2021年全球及中国半导体硅片市场现状分析.docx

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1、2021年全球及中国半导体硅片市场现状分析一、半导体硅片分类半导体硅晶圆是制造硅半导体产品的基础，可根据不同参数进行分类。根据尺寸（直径）不同，半导体硅片可分为2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、5英寸（125mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm），在摩尔定律影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展，目前8英寸和12英寸是主流产品，合计出货面积占比超过90%。半导体硅片分类二、全球半导体硅片行业市场现状分析半导体硅片的市场规模随着全球半导体行业景气度波动，据统计，全球半导体硅片销售额由2012年的87亿美元增长到2021年的12

2、6亿美元。2012-2021年全球半导体硅片行业销售额及增速其中出货面积由2012年90亿平方英寸增加到142亿英寸，单位面积价格先降后升，由2012年的0.96美元/英寸降至2016年的0.67美元/英寸，之后回升至2021年的0.89美元/英寸。2012-2021年全球半导体硅片行业出货面积及增速相关报告：华经产业研究院发布的2022-2027年中国半导体硅片行业市场全景评估及发展战略规划报告三、中国硅片行业市场现状分析2012-2021年我国硅片产量总体呈逐年增长态势，同时一直保持较高增长速度。2021年我国硅片产量为227GW，同比2020年增长40.7%。2012-2021年我国硅片

3、产量及增速四、中国硅片行业市场集中度据统计，2021年我国硅片行业Top5企业产量占比84%，Top5平均产量超过38GW，同比增长64.2%，2021年产量达5GW以上企业数量为7家。2018-2021年我国硅片行业CR5情况五、半导体硅片行业进入壁垒分析半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及固体物理、量子力学、热力学、化学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。半导体硅片行业的主要壁垒六、中国半导体硅片行业发展趋势1、国内半导体硅片产能呈现增长态势在下游半导体芯片需求不断增长，国内晶圆厂产能持续扩张情形下，预计国内半导体硅片产能将呈现不断增长态势。2、国内外技术差距逐渐缩小半导体行业逐渐向国内转移，国内外技术差距将逐步缩小，例如上海新晟半导体公司已实现12英寸半导体硅片的规模化生产。3、产品向大尺寸方向发展硅片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。出于成本效率的考虑，全球12英寸半导体硅片出货面积不断上升。4、应用领域不断拓展消费电子是半导体硅片主要应用领域。随着全球内部存储技术的进步，半导体硅片的应用领域也将进一步拓展至逻辑芯片、存储芯片等高端半导体制造领域。