半导体制造工艺流程目录3807.docx
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1、目录研究前言言1(一)报报告目的的(Obbjecctivve oof RRepoort)1(二) 研究范范围(RReseearcch SScoppe)4(三) 研究区区域(SSurvvey Reggionn)8(四) 数据来来源(DDataa Soourcce)9(五) 研究方方法(RReseearcch AApprroacchess)10(六)一一般定义义(Geenerral Deffiniitioon)10(七) 市场定定义(MMarkket Deffiniitioon oof CCCIDD)12(八)特特别说明明(Sppeciificcatiion)13(九) 研究对对象(RReseea
2、rcch OObjeect)一、20002年年中国半半导体设设备市场场环境综综述14(一) 半导体体设备分分类与技技术发展展现状16(二) 世界半半导体设设备市场场概况19(三) 中国半半导体设设备产业业及市场场环境191、产业业环境212、市场场环境二、20002年年中国半半导体设设备产业业现状分分析24(一) 中国半半导体设设备的现现状29(二) 国内各各主要半半导体设设备生产产情况291、材料料制备设设备312、前工工序设备备333、后工工序设备备344、其他他设备36(三) 国内主主要半导导体设备备生产厂厂家361、西安安理工大大学晶体体生长设设备研究究所372、中国国电子科科技集团团
3、第四十十五研究究所383、中国国电子科科技集团团第四十十八所404、北京京七星华华创电子子股份公公司425、北京京北仪创创新真空空技术有有限责任任公司436、中国国科学院院光电技技术研究究所(简简称成都都光电所所)457、西北北机器厂厂(七00九厂)468、铜陵陵市三佳佳电子(集团)有限公公司479、北京京华兴微微电子有有限公司司4810、国国投南光光有限公公司4911、四四川南光光真空科科技有限限公司4912、深深圳波达达超声工工程设备备有限公公司5013、深深圳丰德德微电子子有限公公司5114、青青岛旭光光仪表设设备有限限公司5115、青青岛旭升升专用仪仪表设备备有限公公司5116、江江阴
4、市新新潮科技技有限公公司5217、上上海爱斯斯佩克环环境设备备有限公公司三、20002年年中国半半导体设设备市场场现状分分析53(一) 市场总总体状况况531、市场场规模与与增长562、市场场结构61(二) 前工序序设备市市场611、市场场分布642、供应应情况67(三) 封装设设备市场场69(四) 半导体体材料设设备四、20003年年及其未未来五年年中国半导体设设备市场场发展预预测71(一) 半导体体设备发发展趋势势72(二) 2000320007年半半导体设设备市场场展望表目录15表1 集成电电路制造造工艺所所需主要要设备15表2 世界主主要半导导体企业业12英英寸厂工工艺特征征与工艺艺研
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- 半导体 制造 工艺流程 目录 3807
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