大功率LED芯片、灯珠、灯具及其制程的100个疑难问题及其解答blse.docx

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1、大功率LLED芯芯片、灯灯珠、灯灯具及其其制程的的1000个疑难难问题及及其解答答1.LEED是什什么?答答LEDD是英文文Ligght Emiittiing Dioode,即发光光二极管管,是一一种半导导体固体体发光器器件，它它是利用用固体半半导体芯芯片作为为发光材材料,当当两端加加上正向向电压,半导体体中的载载流子发发生复合合引起光光子发射射而产生生光.LLED可可以直接接发出红红、黄、蓝蓝、绿、青青、橙、紫紫、白色色的光.第一个个商用二二极管产产生于 19660年.它的基基本结构构是一块块电致发发光的半半导体材材料,置置于一个个有引线线的架子子上,然然后四周周用环氧氧树脂密密封,起起到保

2、护护内部芯芯线的作作用,所所以LEED的抗抗震性能能好.22.LEED为什什么是第第四代光光源(绿绿色照明明)?答答:按电电光源的的发光机机理分类类:第一一代光源源:电阻阻发光如如白炽灯灯.第二二代光源源:电弧弧和气体体发光如如钠灯.第三代代光源:荧光粉粉发光如如荧光灯灯.第四四代光源源:固态态芯片发发光如LLED.3.LLED的的发光机机理和工工作原理理有哪些些?答:发光二二极管是是由-族化化合物，如如GaAAs（砷砷化镓）、GGaP（磷磷化镓）、GGaAssP（磷磷砷化镓镓）等半半导体制制成的，其其核心是是PN结结.因此此它具有有一般PP-N结结的I-N特性性，即正正向导通通，反向向截止、

3、击击穿特性性.此外外,在一一定条件件下,它它还具有有发光特特性.在在正向电电压下,电子由由N区注注入P区区，空穴穴由P区区注入NN区。进进入对方方区域的的少数载载流子（少少子）一一部分与与多数载载流子（多多子）复复合而发发光. 4.LLED有有哪些光光学特性性?答:1.LLED发发出的光光既不是是单色光光,也不不是宽带带光,而而是结余余二者之之间.22.LEED光源源似点光光源又非非点光源源.3.LEDD发出光光的颜色色随空间间方向不不同而不不同.44.恒流流操作下下的LEED的结结温强烈烈影响着着正向电电压VFF.5.LEDD有哪几几种构成成方式?答: LEDD 因其其颜色不不同,而而其化学

4、学成份不不同:如如红色 ：铝-铟-镓镓-磷化化物绿色色和蓝色色: 铟铟-镓-氮化物物白色和和其它色色都是用用RGBB三基色色按适当当的比例例混合而而成的.LEDD 的制制造过程程类似于于半导体体,但加加工的精精度不如如半导体体,目前前成本仍仍然较高高。6.各种颜颜色的发发光波长长是多少少?答:目前国国内常用用几种颜颜色的超超高亮LLED的的光谱波波长分布布为46606636nnm,波波长由短短到长依依次呈现现为蓝色色、绿色色、黄绿绿色、黄黄色、黄黄橙色、红红色.常常见几种种颜色LLED的的典型峰峰值波长长是:蓝蓝色4700nm,蓝绿色色5505nnm,绿绿色5255nm,黄色5990nmm,橙

5、色色6615nnm,红红色6255nm.7.LLED有有哪几种种封装方方式?答答:封装装方式: 1、引引脚式（LLampp）LEED封装装, 22、表面面组装（贴贴片）式式（SMMTLLED）封封装, 3、板板上芯片片直装式式（COOB）LLED封封装, 4、系系统封装装式（SSiP）LLED封封装 55. 晶晶片键合合和芯片片键合.8.LLED有有哪几种种分类方方法?答答:1按发光光管发光光颜色分分按发光光管发光光颜色分分,可分分成红色色、橙色色、绿色色（又细细分黄绿绿、标准准绿和纯纯绿）、蓝蓝光等.另外,有的发发光二极极管中包包含二种种或三种种颜色的的芯片.根据发发光二极极管出光光处掺或或

6、不掺散散射剂、有有色还是是无色,上述各各种颜色色的发光光二极管管还可分分成有色色透明、无无色透明明、有色色散射和和无色散散射四种种类型。散散射型发发光二极极管和达达于做指指示灯用用.2按发光光管出光光面特征征分按发发光管出出光面特特征分圆圆灯、方方灯、矩矩形、面面发光管管、侧向向管、表表面安装装用微型型管等。圆圆形灯按按直径分分为22mm、4.44mm、5mmm、88mm、10mmm及20mmm等.国外通通常把3mmm的发光光二极管管记作TT-1；把55mm的的记作TT-1（33/4）；把44.4mmm的记记作T-1（11/4）.由半值值角大小小可以估估计圆形形发光强强度角分分布情况况.从发发

7、光强度度角分布布图来分分有三类类：（11）高指指向性.一般为为尖头环环氧封装装，或是是带金属属反射腔腔封装，且且不加散散射剂。半半值角为为520或更小小,具有有很高的的指向性性,可作作局部照照明光源源用，或或与光检检出器联联用以组组成自动动检测系系统.（22）标准准型.通通常作指指示灯用用，其半半值角为为20455.（33）散射射型.这这是视角角较大的的指示灯灯，半值值角为44590或更大大，散射射剂的量量较大.3按按发光二二极管的的结构分分按发光光二极管管的结构构分有全全环氧包包封、金金属底座座环氧封封装、陶陶瓷底座座环氧封封装及玻玻璃封装装等结构构.4按发光光强度和和工作电电流分按按发光强

8、强度和工工作电流流分有普普通亮度度的LEED（发发光强度度1000mccd）；把发光光强度在在101000mcdd间的叫叫高亮度度发光二二极管.一般LLED的的工作电电流在十十几mAA至几十十mA,而低电电流LEED的工工作电流流在2mmA以下下（亮度度与普通通发光管管相同）.除上述述分类方方法外，还还有按芯芯片材料料分类及及按功能能分类的的方法.9.LLED的的生产工工艺步骤骤有哪些些?答:1.工工艺： a)清清洗：采采用超声声波清洗洗PCBB或LEED支架架，并烘烘干. b)装装架：在在LEDD管芯（大大圆片）底底部电极极备上银银胶后进进行扩张张,将扩扩张后的的管芯（大大圆片）安安置在刺刺

9、晶台上上,在显显微镜下下用刺晶晶笔将管管芯一个个一个安安装在PPCB或或LEDD支架相相应的焊焊盘上,随后进进行烧结结使银胶胶固化. c)压焊：用铝丝丝或金丝丝焊机将将电极连连接到LLED管管芯上，以以作电流流注入的的引线。LLED直直接安装装在PCCB上的的,一般般采用铝铝丝焊机机.（制制作白光光TOPP-LEED需要要金线焊焊机） d)封封装：通通过点胶胶，用环环氧将LLED管管芯和焊焊线保护护起来.在PCCB板上上点胶，对对固化后后胶体形形状有严严格要求求,这直直接关系系到背光光源成品品的出光光亮度。这这道工序序还将承承担点荧荧光粉（白白光LEED）的的任务. e)焊接：如果背背光源是是

10、采用SSMD-LEDD或其它它已封装装的LEED，则则在装配配工艺之之前，需需要将LLED焊焊接到PPCB板板上. f)切切膜：用用冲床模模切背光光源所需需的各种种扩散膜膜、反光光膜等. g)装配：根据图图纸要求求，将背背光源的的各种材材料手工工安装正正确的位位置. h)测测试：检检查背光光源光电电参数及及出光均均匀性是是否良好好. 11.LEED的封封装的任任务 是是将外引引线连接接到LEED芯片片的电极极上，同同时保护护好LEED芯片片，并且且起到提提高光取取出效率率的作用用.关键键工序有有装架、压压焊、封封装. 2.LLED封封装形式式 LEED封装装形式可可以说是是五花八八门,主主要根

11、据据不同的的应用场场合采用用相应的的外形尺尺寸,散散热对策策和出光光效果.LEDD按封装装形式分分类有LLampp-LEED、TTOP-LEDD、Siide-LEDD、SMMD-LLED、HHighh-Poowerr-LEED等. 3.LEDD封装工工艺流程程 4.封装工工艺说明明 1.芯片检检验 镜镜检：材材料表面面是否有有机械损损伤及麻麻点麻坑坑（loockhhilll）芯片片尺寸及及电极大大小是否否符合工工艺要求求电极图图案是否否完整.2.扩扩片 由由于LEED芯片片在划片片后依然然排列紧紧密间距距很小（约约0.11mm），不不利于后后工序的的操作。我我们采用用扩片机机对黏结结芯片的的膜

12、进行行扩张，是是LEDD芯片的的间距拉拉伸到约约0.66mm.也可以以采用手手工扩张张，但很很容易造造成芯片片掉落浪浪费等不不良问题题. 33.点胶胶 在LLED支支架的相相应位置置点上银银胶或绝绝缘胶.（对于于GaAAs、SSiC导导电衬底底，具有有背面电电极的红红光、黄黄光、黄黄绿芯片片，采用用银胶。对对于蓝宝宝石绝缘缘衬底的的蓝光、绿绿光LEED芯片片，采用用绝缘胶胶来固定定芯片.） 工工艺难点点在于点点胶量的的控制，在在胶体高高度、点点胶位置置均有详详细的工工艺要求求. 由由于银胶胶和绝缘缘胶在贮贮存和使使用均有有严格的的要求，银银胶的醒醒料、搅搅拌、使使用时间间都是工工艺上必必须注意

13、意的事项项. 44.备胶胶 和点点胶相反反，备胶胶是用备备胶机先先把银胶胶涂在LLED背背面电极极上，然然后把背背部带银银胶的LLED安安装在LLED支支架上.备胶的的效率远远高于点点胶，但但不是所所有产品品均适用用备胶工工艺. 5.手手工刺片片 将扩扩张后LLED芯芯片（备备胶或未未备胶）安安置在刺刺片台的的夹具上上，LEED支架架放在夹夹具底下下，在显显微镜下下用针将将LEDD芯片一一个一个个刺到相相应的位位置上.手工刺刺片和自自动装架架相比有有一个好好处，便便于随时时更换不不同的芯芯片，适适用于需需要安装装多种芯芯片的产产品. 6.自自动装架架 自动动装架其其实是结结合了沾沾胶（点点胶）

14、和和安装芯芯片两大大步骤，先先在LEED支架架上点上上银胶（绝绝缘胶）,然后用用真空吸吸嘴将LLED芯芯片吸起起移动位位置,再再安置在在相应的的支架位位置上.自动装装架在工工艺上主主要要熟熟悉设备备操作编编程，同同时对设设备的沾沾胶及安安装精度度进行调调整.在在吸嘴的的选用上上尽量选选用胶木木吸嘴，防防止对LLED芯芯片表面面的损伤伤，特别别是兰、绿绿色芯片片必须用用胶木的的。因为为钢嘴会会划伤芯芯片表面面的电流流扩散层层. 77.烧结结 烧结结的目的的是使银银胶固化化，烧结结要求对对温度进进行监控控，防止止批次性性不良.银胶烧烧结的温温度一般般控制在在1500，烧烧结时间间2小时时.根据据实

15、际情情况可以以调整到到1700，11小时.绝缘胶胶一般1150，1小小时. 银胶烧烧结烘箱箱的必须须按工艺艺要求隔隔2小时时（或11小时）打打开更换换烧结的的产品，中中间不得得随意打打开.烧烧结烘箱箱不得再再其他用用途,防防止污染染. 88.压焊焊 压焊焊的目的的将电极极引到LLED芯芯片上，完完成产品品内外引引线的连连接工作作. LLED的的压焊工工艺有金金丝球焊焊和铝丝丝压焊两两种。右右图是铝铝丝压焊焊的过程程，先在在LEDD芯片电电极上压压上第一一点，再再将铝丝丝拉到相相应的支支架上方方，压上上第二点点后扯断断铝丝。金金丝球焊焊过程则则在压第第一点前前先烧个个球，其其余过程程类似. 压焊

16、焊是LEED封装装技术中中的关键键环节，工工艺上主主要需要要监控的的是压焊焊金丝（铝铝丝）拱拱丝形状状，焊点点形状，拉拉力. 对压焊焊工艺的的深入研研究涉及及到多方方面的问问题，如如金（铝铝）丝材材料、超超声功率率、压焊焊压力、劈劈刀（钢钢嘴）选选用、劈劈刀（钢钢嘴）运运动轨迹迹等等.（下图图是同等等条件下下，两种种不同的的劈刀压压出的焊焊点微观观照片，两两者在微微观结构构上存在在差别，从从而影响响着产品品质量.）我们们在这里里不再累累述. 9.点点胶封装装 LEED的封封装主要要有点胶胶、灌封封、模压压三种.基本上上工艺控控制的难难点是气气泡、多多缺料、黑黑点.设设计上主主要是对对材料的的选

17、型，选选用结合合良好的的环氧和和支架.（一般般的LEED无法法通过气气密性试试验）如如右图所所示的TTOP-LEDD和Siide-LEDD适用点点胶封装装。手动动点胶封封装对操操作水平平要求很很高（特特别是白白光LEED），主主要难点点是对点点胶量的的控制，因因为环氧氧在使用用过程中中会变稠稠.白光光LEDD的点胶胶还存在在荧光粉粉沉淀导导致出光光色差的的问题.10.灌灌胶封装装 Laamp-LEDD的封装装采用灌灌封的形形式.灌灌封的过过程是先先在LEED成型型模腔内内注入液液态环氧氧，然后后插入压压焊好的的LEDD支架，放放入烘箱箱让环氧氧固化后后，将LLED从从模腔中中脱出即即成型. 1

18、11.模压压封装 将压焊焊好的LLED支支架放入入模具中中，将上上下两副副模具用用液压机机合模并并抽真空空，将固固态环氧氧放入注注胶道的的入口加加热用液液压顶杆杆压入模模具胶道道中，环环氧顺着着胶道进进入各个个LEDD成型槽槽中并固固化. 12.固化与与后固化化 固化化是指封封装环氧氧的固化化，一般般环氧固固化条件件在1335，11小时.模压封封装一般般在1550，44分钟. 133.后固固化 固固化是为为了让环环氧充分分固化，同同时对LLED进进行热老老化.后后固化对对于提高高环氧与与支架（PPCB）的的粘接强强度非常常重要。一一般条件件为1220，44小时. 144.切筋筋和划片片 由于于

19、LEDD在生产产中是连连在一起起的（不不是单个个）,LLampp封装LLED采采用切筋筋切断LLED支支架的连连筋。SSMD-LEDD则是在在一片PPCB板板上，需需要划片片机来完完成分离离工作. 155.测试试 测试试LEDD的光电电参数、检检验外形形尺寸，同同时根据据客户要要求对LLED产产品进行行分选. 166.包装装 将成成品进行行计数包包装.超超高亮LLED需需要防静静电包装装.100.LEED的基基本照明明术语有有哪些?答:常常用照明明术语光光通量： 符号号 ，单单位 流流明 LLm,说说明 发发光体每每秒种所所发出的的光量之之总和，即即光通量量 光强强：符号号 I，单单位 坎坎德

20、拉 cd，说说明 发发光体在在特定方方向单位位立体角角内所发发射的光光通量 照度：符号 E，单单位 勒勒克斯 Lm/m2，说说明 发发光体照照射在被被照物体体单位面面积上的的光通量量 亮度度：符号号 L，单单位 尼尼脱 ccd/mm2，说说明 发发光体在在特定方方向单位位立体角角单位面面积内的的光通量量 光效效：单位位 每瓦瓦流明 Lm/w，说说明 电电光源将将电能转转化为光光的能力力，以发发出的光光通量除除以耗电电量来表表示 平平均寿命命：单位位 小时时，说明明 指一一批灯泡泡至百分分之五十十的数量量损坏时时的小时时数 经经济寿命命：单位位 小时时，说明明 在同同时考虑虑灯泡的的损坏以以及光

21、束束输出衰衰减的状状况下,其综合合光束输输出减至至一特定定的小时时数。此此比例用用于室外外的光源源为百分分之七十十，用于于室内的的光源如如日光灯灯则为百百分之八八十. 色温:光源发发射光的的颜色与与黑体在在某一温温度下辐辐射光色色相同时时,黑体体的温度度称为该该光源的的色温. 光源源色温不不同,光光色也不不同,色色温在333000K以下下有稳重重的气氛氛,温暖暖的感觉觉；色温温在30000-50000KK为中间间色温,有爽快快的感觉觉；色温温在50000KK以上有有冷的感感觉.不不同光源源的不同同光色组组成最佳佳环境,如表：色温550000k: 光色为为清凉型型（带蓝蓝的白色色）,冷冷的气氛氛

22、效果； 色温温在33300-50000K：光色为为 中间间(白) ，爽爽快的气气氛效果果； 色色温 白白 - 蓝蓝.色温温的特性性1.在在高纬度度的地区区,色温温较高，所所见到的的颜色偏偏蓝.22.在低低纬度的的地区,色温较较低，所所见到的的颜色偏偏红.( ) 33.在一一天之中中，色温温亦有变变化，当当太阳光光斜射时时,能量量被( 云层、空空气 )吸收较较多,所所以色温温较低.当太阳阳光直射射时,能能量被吸吸收较少少,所以以色温较较高.44.Wiindoows 的 ssRGBB 色彩彩模型是是以 665000 K 做为标标准色温温,以 D655 表示示之.55.清晨晨的色温温大约在在 444

23、00 K.66.高山山上色温温大约在在 60000 K.不不同光源源环境的的相关色色温度光光源色温温北方晴晴空 880000-85500kk阴天 65000-775000k夏日日正午阳阳光 555000k金属属卤化物物灯 440000-46600kk下午日日光 440000k冷色色营光灯灯 40000-50000k高压汞灯灯 34450-37550k暖暖色营光光灯 225000-30000kk卤素灯灯 30000kk钨丝灯灯 27700kk高压钠钠灯 119500-22250kk蜡烛光光 20000kk光源色色温不同同,光色色也不同同,色温温在33300KK以下有有稳重的的气氛,温暖的的感觉;

24、色温在在30000-50000K为为中间色色温,有有爽快的的感觉;色温在在50000K以以上有冷冷的感觉觉.不同同光源的的不同光光色组成成最佳环环境,如如表:色色 温光光 色 气氛效效果550000K 清清 凉(带蓝的的白色) 冷的的气氛 33000-550000K中 间 (白) 爽快的的气氛113.现现在世界界上知名名的LEED光源源品牌有有哪些?答:美美国:CCREEE,LUUMILLED.日本:CIZZITEEN,NNICHHIA.德国:ORSSAM等等.144.LEED现有有哪些知知识产权权?答:科锐:大功率率蓝光芯芯片,日日亚:白白光荧光光粉技术术.155.什么么是大功功率LEED灯

25、具具?答:一种采采用大功功率LEED作为为光源的的照明器器具.116.大大功率LLED灯灯具与传传统灯具具相比有有何的优优势?答答:1.高光效效 2.高节能能 3.光色多多 4.安全性性高 55.设计计形状的的多样性性 6.寿命长长 7.快速响响应 88.灯具具结构合合理 99.利环环保,环环保效益益更佳110.高高新尖. 111.运行行成本低低 122.色温温变化不不大,小小于1000K,色温一一致性好好13.流明维维持率高高,光衰衰慢,使使用50000小小时左右右光衰不不超过110%. 177.大功功率LEED灯具具如何散散热的?答:采采用热管管把LEED光源源产生的的热量传传导到散散热器

26、上上,再利利用散热热器的面面积进行行热辐射射散热和和空气空空冷散热热.188.LEED为何何节能？ 答:高亮度度单色光光的LEED已经经在市场场上取得得了进展展.尽管管它们与与传统的的灯泡相相比更加加昂贵，但但是它们们的优点点完全可可以抵消消其较高高的价格格，即它它具有更更高的性性价比.首先，一一个红色色LEDD发光达达到某个个亮度时时所需消消耗的能能量是115瓦，而而传统的的灯泡要要达到同同等量度度则要消消耗高达达1500瓦的能能量；另另外据科科学家们们测定，LLED通通电发光光时，有有10%的电能能可以转转化成光光能，而而白炽灯灯泡的转转化效率率只有77-8%，由此此可见，要要达到同同等的

27、照照明效果果，LEED灯比比白炽灯灯节能是显而而易见的的了.119.LLED为为何寿命命长？ 答:白白炽灯的的发光机机理是电电能将发发光钨丝丝进行加加热而发发光的，经经过相当当长时间间的加热热，钨丝丝就会老老化甚至至烧断，至至此，白白炽灯泡泡的寿命命也就此此告终了了，而发发光二极极管的发发光机理理是由二二极管特特殊的组组成结构构决定的的，二极极管主要要由PNN结晶片片、电极极和光学学系统组组成，当当在电极极上加上上正向偏偏压之后后，使电电子和空空穴分别别注入PP区和NN区，当当非平衡衡少数载载流子和和多数载载流子复复合时，就就会以辐辐射光子子的形式式将多余余的能量量转化为为光能。其其发光过过程

28、包括括三个部部分：正正向偏压压下的载载流子注注入、复复合辐射射和光能能传输。由由此可见见二极管管主要是是靠载流流子的不不断移动动而发光光的，不不存在老老化和烧烧断的现现象，其其特殊的的发光机机理决定定了它的的发光寿寿命长达达5-110万个个小时.LEDD照明灯灯具我们们必须认认识到，单单个或多多个白光光LEDD与用作作照明光光源的灯灯具的概概念是有有差异的的.到目目前，国国内外所所研发和和生产的的白光LLED还还远不能能达到照照明光源源的要求求.我们们应该利利用和发发挥我国国在发展展各类小小型紧凑凑型荧光光灯在世世界所处处的优势势和先进进技术，抓抓住机遇遇，在发发展新固固体光源源中有所所作为.

29、白光LLED在在实现照照明光源源的灯具具所面临临的一些些重大问问题与紧紧凑型荧荧光灯曾曾面临已已解决或或正在解解决的问问题相似似.1、灯灯具中安安装的AAC-DDC转换换电路应应适应LLED电电流驱动动的特点点这个电电源既要要有供LLED所所需的接接近恒流流的正向向电流输输出，又又要有高高的转换换率，以以保证LLED安安全可靠靠工作，当当然还要要注意成成本.22、LEED灯具具可靠性性 影响响灯具可可靠性的的因素主主要是LLED器器件和上上述电气气元器件件.我司司所用的的LEDD光源为为世界一一流厂商商的,电电器配件件的主要要元器件件为欧美美厂商的的.3、灯灯具散热热 单个个LEDD导热的的克

30、服，并并不等于于照明光光源灯具具散热的的解决,随着大大功率、大大尺寸、高高亮度芯芯片发展展,LEED器件件和灯具具的散热热必须解解决。我我司大功功率LEED灯具具采用热热管导热热,热辐辐射和自自然空冷冷的方式式散热. 根据据LEDD的HAATIZZ定理LLED工工作温度度为255以下下时,使使用寿命命为100万个小小时,225-550时时,使用用寿命为为5万个个小时,50-75时,使使用寿命命为2万万个小时时,755-1000 时,使使用寿命命为1万万个小时时, 1100-1255时,使用寿寿命为55千个小小时, 1255-1550时时,使用用寿命为为2千个个小时.4、灯灯具光色色的均匀匀性和

31、光光学系统统 由于于小小的的LEDD特殊结结构导致致的光特特性不像像白炽灯灯泡和荧荧光灯那那样,存存在白光光光色的的不均匀匀性问题题.组合合成照明明灯具后后,光色色的均匀匀性又如如何？由由若干LLED组组合成的的“二次次光源”的的配光分分布及构构成LEED灯具具的光学学系统如如何满足足照明光光源要求求是一个个复杂的的系统工工程,这这是需要要认真考考虑和解解决的.20.现阶段段大功率率LEDD的流明明数为多多少?答答:现市市场上常常用单颗颗大功率率LEDD为600-700LM/W,有有的国外外厂商做做到1000LMM/W以以上21.影影响大功功率LEED灯具具的使用用寿命的的关键因因素有哪哪些?

32、答答:1.开关电电源的使使用寿命命,2.LEDD光源本本身的光光衰和散散热结构构组成,3.整整个大功功率LEED灯具具的散热热结构设设计.222.大大功率LLED灯灯具有多多长的使使用寿命命?答:根据LLED的的HATTIZ定定理LEED工作作温度为为25以下时时,使用用寿命为为10万万个小时时,255-500时,使使用寿命命为5万万个小时时,500-755时,使使用寿命命为2万万个小时时,755-1000 时,使使用寿命命为1万万个小时时, 1100-1255时,使使用寿命命为5千千个小时时, 1125-1500时,使使用寿命命为2千千个小时时.故影影响大功功率LEED灯具具的使用用寿命关关

33、键在于于是否很很好地解解决了其其散热问问题.223.国国产LEED芯片片与国外外知名厂厂商的LLED芯芯片有何何区别?答:11.国内内在芯片片结构和和电路的的制作、封封装的工工艺水平平比较低低,制作作比较粗粗糙.22.晶片片进行切切割形成成芯片时时的精度度不够.3.芯芯片封装装选材比比较差,封装成成品率和和可靠性性比较差差.244.大功功率LEED灯具具现有哪哪几种散散热方式式?答:1.热热辐射,2.热热传导,3.热热对流44.自然然空冷.25.大功率率LEDD灯具的的电源有有哪几种种?答: 一.按工作作原理分分:1.AC TO DC.2.AAC TTO DDC ,DC TO DC.3.逆逆变

34、电源源.二.按是否否隔离:分隔离离和非隔隔离.三三. LLED电电源按驱驱动方式式:恒流流式和稳稳压式.四. LEDD电源按按电路结结构:11.常规规变压器器降压.2.电电子变压压器降压压.3. 电容容降压.4.电电阻降压压.5.RCCC降压式式开关电电源.66. PPWM控控制式开开关电源源.266.大功功率LEED灯具具有哪几几种恒流流供电方方式?答答:1.串联供供电,22.并联联供电,3.串串并联,4.多多管芯组组合在一一起.227.大大功率LLED灯灯具里的的光源有有哪几种种联接方方式？答答: 11.并联联,2.串联.3.串串并联.4.SSIP集集成.228.太太阳能电电池板有有那几种

35、种类别?答:非非晶硅,单晶硅硅,多晶晶硅,纳纳米晶材材料,高高分子材材料.229.在在灯具里里有那几几种常用用的蓄电电池类型型?答:铅酸电电池,锰锰酸铁锂锂电池,磷酸铁铁锂电池池,锂电电池,镍镍氢电池池,镍镉镉电池,水银电电池,碳碳锌电池池,锂离离子电池池,碱锰锰电池,太阳能能电池.30.ROHHS包含含那几种种重金属属元素不不能超标标?答:1. 水银（汞汞）2.铅3.镉4.铬（六六价）55.多溴溴联苯（ PBBB ）66.多溴溴二苯 醚（ PBDDE ）.31.灯灯具EMMC和LLVD的的各自包包含的范范围?答答:灯具具里的EEMC为为电磁兼兼容指令令包括空空间辐射射和磁场场辐射,传导,谐波

36、,LVDD为灯具具低电压压指令具具体为电电气安全全性能测测试.灯灯具功率率大于775W的的检测标标准为CCLASSS DD,255-755W的为为CLAASS C,55-255W的为为CLAASS B,55W以下下的为CCLASSS AA.灯具具的功率率越大其其检测标标准越严严.322.大功功率LEED灯具具现一般般用于哪哪些领域域?答:1.景景观夜景景照明,2.普普通照明明,3.车灯,4.装装饰照明明,5.特种照照明,66.交通通照明.33.大功率率LEDD灯具一一般的承承受温度度范围?答:因因大功率率LEDD灯具的的光源的的结点温温度一般般为1225,环境温温度一般般为255,再再除去光光

37、源热阻阻产生的的温度,即:1125=255+88*单颗颗瓦数*K+散散热器温温度.故故大功率率LEDD灯具的的温度不不应超过过 75.344.大功功率LEED灯具具发出的的光能使使人兴奋奋吗?答答: 在在运动场场所使用用大功率率LEDD泛光灯灯可使场场所的光光线更均均匀柔和和同时有有是冷光光源不会会给人以以闷热感感,极佳佳的色彩彩还原性性有利于于电视的的传播和和记者拍拍照,另另灯具可可发出一一定波长长的光线线有利于于促进运运动员的的兴奋感感给他舒舒筋活血血使之更更好地创创造好成成绩.同同时产品品节能环环保使用用寿命长长,免维维护.这这也给运运动管理理部门带带来经济济和维护护方面的的便利.35.

38、电光源源有哪几几种分类类方法和和各自区区别?答答: 一一、电光光源的发发光方法法(发光光机理):1.电阻发发光, 2.电电弧发光光, 33.气体体发光, 4.荧光粉粉发光,5.固固态芯片片发光.二、电电光源的的起动方方式:11.电压压自适应应，2.辅助触触发型。36.灯具有那几种分类方法和各自区别?答: 一.按防触电类型分:0类,1类,2类,3类.二.按IP等级分类.三.按支承面材料分类:可难和非可难.四.按是否可移动分:固定式,移动式,嵌入式.37.请阐述大功率LED筒灯,射灯,泛光灯,投光灯的各自区别?答:筒灯:是一种相对于普通明装的灯具更具有聚光性的灯具,一般是用于普通照明或辅助照明.射

39、灯:是一种高度聚光的灯具,它的光线照射是具有可指定特定目标的.泛光灯:是一种可以向四面八方均匀照射的“点光源“,它的照射范围可以任意调整,可以对物体产生投影阴影.投光灯:相对于泛光灯来说比较聚光的一种器具.38.为什么说LED是一种冷光源?答:因LED光源的发出的光里不含红外线和紫外线等,故LED发出的光线不会引起环境温度的升高.39.为什么说热管散热技术是最好的呢?答:热管散热技术最开始用于航天器上的,后逐步应用于民用工业上,热管很好地发挥了热辐射,热传导,热对流,自然空冷四种散热方式的长处.40.想要购买一个好的LED灯具应注意什么?答:1.散热的面积够不够,2.灯具所用的光源是那个品牌的

40、,3.灯具的外壳是否好的金属材料,4.光斑是否均匀无眩光,5.电源的使用寿命有多长,6.产品有无确证证书.7.外观是否精致,做工好.8.表面无刮花等暇疵.41.LLED灯灯具现有有那些标标准?答答:国内内暂时还还未有,但有草草稿,国国外类似似.422.我司司大功率率LEDD灯具有有无示范范工程?答:有有.433.我司司产品的的市场定定位如何何,优势势在那里里?答:我司产产品的市市场定位位为中高高档,以以产品创创新,技技术创新新,价值值创新为为已任,为客户户提供高高附加值值的物美美价廉的的产品.我们产产品的优优势为很很好地解解决了散散热问题题,结构构优化,外观美美观漂亮亮,使用用的光源源和ICC都为世世界一流流知名厂厂商的,产品获获得多项项自主知知识产权权.444.产品品出现质质量问题题,如何何进行退退换货?答:按按照我司司的产品品的退换换货政策策进行.45.LEDD泛光灯灯的投光光距离有有多远?答:根根据LEED的光光学特性性,光可可以在空空间中传传播的距距离是无无限远的的,所以以LEDD泛光灯灯