激光焊接技术在微电子的应用.docx
《激光焊接技术在微电子的应用.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《激光焊接技术在微电子的应用.docx(8页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、激光焊接技术在微电子的应用摘要:由于焊接技术的不断进步,电子行业中出现了元件与电路微型化的趋势。为此,激光焊接技术得到了日益广泛的应用。这一技术以其性能稳定、使用方便等优点,在各个微小元件与电路的焊接过程中发挥着重要作用。关键词:激光;焊接;微电子行业在互联网技术与信息技术的推动下,激光的应用领域日益扩大,尤其是在微电子与集成电路领域。通常激光加热技术实现的焊接工艺,具有焊缝纯净等特性,可用于各类金属材料之间的焊接操作。1激光焊接原理与特点激光焊接的原理是利用高能量的激光束,对指定区域内的材料进行照耀,导致材料发生快速地熔化并在冷却后形成焊缝。这一焊接方式是在计算机的掌握下实现精准操作的,而且
2、对各类金属材料或者合金材料进行多种方式的加工,实现焊接的无接触化与自动化,并实现焊接的高密封与高精确度的效果1。2激光焊接技术在微电子行业的应用由于激光焊接技术的进展,电子产业中出现了微型化的趋势,各类元器件的体积日益变小。对此,原有的焊接方式无法适用,比方在对光敏、热敏器件或者柔性电板进行加工,会产生元器件损坏,或者焊接效果不达标的状况。对此,激光焊接应运而生,它能使微区域内的焊接加工得以顺利开展,因此受到了市场与技术界的欢迎2。2.1激光锡焊在电子行业的应用激光锡焊是通过激光携带的高能量,将锡料加以融化,并紧密地与焊接相结合的一种焊接技术。由于这一技术可以在连接、加固各类电子元件方面发挥良
3、好效果,所以在微型电子元件、集中电路等的焊接中应用较多3。2.1.1锡丝填充激光焊接应用锡丝填充焊接指的是,通过激光对焊件进行预热之后,通过一个自动装置将锡丝传送到需要焊接的位置,其低于焊件的部分将被激光熔化,从而实现焊接。这一技术通常用于集成电路板之中。这一技术要发挥了良好的效果,离不开三个环节的亲密协作,即用激光预热材料、自动送丝、多余锡丝的抽离。比方在地PCB板进行焊接时,要精确地掌握温度,假如温度高于标准值,则会对整个PCB构成损害;反之温度低于标准值则达不到预热的目的。另外,将锡丝进行推送要快速,假如动作慢了,就会使激光直接照耀到PCB板上的问题。抽回锡丝的动作也要快速,否则送丝口会
4、被堵住4。2.1.2锡膏填充激光焊接应用锡膏填充技术是指,借助于肯定的设备对锡膏的用量进行掌握,在预热了焊点之后,激光对锡膏进行加热,并使焊盘完全潮湿,由此完成焊接。这一技术的应用领域是微型的精密元件的加固方面,特殊是在焊接柔性电路板时,这一技术的效果更为突出。在应用这一技术时,要防止锡珠发生飞溅,以免形成电路短路。2.1.3激光喷锡焊接应用激光喷锡是一种最近兴起的焊接技术,主要用于微电子的互连与封装领域。它借助于激光对惰性气体的照耀,实现对锡料的熔融,并用精准的掌握技术将其喷射于焊盘上,从而完成键合。这一技术的优点在于速度快,精确性强且无须接触等,所以它在数据线、声控元件、摄像头模组等元器件
5、的组装与焊接中应用效果较好5。2.2激光焊接技术在传感器封装上的应用传感器是精密度较高的装置,由于其应用环境经常较为恶劣,所以在封闭时要采纳金属材料。对此,运用激光焊接技术给传感器加上坚实的金属外壳是常用途理方法。比方在井下作业环境中,传感器要有较强的爱护,而使用激焊接技术之后,其金属爱护层外表光滑且焊缝与基材在硬度上相差不多;另外激光焊接有精确性的特点,在焊接时不会导致内部元件受损,从而保证传感器功能正常。2.3激光焊接技术在集成电路板上的应用微电子领域对于焊接技术的要求日益提高,集成电路中的焊接通过要以激光进行热量传送,把熔点较低的焊料进行熔化,进而电路板上各个器件的精确焊接。这一做法是电
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 激光 焊接 技术 微电子 应用
限制150内