2022年我国车载硬件行业投融资事件汇总去年8月份投资金额占整年的32.19%.docx

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1、2022年我国车载硬件行业投融资事件汇总去年8月份投资金额占整年的32.19%硬件（英文名Hardware）是计算机硬件的简称，是指计算机系统中由电子，机械和光电元件等组成的各种物理装置的总称。这些物理装置按系统结构的要求构成一个有机整体为计算机软件运行提供物质基础。数据显示，我国车载硬件行业投融资事件数自2017年达到峰值后，后面几年都呈现下降趋势，2021年市场有所回升，投融资事件数增长至44起， 2022年1-5月26日投融资事件数达16起。2021年我国车载硬件行业共发生投融资事件44起，其中10月份发生的投资数量最多，达6起。其次为8月份和11月份，都发生5起。2021年我国车载硬件

2、行业投融资金额共339.83亿人民币，2021年投融资金额最高的为8月份，投资金额为109.4亿人民币，占比达32.19%。其次为10月份，投资金额为59.13亿人民币，占比为17.40%。截止至2022年5月26日，车载硬件行业共发生投融资事件568起，其中A轮发生的投资事件最多，数量为213起。其次为天使轮，数量为103起。2022年1-5月26日车载硬件行业共发生投资事件16起，当前已披露投资金额最大的事件为Velodyne LiDAR收到的战略投资，金额为2亿美元。2022年1-5月26日车载硬件行业投融资详情汇总时间公司名轮次投资金额2022/05/24东田微IPO上市4.584亿人

3、民币2022/05/20蔚来汽车IPO上市数亿其他2022/05/16均联智行战略投资3.22亿人民币2022/05/15Ather EnergyE轮1.28亿美元2022/03/28所托瑞安B轮13亿人民币2022/03/23木牛科技战略投资未透露2022/03/11博泰车联网战略投资3亿人民币2022/03/10蔚来汽车IPO上市未透露2022/03/07慷智集成战略投资未透露2022/03/03挚达科技战略投资未透露2022/03/01星云互联B轮2亿人民币2022/02/21MINIEYE佑驾创新D+轮数亿人民币2022/02/09Velodyne LiDAR战略投资2亿美元2022/01/29海微科技天使轮数千万人民币2022/01/19速显微A+轮未透露2022/01/08中科慧眼B轮3亿人民币