2021年全球和中国离子注入机发展现状分析.docx
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1、2021年全球和中国离子注入机发展现状分析一、离子注入机产业地位及概述1、产业定位离子注入机主要应用于半导体和光伏领域,半导体领域中属于晶圆制造设备,主要用于晶圆制造流程中的注入(掺杂)工序,主要方式和目的是通过加入少量杂质使得原本导电性能很差的纯净硅变为一种有用的半导体。通过离子注入机的加速和引导,将需掺杂离子以离子束形式入射到材料中去,发生一系列理化反应从而优化材料表面性能。晶圆制造流程及主要设备2、分类状况离子注入相较以往的高温热扩散法存在精确控制能量和剂量、均匀性好、纯度高等优点,已基本取代高温热扩散法成为主流工艺。根据离子束电流和束流能量范围,一般可以把离子注入机分为低能大束流离子注
2、入机、高能离子注入机和中低束离子注入机,应用存在区别,如高能离子注入机因电子束能量较高,主要用于深埋层。离子注入机的分类及应用情况二、国内离子注入机政策背景在中美持续对弈、中方政策高度重视、国有基金资金助力的情况下,离子注入机的国产化进程正在加速到来。由于离子注入机在集成电路制造前道设备中的不可替代性和目前被美日龙头企业垄断的市场现状,我国在政策上对离子注入机重视程度较高,在多项政策中将离子注入机的研发列为战略发展目标。国内离子注入机的相关政策三、全球半导体设备整体现状下游消费电子需求回暖,叠加汽车电子产业快速扩张,全球半导体产业景气度高涨带动半导体设备市场规模持续扩张,数据显示,2021年全
3、球半导体设备市场规模达1026.4亿美元,经历了2019年产业的整体萎缩,产业回弹规模更快。细分产品类型而言,晶圆制造设备种类众多且技术壁垒深厚,如光刻机等产品价格极高,是半导体设备的主要组成部分,相较2020年结构(晶圆制造设备占比84%、封装和测试分别占比9%和6%),封装设备因销售额同比增长87%左右,远高于晶圆设备增速(44%)和测试设备(30%),占比提升至12%左右。离子注入机属于半导体设备的关键设备,占比晶圆制造设备价值量4-6%左右。2015-2021年全球半导体设备市场规模及增长率2021年全球半导体设备细分类型结构占比四、全球离子注入机现状1、市场规模随着下游消费电子领域回
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