移动通信基站.ppt
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1、ZXSDR PLATFORMZTE CorporationYang ZhaohuiApr.8,2008目录目录SDR 软基站产品软基站产品SDR 软基站架构与模块软基站架构与模块 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.为什么开发软基站?为什么开发软基站?n降低CAPEXl运营商难以获取站址l安装难度大,工程进度慢n降低OPEXl节省能源l减少机房租金l减少备品备件n多种无线制式共存,节省研发成本n业界演进趋势l网络扁平化lIP化l终端化Optical FiberPower CableRRUBBU 2006,ZTE Corporation.All ri
2、ghts reserved.ZTE BBU 基站基带单元基站基带单元 ZXSDR B8x00 Cxxx系列系列19 英寸标准宽度英寸标准宽度1U2U3UZTE BBU B8x00 ZTE BBU B8x00 系列系列系列系列 MicroTCA 架构,体积小架构,体积小系列化产品提供不同的容量系列化产品提供不同的容量n48载扇载扇1x 或或 24载扇载扇DOn12CS LTE/UMB,载波带宽载波带宽 1.25 至至 20MHzn最大最大 600Mbps 数据吞吐量数据吞吐量容量容量nCDMA/UMTS/GSM/WiMAX/LTE 多模多模n大容量交换背板大容量交换背板,可支持可支持 20MHz
3、 4*4 MIMO信道板信道板 n提供室内提供室内/室外解决方案室外解决方案n MIMO 2*2(硬件支持硬件支持 4*2/4*4)n 2*FE/GE,16 E1/T1 接口接口n 功耗功耗:300Wn 重量重量:10Kg/2Un-48V DCn 220V/110V AC 可选可选n 支持支持1+1 备份备份/2U&3U电源电源功能功能 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.ZTE RRU 远端射频单元远端射频单元 R8860ZXSDR R8860ZXSDR R8860500mm320mm170mm体积紧凑体积紧凑 重量轻重量轻功能功能n 支持支持
4、800M/1.9G/2.1G/450M/AWS 频段频段n 6个载波个载波20M频带内任意配置频带内任意配置n 机顶功率输出最大机顶功率输出最大 60Wn 适用于室内适用于室内/室外环境室外环境n 尺寸尺寸:500mm 320mm 170mmn 重量重量:24kgn 功耗功耗:350Wn 自然风冷自然风冷n-48VDCn 24VDC 可选可选电源电源 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.ZTE 室内宏站室内宏站 ZXSDR BS8800 CxxxZXSDR BS8800 CXXX ZXSDR BS8800 CXXX n36载扇载扇1x 或或 DO
5、容量容量n室内宏站室内宏站nCDMA/UMTS/GSM/WiMAX/LTE 多模多模n满配满配 6 个个RSU(柜内射频单元)(柜内射频单元)n满配满配 2 个个BBUn单单BBU:2*FE/GE,16 E1/T1 接口接口n尺寸尺寸:1200mm600mm600mmn功耗功耗:最大最大2600Wn满配重量满配重量:165Kgn-48VDC电源电源功能功能 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.ZTE 室外宏站室外宏站 ZXSDR W121C and BR8980 CxxxZXSDR W121C and BR8980ZXSDR W121C and B
6、R8980n36载扇载扇1x 或或 DO 容量容量n室外宏站室外宏站n堆叠式设计堆叠式设计nCDMA/UMTS/GSM/WiMAX/LTE 多模多模n满配满配 6 个个RSU(柜内射频单元)(柜内射频单元)n满配满配 1 个个BBUn单单BBU:2*FE/GE,16 E1/T1 接口接口n尺寸尺寸:850mm600mm600mm(100mm底座底座+50mm 遮阳罩遮阳罩)n功耗功耗:最大最大xxxxWn满配重量满配重量:xxxKgn 220V/110VAC电源电源功能功能 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.SDR 应用应用R8860 抱杆抱杆R
7、8860 挂墙挂墙BR8980HUBHUB柜柜柜柜 挂墙挂墙挂墙挂墙W121CW121C共机架安装共机架安装共机架安装共机架安装 目录目录SDR 软基站产品软基站产品SDR 软基站架构与模块软基站架构与模块 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.PICMG 1.xPICMG 1.xnPCI/ISAZXSDR BBU 架构架构 MicroTCA OriginPICMG 2.xxPICMG 2.xxnCompact PCIn统一的物理结构统一的物理结构n统一的控制方式统一的控制方式n高可靠性高可靠性AMCAMC TCATCAPICMG 3.xPICMG
8、3.xnATCA 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.ZXSDR BBU 架构架构 MicroTCA System and AMCn物理结构物理结构n控制方式控制方式n可靠性可靠性150mm148mm148mm75mmAMCAMCTCATCA 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.ZXSDR BBU 架构架构 MicroTCA 模块与互联模块与互联n先进的性能,开放的架构,良好的可移植性先进的性能,开放的架构,良好的可移植性n高度模块化、标准化的结构,更小的空间实现更紧凑的解决方案高度模块化、标准化的结构
9、,更小的空间实现更紧凑的解决方案 nMCHnAMCnPMnCU 2006,ZTE Corporation.All rights reserved.ZXSDR B8200 module layoutCH includes:CHV(based on CSM6700 chip),CHD(based on CSM6800 chip)CC:Control and Clock ModuleCH:Channel processing ModuleFS:Fabric switching Module SA:Site Alarm ModuleFA:Fan Array ModulePM:Power ModuleZ
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