第14章二极管和三极管1精.ppt
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1、第14章二极管和三极管1第1页,本讲稿共44页第第14章章 二极管和三极管二极管和三极管14.3 半导体二极管半导体二极管14.4 稳压二极管稳压二极管14.5 半导体三极管(晶体管)半导体三极管(晶体管)14.2 PN结结14.1 14.1 半导体的导电特性半导体的导电特性第2页,本讲稿共44页第第14章章 二极管和三极管二极管和三极管本章要求:本章要求:本章要求:本章要求:一、理解一、理解一、理解一、理解PNPN结的单向导电性,三极管的电流分配和结的单向导电性,三极管的电流分配和结的单向导电性,三极管的电流分配和结的单向导电性,三极管的电流分配和 电流放大作用;电流放大作用;电流放大作用;
2、电流放大作用;二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工二、了解二极管、稳压管和三极管的基本构造、工 作原理和特性曲线,理解主要参数的意义;作原理和特性曲线,理解主要参数的意义;作原理和特性曲线,理解主要参数的意义;作原理和特性曲线,理解主要参数的意义;三、会分析含有二极管的电路。三、会分析含有二极管的电路。三、会分析含有二极管的电路。三、会分析含有二极管的电路。第3页,本讲稿共44页 学会用工程观点分析问题,即根据实际情况,对器件学会用工程观点分析问题,即根据实际情况,对器件学会用工程观点分析问题,即根
3、据实际情况,对器件学会用工程观点分析问题,即根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。便的分析方法获得具有实际意义的结果。便的分析方法获得具有实际意义的结果。便的分析方法获得具有实际意义的结果。器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、RC RC 的值有误差、工的值有误差、工的值有误差、工的值有误差、工程上
4、允许一定的误差,可用合理的估算方法。程上允许一定的误差,可用合理的估算方法。程上允许一定的误差,可用合理的估算方法。程上允许一定的误差,可用合理的估算方法。对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。确使用方法,不要过分追究其内部机理。确使用方法,不要过分追究其内部机理。确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。讨论器件的目的在于应用。讨论器件的目的在于应用。讨论器件的目的在于应用。第4页,本讲稿共44页14.
5、1 半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:(可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻)掺杂性掺杂性掺杂性掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变,增加几十万或几百万倍能力明显改变,增加几十万或几百万倍能力明显改变,增加几十万或几百万倍能力明显改变,增加几十万或几百万倍光敏性:光敏性:光敏性:光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化。当受
6、到光照时,导电能力明显变化。当受到光照时,导电能力明显变化。当受到光照时,导电能力明显变化。(可做成各种光敏元件,如光敏电阻、可做成各种光敏元件,如光敏电阻、可做成各种光敏元件,如光敏电阻、可做成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极管、光敏三极管等光敏二极管、光敏三极管等光敏二极管、光敏三极管等光敏二极管、光敏三极管等)。热敏性:热敏性:热敏性:热敏性:当环境温度升高时,有些导电能力显著增强。当环境温度升高时,有些导电能力显著增强。当环境温度升高时,有些导电能力显著增强。当环境温度升高时,有些导电能力显著增强。(可做成各种不同用途的半导体器件,可做成各种不同用途的半导体器件,可做成各种不同用途的
7、半导体器件,可做成各种不同用途的半导体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。如二极管、三极管和晶闸管等)。如二极管、三极管和晶闸管等)。如二极管、三极管和晶闸管等)。第5页,本讲稿共44页14.1.1 本征半导体本征半导体 完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。导体。导体。导体。晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构共价健共价健共价键
8、中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为价电子价电子价电子价电子。Si Si Si Si价电子价电子第6页,本讲稿共44页 Si Si Si Si价电子价电子 价电子在获得一定能量价电子在获得一定能量价电子在获得一定能量价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即(温度升高或受光照)后,即(温度升高或受光照)后,即(温度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为可挣脱原子核的束缚,成为可挣脱原子核的束缚,成为可挣脱原子核的束缚,成为自自自自由电子由电子由电子由电子(带负电),同时共价(带负电),同时共价(带负电),同时共价(带负电),同时共
9、价键中留下一个空位,称为键中留下一个空位,称为键中留下一个空位,称为键中留下一个空位,称为空穴空穴空穴空穴(带正电)(带正电)(带正电)(带正电)-本征激发。本征激发。空穴空穴 温度愈高,晶体中产生的温度愈高,晶体中产生的温度愈高,晶体中产生的温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。自由电子便愈多。自由电子便愈多。自由电子便愈多。自由电子自由电子 在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运补,而在该原子中出
10、现一个空穴,其结果相当于空穴的运补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运动(相当于正电荷的移动,即空穴电流)。动(相当于正电荷的移动,即空穴电流)。动(相当于正电荷的移动,即空穴电流)。动(相当于正电荷的移动,即空穴电流)。第7页,本讲稿共44页本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理 当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流:部分电流:部分电流:部分电
11、流:1 1)自由电子作定向运动)自由电子作定向运动)自由电子作定向运动)自由电子作定向运动 电子电流电子电流电子电流电子电流 2 2)价电子递补空穴)价电子递补空穴)价电子递补空穴)价电子递补空穴 空穴电流空穴电流空穴电流空穴电流注意:注意:注意:注意:1.1.本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;2.2.温度愈高,温度愈高,温度愈高,温度愈高,载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈载流子的数目愈多,半导体的导电性能
12、也就愈载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈好。好。好。好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大。同时存在电子导电和空穴导电两种导电方式。同时存在电子导电和空穴导电两种导电方式。同时存在电子导电和空穴导电两种导电方式。同时存在电子导电和空穴导电两种导电方式。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复合。空穴成对地产生的同时,又不断复合。空穴成对地产生
13、的同时,又不断复合。空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。半导体中载流子便维持一定的数目。半导体中载流子便维持一定的数目。半导体中载流子便维持一定的数目。第8页,本讲稿共44页15.1.2 N型半导体和型半导体和 P 型半导体型半导体 掺杂后自由电子数目大掺杂后自由电子数目大掺杂后自由电子数目大掺杂后自由电子数目大量增加,称为电子半导体量增加,称为电子半导体量增加,称为电子半导体量增加
14、,称为电子半导体或或或或N N型半导体。型半导体。型半导体。型半导体。掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素P P等等等等 Si Si Si Sip+多余多余电子电子磷原子磷原子在常温下即可在常温下即可变为自由电子变为自由电子失去一个失去一个电子变为电子变为正离子正离子 在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成杂质形成杂质形成杂质形成杂质半导体。半导体。半导体。半导体。在在在在N N 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中自由电子是自由电子是自由电子是自由电
15、子是多数载流子,空穴是少数载流子。多数载流子,空穴是少数载流子。多数载流子,空穴是少数载流子。多数载流子,空穴是少数载流子。第9页,本讲稿共44页15.1.2 N型半导体和型半导体和 P 型半导体型半导体 掺杂后空穴数目大量增掺杂后空穴数目大量增掺杂后空穴数目大量增掺杂后空穴数目大量增加,称为空穴半导体或加,称为空穴半导体或加,称为空穴半导体或加,称为空穴半导体或 P P型半导体。型半导体。型半导体。型半导体。掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素 Si Si Si Si 在在在在 P P 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中空穴是多数空穴是多数空穴是多数空穴是多数载流子,自由电
16、子是少数载流子。载流子,自由电子是少数载流子。载流子,自由电子是少数载流子。载流子,自由电子是少数载流子。B硼原子硼原子接受一个接受一个接受一个接受一个电子变为电子变为电子变为电子变为负离子负离子负离子负离子空穴空穴无论无论无论无论N N或或P型半导体都是中性的,对外不显电性型半导体都是中性的,对外不显电性型半导体都是中性的,对外不显电性型半导体都是中性的,对外不显电性第10页,本讲稿共44页 1.1.在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与 (a a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度)有关。温度)有关。温度)
17、有关。温度)有关。2.2.在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与 (a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度)有关。温度)有关。温度)有关。温度)有关。3.3.当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量 (a.a.减少、减少、减少、减少、b.b.不变、不变、不变、不变、c.c.增多)。增多)。增多)。增多)。a ab bc c 4.4.在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,P P 型半导体中的电流型半导体中的电流型
18、半导体中的电流型半导体中的电流主要是主要是主要是主要是 ,N N 型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是 。(a.a.电子电流、电子电流、电子电流、电子电流、b.b.空穴电流)空穴电流)空穴电流)空穴电流)b ba a第11页,本讲稿共44页15.2 PN结结15.2.1 PN PN结的形成结的形成多子的扩散运动多子的扩散运动内电场内电场少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差P P 型半导体型半导体型半导体型半导体N N 型半导体型半导体型半导体型半导体 内电场越强,漂移内电场越强,漂移内电场越强,漂移内电场越强,漂移运动越强,而漂移使运动越
19、强,而漂移使运动越强,而漂移使运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。空间电荷区变薄。空间电荷区变薄。空间电荷区变薄。扩散的结果使扩散的结果使空间电荷区变宽。空间电荷区变宽。PN 结也称空间电荷区结也称空间电荷区 扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移这一对相反的这一对相反的这一对相反的这一对相反的运动最终达到运动最终达到运动最终达到运动最终达到动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。度固定不变。度固定不变。+形成空间电荷区形成空间电荷区第12页,本讲稿共44页15.2.1 PN结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电
20、性结的单向导电性 1.PN 1.PN 结加正向电压结加正向电压结加正向电压结加正向电压(正向偏置)(正向偏置)(正向偏置)(正向偏置)PN 结变窄结变窄 P接正、接正、N接负接负 外电场外电场IF 内电场被内电场被内电场被内电场被削弱,多子削弱,多子削弱,多子削弱,多子的扩散加强,的扩散加强,的扩散加强,的扩散加强,形成较大的形成较大的形成较大的形成较大的扩散电流。扩散电流。扩散电流。扩散电流。PN PN 结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,PNPN结变窄,阻挡层结变窄,阻挡层结变窄,阻挡层结变窄,阻挡层 ,正向电正向电正向电正向电流较大,正向电阻较小,流较大,正向
21、电阻较小,流较大,正向电阻较小,流较大,正向电阻较小,PNPN结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。内电场内电场PN+第13页,本讲稿共44页PN PN 结变宽结变宽结变宽结变宽2.PN 2.PN 结加反向电压结加反向电压结加反向电压结加反向电压(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)外电场外电场外电场外电场 内电场被加内电场被加强,少子的漂强,少子的漂移加强,由于移加强,由于少子数量很少,少子数量很少,形成很小的反形成很小的反向电流。向电流。IR P P接负、接负、接负、接负、N N接正接正接正接正 内电场内电场内电场内电场P PN N+温度越高少子的数目越
22、多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。+PN PN 结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,PNPN结变宽,阻挡层结变宽,阻挡层结变宽,阻挡层结变宽,阻挡层 ,反向电流较小,反向电流较小,反向电流较小,反向电流较小,反向电阻较大,反向电阻较大,反向电阻较大,反向电阻较大,PNPN结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。第14页,本讲稿共44页15.3 半导体二极管半导体二极管15.3.1 基本结构基本结构(a)(a)点接触
23、型点接触型点接触型点接触型(b)(b)面接触型面接触型面接触型面接触型 结面积小、结结面积小、结结面积小、结结面积小、结电容小、正向电电容小、正向电电容小、正向电电容小、正向电流小。用于检波流小。用于检波流小。用于检波流小。用于检波和变频等高频电和变频等高频电和变频等高频电和变频等高频电路。路。路。路。结面积大、结面积大、结面积大、结面积大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、结电容大,用结电容大,用结电容大,用结电容大,用于工频大电流于工频大电流于工频大电流于工频大电流整流电路。整流电路。整流电路。整流电路。(c)(c)平面型平面型平面型平面型 用于集成电路制作工艺中。用于集成电
24、路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。PNPN结结面积可大可小,用结结面积可大可小,用结结面积可大可小,用结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。于高频整流和开关电路中。于高频整流和开关电路中。于高频整流和开关电路中。第15页,本讲稿共44页15.3 半导体二极管半导体二极管二极管的结构示意图二极管的结构示意图二极管的结构示意图二极管的结构示意图符号:符号:符号:符号:PN阳极阳极阳极阳极阴极阴极阴极阴极D第16页,本讲稿共44页15.3.2 伏安特性伏安特性硅管硅管硅管硅管0.5V,0.5V,锗锗锗锗管管管管0.1V0.1V。反向击穿反向击穿电压电压U(BR)导通
25、压降导通压降导通压降导通压降 外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去单向导电性。单向导电性。单向导电性。单向导电性。正向特性正向特性正向特性正向特性反向特性反向特性特点:非线性特点:非线性特点:非线性特点:非线性硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V,.60.8V,锗锗锗锗0 0.20.3V.20.3V。UI死区电压死区电压死区
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