PCB内层制程介绍qou.docx

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1、內層課製製程介紹紹壹、 目的貳、 流程簡介介參、 內層概述述肆、 流程概述述內層製程程介紹壹、 目的:1. 內層(IInneer llayeer)製製程原理理說明內層最主主要的目目的在於於製作多多層電路路板之內內層線路路部份隨隨著科技技成就的的發達,相對多多層電路路板的要要求也隨隨之升高高層數的的增多.密集的的細線路路將成為為內層製製程的主主流.貳、 流程簡介介:前處理感感光阻劑劑附著曝曝光顯影影蝕刻去墨墨檢修1. 前處理前處理的的主要目目的是去去氧化及及粗化板板面以增增加板面面與油墨墨間之附附著力.包含:酸洗 SPSS微蝕化學學式前處處理硫酸雙氧氧水硬刷不織織布陶瓷刷輪輪尼龍刷軟刷尼龍龍軟刷

2、浮浮石粉物物理性處處理金鋼砂無刷輪噴噴砂浮石石粉金鋼砂2. 感光阻劑劑附著此段主要要功用是是將感光光阻劑均均勻附著著於板面面上.包含:乾膜製程程濕墨印刷刷網印手動動(半自動動)印刷自動網印印垂直式網網版印刷刷 roolleer ccoatter ccurttainn cooateer spprayy cooateer3. 曝光利用特定定波長之之紫外光光(UVV)照射射該感光光阻劑,使感光光部份形形成架橋橋,而感光光過程中中即以感感光起始始劑受UUV照射射後分裂裂成高活活性之自由基基,形成成交聯反應產產生鍵結結,未感光光部分並並隨之顯顯影液而而清洗去去除.其型式分分為手動曝光光機平行行光非平行光

3、光自動曝光光機平行行光非平行光光4. 顯影顯影是將將未經曝曝光的區區域洗去去保留已已曝光部部分,其原理理是未曝曝光的感感光阻劑劑與顯影影液中之之碳酸鈉鈉,形成鈉鈉鹽而遭遭到溶解解,使感光光部分得得以保留留,以達到到顯像的的目的.5. 蝕刻以蝕刻液液(CuuCL22，HCLL，氧化化劑)來咬蝕蝕未被乾乾膜覆蓋蓋之銅，使使不須要要之銅層層被除去去，僅留留下必須須的線路路圖案.其型式分分為:蝕刻酸性性蝕刻鹼性蝕刻刻6. 去墨以3%之之NaOOH將留留在線上上之油墨墨完全去去除，內內層板即即成形。7. 檢修內層板的的好壞與與否主要要決定於於成品之之兩面對對準度是是否精確確和底片片影像之之轉移是是否失真

4、真一般以以線路寬寬距改變變的程度度來判斷斷 。由由於電路路板上之之線路寬寬距甚小小,因此只只要製程程上的一一個小失失誤,便可能能造成產產品的不不良。8. 退洗現行液態態感光阻阻劑一但但發生油油墨附著著有瑕疵疵時,曝光前前尚可利利用顯影影線進行行退洗至至於曝光光後則採採氫氧化化鈉利用用油墨不不耐鹼特特質破壞壞鍵結予予以去除除,再以清清水洗淨淨達到退退洗效果果。參、內層層概述傳統多層層板係為為配合眾眾多零件件之密集集裝配，而而在表層層之外，項項內部開開闢更多之之佈線空空間，發發揮眾多多資料之之迅速處處理，而而有多層層板之發發展。於於是除了將原原來雙面面板上的的接地（Grrounnd，Gndd）及電

5、壓（Poowerr，Vccc）等導體面改改置於內內層外，其其他（內內層中）還還另需佈佈有配合合外層零零件，所所有用到的訊號號線路層層（Siigneel LLayeer），這這就是傳傳統多層層板原來來設計的的目的。 但自從從美國國聯邦通通訊委員員會（FCC）宣布自1984年10月以後，所有在美國上上市的電電子電器器產品，若若有涉及及電訊通通訊者，或或有參與與網路連連線者，皆必須做做好接接地的的工作，以以消除各各種雜訊訊（Nooisee）干擾擾所帶來來的影響響。而一般電子子裝備或或電器品品，為提提高品質質、減少少干擾、及及穩定電電壓等措措施起見見，也須增加加接地及及電壓兩兩個層次次。因而而造成四四

6、層板在在短時間間內大量量興起。 嚴格說說起來這這種四層層板，其其兩個大大銅面內內層上並並無線路路，只有有多量蝕蝕去銅後的空空圓地，以以待壓合合後製作作PTHH，提供供各ICC之腳孔孔與其他他零件孔孔，以及導電孔孔（Viia-HHolee），以以形成絕絕緣的空空環（CCleaarannce）。除除此之外外，還有有其他少數IIC腳需需接大地地，或接接電壓的的十字字連接孔孔。此此種內層層與真正正內層線線路以平環（Annular Ring）套接通孔孔璧之方式並不同。也就是說原有的雙面板多數以升升級成四四層板，而而原有四四層板升升級成六六層板。至至於再往往高多層層次發展展時，則大大部分都都是由一一層線路

7、路配一層層接地組組合而成成。由於於層數增增多及線線路密集，其間間所需所所需的製製程處理理及機具具設備也也逐漸有有所不同同。肆、流程程概述一.裁切切室：目的:將將上游工工廠生產產大面積積(488”*422” :40”*36”)基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸前處理的的流程：裁版版磨圓圓角磨邊前處理理 二.前前處理前處理的的流程：入料料段化學蝕蝕洗段復合合水洗段段四刷刷刷膜段段中壓壓循環水水洗段滾輪輪吸乾段段熱風風烘乾段段出料料輸送段段中心心定位900轉向前處處理作用用：去去除表面面氧化物物增加加板面清清潔度 增加板板面粗糙糙度,使使油墨附附著力更更佳 4 烘乾前處處理酸洗洗水洗物料：HH2SO

8、O4(濃濃度7%-100%)軟水水自來來水化學學性前處處理密密度高微蝕處處理：aa SPPS 酸性性微蝕特點點：反應應速率快快，適用用于濕膜膜 (成分分) b H22SO44+H22O2(催化劑劑)硫酸雙雙氧水適用用于乾膜膜微蝕處處理的優優點：粗粗糙度比比較均勻勻，孔內內也能微微蝕到，密密度高物理理性前處處理比比較均勻勻，粗糙糙度較為為平整a 軟刷刷：金剛剛刷火火山灰微導導電性缺缺點：打入銅銅面，粗粗糙度太太大顆粒會會卡在線線路之間間，造成成微短路路浮浮石粉火山灰灰非導導電性缺缺點：机台不不易保養養，會造造成管道道堵塞密度太太大，容容易沉積積，不易易于作業業b 硬刷刷：尼龍龍刷缺點：粗糙度度太

9、平整整，太均均勻，附附著力不不佳不不織布陶陶瓷刷根根據板子子材質的的不同選選擇用什什麼樣的的刷子c 無砂砂輪：用用噴嘴噴噴金鋼砂砂與浮石石粉缺點：成本高高，机台台壽命短短烘乾乾烘乾的的形式：a 表面面烘乾烘烘乾的條條件：aa 熱風風烘乾 b 孔孔內烘乾乾b 冷風風烘乾冷風烘乾乾的作用用：將孔孔內的水水份吹出出孔，再再把表面面的水趟趟平熱風烘乾乾與冷風風烘乾的的區別：用熱風風急速烘烘乾，水水份中的的礦物質質不能及及時的帶帶走，反反應時就就會直接接留在板板面面上上，產生生水痕等等品質問問題用冷風風烘乾，它它會把水水慢慢帶帶走，同同時水中中的礦物物質也被被帶走三.感光光阻劑附附著：滾輪塗佈佈的流程程

10、：黏塵滾輪輪塗佈（11）表面乾乾燥滾輪塗塗佈（22）烘乾冷風冷冷卻收板作用：將絕緣緣油墨利利用机械械式架構構，均勻勻塗布于于板面，烘烘乾表面面後再進進行曝光光方式：a 手推推印刷b手動印印刷包包括手動動式，自自動式，半半自動式式適用於於表面印印刷，不不適合細細線路印印製c Roolleer CCoatter 滾輪輪塗布d Cuurtaain Coaaterr 垂垂帘塗布布e Spprayy Cooateer 靜電電噴塗四.曝光光:曝光的流流程：取板放板板吸真真空趕氣框架前前進曝光取板何謂曝曝光利用用影像轉轉移原理理以UVV光（一一定波長長），照照射油墨墨，讓油油墨成份份中之感感光啟始始劑反反應

11、，形形成鏈接接，進而而達到硬硬化程度度2 油墨墨類型a感光烘烘烤型（LPII） b烘烤烤型 c感光光型3 曝光光方式a 手動動曝光机机PIIN（定定位PIIN）燈管能能量一般般用5KKW，非非平行光光，波長長為3550PIN：優點：速度快快，節省省人力并并省時 缺點：品質很很難保証証，精准准度不高高人工工對位對位位精准度度高人工對對位：優優點：精精准度高高，品質質好缺缺點：速速度慢，費費時、費力，人人員操作作多三明明治對位位對對位精准准度不高高 三明明治對位位：優點點：架板板速度快快、作業業快速 缺點點：製作作底片流流程較繁繁雜 b 自自動曝光光机CCDD（，）對位位缺點點：速度度慢，效效率不

12、高高優點點：精准准度佳4 導氣氣條作用是保保証吸真真空的效效果與板板子的間間隔留mmm的距距離根據據板厚的的不同，選選擇與板板厚相同同的導氣氣條 5 格格數片的的看法（階格格數表）格格數片一一般用個個月的時時間13 12 11 此時時格數為為11格格13 12 11 此時時格數仍仍為111格13 12 111 此時格格數為112格 133 112 111 此此時格數數仍為112格 格格片數是是用來測測能量的的，每一一階代表表一個能能量,第第一格在在半數以以上,算算是下一一格,在在一半之內內是上一一格五.DEES線 ：顯影的流流程：入料段顯影影槽顯影影槽水洗洗槽滾輪吸吸乾段出料料檢視段段顯影影液

13、成份份：Naa2COO3 碳酸鈉鈉 說明：利用用顯影液液中之NNa2CCO3(K2CCO3)分離，NNa+，CO32-與與油墨中中未曝光光之“自由基基”形成成鏈結，以以去除油油墨達到到洗淨作作用顯影影點：板板子在顯顯影時，決決定板子子完全洗洗乾淨的的那個點點就是顯顯影點顯影影時間：（顯影影水洗洗的時間間）結構構顯影影槽水水洗槽吸水滾滾輪出出料檢視視段蝕刻刻蝕刻的流流程：入料段化學學蝕洗槽槽蝕刻刻1槽蝕刻刻2槽蝕刻刻3槽水洗洗槽滾輪輪吸乾段段出料料檢視段段蝕刻刻液成份份：a CUCCL2、HCLL、氧化化劑 說明：以蝕刻液液(CuuCL22，HCCL，氧氧化劑)來咬蝕蝕未被乾乾膜覆蓋蓋之銅，使使

14、不須要要之銅 層被除除去，僅僅留下必必須的線線路圖案案。蝕刻刻點：板板子在蝕蝕刻時，決決定板子子完全蝕蝕刻乾淨淨的那個個點就是是蝕刻點蝕刻時間間：（蝕蝕刻水水洗的時時間）結構構蝕刻槽水洗槽槽吸水水滾輪出料檢檢視段去墨的流流程：入料去墨11槽去墨22槽水洗槽槽化學學蝕洗槽槽水洗洗槽熱風風烘乾出料料檢視段段收版版去墨墨液成份份：aNaOOH 氫氧氧化鈉 說明：以3%之之NaOOH將留留在線上上之油墨墨完全去去除，內內層板即即成形。去墨墨點：板板子在去去墨時，決決定板子子完全去去墨乾淨淨的那個個點就是是去墨點去墨時間間：（蝕蝕刻水水洗的時時間）結構構去墨槽水洗槽槽化學學蝕洗槽槽水洗洗槽熱熱風烘乾乾出

15、料料檢視段段檢修修內層板的的好壞與與否主要要決定於於成品之之兩面對對準度是是否精確確和底片片影像之之轉移是否失失真一一般以線線路寬距距改變的的程度來來判斷 。由由於電路路板上之之線路寬寬距甚小,因因此只要要製程上上的一個個小失誤誤,便可可能造成成產品的的不良。六.底片片管理：底片料號號的確認認及申請請a .查查生產排排程表b .查查詢WIIPc生產排排程向工程程部領取取作業底底片申請底片片禁忌： 不可申請請太多的的底片 壓的時間間不可太太短，按按先后順順序非非急件 料號明確確，板量量明確 不可隨意意申請底底片步驟：.填填寫底片片申請單單：主管簽簽名非非急件生管管簽名急件工程程師簽名名實驗驗底片主管管簽名實實驗底片片b .拿拿底片：底底片領取取簽收本本分類放放置底片片櫃底片存儲儲區域划划分：a .靜靜置區b .作作業區c .漲漲縮底片片區