中国电磁屏蔽膜行业市场现状与竞争格局分析.docx

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1、中国电磁屏蔽膜行业市场现状与竞争格局分析一、电磁屏蔽膜行业概况电磁屏蔽，就是通过特殊材料制成的屏蔽体，将电磁波限定在一定的范围内，使其电磁辐射受到抑制或衰减。在智能手机、平板电脑等电子产品中，由于产品结构紧密，产品空间有限常使用电磁屏蔽膜来阻断电磁干扰。电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品来使用的，金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。电磁屏蔽膜的类别及结构特点电磁屏蔽膜代替印刷银浆油墨成为FPC电磁屏蔽的主要方案。早期，翻盖手机使用的FPC采用的电磁屏蔽材料为印刷银浆油墨，由于过多弯折易导致银浆断裂，其在FPC中的应用受到很大的限制。2002年左右，日本厂商拓自达首先开发出电磁屏蔽膜，满

2、足了FPC多次弯折的需要，在翻盖手机滑盖手机上批量应用。2007年，智能手机开始大规模应用电磁屏蔽膜，从而代替了印刷银浆油墨的使用。2012年，公司成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜产品。随着电子产品向轻量化、小型化发展，同时元器件的使用数量和密度不断增加，电磁屏蔽材料需同时具备厚度薄、重量轻、耐弯折、剥离强度高、接地电阻低等特点。三种介绍主要电磁屏蔽膜生产技术二、中国电磁屏蔽膜行业市场现状分析近几年消费电子、汽车电子、通信设备等行业的发展带动了FPC产业的发展。2019年中国电磁屏蔽膜产量为970万平方米，同比增长24.4%。预计到2023年国内电磁屏蔽膜产量将达1940万平方米。201

3、6-2023年中国电磁屏蔽膜产量及增长需求量方面，2019年中国电磁屏蔽膜需求量为980万平方米，同比增长21%，预计到2023年国内电磁屏蔽膜需求量达1900万平方米。2016-2023年中国电磁屏蔽膜需求量及增长相关报告：华经产业研究院发布的三、中国电磁屏蔽膜行业竞争格局分析方邦电子是国内领先，全球知名的高端电子材料细分领域研发和制造商，通过直销方式向下游厂商销售电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等产品。方邦股份2016-2018年积极扩张产能，造成电磁屏蔽膜年度产能利用率分别为63.72%/64.37%/75.79%，但部分月份产能利用率峰值已达97.43%。电磁屏蔽膜募投项目建

4、设期两年，预计第五年达产，投产后产能约为70万平方米1月，中远期目标是达到100万平方米/月；极薄挠性覆铜板(FCCL)项目2020年第四季度开始逐步投产，之后第三年达产，计划产能为60万平方米/月；可剥离超薄铜箔项目预计2020年第四季度开始逐步投产，计划产能为100万平方米/月。方邦股份电磁屏蔽膜产能、产量和销量情况拓自达主营电线电缆，2018年电磁屏蔽膜收入约占总营收的26%，目前是全球最大的电磁屏蔽膜生产厂商，市占率高达53.70%，技术实力强劲；公司紧随其后，市占率为19.60%；东洋科美是东阳油墨SC控股子公司，主营业务为与聚合物及涂料有关的产品生产和销售，目前是全球第三大电磁屏蔽膜生产厂商，技术实力较强。公司产品价格基本低于拓自达，并与东洋科美相近。电磁屏蔽膜主要企业竞争格局其竞争企业主要为国内企业，包括科诺桥、乐凯新材、宏庆电子、东莞航晨和韩华高新材料等企业，电磁屏蔽膜销售规模小。电磁屏蔽膜其他企业竞争情况四、全球及中国电磁屏蔽膜生产预测预计全球电磁屏蔽膜生产面积将由2019年的1989万平方米，增长至2024年的3055万平方米，年复合增长率为8.96%;预计中国电磁屏蔽膜生产面积将由2019年的1024万平方米增长至2024年的1803万平方米，年复合增长率为11.97%。2019-2020年全球及中国电磁屏蔽膜生产面积预测（万）