表面组装技术(smt).ppt

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1、表面组装技术表面组装技术(SMT)企业培训班企业培训班联系人:李洁电话:13391951140邮箱:2021/9/171第一部分第一部分SMT概述、发展动态及新技术发展动向概述、发展动态及新技术发展动向（4学时）学时）l（1）SMT技术的发展及优势l（2）SMT表面组装技术介绍：lSMT生产系统的基本组成及设备；l表面组装元器件(SMCSMD)概述及要求；l表面组装印制板(SMB)；l表面组装焊接技术l表面组装涂敷与贴装技术l表面组装材料；l表面组装工艺与组装质量检测lSMT生产系统控制与管理l（3）SMT有关标准要求l（4）SMT发展动态、市场前景及新技术介绍2021/9/172第二部分第二

2、部分SMT工艺基础知识工艺基础知识：元器件、印制电：元器件、印制电路板、工艺材料（路板、工艺材料（8学时）学时）l、元器件l表面组装元器件(SMCSMD)概述及要求l表面组装元件（SMC）的外形封装、尺寸、主要参数及包装方式l表面组装元件(SMC)的焊端结构l表面组装器件（SMD）的外形封装、引脚参数及包装方式l表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型l表面组装元器件(SMCSMD)检验l表面组装元器件的运输和存储l静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求l潮湿敏感元器件的检测、存储、管理与使用要求l表面组装元器件使用注意事项2021/9/173第二部分第二部分SMT工艺基础知识工艺基础

3、知识：元器件、印制电：元器件、印制电路板、工艺材料（路板、工艺材料（8学时）学时）l、印制电路板(PCB)基础知识l印制电路板的定义和作用印制电路板分类常用PCB材料l评估SMB基材质量的相关参数SMT对印制电路板的要求lPCB的表面涂（镀）层印制电路板的发展趋势l3、工艺材料l焊料：焊料常识、传统锡铅焊料合金、无铅焊料合金l助焊剂：作用、要求、分类、组成、和选择、无铅助焊剂的特点、问题及对策l焊膏：分类、组成、要求、特性、选择、管理与使用要求l焊锡丝；黏接剂（贴片胶）l清洗剂：清洗剂的要求、传统的溶剂清洗剂、非ODS清洗剂、清洗效果的评价方法2021/9/174第三部分第三部分SMT印制电路

4、板的可制造性设计及审核印制电路板的可制造性设计及审核（4学时）学时）l不良设计在SMT生产制造中的危害l目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施lSMT工艺对PCB设计的要求SMT设备对PCB设计的要求l提高PCB设计质量的措施SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核l产品设计人员应提交的图纸、文件外协加工SMT产品时需要提供的文件lIPC-7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求简介lSMT可靠性设计l影响产品可靠性的因素与产品开发设计有关的可靠性设计内容2021/9/175第四部分第四部分制造工艺（制造工艺（32学时）学时）l1、焊膏工艺（4学时）l印刷原理、工艺要求、操作步骤影

5、响焊膏脱模质量的因素l刮刀材料、形状及印刷方式影响印刷质量的主要因素l提高印刷质量的措施SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求l2、施加贴片胶工艺l工艺目的施加贴片胶的技术要求贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计要求l黏接剂（贴片胶）施加贴片胶的方法貼片胶固化l貼片胶检验、清洗及返修l3、贴片工艺（包括机器自动和手工贴装）l贴装元器件的工艺要求自动贴装机贴装原理如何提高自动贴装机的贴装质量l手工贴装工艺介绍如何提高自动贴装机的贴装效率l贴片故障分析及排除方法贴装机的设备维护2021/9/176第四部分第四部分制造工艺（制造工艺（32学时）学时）l4、锡焊机理与焊点可靠性分析l概述锡焊机理焊点可靠性分

6、析关于无铅焊接机理锡基焊料特性l5、SMT关键工序-再流焊工艺控制l再流焊原理再流焊工艺特点再流焊的工艺要求l影响再流焊质量的因素如何正确测试再流焊实时温度曲线l如何正确分析与调整再流焊温度曲线lSMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策l6、波峰焊工艺l波峰焊原理波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊材料l波峰焊工艺流程波峰焊操作步骤波峰焊工艺参数控制要点l波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策无铅波峰焊特点及对策2021/9/177第四部分第四部分制造工艺（制造工艺（32学时）学时）l7、手工焊接、修板及返修工艺l手工烙铁焊基础知识l手工焊工具：电烙铁手工焊材料：焊锡丝、助焊剂理想的手工锡

7、焊温度曲线l手工焊接过程手工焊接方法及防静电要求几种易损元器件的焊接l焊接质量手工焊接常见缺陷分析及预防对策lSMC/SMD手工焊、修板及返修工艺l手工焊、修板及返修工艺目的手工焊、修板及返修工艺要求l手工焊、修板及返修技术要求l各种元器件的返修方法（Chip元件、SOP、SOJ、PLCC、QFP）lBGA的返修和置球工艺介绍l无铅返修：有铅、无铅手工焊温度曲线比较；无铅返修注意事项l无铅返修、手工焊接的要点2021/9/178第四部分第四部分制造工艺（制造工艺（32学时）学时）l8、清洗工艺l清洗目的污染物对表面组装板的危害污染物的类型和来源l清洗机理传统溶剂清洗剂和清洗工艺（超声清洗、汽相

8、清洗）l清洗检验和清洁度标准非ODS清洗介绍：溶剂清洗、免洗技术、水洗、半水技术l9、检验工艺l组装前（来料）检验：lA：元器件；B：印制电路板；C：表面组装材料l工序检验：lA：印刷焊膏工序检验；B：贴装工序检验；C：再流焊工序检验（焊后检验）l表面组装板检验l10、焊点质量评定及IPC-A-610C（D）简介l焊点质量评定lA：焊点质量评定的原则；B：检测方法；C：检测标准；D：焊点质量要求；E：合格的焊点lIPC-A-610C（D）介绍2021/9/179第五部分第五部分新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（艺及部分案实（8学时）学时）l1、从

9、有铅到无铅的SMT电子焊接技术l1无铅简介l2无铅焊接的现状l3无铅焊料合金、PCB焊盘及元件焊端表面镀层l4有铅、无铅锡焊机理与焊点可靠性分析l5无铅焊接的特点l6.无铅焊接带来的问题l7无铅回流焊工艺控制l8关于过度时期无铅焊接可靠性的讨论l9.从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题2021/9/1710第五部分第五部分新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工新技术：无铅焊接、通孔元件再流焊工艺及部分案实（艺及部分案实（8学时）学时）l2、焊接技术介绍及过渡阶段应注意的问题l为什么要无铅？无铅焊接的现状及简介无铅焊接技术介绍l无铅焊接的可靠性及可靠性检测从有铅向无铅过渡阶段应注意的问题l3、无铅生产物

10、料管理l元器件采购技术要求无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估l表面组装元器件的运输和存储SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则l从有铅向无铅过度时期生产线管理l材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化l4、通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例l通孔元件再流焊工艺；l部分问题解决方案实例l案例1“爆米花”现象解决措施；案例2元件裂纹缺损分析l案例3连接器断裂问题；案例4金手指沾锡问题l案例5抛料的预防和控制；案例60201的印刷和贴装l案例7QFN的印刷、贴装和返修2021/9/1711第六部分第六部分SMT建线工程、静电防护及质量管理建线工程、静电防护及质量管理（8学时）学时）l1

11、、SMT建线工程（2学时）lSMT生产线和SMT主要设备SMT生产线设备选型依据lSMT生产线设备选型步骤（包括产能计算等）SMT生产线设备选型注意事项lSMT生产线环境要求及设备安装条件SMT设备的合同与验收l见SMT设备运行与维护l2、SMT生产中的静电防护技术l防静电基础知识国际静电防护协会推荐6个原则l高密度组装对防静电的新要求手工焊接防静电一般要求lIPC推荐的电子组装件操作的习惯做法具有ESD危害的不正确做法举例l手工焊接中的防静电措施ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状2021/9/1712第六部分第六部分SMT建线工程、静电防护及质量建线工程、静电防护及质量管理（管理（8学

12、时）学时）l3、SMT工艺控制与质量管理l4、检验工作基础知（1学时）l检验工作基本知识质量管理基本知识ISO9000简介l5、工序控制Masterlist图lSPC与SPCD控制图原理接近零不合格品过程的控制原理l质量诊断理论控制图应用2021/9/1713七、培训方式七、培训方式l讲课老师是北京电子科技职业技术学院有多年教育经验的老师专家授课，培训班以讲座、实践、研讨、交流相结合的方式进行，紧密结合实际教学的需求，培养和提高SMT专业教学的能力。为提高大家学习SMT实际操作兴趣，本公司决定为本期班的所有学员提供自己操作焊接或盘的机会，成功的作品可由本人带走。让每位学员感受自己操作做出产品的

13、感觉，加强大家对工艺操作的印象。2021/9/1714八、培训时间、地点八、培训时间、地点l时间：2007年10月26日2007-11月1日l地点：深圳2021/9/1715九、收费标准九、收费标准l培训费用4800元人（含资料、证书、课时费、操作设备费用等）。团体5人及以上人员同时报名并支付费用将享受9折优惠，10人以上享受8折优惠。食宿统一协助安排，费用自理。所有费用可汇款或报到当日交纳，届时开具票据。请确定名单后及时将报名回执表传真至我处。2021/9/1716十、联系方式十、联系方式l联系电话：(010)51358500516619646438090064339989l传真：(010)51358500l联系人：李洁l手机：13391951140l地址：北京市朝阳区酒仙桥路甲11号417Al邮编：100016lE-mail:lMSN:l网址：l我们收到报名回执后，将7日内寄发报到通知，告知具体授课地点、日程安排、授课师资等。也可到培训地点现场报名。l北京中电英孚资讯有限公司lSMT专家网2021/9/1717