上海技师学院职业技术学院试题选择题含答案 《 SMT技术 》试卷.docx

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1、18级 SMT 技术试卷基本信息：矩阵文本题*1、PCB 板的烘烤温度和时间一般为。（）单选题*A、125,4H正确答案）B、115,1HC、125,2HD、115c.3H2、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温。（）单选题*A、2HB、4到8H正确答案）C、6H以内D、1H3、使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的。（）单选题*A、90%以上正确答案）B、75%C、80%D、70%以上4、钢网厚度为0.12mm,印刷锡膏的厚度一般为。（）单选题*A0.050.18mmB0.090.16mm（正确答案）C.0.090.12mmD0.090.18mm5、96.5%Sn-3%Ag-0.

2、5%Cu的锡膏的熔点一般为。（）单选题*A，183B，230C，217（正确答案）D，2456、一般来说，SMT车间规定的温度为。（A3）单选题*A、253（正确答案）B、223C、203D、283A、防水B、防尘及防潮C、防氧化（正确答案）D、防静电8、锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。单选题*A、加热回温、搅拌B、回温、搅拌（正确答案）C、搅拌D、机械搅拌9、贴片机贴片元件的原则为:（）单选题*A、应先贴小零件，后贴大零件（正确答案）B、应先贴大零件，后贴小零件C、可根据贴片位置随意安排D、以上都不是10、我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套。（）单选题*A、两者都需佩戴好（正确答案

3、）B、不用佩戴C、佩戴防静电即可D、佩戴静电手套即可11、SMT段排阻有无方向性。（）单选题*A、有B、无C、有的有，有的无（正确答案）D、以上都不是12、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿.单选题*A、20%B、40%C、50%D、30%（正确答案）13、零件干燥箱的管制相对温湿度应为。（C2）单选题*A、20%（正确答案）B、 30%C、 10%D、b-d-cB.b-a-c-dC.d-a-b-cD.a-d-b-c（正确答案）24.下列SMT零件为主动组件的是：（）单选题*A.RESISTOR（电阻）B.CAPACITOR（电容）C.SOIC D.DIODE（二极

4、管）（正确答案）D.以上皆非25.63Sn+37Pb之共晶点为：（）单选题*A.153B.183（正确答案）C.200D.230A.253（正确答案）B.303C.283D.32327.SMT常见之检验方法：（）单选题*人目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是（正确答案）28.迥焊炉之SMT半成品于出口时：（）单选题*A.零件未粘合B.零件固定于PCB上（正确答案）C.以上皆是D.以上皆非29.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测：（）单选题*A.动态测试B.静态测试（正确答案）C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试30 .目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为：（）单

5、选题*A.0.7mm（正确答案）B.0.5mmC.0.4mmD.0.3mm31 .锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:（）单选题*A.225B.235C.245（正确答案）D.25532 .标准焊锡时间是:（）单选题*A.3秒33 4秒（正确答案）C.6秒D.2秒以内33.清洁烙铁头之方法:（）单选题*A.用水洗B.用湿海棉块（正确答案）C.随便擦一擦D.用布34.SMT段排阻有无方向性：（）单选题*A.无（正确答案）B.有C.试情况D.特别标记35.表面贴装技戊的英文缩嘉是（）单选题*A . SMCB. SMDC. SMT（正确答案）D.SMB36 .锡膏的回温使用时间一般不能少于（）小

6、时单选题*A.2小时B.3小时C.4小时.（正确答案）D.7小时37 .贴装有组件的PCB 一般在（）小时内必须过回焊炉/否则要对其予以清除组件进行清洗.单选题*A.30钟B.1小时C.2小时（正确答案）D.4小时38.锡膏的储存温度一般为（）单选题*A.24.B.04C.410（正确答案）D.81239 .印制电路板的英文简称是（）单选题*A.PCB（正确答案）B.PCBAC.PCAD.以上都不对40 .有一规格为1206的组件,其长宽尺寸正确的表示是（）单选题*A.1.2*0.6mm41 1.2*0.6 InchC.0.12*0.06 Inch（正确答案）D.0.12*0.06mm二、判断

7、题，将正确答案的编号填在括号里。（每题1分，共20分）1 .锡膏的冷藏温度在（010）左右。判断题*对（正确答案）错2 .为了使锡膏快速解冻，可以将其放于高温地方。判断题*对错（正确答案）3 . SOT组件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫，为允收标准。判断题*对错（正确答案）4 .印刷最好采用胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜判断题*对（正确答案）错5 .红胶无需搅拌也无需解冻，直接从冷枢取出便可使用。判断题*对错（正确答案）6 .在生产无铅产品时，必须使用无铅锡膏，印刷工具也必须是无铅专用。判断题*对错（正确答案）7 .无铅焊料就是焊料中100%不含铅。判断题*对错（正确答案）8 .印刷

8、中要做到，勤观察，少加次数多加量。判断题*对错（正确答案）9 .贴片后的PCB板要尽快过回流焊，最长时间不能超过8小时。判断题*对（正确答案）错10 .半自动网印采用边定位方式，而手工网印台是采用孔定位方式。判断题*对（正确答案）错11 .清扫（SEITO）:在工作场所，区分要与不要的东西，保留需要的东西，撤除不需要的东西。判断题*对错（正确答案）12 .整理（SEIRI）:将不需要的东西加以排除，丢弃，以保持工作场所无垃圾、无污染的状态。判断题*对错（正确答案）13 .整理（SEIRI）:在工作场所，区分要与不要的东西，保留需要的东西，撤除不需要的东西。判断题*对（正确答案）错14 .清洁（

9、SEIKETSU）:维持清扫过后的厂区及环境的整洁美观。判断题*对（正确答案）错15 .表面组装元器件体积小，组装集成度高，带来散热的问题，给印制电路板设计和制造减少了困难。判断题*对错（正确答案）16 .素养（SHITSUKE）:让每位员工都养成好习惯，并且遵守各项规章制度，营造团体精神判断题*对（正确答案）错17 .表面组装元器件一般都紧紧贴在基板表面上，元器件与印制电路板表面非常贴近，空隙小，给清洗造成方便。判断题*对错（正确答案）18 .表面组装元器件无引线或短引线，减少了寄生电容和寄生电感，改善了高频特性。判断题*对（正确答案）错19 .表面组装元器件的电极焊接在元器件同一面的焊盘上，使得印制电路板的布线密度大大提高。判断题*对（正确答案）错20 .焊端上没有引线，或者只有非常短的引线。判断题*对（正确答案）错