手机底壳工艺流程.ppt
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1、 手机底壳工艺流程手机底壳工艺流程1.铝挤板材/材料60636T2.铣削外形3.粗铣内腔4.铣天线槽5.去毛刺清洗6.T处理7.纳米注塑8.精铣内腔9.精铣弧面10.精铣上下侧边11.精铣左右侧边12.清洗去毛刺13.抛光14.清洗15.喷砂16.化抛17.一次阳极18.高光处理19.二次阳极20.铣导电位21.清洗去毛刺22.镭雕LOGO、导电位23.组装辅料一.铝挤板材/材料60636T第一步将柱形铝材进行切割并挤压,这个过程被称之为铝挤,会让铝材挤压之后切割成为长方形的铝板方便加工,同时更加致密、坚硬,这个步骤需要注意材料硬度,材料含其他金属成分二.铣削外形CNC第第1夹位夹位,纳米注塑
2、前纳米注塑前初胚加工平面及定位孔结初胚加工平面及定位孔结构构,需要注意尺寸精度要控制在0.03以内三.粗铣内腔CNC第第2夹位夹位,粗铣内腔,把内腔、以及与夹具结合的定位柱加工好,这对之后的加工环节至关重要。四.铣天线槽CNC第第3夹位夹位,对于全金属手机而言,最难解决的就是信号问题,同样金属铝也可以屏蔽(削弱)手机射频信号,所以必须经过开槽的方法,让信号可以有出入的路径。所以,铣天线槽是最重要、最难的一步,天线槽必须铣得均匀,并且保持必要的链接点以保证金属壳的强度和整体感。五.去毛刺清洗底壳粗胚完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净,然后清洗烘干送去做T处理六.T处理T处理流程:1.清洗;铝
3、合金的表面会附着油脂类或微细的灰尘,特别在机械加工过的表面上附着加工时所用的冷却液、切粉等,2.碱处理;为了使铝合金基材与热塑性树脂粘合效果更好,需要对铝合金基材表面进行刻蚀。3.酸处理;酸处理的目的是中和上一步骤未完全洗净的碱溶液。如果在铝合金基材表面有碱残留,则在其使用过程中会加速腐蚀4.T处理;T处理是将铝材处理成可以与工程塑料相结合的表面,具体操作方法是将金属机身置于特殊的T液等化学药剂中,使铝材表面形成纳米级孔洞,为下一步的纳米注塑做准备。注意事项:T处理需要在七天内注塑,不然T液会挥发掉需要重新T处理七.纳米注塑纳米注塑是将高温高压状态下的特殊塑料挤入经过T处理后金属材料表面形成的
4、纳米级孔内,让塑料与孔洞紧密结合,从而达到紧固天线的目的。纳米注塑注塑材料是:PPS和PBT纳米注塑需要注意:模具和铝合金都需要加热到150度在注塑,做模具的时候需要注意放铝合金的缩水率千分之二点五,注塑完要加热回火140度一小时八.精铣内腔CNC第第4夹位夹位,纳米注塑后精加工里面结构,纳米注塑后精加工里面结构,尺寸误差需要控制在尺寸误差需要控制在0.05mm以内防止后以内防止后面高光定位不准导致振刀纹面高光定位不准导致振刀纹九.精铣弧面CNC第第5夹位,夹位,这到工序颇为费时,但在其完成这到工序颇为费时,但在其完成之后,金属外壳已经初现形态,时间最久,刀纹之后,金属外壳已经初现形态,时间最
5、久,刀纹不能太粗后面抛光困难导致喷砂氧化遮不住,尺不能太粗后面抛光困难导致喷砂氧化遮不住,尺寸误差需要控制在寸误差需要控制在0.05mm以内以内十.精铣上下侧边CNC第第6夹位夹位,纳米注塑后精加工耳机孔及纳米注塑后精加工耳机孔及USB孔孔等结构等等,需要注意做治具控制这些孔位尺寸等结构等等,需要注意做治具控制这些孔位尺寸十一.精铣左右侧边CNC第第7夹位夹位,纳米注塑后精加工卡托及纳米注塑后精加工卡托及SIM卡位置等卡位置等结构,需要注意做治具控制这些孔位尺寸结构,需要注意做治具控制这些孔位尺寸十二.清洗去毛刺底壳精工完成需要把CNC加工留下的毛刺加工干净,然后清洗烘干送去做抛光等后处理,需
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