表面贴装工程钢板印刷介绍优秀课件.ppt

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1、表面贴装工程钢板印刷介绍第1页，本讲稿共30页目目 录录SMA IntroduceSMT历史印刷制程贴装制程焊接制程检测制程质量控制ESDScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图Screen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素的基本要素的基本要素的基本要素模板模板模板模板(Stencil)(Stencil)(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术制造技术制造技术锡膏丝印缺陷分析锡膏丝

2、印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析 在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料中使用无铅焊料中使用无铅焊料中使用无铅焊料 第2页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterScreen PrinterMountMountMountMountReflowReflowReflowReflowAOIAOIAOIAOISMTSMTSMTSMT工艺流程工艺流程第3页，本讲稿共30页SMA IntroduceSolder pasteSqueegeeStencilScreen PrinterSTENCIL PRIN

3、TINGScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 内部工作图内部工作图内部工作图内部工作图第4页，本讲稿共30页Screen PrinterScreen Printer Screen Printer Screen Printer Screen Printer 的基本要素：的基本要素：的基本要素：的基本要素：Solder(Solder(Solder(Solder(又叫锡膏）又叫锡膏）又叫锡膏）又叫锡膏）经验公式：经验公式：经验公式：经验公式：三球定律三球定律三球定律三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度

4、方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位：单位：单位：单位：锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（锡珠使用米制（Micron)Micron)Micron)Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用

5、度量，而模板厚度工业标准是美国的专用度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位单位单位单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou)判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：判

6、断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏搅拌锡膏30303030秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴，如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。为良好。反之，粘度较差。SMA In

7、troduce第5页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：锡膏的主要成分：成成成成 分分分分焊料合焊料合焊料合焊料合金粉末金粉末金粉末金粉末助助助助焊焊焊焊剂剂剂剂主主主主 要要要要 材材材材 料料料料作作作作 用用用用 Sn/Pb Sn/Pb Sn/Pb Sn/PbSn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag Sn/Pb/Ag 活化剂活化剂活化剂活化剂增粘剂增粘剂增粘剂增粘剂溶溶溶溶 剂剂剂剂摇溶性摇溶性摇溶性摇溶性附加剂附加剂附加剂附加剂 SMD SMD SMD SMD与电路的连接与电路的连接与电路的连

8、接与电路的连接 松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂松香，甘油硬脂酸脂盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸盐酸，联氨，三乙醇酸 金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化金属表面的净化 松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯松香，松香脂，聚丁烯净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与净化金属表面，与SMDSMDSMDSMD保保保保持粘性持粘性持粘性持粘性丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇丙三醇，乙二醇对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性对焊膏特性的适应性CastorCastorCastorCast

9、or石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）石腊（腊乳化液）软膏基剂软膏基剂软膏基剂软膏基剂防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良防离散，塌边等焊接不良第6页，本讲稿共30页SMA IntroduceSqueegee(Squeegee(Squeegee(Squeegee(又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）又叫刮板或刮刀）菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料聚乙烯材料或类似材料或类似材料或类似材料或类似材料金属金属金属金属10mm10mm10mm10mm45454545度角度角度角

10、度角SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀菱形刮刀Screen Printer拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegeeStencilStencilStencilStencil45-6045-6045-6045-60度角度角度角度角第7页，本讲稿共30页SMA IntroduceSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的压力设定：的压力设定：的压力设定：的压力设定：第一步第一步第一步第一步：在每：在每：在

11、每：在每50mm50mm50mm50mm的的的的SqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee长度上施加长度上施加长度上施加长度上施加1kg1kg1kg1kg的压力。的压力。的压力。的压力。第二步第二步第二步第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加 1kg1kg1kg1kg的压力的压力的压力的压力第三步第三步第三步第三步：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡

12、膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间：在锡膏刮不干净开始到挂班沉入丝孔内挖出锡膏之间 有有有有1-2kg1-2kg1-2kg1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。的可接受范围即可达到好的印制效果。Screen PrinterSqueegeeSqueegeeSqueegeeSqueegee的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：的硬度范围用颜色代号来区分：very soft very soft very soft very soft 红色红色红色红色 soft soft s

13、oft soft 绿色绿色绿色绿色 hard hard hard hard 蓝色蓝色蓝色蓝色 very hard very hard very hard very hard 白色白色白色白色第8页，本讲稿共30页SMA IntroduceStencil(Stencil(Stencil(Stencil(又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：又叫模板）：StencilStencilStencilStencilPCBPCBPCBPCBStencilStencilStencilStencil的梯形开口的梯形开口的梯形开口的梯形开口Screen PrinterScreen PrinterPCBPCBPCB

14、PCBStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencilStencil的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口的刀锋形开口激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板激光切割模板和电铸成行模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板化学蚀刻模板第9页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer第10页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer模板制造技术模板制造技术 化学蚀刻模板化学蚀刻模板电铸成行模板电铸成行模板激光切割模板激光切割模板简简 介介优优 点点缺缺 点点

15、在金属箔上涂抗蚀保护剂在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔面腐蚀金属箔通过在一个要形成开孔的通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板周围电镀出模板直接从客户的原始直接从客户的原始GerberGerber数据产生，在作必要修改数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光后传送到激光机，由激光光束进行切割光束进行切割成本最低成本最低周转最快周转最快形成刀锋或沙漏形状形成刀锋或沙漏形状纵横

16、比纵横比1.51.5：1 1提供完美的工艺定位提供完美的工艺定位没有几何形状的限制没有几何形状的限制改进锡膏的释放改进锡膏的释放要涉及一个感光工具要涉及一个感光工具电镀工艺不均匀失去电镀工艺不均匀失去密封效果密封效果密封块可能会去掉密封块可能会去掉纵横比纵横比1 1：1 1错误减少错误减少消除位置不正机会消除位置不正机会激光光束产生金属熔渣激光光束产生金属熔渣造成孔壁粗糙造成孔壁粗糙纵横比纵横比1 1：1 1模板模板(Stencil)(Stencil)制造技术制造技术:第11页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer模板模板模板模板(Stencil)(Stenci

17、l)(Stencil)(Stencil)材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较材料性能的比较:性性性性 能能能能抗拉强度抗拉强度抗拉强度抗拉强度耐化学性耐化学性耐化学性耐化学性吸吸吸吸 水水水水 率率率率网目范围网目范围网目范围网目范围尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性尺寸稳定性耐磨性能耐磨性能耐磨性能耐磨性能弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率弹性及延伸率连续印次数连续印次数连续印次数连续印次数破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率破坏点延伸率油量控制油量控制油量控制油量控制纤维粗细纤维粗细纤维粗细纤维粗细价价价价 格格格格不不不不 锈锈锈锈 钢钢钢钢 尼尼尼尼 龙龙龙龙聚聚聚聚 脂脂脂脂材材

18、材材 质质质质极高极高极高极高极好极好极好极好不吸水不吸水不吸水不吸水30-50030-50030-50030-500极佳极佳极佳极佳差差差差(0.1%)(0.1%)(0.1%)(0.1%)2 2 2 2万万万万40-60%40-60%40-60%40-60%差差差差细细细细高高高高中等中等中等中等好好好好24%24%24%24%16-40016-40016-40016-400差差差差中等中等中等中等极佳（极佳（极佳（极佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万20-24%20-24%20-24%20-24%好好好好较粗较粗较粗较粗低低低低高高高高好好好好0.4%0.4%0.4%0.4%60

19、-39060-39060-39060-390中等中等中等中等中等中等中等中等佳（佳（佳（佳（2%2%2%2%）4 4 4 4万万万万10-14%10-14%10-14%10-14%好好好好粗粗粗粗中中中中极佳极佳极佳极佳第12页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 搭锡搭锡搭锡搭锡BRIDGING BRIDGING BRIDGING BRIDGING 锡粉量少、粘度低、粒度大、室温锡粉量少、粘度低、粒度大、室温锡粉量少、粘度低、粒度大、

20、室温锡粉量少、粘度低、粒度大、室温度、印膏太厚、放置压力太大等。度、印膏太厚、放置压力太大等。度、印膏太厚、放置压力太大等。度、印膏太厚、放置压力太大等。（通常当两焊垫之间有少许印膏搭（通常当两焊垫之间有少许印膏搭（通常当两焊垫之间有少许印膏搭（通常当两焊垫之间有少许印膏搭连，于高温熔焊时常会被各垫上的连，于高温熔焊时常会被各垫上的连，于高温熔焊时常会被各垫上的连，于高温熔焊时常会被各垫上的主锡体所拉回去，一旦无法拉回，主锡体所拉回去，一旦无法拉回，主锡体所拉回去，一旦无法拉回，主锡体所拉回去，一旦无法拉回，将造成短路或锡球，对细密间距都将造成短路或锡球，对细密间距都将造成短路或锡球，对细密间

21、距都将造成短路或锡球，对细密间距都很危险）。很危险）。很危险）。很危险）。提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到提高锡膏中金属成份比例（提高到88%88%88%88%以上）。以上）。以上）。以上）。增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（增加锡膏的粘度（70707070万万万万 CPSCPSCPSCPS以上以上以上以上）减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由减小锡粉的粒度（例如由200200200200目降到目降到目降到目降到300300300300目）目）目）目）降低环境的温度（降至降低环境的温度（降至降

22、低环境的温度（降至降低环境的温度（降至27272727O O O OC C C C以下）以下）以下）以下）降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度降低所印锡膏的厚度（降至架空高度SNAP-OFFSNAP-OFFSNAP-OFFSNAP-OFF，减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度），减低刮刀压力及速度）加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。加强印膏的精准度。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。调整印膏的各种施工参数。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的

23、压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。调整预热及熔焊的温度曲线。第13页，本讲稿共30页SMA Introduce问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 2.2.2.2.发生皮层发生皮层发生皮层发生皮层 CURSTING CURSTING CURSTING CURSTING 由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强由于锡膏助焊剂中的活化剂太强,环境环境环境环境温度太高及铅量太多时温度太高及铅量太多时温度太高及铅量太多时温度太高及铅量

24、太多时,会造成粒子外会造成粒子外会造成粒子外会造成粒子外层上的氧化层被剥落所致层上的氧化层被剥落所致层上的氧化层被剥落所致层上的氧化层被剥落所致.3.3.3.3.膏量太多膏量太多膏量太多膏量太多 EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE EXCESSIVE PASTE 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似相似相似相似.避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中避免将锡膏暴露于湿气中.降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性降低锡膏中的助焊剂的活性.降低金属中的铅含量降低金属

25、中的铅含量降低金属中的铅含量降低金属中的铅含量.减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度减少所印之锡膏厚度 提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer第14页，本讲稿共30页SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 4.4.4.4.膏量不足膏量不足膏量

26、不足膏量不足 INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE INSUFFICIENT PASTE 常常常常在钢板印刷时发生在钢板印刷时发生在钢板印刷时发生在钢板印刷时发生,可能是网布的丝径可能是网布的丝径可能是网布的丝径可能是网布的丝径太粗太粗太粗太粗,板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因板膜太薄等原因.5.5.5.5.粘着力不足粘着力不足粘着力不足粘着力不足 POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION POOR TACK RETENTION 环

27、境环境环境环境温度高风速大温度高风速大温度高风速大温度高风速大,造成锡膏中溶剂逸失太造成锡膏中溶剂逸失太造成锡膏中溶剂逸失太造成锡膏中溶剂逸失太多多多多,以及锡粉粒度太大的问题以及锡粉粒度太大的问题以及锡粉粒度太大的问题以及锡粉粒度太大的问题.增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度增加印膏厚度,如改变网布或板膜等如改变网布或板膜等如改变网布或板膜等如改变网布或板膜等.提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度提升印着的精准度.调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数调整锡膏印刷的参数.消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件消除溶剂逸失的条件(如降低室温、如降低

28、室温、如降低室温、如降低室温、减少吹风等减少吹风等减少吹风等减少吹风等）。）。）。）。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低金属含量的百分比。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。调整锡膏粒度的分配。第15页，本讲稿共30页SMA Introduce锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析锡膏丝印缺陷分析:Screen Printer 问题及原因问题及原因问题及原因问题及原因 对对对对 策策策策 6.6.6.6.坍塌坍塌坍

29、塌坍塌 SLUMPING SLUMPING SLUMPING SLUMPING 原因与原因与原因与原因与“搭桥搭桥搭桥搭桥”相似。相似。相似。相似。7.7.7.7.模糊模糊模糊模糊 SMEARING SMEARING SMEARING SMEARING 形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌形成的原因与搭桥或坍塌 很类似，很类似，很类似，很类似，但印刷施工不善的原因居多，如压但印刷施工不善的原因居多，如压但印刷施工不善的原因居多，如压但印刷施工不善的原因居多，如压力太大、架空高度不足等。力太大、架空高度不足等。力太大、架空高度不足等。力太大、架空高度不足等。增加锡膏

30、中的金属含量百分比。增加锡膏中的金属含量百分比。增加锡膏中的金属含量百分比。增加锡膏中的金属含量百分比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低锡膏粒度。降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。降低环境温度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减少印膏的厚度。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。减轻零件放置所施加的压力。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加金属含量百分比。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。增加锡膏粘度。调整环境温度。调整环境温

31、度。调整环境温度。调整环境温度。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。调整锡膏印刷的参数。第16页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer在在在在SMTSMTSMTSMT中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：中使用无铅焊料：在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从在前几个世纪，人们逐渐从医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（医学和化学上认识到了铅（PBPBPBPB）的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用。现在电的毒性。而被限制使用

32、。现在电子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们子装配业面临同样的问题，人们关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否关心的是：焊料合金中的铅是否真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环真正的威胁到人们的健康以及环境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅境的安全。答案不明确，但无铅焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初焊料已经在使用。欧洲委员会初步计划在步计划在步计划在步计划在

33、2004200420042004年或年或年或年或2008200820082008年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是年强制执行。目前尚待批准，但是电子装配业还是要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。要为将来的变化作准备。第17页，本讲稿共30页SMA Introduce无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：无铅锡膏熔化温度范围：Screen Printer无铅焊锡化学成份无铅焊锡化学成份 48Sn/52In 48Sn/52In 42Sn/58B

34、i42Sn/58Bi91Sn/9Zn 91Sn/9Zn 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 93.5Sn/3Sb/2Bi/1.5Cu 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 95.5Sn/3.5Ag/1Zn 93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu93.3Sn/3.1Ag/3.1Bi/0.5Cu 99.3Sn/0.7Cu99.3Sn/0.7Cu95Sn/5Sb 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb65Sn/25Ag/10Sb96.5Sn/3.5Ag96.5Sn/3.5Ag熔点范围熔点范围 118C 118C 共熔共熔138C 138C 共熔共熔 199C 199C 共熔共熔

35、218C 218C 共熔共熔218221C218221C209 212C209 212C 227C227C232240C232240C233C233C221C 221C 共熔共熔说说 明明 低熔点、昂贵、强度低低熔点、昂贵、强度低 已制定、已制定、BiBi的可利用关注的可利用关注 渣多、潜在腐蚀性渣多、潜在腐蚀性 高强度、很好的温度疲劳特性高强度、很好的温度疲劳特性 高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、好的温度疲劳特性高强度、高熔点高强度、高熔点好的剪切强度和温度疲劳特性好的剪切强度和温度疲劳特性摩托罗拉专利、高强度摩托罗拉专利、高强度高强度、高熔点

36、高强度、高熔点97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 97Sn/2Cu/0.8Sb/0.2Ag 226228C226228C高熔点高熔点第18页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题和影响：无铅焊接的问题无铅焊接的问题 无铅焊接的影响无铅焊接的影响生产成本生产成本 元件和基板方面的开发元件和基板方面的开发 回流炉的性能问题回流炉的性能问题 生产线上的品质标准生产线上的品质标准无铅焊料的应用问题无铅焊料的应用问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料开发种类问题无铅焊料对焊料的可靠性问题无铅焊

37、料对焊料的可靠性问题最低成本超出最低成本超出45%45%左右左右高出传统焊料摄氏高出传统焊料摄氏4040度度焊接温度提升焊接温度提升品质标准受到影响品质标准受到影响稀有金属供应受限制稀有金属供应受限制无铅焊料开发标准不统一无铅焊料开发标准不统一焊点的寿命缺乏足够的实验证明焊点的寿命缺乏足够的实验证明第19页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen Printer第20页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen Printer第21页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScree

38、n Printer第22页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen Printer第23页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer第24页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer第25页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen Printer第26页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen Printer第27页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen Printer第28页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen Printer第29页，本讲稿共30页SMA IntroduceScreen PrinterScreen Printer第30页，本讲稿共30页