中国晶圆加工产业链上中下游及未来发展趋势分析.docx

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1、中国晶圆加工产业链上中下游及未来发展趋势分析一、晶圆加工产业链综述晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等；中游分为单晶硅片和多晶硅片；下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。晶圆加工产业链二、晶圆加工产业链上游分析1、二氧化硅二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。二氧化硅产量和消费量逐年上涨。据统计，2020年中国二氧化硅产量为186.2万吨，消费

2、量为162.7万吨，产销比为87.38%。2014-2020年中国二氧化硅产量及消费量情况我国二氧化硅主要生产企业及营收状况梳理如下：中国二氧化硅生产企业及营收状况2、光刻胶光刻胶是半导体、平板显示及PCB行业制造环节中关键的材料。中国加快研发进程，布局自主可控全产业链，光刻胶的市场需求得到快速释放，尤其是LCD光刻胶产量增长。据统计，2020年中国光刻胶市场规模为84亿元，产量为13万吨。预计到2021年市场规模将达到93.3亿元左右，产量升至15万吨。2016-2021年中国光刻胶行业市场规模及产量情况3、靶材（溅射靶材）靶材又叫溅射靶材，是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，

3、是制备功能薄膜的原材料，更换不同靶材可得到不同的膜系，实现导电或阻挡等功能。近年来，全球及中国靶材市场规模持续逐年上升，据统计，2020年全球靶材市场规模为196亿美元，同比上涨15.29%。2020年中国靶材市场规模为337亿元，同比上涨17.83%。2016-2021年全球及中国靶材市场规模情况中国靶材生产上市企业2021年上半年营收规模达到10亿元以上企业有三家：有研新材（76.28亿元）、新疆众和（39.93亿元）、金钼股份（37.72亿元），营收规模10亿元-1亿元生产企业四家：隆华节能（9.5亿元）、康达新材（8.48亿元）、江丰电子（7.23亿元）以及阿石创（2.41亿元）。中国

4、部分靶材生产企业介绍相关报告：华经产业研究院发布的三、晶圆加工产业链中游分析从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。据统计，2020年中国晶圆加工市场规模为2623.5亿元，同比上涨22.07%，年均复合增长速度为23.52%。预计2021年市场规模将达到2941.4亿元。2016-2021年中国晶圆加工市场规模及增速情况从产量上来看，随着硅料国产化进程的加速，我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。据统计，2020年中国硅片产量为161.3GW，多晶硅产量为39.2万吨。2021年上半年中国硅片产量为105GW。2016-2021年中国晶圆加工市场规模及增速情况产业链中游中国硅片

5、生产企业营收状况梳理如下：中国硅片生产企业及营收状况四、晶圆加工产业链下游分析1、消费电子近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。据统计，2020年1-12月，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992亿元，同比增长8.3%。预计2022年我国电子制造业市场规模将达到144350亿元。2017-2021年中国电子制造业收入规模情况2、光伏电池据国家统计局数据显示，我国光伏电池产量由2016年7681.0万千瓦增至2020年15728.6万千瓦。2021年1-11月我国光伏电池产量达211

6、13.5万千瓦，同比增长47.6%。2016-2021年M11中国光伏电池产量情况五、晶圆行业未来发展趋势1、国产替代进口加速行业发展晶圆行业下游市场呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。2020年“以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局”正式提出，根本要求是提升供给体系的创新力和关联性，解决各类“卡脖子”和瓶颈问题，畅通国民经济循环。未来，我国在高端供应链中不断突破并掌握核心技术，使中国制造业向高端供应链攀爬，加速进口替代，从而促进行业进一步发展。2、下游市场升级带动行业持续增长晶圆行业下游应用广泛，包括半导体、消费电子、智能电网、太阳能电池、二极管等。2020年新冠肺炎疫情突发，带动了线上交流需求，晶圆需求持续旺盛，全球主要晶圆制造生产线均出现产能紧张情况。随着信息技术的快速发展，对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升，晶圆需求也随之增长，下游市场的产业升级强劲将带动晶圆行业增长。