PCB画板心得及画板注意事项qob.docx

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1、电路板设设计规则则在 PCCB 设设计中，布布线是完完成产品品设计的的重要步步骤， PCBB 布线线有单面面布线、双双面布线线和多层层布线。为为了避免免输入端端与输出出端的边边线相邻邻平行而而产生反反射干扰扰和两相相邻布线线层互相相平行产产生寄生生耦合等等干扰而而影响线线路的稳稳定性，甚甚至在干干扰严重重时造成成电路板板根本无无法工作作，在 PCBB 布线线工艺设设计中一一般考虑虑以下方方面： 1 考考虑 PPCB 尺寸大大小 PCB 尺寸过过大时，印印制线条条长，阻阻抗增加加，抗噪噪声能力力下降，成成本也增增加；尺尺寸过小小，则散散热不好好，且邻邻近线条条易受干干扰。应应根据具具体电路路需要

2、确确定 PPCB 尺寸。 2 确确定特殊殊组件的的位置 确定特殊殊组件的的位置是是 PCCB 布布线工艺艺的一个个重要方方面，特特殊组件件的布局局应主要要注意以以下方面面： 尽可可能缩短短高频元元器件之之间的联联机，设设法减少少它们的的分布参参数和相相互间的的电磁干干扰。易易受干扰扰的元器器件不能能相互离离得太近近，输入入和输出出组件应应尽量远远离。 某些些元器件件或导线线之间可可能有较较高的电电位差，应应加大它它们之间间的距离离，以免免放电引引出意外外短路。带带高电压压的元器器件应尽尽量布置置在调试试时手不不易触及及的地方方。 重量量超过 15gg 的元元器件、应应当用支支架加以以固定，然然

3、后焊接接。那些些又大又又重、发发热量多多的元器器件，不不宜装在在印制板板上，而而应装在在整机的的机箱底底板上，且且应考虑虑散热问问题。热热敏组件件应远离离发热组组件。 对于于电位器器、可调调电感线线圈、可可变电容容器、微微动开关关等可调调组件的的布局应应考虑整整机的结结构要求求。若是是机内调调节，应应放在印印制板上上便于调调节的地地方；若若是机外外调节，其其位置要要与调节节旋钮在在机箱面面板上的的位置相相适应。应应留出印印制板定定位孔及及固定支支架所占占用的位位置。 3 布布局方式式 采用交互互式布局局和自动动布局相相结合的的布局方方式。布布局的方方式有两两种：自自动布局局及交互互式布局局，在

4、自自动布线线之前，可可以用交交互式预预先对要要求比较较严格的的线进行行布局，完完成对特特殊组件件的布局局以后，对对全部组组件进行行布局，主主要遵循循以下原原则： 按照照电路的的流程安安排各个个功能电电路单元元的位置置，使布布局便于于信号流流通，并并使信号号尽可能能保持一一致的方方向。 以每每个功能能电路的的核心组组件为中中心，围围绕它来来进行布布局。元元器件应应均匀、整整齐、紧紧凑地排排列在 PCBB 上。尽尽量减少少和缩短短各元器器件之间间的引线线和连接接。 在高高频下工工作的电电路，要要考虑元元器件之之间的分分布参数数。一般般电路应应尽可能能使元器器件平行行排列。这这样，不不但美观观，而且

5、且装焊容容易，易易于批量量生产。 位于于电路板板边缘的的元器件件，离电电路板边边缘一般般不小于于 2mmm。电电路板的的最佳形形状为矩矩形。长长宽比为为 3:2 或或 4:3 。电电路板面面尺寸大大于 2200 1150mmm 时时，应考考虑电路路板所受受的机械械强度。 4 电电源和接接地线处处理的基基本原则则 由于电源源、地线线的考虑虑不周到到而引起起的干扰扰，会使使产品的的性能下下降，对对电源和和地的布布线采取取一些措措施降低低电源和和地线产产生的噪噪声干扰扰，以保保证产品品的质量量。方法法有如下下几种： 电源源、地线线之间加加上去耦耦电容。单单单一个个电源层层并不能能降低噪噪声，因因为，

6、如如果不考考虑电流流分配，所所有系统统都可以以产生噪噪声并引引起问题题，这样样额外的的滤波是是需要的的。通常常在电源源输入的的地方放放置一个个 1 110FF 的旁旁路电容容，在每每一个元元器件的的电源脚脚和地线线脚之间间放置一一个 00.011 0.11F 的电容容。旁路路电容起起着滤波波器的作作用，放放置在板板上电源源和地之之间的大大电容（ 10F ）是是为了滤滤除板上上产生的的低频噪噪声（如如 500/600Hz 的工频频噪声）。板板上工作作的元器器件产生生的噪声声通常在在 1000MHHz 或或更高的的频率范范围内产产生谐振振，所以以放置在在每一个个元器件件的电源源脚和地地线脚之之间的

7、旁旁路电容容一般较较小（约约 0.1FF ）。最最好是将将电容放放在板子子的另一一面，直直接在组组件的正正下方，如如果是表表面贴片片的电容容则更好好。 尽量量加宽电电源、地地线宽度度，最好好是地线线比电源源线宽，它它们的关关系是：地线 电电源线 信信号线，通通常信号号线宽为为： 00.2 00 .33mm ，最细细宽度可可达 00.055 0 .07mmm ，电电源线为为 1.2 2 .5mmm ，用用大面积积铜层作作地线用用，在印印制板上上把没被被用上的的地方都都与地相相连接作作为地线线用。做做成多层层板，电电源，地地线各占占用一层层。 依据据数字地地与模拟拟地分开开的原则则。若线线路板上上

8、既有数数字逻辑辑电路和和又有模模拟线性性是中，应应使它们们尽量分分开。低低频电路路的地应应尽量采采用单点点并联接接地，实实际布线线有困难难时可部部分串联联后再并并联接地地。高频频电路宜宜采用多多点串联联接地，地地线应短短而粗，高高频组件件周围尽尽量用栅栅格状大大面积地地箔，保保证接地地线构成成死循环环路。5 导导线设计计的基本本原则 导线设计计不能一一概用一一种模式式，不同同的地方方以及不不同的功功能的线线应该用用不同的的方式来来布线。应应该注意意以下两两点： 印制制导线拐拐弯处一一般取圆圆弧形，而而直角或或夹角在在高频电电路中会会影响电电气性能能。此外外，尽量量避免使使用大面面积铜箔箔，否则

9、则，长时时间受热热时易发发生铜箔箔膨胀和和脱落现现象。必必须用大大面积铜铜箔时，最最好用栅栅格状，这这样有利利于排除除铜箔与与基板间间粘合剂剂受热产产生的挥挥发性气气体。 焊盘盘中心孔孔要比器器件引线线直径稍稍大一些些。焊盘盘太大易易形成虚虚焊。焊焊盘外径径（ DD ）一一般不小小于（ d+11.2 ） mmm ，其其中 dd 为引引线孔径径。对高高密度的的数字电电路，焊焊盘最小小直径可可取（ d+11.0 ） mmm 。 6、 MARKK点直径径1mmm，定位位孔直径径3mmm，工艺艺边宽88mm，MMARKK点周围围4mmm内不涂涂阻焊剂剂PCB设设计注意意事项1. 走线和孔孔边缘距距外形

10、线线一般应应大于11maiil为好好;在空空间允许许的情况况下，内内层线路路和铜箔箔距外形形线应20mmil，外外层线路路和铜箔箔距外形形线应15mmil,最小线线径为66maiil;最最小线间间距为66maiil,特特殊板子子可做到到5maail 一般22-4层层板线径径和线间间距要求求在100maiil以上上2. 布局和走走线时应应注意定定位孔（螺螺丝固定定方式）周周围留出出足够大大的空隙隙，空隙隙直径大大于要用用的螺丝丝帽直径径，且在在覆铜的的时候此此空隙范范围内不不覆铜3. 布局和走走线首先先应该考考虑PCCB的电电气特性性，其次次再考虑虑其布局局和走线线的美观观4. 布线时如如果发现

11、现某个IIC无接接电或接接地脚，要要及时与与电路设设计人员员沟通，是是否原理理图有误误5. 孔径分类类越少越越好，孔孔径宜大大不宜小小，公差差要求也也是宜大大不宜小小；过孔孔最小内内径为88-122maiil,最最小外径径为166-200maiil.直直插件焊焊盘内外外径公差差大于224maail为为好6. 字符线宽宽一般大大于5mmaill；一般般字符高高度大于于25mmaill，字符符的尺寸寸能大则则大，以以保证字字体清晰晰；字符符与喷锡锡、镀金金或镀铜铜的表面面最小距距离为0.115mmm，以保保证字符符不上其其表面；任何字字符不允允许覆盖盖焊盘7. 单元尺寸寸太小电电路板外外协制作作必

12、须拼拼板，一一般板与与板之间间距离为为10mmaill，异形形板需要要加筋或或者邮票票孔距离离要大于于2mmm8. 放置与结结构有紧紧密配合合的固定定位置的的元器件件，如电电源插座座、指示示灯、开开关、连连接件之之类，这这些器件件放置好好后用软软件的LLOCKK 功能能将其锁锁定，使使之以后后不会被被误移动动9. 印制线路路板的走走线： 印制导导线的布布设应尽尽可能的的短，在在高频回回路中更更应如此此；印制制导线的的拐弯应应成圆角角或45度角角，而直直角或尖尖角在高高频电路路和布线线密度高高的情况况下会影影响电气气性能；当两面面板布线线时，两两面的导导线宜相相互垂直直、斜交交、或弯弯曲走线线，

13、避免免相互平平行，以以减小寄寄生耦合合；作为为电路的的输入及及输出用用的印制制导线应应尽量避避免相邻邻平行，以以免发生生回授，在在这些导导线之间间最好加加接地线线。10. 印制导线线的屏蔽蔽与接地地：地线线尽可能能加粗,一般采采取多点点接地，印制导线的公共地线，应尽量布置在印制线路板的边缘部分。在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果，比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用将得到改善，另外起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路，特别是有耗电多的元件时，由于图形上的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做

14、成回路时，接地电位差减小。另外，接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行，这是抑制噪声能力增强的秘诀；多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层，一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层，信号线设计在内层和外层。11. 多层板分分层顺序序1.TTOP Layyer层层为主信信号层;2.地地层;33.电源源层;44.BOOTTOOM LLayee次信号号层或者者1.TTOP Larrer层层次信号号层;22.电源源层;33.地层层;4.BOTTTOMM Laaye主主信号层层为好走线的方方向控制制：即相相邻层的的走线方方向成正正交结构。避避免将不不同的信信号线在

15、在相邻层层走成同同一方向向，以减少少不必要要的层间间窜扰；当由于于板结构构限制（如某些些背板）难以避避免出现现该情况况，特别是是信号速率较较高时，应应考虑用用地平面面隔离各各布线层层，用地信号号线隔离离各信号号线。12. 走线的开开环检查查：一般般不允许许出现一一端浮空空的布线线（Danngliing Linne), 主要要是为了了避免产产生天线效效应，减少不不必要的的干扰辐辐射和接接受，否则可可能带来来不可预知知的结果果。13. 覆铜前要要求把线线安全间间距调整整至155mill再覆铜铜，以保证铜铜皮与焊焊盘，过过孔的安安全间距距足够大大14. 带有内层层分割的的电路板板，注意意地或者者电源

16、网网络过孔孔尽量不要要打在分分割线上上和其边边缘，否否则容易易造成断断路；如果空间间不允许许，那也也要在其其它层用用线将其其引到附附近相同网络络12器器件去藕藕规则：A.在在印制版版上增加加必要的的去藕电电容，滤滤除电源源上的干干扰信号号，使电电源信号号稳定。在多层板中，对去藕电容的位置一般要求不太高，但对双层板，去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性，有时甚至关系到设计的成败。B.在在双层板板设计中中，一般应应该使电电流先经经过滤波波电容滤滤波再供供器件使使用，同时还还要充分分考虑到到由于器器件产生生的电源源噪声对对下游的的器件的的影响，一一般来说说，采用用总线结结构设计

17、计比较好好，在设设计时，还还要考虑虑到由于于传输距距离过长长而带来来的电压压跌落给给器件造造成的影影响，必必要时增增加一些些电源滤滤波环路路，避免免产生电电位差。C.在在高速电电路设计计中，能能否正确确地使用用去藕电电容，关关系到整整个板的的稳定性性。13孤孤立铜区区控制规规则：孤立铜区区的出现现，将带来来一些不不可预知知的问题题，因此将将孤立铜铜区与别别的信号号相接，有助于于改善信信号质量量，通常是将将孤立铜铜区接地地或删除除。在实际际的制作作中，我们大大多采用用去除死死铜的方方式，或或者在大大面积空空旷处用用过孔将将顶层和和底层连连接接地地以增大大覆铜面面积，提提高抗干干扰能力力，同时对对防止印印制板翘翘曲也有有一定的的作用。14重重叠电源源与地线线层规则则：不同电源源层在空空间上要要避免重重叠。主要是是为了减减少不同同电源之之间的干干扰，特别是是一些电电压相差很很大的电电源之间间，电源平平面的重重叠问题题一定要要设法避避免，难以避避免时可可考虑中中间隔地地层。画板心得得1.坚持持正面横横向走，反反面纵向向走的原原则。2.把最最主的线线先连好好，再管管其他的的，这里里主要的的线一般般是指线线都围绕绕那个器器件布开开，例如单片片机 。3. 制版参数数：线宽宽 8mmil, 线距距 8mmil, 过孔孔内径 0.44mm, 外径径 0.8mmm 。