电工电子实践(焊接)15级详解教学提纲.ppt
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1、电工电子实践(焊接)15级详解2.2.印制电路板的类型印制电路板的类型 (a)单面印制电路板剖面(b)双面印制电路板剖面(c)多面印制电路板剖面3.3.3.3.覆铜板的组成覆铜板的组成覆铜板的组成覆铜板的组成4.4.4.4.印制电路的形成印制电路的形成印制电路的形成印制电路的形成印制电路板手工制作过程PCB-1PCB-1快速制板成套设备快速制板成套设备 打印打印PCBPCB图到转印纸上图到转印纸上 下料下料 转印转印 腐蚀腐蚀 钻孔钻孔 表面涂覆表面涂覆一、概述二、焊接技术与锡焊三、锡焊机理四、锡焊工具与材料五、焊接质量六、五步法训练一、概述电子装配的核心连接技术焊接技术的重要性 手工烙铁焊接
2、的作用 一、焊接技术与锡焊 熔焊焊接 压焊 钎焊焊件 压力钎料钎焊特点钎料熔点低于焊件。加热到钎料熔化,润湿焊件。焊件过程焊件不熔化。焊接过程需要加焊剂。(清除氧化层)铜焊根据钎料 银焊 锡焊 锡焊应用手工烙铁焊接浸焊波峰焊再流焊二、锡焊机理 扩散 分子运动晶格点阵扩散条件 相互距离 引力斥力温度 润湿液体固体表面表面张力附着力荷叶表面的水珠定量润湿角焊点的润湿角 Cu-Pb/Sn 20度表面贴装焊接(再流焊)焊锡膏加热润湿焊件焊锡膏焊锡膏平面图结合层 锡焊机理综述表面清理表面清理焊件加热焊件加热熔锡润湿熔锡润湿扩散结合层扩散结合层形成焊点形成焊点三、锡焊工具与材料 电烙铁与焊接工具 锡焊材料
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