电子元器件基础知识(SMT部分).ppt

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1、SMTSMT元器件基元器件基础知知识制作：制作：Bruce2015.10.142021/9/171一、一、SMT 常用名常用名词解解释释 1.SMT:surfacemountedtechnology(表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术。2.SMD:surfacemounteddevices(表面贴装组件):外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件。3.Reflowsoldering(回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气

2、连接。4.Chip:rectangularchipcomponent(矩形片状元件):两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件。2021/9/1725.SOP:smalloutlinepackage(小外形封装):小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件。6.QFP:quadflatpack(四边扁平封装):四边具有翼形短引脚,引脚间距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路。7.BGA:Ballgridarray(球栅列阵):集成电路的包装形式其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。2021/9/

3、173PTH：穿孔元件（引脚能穿过PCB板的元件）SMD：表面贴装元件 SIP：单列直插（一排引脚）DIP：双列直插（两排引脚）轴向元件向元件：元件两引脚从元件两端伸出 径向元件径向元件：元件引脚从元件同一端伸出 PCB：印刷电路板 PCP：成品电路板 引脚引脚：元件的一部分，用于把元件焊在电路板上 二、常用术语二、常用术语 2021/9/174单面板面板：电路板上只有一面用金属处理。双面板双面板：上下两面都有线路的电路板。层 板板：除上、下两面都有线路外，在电路板内层也有路元件面元件面：电路板上插元件的一面。焊接面接面：电路板中元件面的反面，有许多焊盘提供焊接用。焊 盘：PCB板上用来焊接元

4、件引脚或金属端的金属部分。金属化孔金属化孔(PTH):一般用来插元件和布明线的金属化孔。连接孔接孔 :（相对与金属化孔）一般不用来插元件和布明线 的金属化孔。空空 焊 :零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。假假 焊 :假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷冷 焊 :锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。2021/9/175桥接接 :有脚零件脚与脚之间焊锡联接短路。元件符号元件符号：、（）、（）、（）、极性元件极性元件：有些元件，插入电路板时必需定向。极性极性标志志：印刷电路板上，极性元件的位置印有极性标志。错件件：零件放置之规格或种类与作业

5、规定不符。缺件缺件：应放置零件之位置，因不正常之缘故而产生空缺。跪脚跪脚：零件引脚打折形成跪脚。2021/9/176三、表面组装元器件基本要求三、表面组装元器件基本要求 “表面组装元件表面组装器件”的英文是SurfaceMountedComponentsSurfaceMountedDevices，缩写为SMCSMD。表面组装元器件是指外形为矩形片式、圆柱形或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适用于表面组装的电子元器件。1.元器件的外形适合自动化表面组装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力。2.尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性。3.包装形式适合贴装机自

6、动贴装要求。4.具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力。2021/9/1775.元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求。2355，20.2s或2305，30.5s，焊端90沾锡6.符合回流焊和波峰焊的耐高温焊接要求。回流焊：2355，20.2s。波峰焊：2605，50.5s。7.承受有机溶剂的洗涤。2021/9/178四、常见电子元器件种类四、常见电子元器件种类1.贴片电阻、贴片电容、贴片电感、二极管、三极管、钽质电容、IC、排插、排阻、IC座。2.其中：元件 字母区分方式贴片电阻：R有字区分贴片电容：C有颜色区分电感：L有方向颜色区分二极管：D有方向区分三极管：T钽电容：C

7、有方向、字区分IC：U3.IC分为：SOJ两边脚朝内SOP两边脚朝外QFP四方有脚2021/9/179PCB板上字母标志元件名称特 性极性or方向计量单位功 能R(RN/RP)电阻有色环有SIP/DIP/SMD封装SIP/DIP有方向欧姆/K/M限制电流C电容色彩明亮、标有DC/VDC/PF/uF等部分有法拉PF/nF/uF存储电荷，阻直流、通交流L电感单线圈无亨利uH/mH存储磁场能量,阻直流,通交流T变压器两个或以上线圈有匝比数调节交流电的电压与电流D或CR二极管小玻璃体，一条色环标记为1Nxxx/LED有允许电流单向流动Q三极管三只引脚，通常标记为2Nxxx/DIP/SOT有放大倍数用作

8、放大器或开关U集成电路IC有多种电路的集合X或Y晶振 crystal金属体有赫兹（Hz）产生振荡频率F保险丝 fuse无安培（A）电路过载保护S或SW开关 switch有触发式、按键式及旋转式，通常为DIP有触点数通断电路J或P连接器有引脚数连接电路板B或BJT电池正负极，电压有伏特（安培）提供直流电流基本电子元件特性一览表2021/9/1710五、阻容标称值的换算五、阻容标称值的换算1.电阻阻R（举例例说明）明）标称值换算方法（基本换算单位：欧姆）实际电阻阻值值2R2R代表小数点：2.22.25R6R代表小数点：5.65.6R102“2”代表“10”后面“0”的个数：10001KR682“2

9、”代表“68”后面“0”的个数：68006.8KR333“3”代表“33”后面“0”的个数：3300033KR104“4”代表“10”后面“0”的个数：100000100KR564“4”代表“56”后面“0”的个数：560000560K2021/9/17112.电容容 CA单位：法拉，简称法，用“F”表示，微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。B换算法则：1F（法拉）=106uF（微法）=1012pF（皮法），1uF=103nF；1uF=106pF。C举例：标称值换算方法（基本换算单位：皮法pF）实际电容容值C10410104 pF=100000 pF=0.1 uF（1uF=106pF）0

10、.1 uFC10310103 pF=10000 pF=0.01 uF（1uF=106pF）0.01 uFC10210102 pF=1000 pF=1 nF（1 nF=103 pF）1 nFC10110101 pF=100 pF100 pFC47047100 pF=47 pF47 pFC22222102 pF=2200 pF=2.2nF（1 nF=103 pF）2.2 nF2021/9/1712六、常见电子元器件基本知识六、常见电子元器件基本知识1.电阻阻R定定义：电阻的英文为Resistor，一般用此英文的第一个字母“R”代表电阻。单位为欧姆，用符号“”表示。片式固定电阻器，俗称贴片电阻(SM

11、DResistor)，是金属玻璃铀电阻器中的一种。贴片片电阻封装与尺寸：阻封装与尺寸：贴片电阻的封装与尺寸如下表：2021/9/1713英制(mil)公制(mm)长(mm)宽(mm)高(mm)a(mm)b(mm)020106030.60.050.30.050.230.050.10.050.150.02040210051.00.10.50.10.30.10.20.10.250.1060316081.60.150.80.150.40.10.40.20.30.2080520122.00.21.250.150.50.10.50.20.40.2120632163.20.21.60.150.550.10.

12、50.20.50.2121032253.20.22.50.20.550.10.50.20.50.2181248324.50.23.20.20.550.10.50.20.50.2201050255.00.22.50.20.550.10.50.20.50.2251264320.40.23.20.20.550.10.50.20.50.22021/9/1714贴片片电阻的封装与功率关系如下表：阻的封装与功率关系如下表：英制(mil)公制（mm)额定功率（w)额定功率（w)最大工作电压（v)020106031/20w/25040210051/16w/50060316081/16w1/10w5008052

13、0121/10w1/8w150120632161/8w1/4w200121032251/4w1/3w200181248321/2w/200201050251/2w3/4w200251264321w/2002021/9/1715国内国内贴片片电阻的命名方法：阻的命名方法：5%精度的命名：RS-05K102JT1%精度的命名：RS-05K1002FTR表示电阻S表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。05表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示080

14、5、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示2010、12表示2512。K表示温度系数为100PPM。1025%精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是，102=1000=1K。1002是1%阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是，1002=10000=10K。2021/9/1716J表示精度为5%、F表示精度为1%。T表示编带包装 贴片电阻阻值误差精度有1%、2%、5%、10%精度，常规用的最多的是1%和5%。5%精度的常规是用三位数来表示，例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是,

15、这样就是5100欧，1000=1K,1000000=1M。为了区分5%，1%的电阻，于是1%的电阻常规多数用4位数来表示。这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530，也就等于4.53K。2021/9/1717电阻器的分阻器的分类和作用：和作用：（1）常用的电阻器有：碳膜电阻、金膜电阻、线绕电阻、集成电阻。（2）电阻器在电路中的作用：降低电压、分配电流、限制电流、分配电压，与电容和电感可组成具有某种功能的电路。2021/9/17182.电容容C定定义：电容英文为capacitance,一般用此英文的第一个字母“C”代表电容。单位为法拉，用字母“F”表示。贴片电容 全称：

16、多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容。英文缩写：MLCC。贴片片电容封装与尺寸：容封装与尺寸：贴片电容的封装与尺寸如下表：2021/9/1719英制(mil)公制(mm)长(mm)宽(mm)高(mm)020106030.60.030.30.030.150.05040210051.00.050.050.050.50.05060316081.60.10.80.10.80.1080520122.00.21.250.20.70.2120632163.00.31.60.20.70.2121032253.00.32.540.31.250.3180845204.50.42.00.22.01

17、81245324.50.43.20.32.5222557635.70.56.30.52.5303576907.60.59.00.053.02021/9/1720贴片电容分类：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多。（1）无极性电容（陶瓷类）：1.NPO电容器2.X7R电容器3.Z5U电容器4.Y5V电容器 区别：NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要

18、区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。2021/9/1721（2）有极性电容（电解类）：贴片钽电容的全称是钽电解电容，也属于电解电容的一种，由于使用金属钽氧化物做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液，另外，钽电容不像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。此外，贴片钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。A.优点：点：1.体积小。2.使用温度范围宽，耐高温。3.寿命长，绝缘电阻高，

19、漏电流小。4.容量误差小。5.等效串联电阻小(ESR)，高频性能好。B.缺点：缺点：1.耐电压不够高。2.电流小。3.价格高。2021/9/1722C.极性方向：极性方向：钽电容有正负极性,一般元件体上用“粗体阴影部分”表示，对于钽电容来说，有线标识的那一端为正极，另一端为负极，如下图：极极 性性标记外外 形形 区区别钽电容的粗体隐影部分与电解电容不同，钽电容表示为正极。2021/9/1723电容器的性能参数：容器的性能参数：（1）标称容量与允许误差：电容器上所标出的电容量称为标称容量。实际生产的 电容器的电容量与标称容量之差称为误差。常见的容量误差等级有三种：5%、10%、20%，分别用J、

20、K、M表示。（2）额定工作电压：片式电容的电压因体积小，一般只能靠型号判断；体积大的插装类电容将电压直接标在电容器上。2021/9/17243.二极管二极管D定定义：贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)。电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过。二极管的分二极管的分类：普通二极管：普通二极管：整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管、恒流二极管 特殊二极管：特殊二极管：变容二极管、肖特基二极管、微波二极管 发光二极管：光二极管：各种颜色的LED二极管常见封装为两脚直插和贴片，负极一端都标有一条横线，另一端为正极。二极管方向标识PCB方向标识2021/9

21、/17254.三极管三极管定定义：三极管全称是半导体三极管，也称双极型晶体管。晶体三极管是一种电流控制电流的半导体器件，其作用是将微弱信号放大成幅值较大的电信号。也用作无触点开关。三极管是一种半导体器件,有三个有三个电极极(引脚引脚)，分，分别为e极极(发射极射极)、b极极(基极基极)、c极极(集集电极极)。特性：特性：三极管最主要的特性就是线性放大作用，在电路中用作放大器，另外三 极管在一定的条件下还起开关作用。2021/9/1726三极管分三极管分类：（1）按材质分：硅管、锗管。（2）按结构分：NPN、PNP。（3）按功能分：开关管、功率管、达林顿管、光敏管、稳压管等。（4）按功率分：小功

22、率管、中功率管、的大功率管。（5）按工作频率分：低频管、高频管、超频管。（6）按安装方式分：贴片三极管、插件三极管。2021/9/17275.电感感定定义：贴片电感（Chipinductors）又称为：功率电感、大电流电感。电感英文为inductors，电感用字母“L”表示，单位是亨利，用字母“H”表示。1亨利(H)=1000毫亨(mH)=1000000微亨(uH)片式片式电感分感分类：片式电感器主要有4种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型 化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是

23、电感元件领域重点开发的产品。2021/9/17286.场效效应管管场效应管也是一种晶体管，有三个或四个引脚，同样具有放大的特性。定定义：场效应晶体管（FieldEffectTransistor缩写(FET)）简称场效应管。主要有两种类型（junctionFETJFET)和金属-氧化物半导体场效应管（metal-oxidesemiconductorFET，简称MOS-FET）。由多数载流子参与导电，也称为单极型晶体管。2021/9/1729分分类：场效应管分为结型场效应管（JFET）和绝缘栅场效应管（MOS管）两大类。按沟道材料型和绝缘栅型各分N沟道和P沟道两种；按导电方式：耗尽型与增强型，结型

24、场效应管均为耗尽型，绝缘栅型场效应管既有耗尽型的，也有增强型的。场效应晶体管可分为结场效应晶体管和MOS场效应晶体管，而MOS场效应晶体管又分为N沟耗尽型和增强型；P沟耗尽型和增强型四大类。结型型场效效应管（管（JFET）（1）结型场效应管的分类：结型场效应管有两种结构形式，它们是N沟道结型场效应管和P沟道结型场效应管。结型场效应管也具有三个电极，它们是：栅极；漏极；源极。电路符号中栅极的箭头场效应管方向可理解为两个PN结的正向导电方向。2021/9/1730（2）结型场效应管的工作原理(以N沟道结型场效应管为例)，N沟道结构型场效应管的结构及符号，由于PN结中的载流子已经耗尽，故PN基本上是

25、不导电的，形成了所谓耗尽区，当漏极电源电压ED一定时，如果栅极电压越负，PN结交界面所形成的耗尽区就越厚，则漏、源极之间导电的沟道越窄，漏极电流ID就愈小；反之，如果栅极电压没有那么负，则沟道变宽，ID变大，所以用栅极电压EG可以控制漏极电流ID的变化，就是说，场效应管是电压控制元件。绝缘栅场效效应管管（1）绝缘栅场效应管（MOS管）的分类：绝缘栅场效应管也有两种结构形式，它们是N沟道型和P沟道型。无论是什么沟道，它们又分为增强型和耗尽型两种。（2）它是由金属、氧化物和半导体所组成，所以又称为金属氧化物半导体场效应管，简称MOS场效应管。2021/9/1731（3）绝缘栅型场效应管的工作原理(

26、以N沟道增强型MOS场效应管为例)它是利用UGS来控制“感应电荷”的多少，以改变由这些“感应电荷”形成的导电沟道的状况，然后达到控制漏极电流的目的。在制造管子时，通过工艺使绝缘层中出现大量正离子，故在交界面的另一侧能感应出较多的负电荷，这些负电荷把高渗杂质的N区接通，形成了导电沟道，即使在VGS=0时也有较大的漏极电流ID。当栅极电压改变时，沟道内被感应的电荷量也改变，导电沟道的宽窄也随之而变，因而漏极电流ID随着栅极电压的变化而变化。场效应管的工作方式有两种：当栅压为零时有较大漏极电流的称为耗尽型；当栅压为零，漏极电流也为零，必须再加一定的栅压之后才有漏极电流的称为增强型。2021/9/17

27、32作用：作用：（1）.场效应管可应用于放大。由于场效应管放大器的输入阻抗很高，因此耦合电容可以容量较小，不必使用电解电容器。（2）.场效应管很高的输入阻抗非常适合作阻抗变换。常用于多级放大器的输入级作阻抗变换。（3）.场效应管可以用作可变电阻。（4）.场效应管可以方便地用作恒流源。（5）.场效应管可以用作电子开关。2021/9/17337.晶振晶振定定义：常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器均为石英晶体元器件。石英晶体是一种压电晶体。压电晶体当受特定方向挤压或拉伸时，它的两端就会产生不同的电荷。根据效应情况不同，分为正压电

28、效应与逆压电效应。分分类：石英晶体谐振器根据引脚方式分为引线式与表面贴装式。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型，无源晶振和有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。主要特点：主要特点：体积小，形似贴片状，频点更稳定。封装体封装体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。2021/9/1734应用范用范围：谐振器在电路中主要起选频作用。晶振产品广泛的应用在电源管理、仪器仪表、PC及周边小家电、通讯产品、语言逻辑、应用

29、于DVB（数字机顶盒）、GPS（卫星定位）、DVD及数码相框、防火墙、高性能MODEM、路由器、VPN接入服务器、无线路由器、网络存储设备（NAS）、VOIP网关、数字硬盘录像机(Digital video recorder,DVR)、DSLAM s、高端打印机、教学演示网络设备、交换机、机顶盒、税控机、液晶显示驱动、鼠标、键盘、蓝牙音响、车载MP3、LCD控制板。晶振晶振图片：片：2021/9/17352021/9/17368.保保险丝定定义：保险丝：保险丝(fuse)也被称为电流保险丝，IEC127标准将它定义为熔断体（fuse-link)。其主要是起过载保护作用。分分类：贴片保险丝在小型

30、保险丝行业中是技术含量相对较高的新品种。贴片保险丝可分为贴片电流保险丝和贴片自恢复保险丝。其中贴片电流保险丝按尺寸和性能又可分为如下形号：（1）产品按尺寸可分类为：0402、0603、1206（2）产品按性能可分。类为：快速熔断、慢速熔断和增强熔化热能三种类型。贴片自恢复保险丝按尺寸又可分类为：0402、0603、1206、1812、2920等。贴片保险丝如果具有高要求，一般采用薄膜制程，超低内阻，适用于过流保护，如浪涌等。电脑周边产品，手机等通信设备，数码相机，显示器，电池常用。可以用这类技术生产的厂家均有一定规模。2021/9/1737 贴片保险丝可分为一次性贴片保险丝和贴片自恢复保险丝，

31、一次性保险丝保护后需要更换，自恢复保险丝保护后断电可以自己恢复能重复使用。贴片保险丝有以下四种基本型式：（1）慢速熔断型/时间延迟型保险丝；（2）双重合金慢速熔断型保险丝；（3）快速反应型保险丝；（4）特快速反应保险丝。慢速熔断型保险丝非常适合用于含有瞬间电流突波或开机突波流入的电路。这些电路包含：马达、变压器、白炽灯及可适用负载装置。快速反应型保险丝反应快速且适用于没有瞬间电流突波的电路。特快速反应型保险丝通常都有银做连接。由于保险丝的限流能力，这些保险丝时常被用来保护半导体电路。2021/9/17382021/9/1739封封装装 PACKAGE =元元 件件 本本 身身 的的 外外 形形

32、 和和 尺尺 寸寸。包包 装装 PACKAGING =成成形形元元件件为了了方方便便储存存和和运运送送的的外外加加包包装装封封装装 =S O T 8 9包包 装装 =TAPE-AND-REELB a s eCollectorEmitterD i eB o n d i n gwire七、封装和包装七、封装和包装2021/9/1740封封装装影影响响：电气气性性能能（频率率、功功率率等等）元元件件本本身身封封装装的的可可靠靠性性 组装装难度度和和可可靠靠性性大大的的封封装装种种类类范范围围增增加加组组装装难难度度大大的的封封装装种种类类范范围围增增加加组组装装难难度度 ！包包 装装 影影 响响：组

33、装装前前的的元元件件保保护能能力力 贴片片质量量和和效效率率 生生产的的物物料料管管理理了解封装和包装有助了解封装和包装有助于于现场的的质量控制量控制。2021/9/1741带式包装式包装有有单边孔孔和和双双边孔孔；上上料料时注注意意进料料角角度度。2021/9/1742管式包装管式包装常常 用用 在在 SOIC和和PLCC包包装装上上。添添料料时可可能能受受人人的的影影响响，注注意意方方向向性性。2021/9/1743盘式包装式包装供体形供体形较大或引脚大或引脚较易易损坏的元件如坏的元件如QFP、BGA等器件使用，添料等器件使用，添料时注意方注意方向性。向性。2021/9/1744QFPQF

34、P quad flat package quad flat package（四（四侧引脚扁平封装）引脚扁平封装）4边翼形引脚，间距一般距一般为由由0.3至至1.0mm；引脚数目有；引脚数目有32至至360左右；有左右；有方形和方形和长方形两方形两类，视引脚数目。引脚数目。常用的封装形式此类器件易产生引脚变形、虚焊和连此类器件易产生引脚变形、虚焊和连锡缺陷，贴装时也要注意方向。锡缺陷，贴装时也要注意方向。种类和名称繁多八、八、SMD常用器件封装介常用器件封装介绍2021/9/1745BGABGABall Grid ArrayBall Grid Array（球形触点（球形触点陈列）列）比QFP还高

35、的组装密度,体形可能体形可能较薄薄。接点多接点多为球形球形;常用常用间距有距有1，1.2和和1.5MM.栅阵排列PGABGA一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因一般焊接点不可见，工艺规范难度较高，因无法目视检验，多借助于无法目视检验，多借助于5DX设备检测。设备检测。2021/9/1746PLCCPLCCplastic leaded chip carrierplastic leaded chip carrier（带引引线的塑料芯片的塑料芯片载体）体）引脚一般采用引脚一般采用J形形设计，16至至100脚；脚；间距采用距采用标准准1.27MM式式,可使用插座。可使用插座。此类器件此类器件易产生方

36、易产生方向错、打向错、打翻及引脚翻及引脚变形缺陷变形缺陷2021/9/1747SOPSOPsmall Out-Line packagesmall Out-Line package（小外形封装。）（小外形封装。）引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L(L字形字形),),主要有主要有SOPSOP、VSOPVSOP、SSOPSSOP、TSOPTSOP。TSOPTSOP比比SSOPSSOP的引脚间距更小。的引脚间距更小。SSOPSSOPTSOP I型型TSOP IITSOP II型型此类器件易产生引脚变形及虚焊此类器件易产生引脚变形及虚焊/连锡缺陷连锡缺陷 2021/9/1748

37、SOJSOJSmall Out-Line J-Leaded PackageSmall Out-Line J-Leaded Package（J J形引脚小外型封装）形引脚小外型封装）S O JJ 形形 引引 脚脚从体形上可看成是采用从体形上可看成是采用J形引脚的形引脚的SOL系列，引脚数目从系列，引脚数目从16至至40之之间。SOJ202021/9/1749SOTSOTSmall Outline TransistorSmall Outline Transistor 组装装 容容 易易，工工艺成成 熟熟。SOT23封封装装最最为普普遍遍，其其次次是是SOT143和和S O T 2 2 3。受受 到

38、到欢迎迎。包包 装装 形形 式式 都都为 带装装(Tape-and-Reel).集集 极极焊 线芯芯 片片基基极极（或或射射极极）射射极极（或或基基极极）SOT23封封装装结构构必须注意方向性必须注意方向性SOT1432021/9/1750小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26SOT89DPAKD2PAKD3PAKSOT223晶体管封装器件，易晶体管封装器件，易产生打翻、方向产生打翻、方向错及飘移缺陷错及飘移缺陷2021/9/1751二极管封装二极管封装 常常 用用 封封 装装 有有 MELF、SOD和和SOT23。发光光二二极极管管多多采采用用SOT或

39、或SOD123之之类的的 封封 装装。SOD123,323封封 装装此类器件易产生偏位、方此类器件易产生偏位、方向错缺陷向错缺陷发光二极管 LED2021/9/1752阻容阻容类器件器件J 或或C 接接 脚脚无无 接接 脚脚 式式无无 接接 脚脚 式式电电 阻阻电电容容极极性性标记外外形形区区别此类器件易产此类器件易产生立碑缺陷生立碑缺陷2021/9/1753无接脚矩形元件封装无接脚矩形元件封装无无 引引 脚脚 式式 最最 常常 用用 的的 R C封封 装装。以以 尺尺 寸寸 的的 4位位数数编号号命命封封装装名名。美美国国用用英英制制，日日本本用用公公制制，其其他他国国 家家 两两 种种 都

40、都 有有。Package codeSize (L X W)ImperialMetric04021005*05041210*06031508080520121005*2512120632161210*32251812453222255664Imperial(in)Metric(mm)0.04 X 0.021.0 X 0.50.05 X 0.041.2 X 1.00.06 X 0.031.5 X 0.80.08 X 0.052.0 X 1.20.10 X 0.052.5 X 1.20.12 X 0.063.2 X 2.50.12 X 0.103.2 X 1.60.18 X 0.124.5 X 3.

41、20.22 X 0.255.6 X 6.42021/9/1754多多连矩形矩形电阻封装（阻封装（电阻网阻网络）端接点 采用LCCC式多端接点。体形采用标准矩形件0603,0805 和 1206 尺寸。也有采用新的SIP不固定长度封装的。SIP 封装矩形封装 端点间距一般0.8和1.27mm.易产生连锡和虚焊缺易产生连锡和虚焊缺陷陷2021/9/1755电感器封装感器封装Package codeImperialMetric0805201210082520120632161210322518124532常用封装：模塑式多层式Package codeImperialMetric08052012120

42、6321612103225常用封装：线绕式2021/9/1756其它无引源其它无引源SMDSMD封装封装振荡器Oscillators插座 Connectors过滤器 Filters开关 Switches变压器Transformer2021/9/1757其它元器件其它元器件芝麻管MOS管插 座晶 振继电器开关插 针2021/9/1758 九、常九、常见元件方向判定元件方向判定电阻、电容类：排电阻排电容单电阻单电容2021/9/1759电阻、电容类：钽电容方向标识PCB方向标识PCB方向标识钽电容方向标识2021/9/1760电感类：电感方向标识PCB方向标识电感贴装无方向2021/9/1761电感类：电感贴装无方向电感贴装无方向2021/9/1762二极管类：二极管方向标识PCB方向标识PCB方向标识二极管方向标识2021/9/1763三极管类：三极管一边一只脚,一边三只脚.2021/9/1764晶振类：PCB方向标识晶振方向标识2021/9/1765集成电路类：PCB方向标识集成电路方向标识软件烧录标识2021/9/1766集成电路类：集成电路方向标识PCB方向标识2021/9/1767 十、常十、常见缺陷判定缺陷判定标准准2021/9/17682021/9/17692021/9/17702021/9/17712021/9/17722021/9/17732021/9/1774