软磁材料性能说课讲解.ppt
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1、软磁材料性能二、软磁铁氧体材料与其它软磁合金及金属粉芯材料参数比较二、软磁铁氧体材料与其它软磁合金及金属粉芯材料参数比较材料材料性能性能铁氧体铁氧体合金合金金属粉芯金属粉芯非晶非晶纳米晶纳米晶i i 5 520K 20K 5 5300K300K5 5450 450 3 3150K150K100K 100K Tc()Tc()100100500500 500500500750500750210210485 485 570570Bs(T)Bs(T)0.30.30.5 0.5 0.80.82.42.41 11.2 1.2 0.550.551 11.31.3Hc(e)Hc(e)0.050.050.50.
2、5 0.0030.0033 3 0.0030.0033 3tg/itg/i(10(10-6-6)10K10K5 58 82525100K100K1010808030301M1M252540004000100100(cmcm)101010108 8 1010-5-5 101010104 4 1.4101.410-4-4 1.3101.310-4-4 三、软磁铁氧体材料的优缺点三、软磁铁氧体材料的优缺点1 1、优点、优点:高电阻率高电阻率101010108 8cm,cm,而金属磁只有而金属磁只有1010-5-5左右左右tanef,tanef,高频下铁氧体有优势。高频下铁氧体有优势。高高频频磁磁导导
3、率比金属磁性材料高,率比金属磁性材料高,损损耗低。耗低。工作工作频频率率宽宽。磁磁芯芯易易获获得相得相应应形状和功能形状和功能 。成本低。成本低。2 2、缺点、缺点:低低BsBs,单位体积储能少。,单位体积储能少。导热差导热差抗拉抗拉强强度小、脆、度小、脆、难难加工,但金属易加工而需加工,但金属易加工而需轧轧片或片或细细粉。粉。未加工部位的尺寸有未加工部位的尺寸有2%2%公公差。差。以上以上优优缺点决定了金属磁性材料用于缺点决定了金属磁性材料用于较较高磁通密度高磁通密度的低的低频频直流直流,强强电电大功率大功率场场所,如所,如电电力工力工业业、输电变输电变压压器,器,电电机机等;等;铁铁氧体主
4、要用于高氧体主要用于高频频、脉冲弱磁、脉冲弱磁场场下。下。四、常用软磁铁氧体材料四、常用软磁铁氧体材料Mg-ZnMg-Zn材料、材料、Ni-ZnNi-Zn材料材料Mn-ZnMn-Zn材料材料 Mn-Zn Mn-Zn材料又分为材料又分为:功率铁氧体:功率铁氧体:DMR30DMR30、DMR40DMR40、DMR44DMR44、DMR50DMR50、DMR90 DMR90;高导铁氧体:高导铁氧体:R4KR4K、R5KR5K、R7KR7K、R10KR10K、R12KR12K 各铁氧体的特点比较各铁氧体的特点比较材料性能使用频率材料成本工艺特点Mg-Zn电阻率高、Bs低一般25MHZ低烧结设备简单Ni
5、-Zn电阻率高、晶粒小一般1M-100M高烧结设备简单Mn-Zn电阻率低、i高一般1MHZ低需气氛窑烧结五、五、Mn-Zn铁氧体材料铁氧体材料Mn-ZnMn-Zn铁氧体按使用场合分两类:铁氧体按使用场合分两类:功率铁氧体:传输较大功率和储能场合,工作在瑞利区以外,要求功率铁氧体:传输较大功率和储能场合,工作在瑞利区以外,要求P PC C低低BsBs高、高、TcTc高高 高导铁氧体:为电子线路提供阻抗匹配耦合等,工作在弱场下高导铁氧体:为电子线路提供阻抗匹配耦合等,工作在弱场下(瑞利瑞利区之内区之内),要求,要求ii高高1 1、功率铁氧体材料、功率铁氧体材料主要用于高频小型化开关电源、电视机显示
6、器的回扫变压器等。主要用于高频小型化开关电源、电视机显示器的回扫变压器等。发展过程发展过程7070年代第一代年代第一代 中国中国2KD2KD TDK H35 PHILIPS 3C85 TDK H35 PHILIPS 3C85 适于适于20KHZ 20KHZ 8080年代初第二代年代初第二代 (DMR30)2KBD TDK PC30 EPCOS N27 (DMR30)2KBD TDK PC30 EPCOS N27 适于适于100K100K以下以下8080年代后期第三代年代后期第三代(DMR40)2KB1 TDK PC40 PHILIPS 3C90 (DMR40)2KB1 TDK PC40 PHI
7、LIPS 3C90 适于适于250K250K以下以下9090年代中第四代年代中第四代 DMR50 TDK PC50 PHILIPS 3F4 DMR50 TDK PC50 PHILIPS 3F4 适于适于500K500K以上以上发展方向发展方向 向超低功耗方向发展,已系列化,如向超低功耗方向发展,已系列化,如TDK PC40 44 45 46 47 Pc95TDK PC40 44 45 46 47 Pc95 继续向高频化方向发展,可用继续向高频化方向发展,可用1M1M的的PC50 PC50 可用可用4M4M的的PHILIPS 3F5PHILIPS 3F5 向低功耗、高向低功耗、高BsBs、高、高
8、TcTc综合性能方向发展:如综合性能方向发展:如TDKPc90TDKPc90开关电源变压器对功率铁氧体材料的要求开关电源变压器对功率铁氧体材料的要求变压器可传输功率为:变压器可传输功率为:P Pth th=c f Bmax Ae Wd=c f Bmax Ae WdP Pthth传输功率传输功率CC与开关电源电路工作型式有关系数,与开关电源电路工作型式有关系数,Bmax Bmax最大允许磁通最大允许磁通AeAe磁路有效截面积磁路有效截面积WdWd绕组设计参数绕组设计参数即即 P Pthth f Bmax Ae f Bmax Ae 上式说明:上式说明:a a 工作频率工作频率f f越大,越大,P
9、Pthth 越大越大b b 饱和磁通密度越高,饱和磁通密度越高,P Pthth 越大越大c Aec Ae越大(磁芯体积越大),越大(磁芯体积越大),P Pthth 越大越大 d d 在在P Pthth 一定情况下减少电源体积(减少一定情况下减少电源体积(减少AeAe)必须增大)必须增大f f或或BmaxBmax即即fBfB为表征材料的性能因子为表征材料的性能因子但但B B是由材料成份决定不可无限提高(是由材料成份决定不可无限提高(Mn-Zn Mn-Zn 约约0.5T0.5T),而),而f f提高后会引提高后会引磁芯起发热,制约着磁芯起发热,制约着P Pthth 的提高,故引入参数的提高,故引入
10、参数PcPc P Pc c =K f =K fm m B Bn n =fBdH=fBdHCefCef2 2B B2 2/PrPrf=10-100k m=1.3 f=10-100k m=1.3 典型值典型值n=2.5n=2.5f f100K m100K m继续增继续增降低磁芯损耗:减降低磁芯损耗:减HcHc增增,减少晶粒尺寸,减少晶粒尺寸当磁芯发热时磁芯能否正常工作,又引入一个物理量当磁芯发热时磁芯能否正常工作,又引入一个物理量居里温度。功居里温度。功率铁氧体要求高的率铁氧体要求高的TcTc,综上所述,对功率材料的要求为:综上所述,对功率材料的要求为:大的大的BsBs防饱和防饱和 f f增大时有
11、小的增大时有小的P PL L防发热防发热高的高的TcTc防过热矢效防过热矢效对磁导率对磁导率ii要求不太高要求不太高 功率铁氧体材料主要性能指标简述功率铁氧体材料主要性能指标简述 A A:功耗(:功耗(power loss)power loss)意义:意义:磁心从交变电磁场中吸收的转变为热能的部分能量。磁心从交变电磁场中吸收的转变为热能的部分能量。功耗与使用关系:功耗与使用关系:功耗越大变压器转换率越低,变压器发热功耗越大变压器转换率越低,变压器发热越严重。越严重。影响功耗的因素:影响功耗的因素:a a、频率:频率越高功耗越高、频率:频率越高功耗越高 b b、磁通密度:磁通密度越大功耗越高、磁
12、通密度:磁通密度越大功耗越高 c c、温度:功率铁氧体在某一温度具有最低的功耗、温度:功率铁氧体在某一温度具有最低的功耗 这一点一般定为变压器的工作温度点这一点一般定为变压器的工作温度点 功耗与频率关系图:功耗与频率关系图:(DMR24(DMR24)功耗与温度磁通密度关系图(功耗与温度磁通密度关系图(DMR24DMR24)功耗与温度关系图(功耗与温度关系图(DMR24DMR24)B B:饱和磁通密度(:饱和磁通密度(BsBs)意义:意义:磁通密度达到的最高值。磁通密度达到的最高值。饱和磁通密度与使用的关系:饱和磁通密度与使用的关系:磁心饱和磁通密度越高、变压器可传输功率越大磁心饱和磁通密度越高
13、、变压器可传输功率越大 影响饱和磁通密度的因素:影响饱和磁通密度的因素:磁心密度:密度越大、饱和磁通密度越大磁心密度:密度越大、饱和磁通密度越大 温度:温度:温度越高、饱和磁通密度越低温度越高、饱和磁通密度越低 配方配方 C C:居里温度:居里温度 意义:意义:磁心从铁磁状态转变为顺磁状态温度,即从磁性材料转变为磁心从铁磁状态转变为顺磁状态温度,即从磁性材料转变为 非磁性材料的温度非磁性材料的温度 居里温度与使用关系:居里温度与使用关系:居里温度要远远高于使用温度居里温度要远远高于使用温度 影响居里温度的因素:影响居里温度的因素:材料的配方、生产工艺材料的配方、生产工艺 值达到居里温度后变为值
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