第5章存储系统优秀PPT.ppt
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1、第5章存储系统1 1现在学习的是第1页,共95页本章主要内容 微型机的存储系统、分类及其特点 半导体存储芯片的外部特性及其与系统 的连接 存储器扩展技术2 2现在学习的是第2页,共95页5.1 5.1 概概 述述内容:微型机的存储系统半导体存储器的基本概念存储器的分类及其特点3 3现在学习的是第3页,共95页微型机的存储系统微型机的存储系统将两个或两个以上速度、容量和价格各不相同的存储器用硬件、软件或软硬件相结合的方法组织起来 这样就构成了计算机的存储系统。系统的存储速度接近最快的存储器,容量接近最大的存储器。4 4现在学习的是第4页,共95页微型机的存储系统微型机的存储系统Cache存储系统
2、存储系统解决速度问题解决速度问题虚拟存储系统虚拟存储系统解决容量问题解决容量问题高速缓冲存储器高速缓冲存储器主存储器主存储器主存储器主存储器磁盘存储器磁盘存储器5 5现在学习的是第5页,共95页存储系统的层次结构由上至下容量越来越大,速度越来越慢,价格越来越由上至下容量越来越大,速度越来越慢,价格越来越低低 通用寄存器堆及通用寄存器堆及 指令、数据缓冲栈指令、数据缓冲栈 高速缓存高速缓存 主存储器主存储器 联机外存储器联机外存储器 脱机外存储器脱机外存储器6 6现在学习的是第6页,共95页两大类内存、外存 内存存放当前运行的程序和数据。特点特点特点特点:快,容量小,随机存取,快,容量小,随机存
3、取,快,容量小,随机存取,快,容量小,随机存取,CPUCPU可直接访问可直接访问可直接访问可直接访问。通常由通常由通常由通常由半导体存储器半导体存储器半导体存储器半导体存储器构成构成构成构成 RAMRAM、ROMROM 外存存放非当前使用的程序和数据。特点特点特点特点:慢,容量大,顺序存取慢,容量大,顺序存取慢,容量大,顺序存取慢,容量大,顺序存取/块存取块存取块存取块存取。需调入内存后需调入内存后需调入内存后需调入内存后CPUCPU才能访问才能访问才能访问才能访问。通常由通常由通常由通常由磁、光存储器磁、光存储器磁、光存储器磁、光存储器构成,也可以由半导体存储器构成构成,也可以由半导体存储器
4、构成构成,也可以由半导体存储器构成构成,也可以由半导体存储器构成 磁盘、磁带磁盘、磁带磁盘、磁带磁盘、磁带、CD-ROMCD-ROM、DVD-ROMDVD-ROM、固态盘固态盘固态盘固态盘7 7现在学习的是第7页,共95页内存储器的分类内存储器随机存取存储器(随机存取存储器(RAM)Random Access Memory只读存储器(只读存储器(ROM)Read Only Memory8 8现在学习的是第8页,共95页随机存取存储器(RAM)RAM静态存储器(静态存储器(SRAM)Static RAM动态存储器(动态存储器(DRAM)Dynamic RAM9 9现在学习的是第9页,共95页只读
5、存储器(ROM)只读存储器掩模掩模ROM一次性可写一次性可写ROMEPROMEEPROM1010现在学习的是第10页,共95页主要技术指标存储容量存取时间和存取周期平均故障间隔时间(MTBF)(可靠性)功耗CPU读写存储器的时间必须大于存储芯片的额定存取时间1111现在学习的是第11页,共95页半导体存储器 由能够表示二进制数“0”和“1”的、具有记忆功能的一些半导体器件组成。如触发器、MOS管的栅极电容等。能存放一位二进制数的器件称为一个存储元。若干存储元构成一个存储单元。1212现在学习的是第12页,共95页半导体存储器芯片的结构半导体存储器芯片的结构-典型的典型的RAMRAM的示意图的示
6、意图1313现在学习的是第13页,共95页(1)(1)存储体存储体存储体存储体一个一个基本存储电路基本存储电路基本存储电路基本存储电路只能存储一个二进制位。只能存储一个二进制位。将基本的存储电路有规则地组织起来,就是存储体存储体存储体存储体。存储体存储体又有不同的又有不同的组织形式组织形式组织形式组织形式:-将各个字的同1位组织在一个芯片中,如:8118 16K*1(DRAM)-将各个字的 4位 组织在一个芯片中,如:2114 1K*4(SRAM)-将各个字的 8位 组织在一个芯片中,如:6116 2K*8(SRAM)。(2)外围控制电路外围控制电路 地址译码器地址译码器、I/OI/O电路电路
7、电路电路、片选控制端、片选控制端CS、输出缓冲器、输出缓冲器等等1414现在学习的是第14页,共95页单译码方式双译码方式译译码码器器A5A4A3A2A1A06301存储单元存储单元64个单元个单元单单译码译码行行译译码码A2A1A0710列译码列译码A3A4A501764个单元个单元双双译码译码-可简化芯片设计可简化芯片设计地址译码电路的地址译码电路的译码方式译码方式-以以6 6根根地址线为例地址线为例选择线选择线选择线选择线1616条条条条选择线选择线选择线选择线6464条条条条1515现在学习的是第15页,共95页5.2 随机存取存储器要求掌握:SRAM与DRAM的主要特点几种常用存储器
8、芯片及其与系统的连接存储器扩展技术1616现在学习的是第16页,共95页一、静态存储器SRAM特点:存储元由双稳电路构成,存储信息稳定。1717现在学习的是第17页,共95页典型SRAM芯片了解:主要引脚功能工作时序与系统的连接使用1818现在学习的是第18页,共95页SRAM 6264芯片容量:8K8芯片外部引线图1919现在学习的是第19页,共95页2020现在学习的是第20页,共95页SRAM 6264芯片逻辑符号逻辑符号6264A12-A0CS1CS2D7-D0OEWE1382121现在学习的是第21页,共95页6264芯片的芯片的主要引线主要引线地址线:A0A12数据线:D0 D7输
9、出允许信号:OE写允许信号:WE选片信号:CS1、CS2(一般CS2=1)2222现在学习的是第22页,共95页6264的工作方式和工作过程的工作方式和工作过程方式方式 操操 作作 0 0 00 0 0 非法非法 不允许不允许WEWE与与OEOE同时为低电平同时为低电平 0 1 0 0 1 0 读出读出 从从RAMRAM中读出数据中读出数据 0 0 1 0 0 1 写入写入 将数据写入将数据写入RAMRAM中中 0 1 1 0 1 1 选中选中 62646264内部内部I/OI/O三态门均处于高阻三态门均处于高阻 1 1 未选中未选中 62646264内部内部I/OI/O三态门均处于高阻三态门
10、均处于高阻 工作方式表工作方式表2323现在学习的是第23页,共95页6264的工作过程读操作写操作 工作时序工作时序2424现在学习的是第24页,共95页 存储器存储器读读时序图时序图WE为高电平为高电平有效数据有效数据 指定地址指定地址2525现在学习的是第25页,共95页 存储器存储器写写时序图时序图有效数据有效数据 指定地址指定地址A0-A12(A19)2626现在学习的是第26页,共95页6264芯片与系统的连接D0D7A0A12WEOECS1CS2A0A12MEMWMEMR译码译码电路电路高位地址高位地址信号信号D0D7系系统统总总线线6264+5V2727现在学习的是第27页,共
11、95页CPU与与M连接时的时的几点考虑几点考虑:1 CPU总线时序与总线时序与M的读写时序的读写时序 高速CPU与低速与低速M间的速度若不匹配,应在CPU访问访问MM的周期内插入等待脉冲TWW。下面仅考虑两者匹配下面仅考虑两者匹配下面仅考虑两者匹配下面仅考虑两者匹配。2 CPU总线的负载能力总线的负载能力 系统总线一般能带系统总线一般能带1几个几个TTLTTL负载。系统总线需驱动隔离时,DB要双向驱动,要双向驱动,AB与CB则单向驱动,驱动器的输出则单向驱动,驱动器的输出连至连至MM或其他电路。或其他电路。下面仅考虑不需驱动下面仅考虑不需驱动。3M结构的选定结构的选定 CPU的的DB有有8、1
12、616、32、6464位等几类,相应位等几类,相应M的结构分为单体、2 2体、4 4体、体、8 8体等。CPU与与MM连接时,连接时,M是是单体单体结构结构还是还是多体结构。结构。下面先仅考虑两者下面先仅考虑两者下面先仅考虑两者下面先仅考虑两者D D相等相等。2828现在学习的是第28页,共95页4片选信号(片选信号(片外)片外)及及片内片内地址产生机制地址产生机制 由于由于MM芯片的容量是有限的,微机中M的总容量一般远的总容量一般远大于大于MM芯片的容量,因此,芯片的容量,因此,M往往由多片往往由多片MM芯片组成,在芯片组成,在CPUCPU与M芯片之间必须设有芯片之间必须设有片选择片选择译码
13、电路译码电路译码电路译码电路,一般由,一般由CPU的的高位地址高位地址译码产生片选,而译码产生片选,而低位地址送给存储器芯片的地址输入端,以送给存储器芯片的地址输入端,以提供存储芯片内部的行、列地址。提供存储芯片内部的行、列地址。5DRAM控制器(控制器(DRAM与与CPU连接专用)连接专用)它是它是CPU和和DRAMDRAM芯片之间的接口电路,目前已生产出不芯片之间的接口电路,目前已生产出不同型号的同型号的集成芯片(带刷新电路)(带刷新电路)。它将。它将CPUCPU的信号变换成适的信号变换成适合合DRAM芯片的信号,不同的计算机系统有不同的芯片的信号,不同的计算机系统有不同的DRAM控制控制
14、器器。后面再讨论后面再讨论后面再讨论后面再讨论DRAMDRAM。2929现在学习的是第29页,共95页译码电路译码电路 作用作用:将输入的一组二进制编码变换为一个特定的控制信号,即:将输入的一组高位地址信号通过变换,产生一个有效的控制信号,用于选中选中某一个存储器芯片,从而确定该存储器芯片在内存中的地址范围。组成组成:它可用普通的逻辑芯片逻辑芯片或专门的译码器译码器实现。存储器地址译码方法存储器地址译码方法:根据存储器的片选信号译根据存储器的片选信号译码码(1)线选法)线选法:从高位选择几条地址线从高位选择几条地址线(2)全译码法)全译码法:高位全部参加译码高位全部参加译码(3)部分译码)部分
15、译码:高位地址线部分参加译码高位地址线部分参加译码3030现在学习的是第30页,共95页 (1)全译码法)全译码法 片内寻址未用的全部高位地址线都参加译码,片内寻址未用的全部高位地址线都参加译码,片内寻址未用的全部高位地址线都参加译码,片内寻址未用的全部高位地址线都参加译码,译码输出作为片选信号。译码输出作为片选信号。译码输出作为片选信号。译码输出作为片选信号。全译码的全译码的优点优点优点优点是每个芯片的地址范围是唯一确定,而且各是每个芯片的地址范围是唯一确定,而且各是每个芯片的地址范围是唯一确定,而且各是每个芯片的地址范围是唯一确定,而且各片之间是连续的。片之间是连续的。片之间是连续的。片之
16、间是连续的。缺点缺点缺点缺点是译码电路比较复杂。是译码电路比较复杂。是译码电路比较复杂。是译码电路比较复杂。(2)部分译码)部分译码 用片内寻址外的高位地址的一部分译码用片内寻址外的高位地址的一部分译码产生片选信号。产生片选信号。部分译码部分译码优点优点是较全译码简单,但是较全译码简单,但缺点缺点是存在地址重叠是存在地址重叠区。区。(3)线选法)线选法 高位地址线不经过译码,直接(或经反相器)高位地址线不经过译码,直接(或经反相器)分别接各存储器芯片的片选端来区别各芯片的地址。分别接各存储器芯片的片选端来区别各芯片的地址。它的它的优点优点是电路最简单是电路最简单,但但缺点缺点是是也会造成地址重
17、叠,且各也会造成地址重叠,且各芯片地址不连续。芯片地址不连续。三种译码方式特点三种译码方式特点3131现在学习的是第31页,共95页全地址全地址译码译码 用全部的高位地址信号作为译码信号,使得存储器芯片的每一个单元都占据一个唯一的内存地址。存储器存储器芯片芯片译译码码器器低位地址全部高位地址全部地址片选信号A0Ax 存储器存储器芯片芯片 优点是每个芯片的地址范围是唯一确定,而且各片之间是连续的。缺点是译码电路比较复杂。3232现在学习的是第32页,共95页全地址译码例6264芯片的地址范围:A19A13 A12A0 A19A13 A12A01111000000 1111000111=F0000
18、 H F1FFF HF0000 H F1FFF HA19A18A17A16A15A14A13&1A12A0D7D0高位地址高位地址线线全部全部参加译参加译码码6264A12A0D7D00111110003333现在学习的是第33页,共95页部分地址译码 用用部分部分部分部分高位地址高位地址信号(而不是全部全部)作为译码信号,使得被选中得存储器芯片占有几组不同的地址范围。存储器存储器芯片芯片译译码码器器低位地址部分部分高位地址全部地址片选信号A0Ax 存储器存储器芯片芯片部分译码较全译码简单,但存在地址重叠区。3434现在学习的是第34页,共95页部分地址译码例同一物理存储器占用两组地址:F00
19、00HF1FFFH B0000HB1FFFH A A1818不参与译码不参与译码(A A18=1/0=x=1/0=x)A19A17A16A15A14A13&1到6264CS100011110A19A18 A17A13 A12A0 1 1/0 1 1 0 0 0 0 0 1 1=F0000HF1FFFH =F0000HF1FFFH 或或 B0000HB1FFFHB0000HB1FFFH此例使用高5位地址作为译码信号,从而使被选中芯片的每个单元都占有两个地址,即这两个地址都指向同一个单元。3535现在学习的是第35页,共95页使用译码器的应用举例 将SRAM 6264芯片与系统连接,使其地址范围为
20、:38000H39FFFH和78000H79FFFH。选择使用74LS138译码器构成译码电路 Y0G1 Y1G2 A Y2G2 B Y3Y4A Y5B Y6C Y7片选信号输出译码允许信号地址信号(接到不同的存(接到不同的存储储体上)体上)74LS13874LS138逻辑图:逻辑图:3636现在学习的是第36页,共95页74LS138的真值表(注意:注意:输出低电平有效)可以看出,当译码允许信号有效时,Yi是输入A、B、C的函数,即 Y=f(A,B,C)1 11 11 11 11 11 11 11 1X X X X X X 其其 他他 值值0 01 11 11 11 11 11 11 11
21、1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 0 01 0 01 0 01 0 01 10 01 11 11 11 11 11 11 1 0 1 1 0 1 1 0 1 1 0 1 0 01 0 01 0 01 0 01 11 10 01 11 11 11 11 11 0 1 1 0 1 1 0 1 1 0 1 1 0 01 0 01 0 01 0 01 11 11 10 01 11 11 11 11 0 0 1 0 0 1 0 0 1 0 0 1 0 01 0 01 0 01 0 01 11 11 11 10 01 11 11 10 1 1 0 1 1 0 1 1 0 1 1 1 0 01
22、 0 01 0 01 0 01 11 11 11 11 10 01 11 10 1 0 0 1 0 0 1 0 0 1 0 1 0 01 0 01 0 01 0 01 11 11 11 11 11 10 01 10 0 1 0 0 1 0 0 1 0 0 1 1 0 01 0 01 0 01 0 01 11 11 11 11 11 11 10 00 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 0 01 0 01 0 01 0 0Y Y Y Y7 7 7 7Y Y Y Y6 6 6 6Y Y Y Y5 5 5 5Y Y Y Y4 4 4 4Y Y Y Y3 3 3 3Y Y Y Y2 2 2
23、 2Y Y Y Y1 1 1 1Y Y Y Y0 0 0 0C B AC B AC B AC B AG G G G1 1 1 1 G G G G2A2A2A2A G G G G2B2B2B2B3737现在学习的是第37页,共95页应用举例应用举例(续续):D0D7A0A12WEOECS1CS2A0A12MEMWMEMRD0D7G1G2AG2BCBA&A19A14A13A17A16A15+5VY0下图中A18不参与译码,故6264的地址范围为:=3=380008000H39FFFHH39FFFH或或78000H79FFFH 78000H79FFFH 6264138CPU系统系统100000111
24、0/11/00Y7可接其它可接其它存储芯片存储芯片A19A18 A17A13 A12A00 0/1 1 1 1 0 0 0 0 1 13838现在学习的是第38页,共95页线选地址译码 高位地址线高位地址线不经过译码不经过译码,直接直接(或(或经反相器经反相器)分别接各)分别接各存储器芯片的片选端来区别各芯片的地址。存储器芯片的片选端来区别各芯片的地址。存储器存储器芯片芯片低位地址高位地址全部地址片选信号A0Ax 存储器存储器芯片芯片也会造成地址重叠,且各芯片地址不连续。3939现在学习的是第39页,共95页*二、动态随机存储器DRAM特点:特点:DRAMDRAM是靠是靠MOSMOS电路中的栅
25、极电容来存储信息的,由于电容电路中的栅极电容来存储信息的,由于电容上的电荷会逐渐泄漏,需要定时充电以维持存储内容不丢失上的电荷会逐渐泄漏,需要定时充电以维持存储内容不丢失(称为(称为动态刷新动态刷新动态刷新动态刷新),所以动态),所以动态RAMRAM需要设置需要设置刷新刷新刷新刷新电路,相应电路,相应外围电路就较为复杂。外围电路就较为复杂。刷新定时间隔一般为几微秒几毫秒刷新定时间隔一般为几微秒几毫秒 DRAMDRAM的特点是集成度高(存储容量大,可达的特点是集成度高(存储容量大,可达1Gbit/1Gbit/片以上)片以上),功耗低,但速度慢(,功耗低,但速度慢(10ns10ns左右),需要刷新
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