2021年全球及中国光刻机现状及国产化进程.docx
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1、2021年全球及中国光刻机现状及国产化进程一、光刻机产业地位及概述光刻技术是指在特定波长的光照作用下,借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到基片上的技术,其中光刻机是整个光刻工艺乃至整个半导体制造工艺中最核心的设备。1、分类状况光刻机按照有无掩模,可细分为有掩模光刻机和无掩模光刻机。无掩模光刻机分为电子束/激光/离子束直写光刻机,有掩模光刻机分为接近/接触/投影光刻机。光刻机分类状况2、光刻工艺流程光刻机在曝光过程中,首先通过曝光单元发射出光线,然后透过提前制作好的掩膜版到达透镜,透镜可以缩小掩膜版投影到光刻胶上的图形,最终光刻胶被紫外线曝光的部分变得可溶解(正胶)。对比相机和光刻机,被拍摄的物体就
2、等同于微影制程中的光罩,聚光镜就是单反镜头,而底片(感光元件)就是预涂光阻层的晶圆。光刻工艺流程3、发展历程光刻机是光刻工艺的核心设备,也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备,包含上万个零部件,集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域等多项顶尖技术。作为整个芯片工业制造中必不可少的精密设备光刻机,其光刻的工艺水平直接决定芯片的制程和性能水平,因此光刻机更是被誉为半导体工业皇冠上的明珠。光刻机工艺的发展史二、半导体设备整体国产化现状就目前国内主要半导体设备国产化率情况而言,刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备技术要求较低,国产突破较早,
3、目前国产化率都在10%以上,但光刻机、涂胶显影、离子注入、探针台等仍是尚未完全量产的产品,目前技术水平仍停留在研发及提升技术方面,这些设备不仅价值量占比高,且对工艺品质影响较大,是实现国产替代的战术重心,其中光刻机更是重中之重。2020年中国半导体设备与原材料国产化率三、光刻机产业链简析1、上游端光刻机产业链主要包括上游核心组件及配套设备、中游光刻机生产及下游光刻机应用三大环节。光刻机技术极为复杂,在所有半导体制造设备中技术含量最高。主要涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术,生产一台光刻机往往涉及到上千家供应商,比如德国的光学设备与超精密仪器,美国的计
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