生产固晶站培训.ppt

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1、2022/12/11固晶站培训教材制定：刘富山 2022/12/12培训内容LED基础知识生产流程讲解固晶站原材介绍作业步骤不良图片防静电要求2022/12/13Y 發光二極體 (Lamp)Y 組裝 LED (ARRAY)Y 帶裝 LED (TAPPING)Y 點陣數碼管 (DISPLAY)Y 紅外線接收頭 (IRM)Y 紅外線發光二極管 (IR)Y 滑鼠用感測 LED (ITR)Y 鐳射激光頭 (Laser Diode)Y 戶外屏像素管 (Big Lamp)Y 線性光源 (Light Source)主要相關行業主要相關行業2022/12/14 固晶站固晶站的功能：固晶站的功能：要求：將晶片按

2、規格要求 固定于支架或PCB上1、使用物料的介紹、使用物料的介紹3支架 3晶片 3銀膠 2、作業流程 3、檢查項目 2022/12/15固晶站使用的物料固晶站使用的物料-11.支架支架支架的功能*支撐和導電支架的型號 2002代杯 2003SC 2003SP 2004SC 2004SP 2004LA 2004LD/YLD 2006 2007 2009 支架檢查重點*尺寸(滿足自動機台生產)*鍍銀層(滿足焊接性)*平整度(滿足焊接性)*清潔度(滿足焊接及沾附性)2022/12/16固晶站使用的物料固晶站使用的物料-22.晶片晶片晶片的功能 發光晶片的結構鋁墊(電極)P層(正極)N層(負極)金層(

3、負電極)芯片结构2022/12/17P 電極 P 層P/N 接合層N層N電極P电极P层P/N结合层N层N电极2022/12/182022/12/192022/12/110晶片的分類晶片晶片按發光顏色可以划分為按發光顏色可以划分為红光 R 615-660NM 橙光 O 600-610NM 黄光 Y 580-600NM 黄绿光 K 560-580NM 绿光 G 500-560NM 兰光 B 450-480NM 紫光 P 300-410NM 红外线 I 850、940NM2022/12/1112022/12/1122022/12/1132022/12/114固晶站使用的物料固晶站使用的物料-33.銀

4、膠 銀膠的作用 連接并導電 銀膠的成份 銀粉(約70%)+膠水(約30%)銀膠的儲存及使用 儲存條件及期限W 銀膠在運輸途中需有干冰保存銀膠的種類型號 供應商 用途T3007-20 SUMITOMO LAMP826-1 ABLESTIK LAMP(QT)850-6 EMERSON&CUMING DISPLAYCT220HK-S1 TOSHIBA PT/IR2022/12/115固晶站使用的物料固晶站使用的物料-3銀膠的使用銀膠從冰箱中取出后需密封放置30分鐘以上進行退冰 理由：1.使瓶內溫度與室內溫度相同避免產生霧氣留在瓶內 2.水氣和水份是銀膠的天敵退冰后輕輕 緩慢的攪拌到粘度均勻為止 理由

5、：快速攪拌會因磨擦產生熱量造成銀膠的硬化加快不利作業或儲存背膠或點膠后要在一小時內接著 理由：放置時間過久銀膠上層會先膠化喪失接著力 背膠后若不能在一小時內作業者則需放在封閉容器內再放回冰箱儲存粘著后2小時內送入烘烤硬化作業 理由：1.烘干前放置太久會造成銀膠擴散使晶片下沉 2.移動或搬運時要避免震動以免晶片移位或傾斜依照時間及溫度烘烤 理由：1.烘烤時間太短銀膠硬化不完全 2.烘烤過久溫度過高浪費能源且銀膠會焦化喪失接著性2022/12/116固晶站使用的物料固晶站使用的物料-3銀膠異常現象 晶片轉向：當晶片粘在銀膠上時已傾斜以及在硬化過程中受到膠的內應力影響 使晶片扭轉則產生傾斜或固位不正

6、.銀膠烘烤不干：每瓶底部剩下部分未被攪拌均勻時銀粉比例過大或烘烤溫度時間不符合規定。銀膠變質的簡單判定：1.烘烤后晶片推力不足 2.銀膠色澤非銀白色銀膠使用的緊急處理 1.銀膠侵入眼睛：立即用清水沖洗15分鐘以上并請醫生協助處理 2.皮膚接觸銀膠：產即用肥皂和清水清洗或清醫生處理 3.銀膠吸入：產即到空氣清新處休息銀膠的烘烤T3007-20 826-1 CT220HK/S1 溫度 1505 時間 2.02.5小時850-6 溫度 1305 時間 2.02.5小時 2022/12/117作业操作注意事项作业前注意事项:1、支架、晶片、银水胶等是否符合派工要求，同时 对应量产规格书作业。2、点银胶

7、时，首先确认晶片的大小，跟据晶片的大 小调试所点银胶的多少胶量。3、点胶时，必需按要求地按胶固在杯子中间。4、点胶时，必需用油性笔在支架下巴划线方可作。5、在拿到晶片时，必须在晶片模上写上此晶片的发光颜色 电压、WL、及工作。固晶前一定确认支架、晶片是否符合此派工单，作业时按量产规格书作业并自我确认，针对 特殊材料一定由IPQC、领班一起确认。2022/12/118固晶檢查項目圖示固晶檢查項目圖示晶片表面沾膠銀膠過高銀膠過少影響焊線作業造成晶片IR增加造成晶片松脫雙晶片晶片倒置晶片傾斜晶片破損 影響成品電性無法焊線影響焊線作業影響成品電性鋁墊刮傷影響焊線作業固位不正影響成品光性漏固19使用過程

8、防止靜電破壞使用過程防止靜電破壞LED 控制静电的生成环境控制静电的生成环境 1.湿度控制,在不导致器材事产品腐蚀生锈或其他危害前提下,尽 量加大湿度.2.温度控制,在可能条件下尽量降低温度,包括环境温度和物体接 触温度.3.尘埃控制,此为防止附着(吸附)带电的重要措施;4.地板,桌椅面料和工作台垫应由防静电材料制成,并正确接地.5.静电敏感产品的运送传递和存储及包装 6.拆包应采取静电防护措施;7.喷射,流动,运送,缠绕和分离速度应予控制,在液体等的输送管 管道中使用缓和器。20使用過程防止靜電破壞使用過程防止靜電破壞LED 防止人体带电防止人体带电1.佩带防静电腕带;2.穿戴防静电衣,帽,静电鞋袜,脚链;3.佩戴防静电手套,指套;4.严格作工作无关的人体活动(例如:做操,打闹,梳头发,吃东西等);5.进行离子风浴2022/12/121 培训完毕培训完毕！謝謝大家！