电子输运1教学内容.ppt
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1、电子输运12晶体的能带晶体的能带 晶体具有大量分子、原子或离子有规则排列的点晶体具有大量分子、原子或离子有规则排列的点阵结构。阵结构。a。晶体中的势场对电子的能态有影响,电子受到周电子受到周期性势场的作用。期性势场的作用。晶体中电子的能态不是分立的能级,分立的能级,而是连续的能带而是连续的能带3一、原子、分子、晶体的能谱一、原子、分子、晶体的能谱原子之间作用越强,能级分裂越大,能级越高,能级分裂越大4二二.能带中电子的排布能带中电子的排布 晶体中的一个电子只能处在某个能带中的晶体中的一个电子只能处在某个能带中的 某一能级上。某一能级上。排布原则:排布原则:1.服从泡里不相容原理(费米子)服从泡
2、里不相容原理(费米子)2.服从能量最小原理服从能量最小原理 设孤立原子的一个能级设孤立原子的一个能级 Enl ,它最多能容纳,它最多能容纳 2(2 +1)个电子。个电子。这一能级分裂成由这一能级分裂成由 N条能级组成的能带后,能条能级组成的能带后,能带最多能容纳带最多能容纳 2N(2l+1)个电子。个电子。5 电子排布时,应从最低的能级排起。电子排布时,应从最低的能级排起。有关能带被占据情况的几个名词:有关能带被占据情况的几个名词:1满带(排满电子)满带(排满电子)2价带(能带中一部分能级排满电子)价带(能带中一部分能级排满电子)亦称导带亦称导带 3空带(未排电子)空带(未排电子)亦称导带亦称
3、导带 4禁带(不能排电子)禁带(不能排电子)2、3能带,最多容纳能带,最多容纳 6N个电子个电子。例如,例如,1、2能带,最多容纳能带,最多容纳 2N个电子。个电子。2N(2l+1)6 在允许取的在允许取的 E值(暂且称为能级)之间,值(暂且称为能级)之间,有一些不允许取的有一些不允许取的 E值(暂且称为能隙)。值(暂且称为能隙)。图图 5 f(E)函数图函数图f(E)E7 孤立原子的最外层电子能级可能填满了电孤立原子的最外层电子能级可能填满了电子也可能未填满了电子。子也可能未填满了电子。在形成固体时,其相在形成固体时,其相应的能带也填满了电子或应的能带也填满了电子或未填满电子。未填满电子。若
4、孤立原子中较高的电子能级上没有电子,若孤立原子中较高的电子能级上没有电子,在形成固体时,其相应的能带上也没有电子。在形成固体时,其相应的能带上也没有电子。孤立原子的内层电子能级一般都是填满的,孤立原子的内层电子能级一般都是填满的,在形成固体时,其相应的能带也填满了电子。在形成固体时,其相应的能带也填满了电子。85.2 导体和绝缘体导体和绝缘体 它们的导电性能不同,它们的导电性能不同,是因为它们的能带结构不同。是因为它们的能带结构不同。晶体按导电性能的高低可以分为晶体按导电性能的高低可以分为导体导体半导体半导体绝缘体绝缘体9导体导体导体导体导体导体半导体半导体绝缘体绝缘体 Eg Eg Eg10
5、在外电场的作用下,大量共有化电子很在外电场的作用下,大量共有化电子很 易获得能量,集体定向流动形成电流。易获得能量,集体定向流动形成电流。从能带图上来看,是因为其共有化电子从能带图上来看,是因为其共有化电子很易从低能级跃迁到高能级上去。很易从低能级跃迁到高能级上去。E导体导体11 从能级图上来看,是因为满带与空带之间从能级图上来看,是因为满带与空带之间有一个有一个较宽的禁带较宽的禁带(Eg 约约36 eV),),共有化电子很难从低能级(满带)跃迁到共有化电子很难从低能级(满带)跃迁到高能级(空带)上去。高能级(空带)上去。在外电场的作用下,共有化电子很难接在外电场的作用下,共有化电子很难接 受
6、外电场的能量,所以形不成电流。受外电场的能量,所以形不成电流。能带结构,满带与空带之间也有禁带,能带结构,满带与空带之间也有禁带,但是但是禁带很窄禁带很窄(E g 约约0.12 eV )。绝缘体绝缘体半导体半导体12绝缘体与半导体的击穿绝缘体与半导体的击穿 当外电场非常强时,它们的共有化电子当外电场非常强时,它们的共有化电子还是能越过禁带跃迁到上面的空带中。还是能越过禁带跃迁到上面的空带中。绝缘体绝缘体半导体半导体导体导体13 5.3 半导体 半导体中能量最高的满带又叫做价带,能量最低的空带又叫做导带,按材料成分不同,半导体材料可以分成单元素半导体和化合物半导体两大类。141.单质半导体 单质
7、半导体的结构都是金刚石单质半导体的结构都是金刚石型结构。型结构。随原子序数的增加,金刚石随原子序数的增加,金刚石 SiSi Ge Ge SnSn ,共价键成分逐,共价键成分逐渐减弱,禁带宽度下降,同时金属渐减弱,禁带宽度下降,同时金属键的成分增加,键的成分增加,SiSi、GeGe、SnSn是带有不同程度金属键成分的共价是带有不同程度金属键成分的共价键晶体。键晶体。15 IIIAIIIAvA A族,族,GaAsGaAs、InSbInSb、GaPGaP、InAsInAs、GaSbGaSb;B B一一 A A族,族,CdSCdS、ZnSZnS等。等。这些化合物为闪锌矿型结构,这些化合物为闪锌矿型结构
8、,GaAs GaAs组成组成fccfcc点阵基元由一个点阵基元由一个GaGa原子和一个原子和一个AsAs原子组成,每个原子原子组成,每个原子被被4 4个异种原子包围,其键合特征仍个异种原子包围,其键合特征仍以共价键为主。以共价键为主。化合物半导体电子沿键轴分布化合物半导体电子沿键轴分布不对称,构成极性键,使不对称,构成极性键,使GaAsGaAs既有既有共价键的成分,又有离子键的成分。共价键的成分,又有离子键的成分。2.化合物半导体化合物半导体16 纯元素半导体的电学性能由元素本身的电子结构所决定,叫做本征半导体。半导体的电学性能是结构敏感的性能,材料中极微量杂质就会引起电学性能的改变。在纯元素
9、半导体中掺入微量杂质元素,取代晶格中的部分原子,就可改变晶体的能带结构,从而在本征半导体的禁带中出现与杂质元素有关的能级,形成杂质半导体。按掺杂元素的价电子数,杂质半导体可分成N型和P型两类。1718193.非晶半导体非晶半导体 非晶半导体短程有序、长程无序。原子相对旋转,产生两种情形:键长和键角相对于晶态有适当偏离,非晶态材料中少量共价键被破坏,成为悬键。光照使非晶硅结构变得不稳定,悬键数目增加。杂质对非晶半导体的电导率影响不明显。205.4 磁磁阻效应1.材料的磁性 材料的磁性来源于电子与磁场的相互作用及电子间的相互作用。材料的抗磁性:外加磁场的作用下,材料内部电子发生重新取向,保持内磁场
10、不变。抗磁性材料的磁化率为负。抗磁质21 磁性原子:具有奇数电子的原子有合成磁矩。磁原子聚集体中各原子磁矩排列方式的不同分:顺磁性:所受磁力的方向顺着磁场增强的方向。如:Na、Al、Mg顺磁质22铁磁性:晶格中所有元磁体的自旋自发地平行排列。Fe、Co、Ni反铁磁性:相邻磁矩反向平行,在无外加磁场时,无净磁矩。MnO、FeS亚铁磁性:相邻磁矩反向平行,在无外加磁场时,存在净磁矩。Fe3O4232、磁性材料、磁性材料 磁性材料要求其磁性能够保持在一定范围内,磁磁性材料要求其磁性能够保持在一定范围内,磁性过低磁记录信号易受外界干扰,记录密度也难以性过低磁记录信号易受外界干扰,记录密度也难以提高;磁
11、性过高时,记录介质将难以为磁头所磁化提高;磁性过高时,记录介质将难以为磁头所磁化或难以将记录信号抹掉。按磁性递增的顺序,磁性或难以将记录信号抹掉。按磁性递增的顺序,磁性材料可以分为软磁材料、磁记忆材料、半硬磁材料、材料可以分为软磁材料、磁记忆材料、半硬磁材料、磁记录介质和硬磁材料。磁记录介质和硬磁材料。24B的变化落后于H,从而具有剩磁,即磁滞效应每个 对应不同的 与磁化的过程有关。起始磁化曲线;剩磁饱和磁感应强度矫顽力磁滞回线-不可逆过程在交变电流的励磁下反复磁化使其温度升高的磁滞损耗与磁滞回线所包围的面积成正比。铁磁体在交变场的作用下,它的形状会随之变化,称为磁致伸缩(10-5数量级)它可
12、用做换能器,在超声及检测技术中大有作为。25(1)软磁材料软磁材料软磁材料软磁材料 软磁材料用于制造包括变压器和继电器磁芯、软磁材料用于制造包括变压器和继电器磁芯、电动机转子和定子等磁导体元件的磁性材料。主电动机转子和定子等磁导体元件的磁性材料。主要特性是有较高磁导率、较高饱和磁感应强度、要特性是有较高磁导率、较高饱和磁感应强度、较小矫顽力较小矫顽力(约约1A1Am)m)和较低磁滞损耗;在外加磁和较低磁滞损耗;在外加磁场作用下易磁化,外加磁场消失后又容易退磁。场作用下易磁化,外加磁场消失后又容易退磁。常见软效磁材料:工业纯铁、铁一硅合金、铁一常见软效磁材料:工业纯铁、铁一硅合金、铁一镍合金、立
13、方铁氧体等。镍合金、立方铁氧体等。26(2)硬磁材料硬磁材料硬磁材料硬磁材料 制造永久磁铁的磁性材料,又称永磁材料。主制造永久磁铁的磁性材料,又称永磁材料。主要特性是有较大的矫顽力要特性是有较大的矫顽力(10(105 5一一10106 6A Am)m)和较大剩磁和较大剩磁,难以被磁化,一旦被磁化后又难以退磁。硬磁材,难以被磁化,一旦被磁化后又难以退磁。硬磁材料主要应用于各类电表和电话、录音机、电视机以料主要应用于各类电表和电话、录音机、电视机以及磁性分料器和选矿器等。及磁性分料器和选矿器等。大多数永久磁铁都是铁磁体,含有钨和铬的钢大多数永久磁铁都是铁磁体,含有钨和铬的钢广泛作硬磁材料。铁镍铝钴
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