品质专业英语大全cfms.docx
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1、品质专业英语大全 2007-09-14 09:30:01 本文已公布到博客频道校园教育分类 品质专业英语大全 品质专业英语大全 品质专业英语大全零件材料类的专有名词 CPU: central processing unit(中央处理器) IC: Integrated circuit(集成电路) Memory IC: Memory Integrated circuit(记忆集成电路) RAM: Random Access Memory(随机存取存储器) DRAM: Dynamic Random Access Memory(动态随机存取存储器) SRAM: Staic Random Access
2、Memory(静态随机存储器) ROM: Read-only Memory(只读存储器) EPROM:Electrical Programmable Read-only Memory (电可抹只读存诸器) EEPROM: Electrical Erasbale Programmable Read-only Memory(电可抹可编程只读存储器) CMOS: Complementary Metal-Oxide-Semiconductor (互补金属氧化物半导体) BIOS: Basic Input Output System(基本输入输出系统) Transistor:电晶体 LED:发光二极体
3、Resistor:电阻 Variator:可变电阻 Capacitor:电容 Capacitor array:排容 Diode:二极体 Transistor:三极体 Transformer:变压器(ADP) Oscillator:频率振荡器(0sc) Crystal:石英振荡器 XTAL/OSC:振荡产生器(X) Relay:延时器 Sensor:感应器 Bead core:磁珠 Filter:滤波器 Flat Cable:排线 Inductor:电感 Buzzer:蜂鸣器 Socket:插座 Slot:插槽 Fuse:熔断器 Current:电流表 Solder iron:电烙铁 Magni
4、fying glass:放大镜 Caliper:游标卡尺 Driver:螺丝起子 Oven:烤箱 TFT:液晶显示器 Oscilloscope:示波器 Connector:连接器 PCB:printed circuit board(印刷电路板) PCBA: printed circuit board assembly(电路板成品) PP:并行接口 HDD:硬盘 FDD:软盘 PSU:power supply unit(电源供应器) SPEC:规格 Attach:附件 Case: 机箱,盖子 Cover:上盖 Base:下盖 Bazel:面板(panel) Bracket:支架,铁片 Lable
5、:贴纸 Guide:手册 Manual:手册,指南 Card:网卡 Switch:交换机 Hub:集线器 Router:路由器 Sample:样品 Gap:间隙 Sponge:海绵 Pallet:栈板 Foam:保利龙 Fiber:光纤 Disk:磁盘片 PROG:程序 Barcode:条码 System:系统 System Barcode:系统条码 M/B:mother board:主板 CD-ROM:光驱 FAN:风扇 Cable:线材 Audio:音效 K/B:Keyboard(键盘) Mouse:鼠标 Riser card:转接卡 Card reader:读卡器 Screw:螺丝 Th
6、ermal pad:散热垫 Heat sink:散热片 Rubber:橡胶垫 Rubber foot:脚垫 Bag:袋子 Washer:垫圈 Sleeve:袖套 Config:机构 Label hi-pot:高压标签 Firmware label:烧录标签 Metal cover:金属盖子 Plastic cover:塑胶盖子 Tape for packing:包装带 Bar code:条码 Tray:托盘 Collecto:集线夹 Holder:固定器,L铁 Connecter:连接器 IDE:集成电路设备,智能磁盘设备 SCSI:小型计算机系统接口 Gasket:导电泡棉 AGP:加速图形
7、接口 PCI:周边组件扩展接口 LAN:局域网 USB:通用串形总线架构 Slim:小型化 COM:串型通讯端口 LPT:打印口,并行口 Power cord:电源线 I/O:输入,输出 Speaker:扬声器 EPE:泡棉 Carton:纸箱 Button:按键,按钮 Foot stand:脚架 部门名称的专有名词 QS:Quality system品质系统 CS:Coutomer Sevice 客户服务 QC:Quality control品质管理 IQC:Incoming quality control 进料检验 LQC:Line Quality Control 生产线品质控制 IPQC
8、:In process quality control 制程检验 FQC:Final quality control 最终检验 OQC:Outgoing quality control 出货检验 QA:Quality assurance 品质保证 SQA:Source(supplier) Quality Assurance 供应商品质保证(VQA) CQA:Customer Quality Assurance客户质量保证 PQArocess Quality Assurance 制程品质保证 QE:Quality engineer 品质工程 CE:component engineering零件工
9、程 EE:equipment engineering设备工程 ME:manufacturing engineering制造工程 TE:testing engineering测试工程 PPEroduct Engineer 产品工程 IE:Industrial engineer 工业工程 ADM: Administration Department行政部 RMA:客户退回维修 CSDI:检修 PC:producing control生管 MC:mater control物管 GAD: General Affairs Dept总务部 A/D: Accountant /Finance Dept会计 L
10、AB: Laboratory实验室 DOE:实验设计 HR:人资 PMC:企划 RD:研发 W/H:仓库 SI:客验 PD: Product Department生产部 PA:采购(PUR: Purchaing Dept) SMT:Surface mount technology 表面粘着技术 MFG:Manufacturing 制造 MIS:Management information system 资迅管理系统 DCC:document control center 文件管制中心 厂内作业中的专有名词 QT:Quality target品质目标 QP:Quality policy目标方针
11、QI:Quality improvement品质改善 CRITICAL DEFECT:严重缺点(CR) MAJOR DEFECT:主要缺点(MA) MINOR DEFECT:次要缺点(MI) MAX:Maximum最大值 MIN:Minimum最小值 DIAiameter直径 DIMimension尺寸 LCL:Lower control limit管制下限 UCL:Upper control limit管制上限 EMI:电磁干扰 ESD:静电防护 EPA:静电保护区域 ECN:工程变更 ECO:Engineering change order工程改动要求(客户) ECR:工程变更需求单 CP
12、I:Continuous Process Improvement 连续工序改善 Compatibility:兼容性 Marking:标记 DWGrawing图面 Standardization:标准化 Consensus:一致 Code:代码 ZD:Zero defect零缺点 Tolerance:公差 Subject matter:主要事项 Auditor:审核员 BOM:Bill of material物料清单 Rework:重工 ID:identification识别,鉴别,证明 PILOT RUN: (试投产) FAI:首件检查 FPIR:First Piece Inspection
13、Report首件检查报告 FAA:首件确认 SPC:统计制程管制 CP: capability index(准确度) CPK: capability index of process(制程能力) PMP:制程管理计划(生产管制计划) MPI:制程分析 DASefects Analysis System 缺陷分析系统 PPB:十亿分之一 Flux:助焊剂 P/N:料号 L/N:Lot Number批号 Version:版本 Quantity:数量 Valid date:有效日期 MIL-STD:Military-Standard军用标准 ICT: In Circuit Test (线路测试) A
14、TE:Automatic Test Equipment自动测试设备 MO: Manafacture Order生产单 T/U: Touch Up (锡面修补) I/N:手插件 P/T:初测 F/T: Function Test (功能测试-终测) AS组立 P/K:包装 TQM:Total quality control全面品质管理 MDA:manufacturing defect analysis制程不良分析(ICT) RUN-IN:老化实验 HI-pot:高压测试 FMI:Frequency Modulation Inspect高频测试 DPPM: Defect Part Per Mill
15、ion (不良率的一种表达方式:百万分之一) 1000PPM即为0.1% Corrective Action: (CAR改善对策) ACC:允收 REJ:拒收 S/S:Sample size抽样检验样本大小 SI-SIV:Special I-Special IV特殊抽样水平等级 CON:Concession / Waive特采 ISO:国际标准化组织 ISA:Industry Standard Architecture工业标准体制结构 OBA:开箱稽核 FIFO:先进先出 PDCA:管理循环 Plan do check action计划,执行,检查,总结 WIP:在制品(半成品) S/O: S
16、ales Order (业务订单) P/O: Purchase Order (采购订单) P/R: Purchase Request (请购单) AQL:acceptable quality level允收品质水准 LQL;Limiting quality level最低品质水准 QVL:qualified vendor list合格供应商名册 AVL :认可的供货商清单(Approved Vendor List) QCD: Quality cost delivery(品质,交期,成本) MPM:Manufacturing project management制造专案管理 KPI:Key pe
17、rformance indicate重要绩效指标 MVT:Manufacturing Verification Test制造验证试产 Q/R/S:Quality/Reliability/Service质量/可靠度/服务 STL:ship to line(料到上线) NTF:No trouble found误判 CIP:capacity improvement plan(产能改善计划) MRB:material review board(物料审核小组) MRB:Material reject bill退货单 JIT:just in time(即时管理) 5S:seiri seiton seiso
18、 seiketsu shitsuke (整理,整顿,清扫,清洁,修养) SOP:standard operation process(标准作业程序) SIP:Specification inspection process制程检验规格 TOP: Test Operation Process (测试作业流程) WI: working instruction(作业指导书) SMD:surface mounting device(表面粘着原件) FAR:failure aualysis report故障分析报告 CAR:Corrective action report改善报告 BPR: 企业流程再造
19、 (Business Process Reengineering) ISAR :首批样品认可(Initial Sample Approval Request)- JIT:实时管理 (Just In Time) QCC :品管圈 (Quality Control Circle) Engineering Department (工程部) TQEM: Total Quality Environment Management (全面品质环境管理) PD: Production Department (制造) LOG: Logistics (后勤支持) Shipping: (进出口) AOQ:Avera
20、ge Output Quality平均出货质量 AOQL:Average Output Quality Level平均出货质量水平 FMEA:failure model effectiveness analysis失效模式分析 CRB: Change Review Board (工程变更会议) CSA:Customer Simulate Analysis客户模拟分析 SQMS:Supplier Quality Management System供应商品质管理系统 QIT: Quality Improvement Team 品质改善小组 QIP:Quality Improvement Plan品
21、质改善计划 CIP:Continual Improvement Plan持续改善计划 M.Q.F.S: Material Quality Feedback Sheet (来料品质回馈单) SCAR: Supplier Corrective Action Report (供货商改善对策报告) 8D Sheet: 8 Disciplines sheet ( 8D单) PDCA:PDCA (Plan-Do-Check-Action) (管理循环) MPQ: Material Packing Quantity (物料最小包装量) DSCN: Delivery Schedule Change Notic
22、e (交期变更通知) QAPS: Quality Assurance Process Sheet (品质工程表) DRP :运销资源计划 (Distribution Resource Planning) DSS:决策支持系统 (Decision Support System) EC :电子商务 (Electronic Commerce) EDI :电子资料交换 (Electronic Data Interchange) EIS :主管决策系统 (Excutive Information System) :企业资源规划 (Enterprise Resource Planning) FMS :弹性
23、制造系统 (Flexible Manufacture System) KM :知识管理 (Knowledge Management) 4L :逐批订购法 (Lot-for-Lot) LTC :最小总成本法 (Least Total Cost) LUC :最小单位成本 (Least Unit Cost) MES :制造执行系统 (Manufacturing Execution System) MPS :主生产排程 (Master Production Schedule) MRP :物料需求规划 (Material Requirement Planning) MRP:制造资源计划 (Manufac
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