2021年全球及中国PCB铜箔行业市场现状分析.docx
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1、2021年全球及中国PCB铜箔行业市场现状分析一、电解铜箔分类根据应用领域的不同,电解铜箔可分为PCB铜箔和锂电池铜箔,主要用于印制电路板和锂电池负极集流体的制造;根据铜箔厚度不同,可以分为极薄铜箔、超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔;根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和超低轮廓铜箔。电解铜箔分类二、PCB铜箔产业链PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如粘合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板,再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板。印制电路板是电子互联的基础,在电子整机产品中起到支撑、互连元器件的作用,被广泛应用于消费电子、计算机
2、及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔在PCB产业链中所处的位置三、PCB铜箔行业相关政策工信部重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)将极薄铜箔列为先进有色金属材料,将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料,即电子铜箔为国家重点发展战略方向。从电子铜箔下游应用领域来看,电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,国家出台多项政策促进产业发展。国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间,助力铜箔制造业全面转型升级,国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。PCB铜箔行业相关政策相关报告:华经产业研究院发布的四、全球PCB铜箔
3、市场现状分析1、PCB产值PCB产品的制造品质,直接影响电子产品的可靠性,同时影响系统产品整体竞争力,因此PCB被称为“电子系统产品之母”。PCB产业的发展水平在一定程度上,反映了一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。近年来,全球PCB产值整体呈增长趋势,据统计,2021年全球PCB行业产值达到809亿美元,同比增长24.08%。2014-2021年全球PCB产值规模及增速2、PCB铜箔产能近几年来,全球电子电路铜箔的产能仍是逐年增加。在2021年全球97.5万吨/年电解铜箔产能中,估约有64.6万吨/年为PCB铜箔产能(新增6.1万吨/年),年增长率为10.4%。预计2022年全球电解
4、铜箔总产能将达到123万吨/年,年增长率为26.2%,其中,PCB铜箔产能约达到71.5万吨/年。2019-2022年全球PCB铜箔产能情况3、PCB铜箔出货量2016-2020年全球PCB铜箔出货量从34.6万吨增长至51.0万吨,CAGR达10.2%,主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB整体市场需求增长较快,对铜箔需求亦同步增加所致,截至2021年全球PCB铜箔出货量为55.2吨,同比增长8.24%。2015-2021年全球PCB铜箔市场出货量及增速五、中国PCB铜箔市场现状分析1、PCB产值我国大陆PCB行业产值从2014年的262亿美元提升至2021
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