印印刷要求求。厚度2775110mm。不推荐使使用普通通不锈钢钢。印刷的角角度*（关键键参数）6022.5度度刮刀旁锡锡膏档片片按照要求求，在印印刷过程程中如果果没有装装载钢板板，Reetaiine

19、rr接近钢钢板表面面但是不不能接触触钢板。DEK&MPMM及同等等印刷机机的刮刀刀宽度板的长度度四舍五五入，接接近标准准宽度。建议的刮刮刀类型型MPM88 oor 110DEK：2000 mmm orr 2550 mmm DDEK squueeggeeasseemblly注意！刮刮刀弯曲曲力是一一个关键键的参数数。*量测方方法：BBeveel量角角器2.2. 钢板属性规定钢板材料料一般等级级的聚脂脂板555T-666T (1440-1167 messh/iinchh)，同等的的不锈钢钢也可以以，但不不推荐。对对应框架架的可交交换之钢钢板也可可以使用用。钢板装上上后钢板板各点张张力(量测可可能会

20、不不准确，但但是可以以显示结结果)最小255N/ccm钢板开口口精度最大110m oor 5%钢板厚度度0.100mm 0.01mmm 钢板厚度度(04402 or minn 0.4mmm piitchh QFFP，minn 0.75mmm ppitcch CCSP)0.122mm 0.01mmm 钢板材料料/制造工工艺对于微小小间距组组件 (02001，0.55 CSSPs)，未保证证良好脱脱模，钢钢板开口口使用EE-faab类型型。电镀镍或或激光刻刻不锈钢钢。建议钢板板与框架架面积比比60% 100% 在生产过过程中量量测任何何点之钢钢板张力力拒收标标准*小于等于于20NN/cmm基准点蚀

21、刻在钢钢板上的的两个直直径为11mm的的半球状状点Stepp sttenccilss?Max steep tthicckneess 1.000程控的方方法如果条件件允，使使用AOOI，在在生产过过程中应应使用印印刷机的的2D检查查，使用用显微镜镜进行目目检。不不使用显显微镜对对0.55 mmm piitchh的组件件进行目目检不够够精确。3. 自动光学学检测(AOII)3.1. AOI一一般在生生产线中中的位置置在大多数数情况下下，AOOI的最最佳位置置应在高高速贴片片机之后后。在这这一环节节上，所所有被贴贴片的CCHIPP组件和和集成电电路上的的锡膏仍仍然可见见。3.2. AOI检检查的优优

22、点使用AOOI检测测机最主主要的目目的就是是用来监监视锡膏膏的印刷刷和贴片片的结果果。它是是经过统统计分析析的软件件对制程程监视的的结果进进行分析析判断。还还可以经经过AOOI检查查出的不不良进行行相应合合理的维维修，重重工。3.3. 组件和锡锡膏的抓抓取报警警设定下表为不不同组件件类型和和锡膏印印刷的推推荐警戒戒限度值值。目的的是为了了探测出出在回焊焊流程中中无法自自我校准准的贴装装错误，避避免不必必要的报报警。组件类型型贴装误差差有铅制程程无铅制程程04022，06003和08005 CCHIPP型组件件X & Y 误误差： 1880mmq误差： 155 X & Y误差差： 1500mq误

23、差： 155 大于08805 chiip组件件X & Y 误误差： 2220mmq误差： 155 X & Y 误误差： 2000mmq误差： 155 0.5 mm pittch CSPPX & Y 误误差： 2220mmq误差： 100 X & Y 误误差： 1000mmq误差： 100 ?Pastte rregiistrratiion (X&Y): 1550 m面积：335%-1500%搭桥：00.4倍倍孔径Pastte rregiistrratiion (X&Y): 1220 m面积：335%-1500%搭桥：00.3倍倍孔径Otheer ppastte ddepoositts?Pastt

24、e rregiistrratiion (X&Y): 1550 m面积：550%-1500%搭桥：00.4倍倍孔径Pastte rregiistrratiion (X&Y): 1550 m面积：550%-1500%搭桥：00.3倍倍孔径其它组件件一般误误差X & Y 误误差： 2550mmq误差： 155 X & Y 误误差： 2550mmq误差： 155 4. 贴片制程程规定4.1. 吸嘴不同包装装类型的的锡嘴大大小：02011 (006033)Fujii CPP 系列列：0.4 mmm 圆圆形吸嘴嘴Sipllacee：7022型04022 (110055)Fujii CPP系列：0.77 m

25、mm ciircuularr noozzlleSipllacee: 9901型型或者9925型型特殊形状状的组件件（连接接器，双双工器，电电源模块块等）为保证贴贴装速度度和精度度，应尽尽量使用用大吸嘴嘴（通常常直径最最小5mmm/面面积最小小20mmm2）4.2. Feedderss高速机Fujii：标准准料带77”，04002电阻阻及电容容可使用用13”料料带（113”纸纸带，水水泡带不不可以使使用）。Sipllacee：可使使用133或15料带低速机13”标标准料带带，7”和15”也也可以使使用。不不允许使使用sttickk和traay。4.3. NC程序序04022组件贴贴装频率率在高速

26、机机中，通通常优先先贴装低低高度组组件(004022 电阻阻 0.3mmm)，然然后是高高度0.3 - 0.5 mmm (通常是是04002电容容)，最后后是其它它组件。独立的/相连的的feeederr平台为了减少少因部分分坏掉而而整个都都要中断断的不必必要的麻麻烦，在在高速机机中一般般建议使使用独立立的上料料器平台台。如果果必须使使用相连连的上料料器，最最好使用用“Nexxt DDeviice”功能或或13”轨轨，以降降低组件件高速运运转程序序代码的的缺陷。NC程序序优化/混合所所有的模模块？通常这是是组装一一个paanell最快的的方法（把把所有的的模块当当作一个个大PWWB同时时混合组组

27、装），因因而建议议使用。NC程序序的优化化/顺序和和循环？如果使用用了“steep aand reppeatt”模式（ooffsset），则则其它模模块要使使用相反反的模式式。这样样保证了了在组件件偏位时时，上料料器不需需做不必必要的左左右移动动。4.4. 组件数据据/目检过过程Chipp组件可能的话话建议使使用2DDIC组件件要检查每每个管脚脚间距和和长度CSP组组件通常建议议使用最最外面的的球进行行组件调调整复杂连接接器通常建议议使用最最外面的的管脚进进行组件件调整。需需根据组组件规格格检查管管脚插入入深度误误差，因因为这影影响到组组件本身身的位置置。贴装速度度100 %贴装装速度一一直是

28、所所期望的的。选择择合适的的吸嘴，则则针对大大多数的的包装类类型都可可以实现现1000 %贴贴装速度度(参看 88.1, 吸嘴嘴). 4.5. Placcemeent proocesss mmanaagemmentt daata commpattibiilitty ttablle？Fujii从F4GG(Prroduuctiion Datta -Annalyyzerr -Devvicee)可手手动的计计算出以以下比率率：抛料率 = 11- 总抛料料数/ 总组件件数贴装率 = 11- 总抛料料数/ (总组组件数 总总抛料数数) Sipllacee从在线计计算器MMaDaaMaSS系统中中得到的的比

29、率：Compp.okk = 总贴装装数 idd.错误误. vaac.错错误贴装率= Coomp. okk 5. 回焊之PPROFFILEE量测5.1. Proffilee量测设设备回焊炉pproffilee的量测测应使用用专门为为了量测测通过回回焊炉pproffilee的温度度量测设设备。建议使用用量测pproffilee之设备备Dataapaqq 90000 SlimmKICC seeriees 量测设备备应根据据供货商商提出的的维护说说明做定定期的校校正此外还需需要：（1） 防热毛毯毯（2） 热电偶组合校校正板（3） 带有记录录接口软软件的计计算器（4） 只有设备备供货商商推荐和和许可之之

30、热电偶偶可以使使用5.2. 用标准校校正板量量测PRROFIILE之之方法项目炉子校正正及验证证目的为了评价价炉子功功能,从而规规定prrofiile和和设置 (预防防性维护护)量测频率率一周至少少一次，在在每次主主要的维维护后，或或者怀疑疑有异常常时量测片100xx1000x1.5 mmm FFR4 薄片标准NMMP校正正板热电偶个个数2 热电偶位位置1个热电电偶附在在PCBB(量测测PCBB温度).该点之之proofille应符符合5.3小节节之规定定。一个热电电偶附于于PCBB表面上上方(量测PCCB附近近空气温温度)热电偶固固定方法法应使用55个M2 stoork 螺丝钉钉和垫圈圈(外

31、直径径4.77mm,内直径径2.22mm, 0.2 mmm厚)固定到到一个33x3 mm的的铜区域域上.量测空气气温度热热电偶直直径144mm的的孔之上上.用Kapptonn taape从从底面覆覆盖整个个孔.当使用新新的热电电欧时,应校验验热电偶偶量测点点的重复复性及再再现性关关键的参参数有:超过1779CC (rref. 5)的时间间,温度最最大值(reff. 66)以及及预热区区和回焊焊区温度度上升斜斜率(rref. 4).数据的存存储应将量测测数据存存储于指指定的地地方（服服务器活页夹夹文件件），已已备将来来之用。最最近的量量测数据据应放在在回焊炉炉附近。建建议使用用SPCC窗体对对一

32、些参参数的变变化（例例如最大大温度）进进行追踪踪。这样样会有助助于识别别回焊炉炉稳定性性的一些些偏差和和变化趋趋势。6. 标准有铅铅制程下面这些些规定的的值适用用于前一一小节规规定的标标准螺钉钉热电偶偶校正板板。本规规定是针针对0.9-11.1 mm厚厚典型移移动电话话电路板板以及组组件数量量和类型型制定的的允收成成品板之之proofille。板子如有有明显不不同(较薄，较较厚，或或者仅仅仅有几个个组件等等)，需制制定不同同的允收收proofille。因因此当推推出一个个新产品品时，应应量测产产品板上上的不同同位置的的回焊pproffilee。有关关产品pproffilee量测，77.1小小节

33、给出出了基本本的说明明。炉区参数规定传热方式式强制对流流量测方法法固定热电电偶的炉炉温校正正1 预热区(40-1400C) 升温温的平均均斜率1.83 C/ss 预热区的的最大升升温斜率率10 C/ss 2 预热区(1400-1770CC)时间间60880 ss 3 预热区最最大温度度175C 4 回焊区(1755-2000CC)平均均温度斜斜率1.32 C/ss 回焊区最最大温度度斜率5C/s 5 超过1779CC时间40660 ss 超过2000CC时间25445 ss 6 回焊区的的最大温温度2152255C 7 冷却区(T=2200-1200C)的平均均温度斜斜率-1.55-3.5CC

34、/s 冷却区最最大温度度斜率-5CC/s Proffilee总长度度最大3000 ss PCBAA出炉温温度最大400C图1：关关键会焊焊制程参参数图解解6.1. 建议回焊焊炉设置置下表给出出了典型型设置区区间，该该区间产产生了暗暗含于规规定当中中的回焊焊proofille。使用炉炉温校正正方法(5.22小节)对每一一个炉子子进行参参数验证证。必要要的话，应应调整这这些参数数使其达达到7.2小节节所规定定之prrofiile。ERSAA Hootfllow 7Zonee 12Refllow Coollingg Top 170-1900C 170-1800C 245-2600C Addiitio

35、onall coooliing uniit TTOP swiitchhed ON Botttom 170-1900C 170-1800C 245-2600C Convveyoor sspeeed 0.755 m/minn Blowwer speeed 70% 70% 注意：依依据炉子子的不同同构造，ERSA Hotflow7回焊炉可能会存在明显的不同之处(助焊剂类型)。BTU VIPP98Zonee 1 2 3 4 5 6 7 Coollingg Top 120C 135C 150C 165C 175C 215C 245C Botttom120C 135C 150C 165C 175C 215C 245C Convveyoor sspeeed 0.788 m/minn Stattic preessuure 1.2 7. 无铅焊接接制程7.1. 无铅制程程之prrofiile定定义由于无铅铅制程中中回焊加加热比传传统的有有铅制程程温度低低(温度最最大值和和合金熔熔点不同同)，因而而其prroceess winndoww比传统统的有铅铅制程要要小。所所以应针针对产品品优化pproffilee。以下即为为设置正正确的pproffilee和设置置之步骤骤：（5） 7.2小小节规定定了标准准校正板板的基本本无铅制制程之pproffilee，7.44小节则则规定了了不同型型号回焊