2021年中国集成电路设计产业现状及格局分析.docx
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1、2021年中国集成电路设计产业现状及格局分析一、集成电路设计定义及概述1、集成电路可分为设计、制造和封装测试三大板块,其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。2016年之前我国集成电路主要以封测为主,随着国内设计领域持续投入,2016年我国设计领域首次超过封测领域,设计和封测分别占比37.92%和36.08%,随着国内技术持续突破,设计和制造占比持续增长,2021年数据显示我国集成电路设计占比达43.21%,制造领域占比小幅度上升至30.37%,在2020年也已超越封测销售额。2021年中国集成电路销售额结构占比情况2、设计流程集成电路设计业务环节总体可分为前端设计和后端设计两部分
2、。前端设计是指在设计师拿到具体需求之后,首先根据具体需求定义相关的功能模块与规格,从架构层面上设计能满足特定需求的功能,之后实现相应的设计;逻辑综合后就进入后端,这一阶段主要是将更高层级的描述转化为门级网表,之后再进行DFT测试并进行物理层面的设计,在工艺、功耗等环节签核完毕之后,EDA的设计工作基本已经完成,可以进入具体的封装与测试阶段。数字芯片设计流程二、集成电路整体现状我国集成电路发展较晚,整体相较国际顶尖水平仍有部分差距,尤其是在逻辑芯片等高端芯片领域,高技术壁垒背景下,国产企业短期内仍无法突破,但随着国内企业逐步在储存芯片、半导体材料逐步突破,国内集成电路产量持续增长,2021年达3
3、594.3亿块,同比增长37.5%,加上净进口量,表面国内集成电路需求量近6800亿块。随着汽车电子、物联网、智能家居、工业自动化等需求扩张,我国集成电路规模将快速扩张,但短期内受限高端技术被封锁,进口来源仍是关键。2012-2021年中国集成电路产量及增长率2013-2021年中国集成电路进出口数量情况三、集成电路产业链现状1、集成电路产业链集成电路产业链包括设计、制造和封测,IP为芯片设计的关键环节。芯片设计位于集成电路产业链上游,芯片设计的基础包括EDA和IP。EDA指电子设计自动化,是芯片设计的工具和辅助性软件。IP则是在芯片设计中那些通过验证的、可重复使用的、具有特定功能的宏模块,可
4、以移植到不同的半导体工艺中。集成电路产业链简图2、应用分布从产品应用分布来看,我国集成电路设计行业产品主要分布在通信、消费、计算机、多媒体等领域。其中通信领域芯片销售规模最大,2020年销售规模高达1647.10亿元,占行业总销售额的43.12%;随后消费领域芯片销售规模以1063.90亿元排名第二,占比27.86%。2020年中国集成电路设计行业产品应用分布四、集成电路设计产业现状1、市场规模我国集成电路设计行业增速迅猛,在集成电路行业中的比重不断提升。根据数据,2021年,我国集成电路设计行业销售规模达4519 亿元,同比增长19.6%。同时,自2016年,我国集成电路设计行业的产值超过封
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