手工焊接入门复习过程.ppt

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1、手工焊接入门目录 22 手工焊接的基本方法 2-1 电阻，电容，电感 2-2 BGA IC 2-3 屏蔽罩 2-4 塑料组件等 1-1-1 焊锡各种有铅、无铅焊锡各种有铅、无铅焊锡各种有铅、无铅焊锡各种有铅、无铅焊锡1-1-2 焊锡l 让我们认识它焊锡 1.当之无愧的“核心”2.有铅与无铅 （Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7（387）3.发生质变的熔点 （有铅：170、无铅：220）4.润湿过程l 让我们将它 溶化 1.温度、接触面积、时间 2.热风枪、电烙铁要达到的温度（+280 、+320）3.影响焊锡溶化的一些因素 （如：接地，表面氧化等）1-2-2 镊子l 镊子的使用 1.针对不同

2、贴片元件的特性，选择合适的镊子 2.稳准确、力量适中 3.用来拆卸易损类结合元件l 镊子的保管 1.不用时，镊子的尖端应套上软管。2.摆放时，要将镊子尖端朝向安全的方向1-3-1 助焊剂ASAASA、gootgoot、AMTEC AMTEC 固体助焊剂固体助焊剂ELMECH ELMECH 液体助焊剂液体助焊剂1-3-2 助焊剂l助焊剂的作用:1.辅助热传异 2.去除氧化物 3.降低表面张力 4.防止再氧化 l注意事项:1.针对不同情况选用助焊剂 2.涂抹时作到均匀，适量 3.焊接后的清理 4.助焊剂的保存 1-4-1 电烙铁WellerWeller WSP-80 WSP-80 数字控温型数字控

3、温型1-4-2电烙铁l 使用方法介绍 1.根据焊接需要，选择合适的烙铁头 2.根据焊锡熔点，调节到合适温度 3.推荐采用“笔式”握法 4.焊接过程中注意保护周遍元件 5.焊锡桥 和 接触时间控制 l 注意事项 1.烙铁头有焊锡残渣时，用湿海绵清理，不可敲甩 2.用后补锡、放回烙铁专用支架，并注意周遍杂物 3.长时间不使用，要补锡并关闭烙铁电源 补充：热传导工具，力量不能解决问题1-5-1 PI 胶带多功能胶带，在焊接中主要用来隔热多功能胶带，在焊接中主要用来隔热1-5-2 PI 胶带l 几点说明 1.PI胶带主要在热风枪焊接中，用来保护 耐热性能差的元件。2.粘贴的胶带面积，应该大一些，以充分

4、 保护元件 3.PI胶带特性很多，不仅仅是隔热1-6-1 热风枪 白光(HAKKO)-801司登利(STEINEL)HL-16101-6-2 热风枪l 使用方法介绍 1.根据焊接需要，选择合适的喷嘴 2.根据焊锡熔点，调节温度和风力 3.注意对周遍易损元件的保护 4.热风枪高度、入风点、角度的选择 5.焊接过程中，不可移动、震动手机 6.元件焊接完毕，要让手机进行充分的冷却 l注意事项 1.固定位置摆放，用后马上放回原位 2.将热风枪内热气排出后，关闭电源1-7-1 吸锡线gootgoot 1.5mm 1.5mm 吸锡线吸锡线gootgoot 2.0mm 2.0mm 吸锡线吸锡线1-7-2 吸

5、锡线l 吸锡线的用途 1.吸取PCB上焊锡过多，用烙铁不好清理的点 2.焊锡连接造成短路的地方 （如：芯片的管脚，临近的焊点等）、3.清理BGA摘取后的焊点 不推荐 4.例外 （可以用涂满助焊剂的吸锡线+焊锡，来清理氧化的烙铁头）l 注意事项 1.烙铁加热，配合助焊剂，在焊锡溶化的基础上吸取 2.不可用力推拉，否则容易损伤焊点电阻，电容，电感 的焊接烙铁摘取贴片电阻等元件 1.1.将烙铁横放，用烙铁头同时接将烙铁横放，用烙铁头同时接将烙铁横放，用烙铁头同时接将烙铁横放，用烙铁头同时接触元件的两端，待焊锡充分溶化后，触元件的两端，待焊锡充分溶化后，触元件的两端，待焊锡充分溶化后，触元件的两端，待

6、焊锡充分溶化后，便可取下元件。便可取下元件。便可取下元件。便可取下元件。注意：某些耐高温差的元件，不可以注意：某些耐高温差的元件，不可以注意：某些耐高温差的元件，不可以注意：某些耐高温差的元件，不可以用这种焊法用这种焊法用这种焊法用这种焊法烙铁摘取贴片电阻等元件 2.1 2.1 快速用烙铁轮流接触元件两快速用烙铁轮流接触元件两快速用烙铁轮流接触元件两快速用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充分溶化，便可取下元件。端，待焊锡充分溶化，便可取下元件。端，待焊锡充分溶化，便可取下元件。端，待焊锡充分溶化，便可取下元件。烙铁摘取贴片电阻等元件 2.2 2.2 在一些比较困难的情况下，在一些比较困难的情况下，

7、在一些比较困难的情况下，在一些比较困难的情况下，可以用焊锡将元件包裹，以达到理想可以用焊锡将元件包裹，以达到理想可以用焊锡将元件包裹，以达到理想可以用焊锡将元件包裹，以达到理想的热传导，促使两端焊锡溶化。的热传导，促使两端焊锡溶化。的热传导，促使两端焊锡溶化。的热传导，促使两端焊锡溶化。注意：某些耐高温差的元件，不可以注意：某些耐高温差的元件，不可以注意：某些耐高温差的元件，不可以注意：某些耐高温差的元件，不可以使用这种焊法。使用这种焊法。使用这种焊法。使用这种焊法。烙铁摘取贴片电阻等元件 3.3.用两支烙铁，同时接触元件两端，用两支烙铁，同时接触元件两端，用两支烙铁，同时接触元件两端，用两支

8、烙铁，同时接触元件两端，待焊锡充分溶化后，便可取下元件。待焊锡充分溶化后，便可取下元件。待焊锡充分溶化后，便可取下元件。待焊锡充分溶化后，便可取下元件。烙铁焊接贴片电阻等元件 1.1.用镊子将元件固定在位置上，用镊子将元件固定在位置上，用镊子将元件固定在位置上，用镊子将元件固定在位置上，用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充用烙铁轮流接触元件两端，待焊锡充分溶化，移开镊子和烙铁。根据焊点分溶化，移开镊子和烙铁。根据焊点分溶化，移开镊子和烙铁。根据焊点分溶化，移开镊子和烙铁。根据焊点的饱满度，可以适当补锡。的饱满度，可以适当补锡。的饱满度

9、，可以适当补锡。的饱满度，可以适当补锡。烙铁焊接贴片电阻等元件 2.2.用镊子将元件放回原位，用两用镊子将元件放回原位，用两用镊子将元件放回原位，用两用镊子将元件放回原位，用两支烙铁，同时接触元件两端，待焊锡支烙铁，同时接触元件两端，待焊锡支烙铁，同时接触元件两端，待焊锡支烙铁，同时接触元件两端，待焊锡充分溶化后，移开烙铁，根据焊点的充分溶化后，移开烙铁，根据焊点的充分溶化后，移开烙铁，根据焊点的充分溶化后，移开烙铁，根据焊点的饱满度，可以适当补锡。饱满度，可以适当补锡。饱满度，可以适当补锡。饱满度，可以适当补锡。风枪摘取贴片电阻等元件 1.1.要选用小口径的风枪喷嘴要选用小口径的风枪喷嘴要选

10、用小口径的风枪喷嘴要选用小口径的风枪喷嘴 2.2.根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选择小择小择小择小 3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度3 3厘米左右，垂直加厘米左右，垂直加厘米左右，垂直加厘米左右，垂直加热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元热，待焊锡充分溶化后，用镊子将元件取下。件取下。件取下。件取下。4.4.焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动手机。手机。手

11、机。手机。5.5.镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。他元件。他元件。他元件。6.6.注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。风枪焊接贴片电阻等元件 1.1.要选用小口径的风枪喷嘴。要选用小口径的风枪喷嘴。要选用小口径的风枪喷嘴。要选用小口径的风枪喷嘴。2.2.根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选择小。择小。择小。择小。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元

12、件高度距离元件高度5 5厘米以上，垂直加厘米以上，垂直加厘米以上，垂直加厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到3 3厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪、镊子，枪、镊子，枪、镊子，枪、镊子，让手机自然冷却让手机自然冷却让手机自然冷却让手机自然冷却。4.4.焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动手机。手机。手机。手机。5.5.

13、镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。他元件。他元件。他元件。6.6.注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。注意对耐热性能差的元件的保护。BGA IC 的焊接图片来自互连网图片来自互连网BGA IC 的摘取图片来自互连网图片来自互连网 1.1.选用对应口径的风枪喷嘴。选用对应口径的风枪喷嘴。选用对应口径的风枪喷嘴。选用对应口径的风枪喷嘴。2.2.根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选根据焊锡熔点选择温度，风力选择中。

14、择中。择中。择中。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度3 3厘米左右，垂直加厘米左右，垂直加厘米左右，垂直加厘米左右，垂直加热，待焊锡充分溶化，用镊子将元件热，待焊锡充分溶化，用镊子将元件热，待焊锡充分溶化，用镊子将元件热，待焊锡充分溶化，用镊子将元件取下。取下。取下。取下。4.4.焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动手机。手机。手机。手机。5.5.镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其镊子夹取元件要稳，不要碰触其他元件。他元件。他元件。他元件。6.6.

15、注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保护。护。护。护。BGA IC 的夹取图片来自互连网图片来自互连网BGA IC 的焊接图片来自互连网图片来自互连网 1.1.在在在在PCBPCB上的上的上的上的BGA ICBGA IC的焊点方阵上，的焊点方阵上，的焊点方阵上，的焊点方阵上，涂抹适量的助焊剂。涂抹适量的助焊剂。涂抹适量的助焊剂。涂抹适量的助焊剂。2.2.用调整好温度的烙铁，将焊点方用调整好温度的烙铁，将焊点方用调整好温度的烙铁，将焊点方用调整好温度的烙铁，将焊点方阵的锡点捋均匀。也可以用吸锡线将阵的锡点捋均匀。也可以用吸

16、锡线将阵的锡点捋均匀。也可以用吸锡线将阵的锡点捋均匀。也可以用吸锡线将焊点的锡全部吸走焊点的锡全部吸走焊点的锡全部吸走焊点的锡全部吸走 3.3.根据根据根据根据PCBPCB上的定位标识，将上的定位标识，将上的定位标识，将上的定位标识，将BGA BGA ICIC放在正确的位置上，方向要正确。放在正确的位置上，方向要正确。放在正确的位置上，方向要正确。放在正确的位置上，方向要正确。4.4.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘米以上，垂直加厘米以上，垂直加厘米以上，垂直加厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到热，随着焊锡溶化，风枪降低高度

17、到热，随着焊锡溶化，风枪降低高度到3 3厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪，枪，枪，枪，让手机自然冷却让手机自然冷却让手机自然冷却让手机自然冷却。5.5.焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动焊接过程中，不可以移动、震动手机。手机。手机。手机。6.6.注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保注意对耐热性能差的元件进行保护。护。护。护。PCB焊点焊点 的清理的清理1.1.清理焊点要适度，不清理焊点要适度，不清理焊

18、点要适度，不清理焊点要适度，不可过分趟焊，以免造可过分趟焊，以免造可过分趟焊，以免造可过分趟焊，以免造成焊盘损坏。成焊盘损坏。成焊盘损坏。成焊盘损坏。2.2.焊点清理，以求将每焊点清理，以求将每焊点清理，以求将每焊点清理，以求将每个点的焊锡量达到一个点的焊锡量达到一个点的焊锡量达到一个点的焊锡量达到一致为目的。无铅焊锡，致为目的。无铅焊锡，致为目的。无铅焊锡，致为目的。无铅焊锡，可以用风枪预热一下可以用风枪预热一下可以用风枪预热一下可以用风枪预热一下再清理，也可以适量再清理，也可以适量再清理，也可以适量再清理，也可以适量使用吸锡线。使用吸锡线。使用吸锡线。使用吸锡线。BGA IC 的定位图片来

19、自互连网图片来自互连网 1.1.定位定位定位定位 一般一般一般一般PCBPCB板都会以漏铜的方板都会以漏铜的方板都会以漏铜的方板都会以漏铜的方式，标识出式，标识出式，标识出式，标识出BGA ICBGA IC的位置。的位置。的位置。的位置。如果没有定位标识，就只能如果没有定位标识，就只能如果没有定位标识，就只能如果没有定位标识，就只能依靠依靠依靠依靠BGA ICBGA IC周遍的元件，周遍的元件，周遍的元件，周遍的元件，PCBPCB表面走线等，来作为表面走线等，来作为表面走线等，来作为表面走线等，来作为BGA BGA ICIC的定位参考。的定位参考。的定位参考。的定位参考。2.2.方向方向方向方

20、向 方向的问题比较简单，记方向的问题比较简单，记方向的问题比较简单，记方向的问题比较简单，记住住住住ICIC参考点的位置就可以了，参考点的位置就可以了，参考点的位置就可以了，参考点的位置就可以了，忘记也可以查电路板图。忘记也可以查电路板图。忘记也可以查电路板图。忘记也可以查电路板图。注：没有其它机器可用于参考注：没有其它机器可用于参考注：没有其它机器可用于参考注：没有其它机器可用于参考时，动手前务必作好记录。时，动手前务必作好记录。时，动手前务必作好记录。时，动手前务必作好记录。BGA IC 的二次利用图片来自互连网图片来自互连网l l摘取时，要先在摘取时，要先在摘取时，要先在摘取时，要先在B

21、GA ICBGA IC下加下加下加下加入适当的液体助焊剂，以提高焊入适当的液体助焊剂，以提高焊入适当的液体助焊剂，以提高焊入适当的液体助焊剂，以提高焊接质量接质量接质量接质量。l l焊接时，由于焊接时，由于焊接时，由于焊接时，由于BGA ICBGA IC和和和和PCBPCB焊点上都有锡点，摆放有一定的焊点上都有锡点，摆放有一定的焊点上都有锡点，摆放有一定的焊点上都有锡点，摆放有一定的困难。所以要尽力定位准确，随困难。所以要尽力定位准确，随困难。所以要尽力定位准确，随困难。所以要尽力定位准确，随着焊锡溶化，配合助焊剂的作用，着焊锡溶化，配合助焊剂的作用，着焊锡溶化，配合助焊剂的作用，着焊锡溶化，

22、配合助焊剂的作用，焊锡张力可以使临近的焊锡张力可以使临近的焊锡张力可以使临近的焊锡张力可以使临近的2 2个锡点个锡点个锡点个锡点融合。融合。融合。融合。关于 LCCC 封装元件 1.1.对于新元件焊点镀锡，力求焊锡对于新元件焊点镀锡，力求焊锡对于新元件焊点镀锡，力求焊锡对于新元件焊点镀锡，力求焊锡量做到一致。量做到一致。量做到一致。量做到一致。2.2.由于接地面积过大，焊接前务必由于接地面积过大，焊接前务必由于接地面积过大，焊接前务必由于接地面积过大，焊接前务必对对对对PCBPCB进行充分预热。进行充分预热。进行充分预热。进行充分预热。3.3.由于由于由于由于PCBPCB充分预热充分预热充分预

23、热充分预热,摆放元件时需摆放元件时需摆放元件时需摆放元件时需要一次到位。要一次到位。要一次到位。要一次到位。PSPS：实在困难的情况下，可以先镀：实在困难的情况下，可以先镀：实在困难的情况下，可以先镀：实在困难的情况下，可以先镀锡，再用吸锡线将各焊点的锡吸走。锡，再用吸锡线将各焊点的锡吸走。锡，再用吸锡线将各焊点的锡吸走。锡，再用吸锡线将各焊点的锡吸走。图片来自互连网图片来自互连网屏蔽罩屏蔽罩 的焊接的焊接屏蔽罩 的摘取图片来自互连网图片来自互连网 1.1.选用合适的风枪喷嘴。选用合适的风枪喷嘴。选用合适的风枪喷嘴。选用合适的风枪喷嘴。2.2.根据屏蔽罩内元件的分布，根据屏蔽罩内元件的分布，根

24、据屏蔽罩内元件的分布，根据屏蔽罩内元件的分布，确定可以支撑整个屏蔽罩的夹确定可以支撑整个屏蔽罩的夹确定可以支撑整个屏蔽罩的夹确定可以支撑整个屏蔽罩的夹取点。取点。取点。取点。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度3 3厘米左右，厘米左右，厘米左右，厘米左右，垂直加热，可适当移动风枪垂直加热，可适当移动风枪垂直加热，可适当移动风枪垂直加热，可适当移动风枪,改改改改变加热点变加热点变加热点变加热点,以提高加热速度。待以提高加热速度。待以提高加热速度。待以提高加热速度。待焊锡充分溶化，用镊子从之前焊锡充分溶化，用镊子从之前焊锡充分溶化，用镊子从之前焊锡充分溶化，用镊子从之前确定的夹

25、取点，将屏蔽罩取下。确定的夹取点，将屏蔽罩取下。确定的夹取点，将屏蔽罩取下。确定的夹取点，将屏蔽罩取下。4.4.摘取屏蔽罩时，要做到垂摘取屏蔽罩时，要做到垂摘取屏蔽罩时，要做到垂摘取屏蔽罩时，要做到垂直夹取，避免与其周遍元件接直夹取，避免与其周遍元件接直夹取，避免与其周遍元件接直夹取，避免与其周遍元件接触。触。触。触。5.5.摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。屏蔽罩 的焊接图片来自互连网图片来自互连网 1.1.将屏蔽罩按原位置摆放好。将屏蔽罩按原位置摆放好。将屏蔽罩按原位置摆放

26、好。将屏蔽罩按原位置摆放好。2.2.如果屏蔽罩体积较大，可如果屏蔽罩体积较大，可如果屏蔽罩体积较大，可如果屏蔽罩体积较大，可以在以在以在以在PCBPCB焊点上，涂抹适当助焊点上，涂抹适当助焊点上，涂抹适当助焊点上，涂抹适当助焊剂。如果毛刺太多，也可用焊剂。如果毛刺太多，也可用焊剂。如果毛刺太多，也可用焊剂。如果毛刺太多，也可用风枪将其溶化。风枪将其溶化。风枪将其溶化。风枪将其溶化。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘米以上，厘米以上，厘米以上，厘米以上，垂直加热，随着焊锡溶化，风垂直加热，随着焊锡溶化，风垂直加热，随着焊锡溶化，风垂直加热，随着焊锡溶化，风枪降低高度

27、到枪降低高度到枪降低高度到枪降低高度到3 3厘米左右，待焊厘米左右，待焊厘米左右，待焊厘米左右，待焊锡充分溶化，移开风枪，锡充分溶化，移开风枪，锡充分溶化，移开风枪，锡充分溶化，移开风枪，让手让手让手让手机自然冷却机自然冷却机自然冷却机自然冷却。塑料组件 的焊接图片来自互连网图片来自互连网塑料组件 的摘取图片来自互连网图片来自互连网 1.1.选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。2.2.适当降低风枪温度。适当降低风枪温度。适当降低风枪温度。适当降低风枪温度。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘米左右，厘米左右，厘米左右，厘米

28、左右，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑料组件的焊锡溶化。待焊锡充料组件的焊锡溶化。待焊锡充料组件的焊锡溶化。待焊锡充料组件的焊锡溶化。待焊锡充分溶化，用镊子将其取下。分溶化，用镊子将其取下。分溶化，用镊子将其取下。分溶化，用镊子将其取下。4.4.如果塑料组件耐高温能力如果塑料组件耐高温能力如果塑料组件耐高温能力如果塑料组件耐高温能力太差，可以考虑在其表面粘贴太差，可以考虑在其表面粘贴太差，可以考虑在其表面粘贴太差

29、，可以考虑在其表面粘贴部分部分部分部分PIPI胶带。胶带。胶带。胶带。5.5.摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，摘取结束，不要移动手机，让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。塑料组件塑料组件 的摘取的摘取如果碰到耐高温性能如果碰到耐高温性能如果碰到耐高温性能如果碰到耐高温性能比较差的塑料组件，比较差的塑料组件，比较差的塑料组件，比较差的塑料组件，加热时，可以将加热加热时，可以将加热加热时，可以将加热加热时，可以将加热点选在周遍位置，让点选在周遍位置，让点选在周遍位置，让点选在周遍位置，让热量从侧面传导进去。热量从侧面传导进去。热量从侧面传

30、导进去。热量从侧面传导进去。塑料组件 的焊接图片来自互连网图片来自互连网 1.1.选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。选用大号的风枪喷嘴。2.2.先用风枪对先用风枪对先用风枪对先用风枪对PCBPCB上焊点预上焊点预上焊点预上焊点预热一下后，再将塑料组件摆放热一下后，再将塑料组件摆放热一下后，再将塑料组件摆放热一下后，再将塑料组件摆放好。好。好。好。3.3.距离元件高度距离元件高度距离元件高度距离元件高度5 5厘米左右，厘米左右，厘米左右，厘米左右，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，垂直加热。可适当移动加热点，通过对周围电

31、路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑通过对周围电路的加热，让塑料组件的焊锡溶化。料组件的焊锡溶化。料组件的焊锡溶化。料组件的焊锡溶化。4.4.如果塑料组件耐高温能力如果塑料组件耐高温能力如果塑料组件耐高温能力如果塑料组件耐高温能力太差，可以考虑在其表面粘贴太差，可以考虑在其表面粘贴太差，可以考虑在其表面粘贴太差，可以考虑在其表面粘贴部分部分部分部分PIPI胶带。胶带。胶带。胶带。5.5.焊接结束，不要移动手机，焊接结束，不要移动手机，焊接结束，不要移动手机，焊接结束，不要移动手机，让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。让其自然冷却。你不是一个人在战斗你不是一个人在战斗THANKS此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！此课件下载可自行编辑修改，仅供参考！感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢感谢您的支持，我们努力做得更好！谢谢