某机电高等职业技术学校教案19664.docx
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1、泰州机电电高等职职业技术术学校教教案课题序号号1授课班级级08电子子大专授课课时时2授课形式式新授授课章节节名称8.5 几种常常见的再再流焊技技术使用教具具传统教具具教学目的的了解几种种常见的的再流焊焊技术;教学重点点教学难点点更新、补补充、删节节内容课外作业业教学后记记通过实习习演示,教教学效果果良好授课主要要内容或或板书设设计第六节 几种种常见的的再流焊焊技术一. 热热板传导导再流焊焊 利用热热板传导导来加热热的焊接接方法称称为热板板再流焊焊。二 气气相再流流焊1、气相相再流焊焊的定义义2、气相相再流焊焊的原理理3、气相相再流焊焊的特点点4、气相相再流焊焊系统设设备三激光光再流焊焊1 激激
2、光再流流焊的原原理2 激激光再流流焊的特特点3 激激光再流流焊的工工艺流程程四 再再流焊接接方法的的性能比比较课 堂 教 学学 安 排教学环节节及时间分分配、备备注师生活动动教学内容容课前复习习(200分钟)新课导入入(100分钟)新课讲授授(400分钟)布置作业业(200分钟)教师提问问:教师提问问:教师布置置作业并并讲解;学生完成成作业第六节 几种种常见的的再流焊焊技术一. 热热板传导导再流焊焊 利用热热板传导导来加热热的焊接接方法称称为热板板再流焊焊。二 气气相再流流焊1、气相相再流焊焊的定义义 气相再流流焊又称称气相焊焊( VVapoor PPhasse SSoldderiing ,
3、VVPS)、凝凝聚焊或或冷聚焊焊,主要要用于厚厚摸集成成电路,是是组装片片式元件件和 PPLCCC 器件件时最理理想的焊焊接工艺艺。2、气相相再流焊焊的原理理气相再流流焊是利利用氟惰惰性液体体由气态态相变为为液态时时放出的的气化潜潜热来进进行加热热的一种种焊接方方法,其其焊接原原理如图图 8-23 所示。气气相再流流焊接使使用氟惰惰性液体体作热转转换介质质,加热热这种介介质,利利用它沸沸腾后产产生的饱饱和蒸气气的气化化潜热进进行加热热。液体体变为气气体时,液液体分子子要转变变成能自自由运动动的气体体分子,必必须吸收收热量,这这种沸腾腾的液体体转变成成同温度度的蒸气气所需要要的热量量气化热热,又
4、叫叫蒸发热热。反之之,气体体相变成成为同温温度的液液体所放放出的热热量叫凝凝聚热,在在数值上上与气化化热相等等。由于于这种热热量不具具有提高高气体温温度的效效果,因因而被称称为气化化潜热,氟氟惰性液液体由气气态变为为液态时时就放出出气化潜潜热3、气相相再流焊焊的特点点4、气相相再流焊焊系统设设备( l )批量量式VPPS系统统 l )普普通批量量式 VVPS 系统 22 ) theermaal mmasss 批量量式VPPS系统统 ( 2)连连续式 VPSS 系统统三激光光再流焊焊激光再流流焊是一一种局部部焊接技技术,主主要适用用于军事事和航空空航天电电子设备备中的电电路组件件的焊接接。1 激
5、激光再流流焊的原原理 激光焊接接是利用用激光束束直接照照射焊接接部位,焊焊接部位位(器件件引脚和和焊料)吸吸收激光光能并转转成变热热能,温温度急剧剧上升到到焊接温温度,导导致焊料料熔化,激激光照射射停止后后,焊接接部位迅迅速空冷冷,焊料料凝固,形形成牢固固可靠的的连接,其其原理如如下图所所示。影影响焊接接质量的的主要因因素是:激光器器输出功功率、光光斑形状状和大小小、激光光照射时时间、器器件引脚脚共面性性、引脚脚与焊盘盘接触程程度、电电路基板板质量、焊焊料涂敷敷方式和和均匀程程度、器器件贴装装精度、焊焊料种类类等。2 激激光再流流焊的特特点加热高度度集中,减减少了热热敏器件件损伤的的可能性性;
6、焊点点形成非非常迅速速,降低低金属间间化合物物形成的的机会;与整体体再流法法相比,减减少了焊焊点的应应力;局局部加热热,对PPCB、元元器件本本身及周周边的元元器件影影响小;焊点形形成速度度快,能能减少金金属间化化合物,有有利于形形成高韧韧性、低低脆性的的焊点;在多点点同时焊焊接时,可可使 PPCB 固定而而激光束束移动进进行焊接接,易于于实现自自动化。激激光再流流焊的缺缺点是初初始投资资大,维维护成本本高,而而且生成成速度较较低。这这是一种种新发展展的再流流焊技术术,它可可以作为为其他方方法的补补充,但但不可能能取代其其他焊接接方法。 3 激激光再流流焊的工工艺流程程四 再再流焊接接方法的的
7、性能比比较作业:泰州机电电高等职职业技术术学校教教案课题序号号1授课班级级08电子子大专授课课时时2授课形式式新授授课章节节名称8.7 再流焊焊技术的的新发展展使用教具具传统教具具教学目的的再流焊技技术的新新发展教学重点点教学难点点更新、补补充、删节节内容课外作业业教学后记记通过实习习演示,教教学效果果良好授课主要要内容或或板书设设计第七节 再流流焊技术术的新发发展一无铅铅再流焊焊二氮气气惰性保保护三双面面加工四. 垂垂直烘炉炉 五. 免免洗焊接接技术六、通孔孔再流焊焊技术课 堂 教 学学 安 排教学环节节及时间分分配、备备注师生活动动教学内容容课前复习习(200分钟)新课导入入(100分钟)
8、新课讲授授(400分钟)布置作业业(200分钟)教师提问问:磁场和磁磁路的有有关概念念教师提问问:教师布置置作业并并讲解;学生完成成作业第七节 再流流焊技术术的新发发展一无铅铅再流焊焊1无铅铅工艺与与有铅工工艺比较较2 无无铅再流流焊接的的特点( 1 )无铅铅工艺温温度高,熔熔点比传传统有铅铅共晶焊焊料高334 左右右。( 2 )表面面张力大大、润湿湿性差。( 3 )工艺艺窗口小小,质量量控制难难度大。( 4 )无铅铅焊点浸浸润性差差,扩展展性差。( 5 )无铅铅焊点外外观粗糙糙,因此此传统的的检脸标标准与AAOI需需要升级级。( 6 ) 无无铅焊点点中孔洞洞(气孔孔)较多多,尤其其是有铅铅焊
9、端与与无铅焊焊料混用用时,焊焊端上的的有铅焊焊料先熔熔,覆盖盖焊盘,助助焊剂排排不出去去,造成成孔洞。一一般情况况下,BBGA内内部的孔孔洞不影影响机械械强度,但但是大孔孔洞及焊焊接界面面的孔洞洞,特别别是当孔孔洞连成成一片时时会影响响可靠性性。( 7 ) 缺缺陷多。主主要由于于浸润性性差,使使自定位位效应减减弱造成成的。3正确确设置无无铅再流流焊温度度曲线4. 几几种典型型的温度度曲线(1) 三角形形回流焊焊温度曲曲线(2) 升温一一保温一一峰值温温度曲线线( 3) 低峰峰值温度度曲线二氮气气惰性保保护使用惰性性气体,一一般采用用氮气因为惰性性气体可可以减少少焊接过过程中的的氧化,因因此,这
10、这种工艺艺可以使使用活性性较低的的焊膏材材料。这这一点对对于低残残留物焊焊膏和免免清洗尤尤为重要要。另外外,对于于多次焊焊接工艺艺也相当当关键。三双面面加工双面板工工艺已经经相当普普及,并并且变得得更加复复杂。这这是因为为它能给给设计者者提供更更大、更更灵活的的设计空空间。双双面板大大大加强强了PCCB的实实际利用用率,因因此降低低了制造造成本。双双面板采采用的工工艺目前前的趋势势逐渐倾倾向于双双面再流流焊,但但工艺上上仍有一一些问题题。四. 垂垂直烘炉炉 在温度曲曲线比普普通再流流焊机更更为简单单时,垂垂直烘炉炉可以成成功地进进行固化化。垂直直烘炉使使用一个个垂直升升降的PPCB传传输系统统
11、作为缓缓冲/堆堆积区,每每一块PPCB都都必须通通过这一一道工序序循环,这这样就延延长了PPCB板板在一个个小占地地面积的的驻留的的时间,得得到足够够长的固固化时间间,而同同时减少少了占地地面积。五. 免免洗焊接接技术传统的清清洗工艺艺对环境境有破坏坏作用,免免洗焊接接技术就就成为解解决这一一问题的的最好方方法。免免洗焊接接包括两两种技术术。一种种是采用用低固体体含量的的免洗助助焊剂;另一种种是在惰惰性保护护气体中中进行焊焊接。六、通孔孔再流焊焊技术通孔再流流焊接技技术(TTHR,TThrooughh-Hoole Reffloww),又又称为穿穿孔再流流焊PIIHR(Pinn-Inn-Hool
12、e Reffloww)。作业:泰州机电电高等职职业技术术学校教教案课题序号号1授课班级级08电子子大专授课课时时2授课形式式新授授课章节节名称第八章小小结使用教具具传统教具具教学目的的教学重点点教学难点点更新、补补充、删节节内容课外作业业教学后记记通过实习习演示,教教学效果果良好泰州机电电高等职职业技术术学校教教案课题序号号1授课班级级08电子子大专授课课时时2授课形式式新授授课章节节名称第9章 测试技技术9.1 SMTT检测技技术概述述 使用教具具传统教具具教学目的的教学重点点教学难点点更新、补补充、删节节内容课外作业业教学后记记通过实习习演示,教教学效果果良好授课主要要内容或或板书设设计第
13、一节 SMTT检测技技术概述述一、SMMT检测测技术目目的二、SMMT检测测技术的的基本内内容三、SMMT检测测技术的的方法课 堂 教 学学 安 排教学环节节及时间分分配、备备注师生活动动教学内容容课前复习习(200分钟)新课导入入(100分钟)新课讲授授(400分钟)布置作业业(200分钟)教师提问问:教师提问问:教师布置置作业并并讲解;学生完成成作业第一节 SMTT检测技技术概述述一、SMMT检测测技术目目的PCB组组件是现现代电子子产品中中相当重重要的一一个组成成部分,PPCB的的布线和和设计追追寻着电电子产品品向快速速、小型型化、轻轻量化方方向迈进进的步伐伐。随着着SMTT的发展展和S
14、MMA组装装密度的的提高,以以及电路路图形的的细线化化,SMMD的细细间距化化,器件件引脚的的不可视视化等特特征的增增强,PPCB组组件的可可靠性和和高质量量将直接接关系到到该电子子产品是是否具有有高可靠靠性和高高质量,为为此,采采用先进进的SMMT检测测技术对对PCBB组件进进行检测测,可以以将有关关的问题题消除在在萌芽状状态。二、SMMT检测测技术的的基本内内容SMT检检测技术术的内容容很丰富富,基本本内容包包含:可可测试性性设计;原材料料来料检检测;工工艺过程程检测和和组装后后的组件件检测等等。1可可测试性性设计主主要为在在线路设设计阶段段进行的的PCBB电路可可测试性性设计,它它包含光
15、光板测试试的可测测试性设设计、可可测试的的焊盘、测测试点的的分布、测测试仪器器的可测测试性设设计等内内容。可可测试性性设计内内容如图图所示:2原材料料来料检检测包含含PCBB和元器器件的检检测,以以及焊膏膏、焊剂剂等所有有SMTT组装工工艺材料料的检测测。3工工艺过程程检测包包含印刷刷、贴片片、焊接接、清洗洗等各工工序的工工艺质量量检测。组组件检测测含组件件外观检检测、焊焊点检测测、组件件性能测测试和功功能测试试等。三、SMMT检测测技术的的方法目前应用用在电子子组装工工业中常常使用视视觉检查查(viisuaal iinsppecttionn)和电电气测试试(ellecttriccal tes
16、st)。SSMT检检测技术术的方法法分类如如图所示示。作业:泰州机电电高等职职业技术术学校教教案课题序号号1授课班级级08电子子大专授课课时时2授课形式式新授授课章节节名称第二节 来料检检测使用教具具传统教具具教学目的的教学重点点教学难点点更新、补补充、删节节内容课外作业业教学后记记通过实习习演示,教教学效果果良好授课主要要内容或或板书设设计第二节 来料检检测一、 元元器件来来料检测测二、PCCB的检检测三、组装装工艺材材料来料料检测课 堂 教 学学 安 排教学环节节及时间分分配、备备注师生活动动教学内容容课前复习习(200分钟)新课导入入(100分钟)新课讲授授(400分钟)布置作业业(20
17、0分钟)教师提问问:教师提问问:教师布置置作业并并讲解;学生完成成作业第二节 来料检检测来料检测测的主要要内容和和基本检检测方法法如表所所示:一、 元元器件来来料检测测1元器器件性能能和外观观质量检检测元器器件性能能和外观观质量对对表面组组装组件件SMAA(Suurfaace Mouunt Asssembblyss)可靠靠性有直直接影响响,对元元器件来来料首先先要根据据有关标标准和规规范对其其进行检检查。22元器件件可焊性性检测元元器件引引脚(电电极端子子)的可可焊性是是影响SSMA焊焊接可靠靠性的主主要因素素,导致致可焊性性发生问问题的主主要原因因是元器器件引脚脚表面氧氧化。33元器件件引脚
18、共共面性检检测表面面组装技技术是在在PCBB表面贴贴装元器器件,为为此,对对元器件件引脚共共面性有有比较严严格的要要求,一一般规定定必须在在0.11mm的的公差区区内。二、PCCB的检检测PCCB板组组装者一一直都在在组装的的生产过过程中保保有某些些程度的的检验方方式。其其目的主主要是想想要除去去一些外外观上的的缺陷及及在电性性测试前前就先找找出制程程上的缺缺失并收收集资料料供制程程上统计计分析用用,而且且在元件件引脚上上由于表表面组装装技术比比插孔(thrrouggh hholee)技术术要承受受更大的的应力,所所以相较较之下检检验PCCB板就就显得更更为重要要。1 PCBB尺寸与与外观检检
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