微细加工与MEMS技术-张庆中-19-微机电系统.ppt
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1、第第19章章 微机电系统(微机电系统(MEMS)利用集成电路制造工艺中的加工方法,可以在硅材料上制利用集成电路制造工艺中的加工方法,可以在硅材料上制作极其微小的机械装置。这些机械装置主要可分为传感器和执作极其微小的机械装置。这些机械装置主要可分为传感器和执行器两大类。如果将它们与集成电路做在一起,就可制成包括行器两大类。如果将它们与集成电路做在一起,就可制成包括传感器、控制器和执行器在内的微型智能电子机械系统。这就传感器、控制器和执行器在内的微型智能电子机械系统。这就是是 MEMS(Microelectronmechanical System)技术。技术。19.1 硅基微型机构的优点硅基微型机
2、构的优点 一、机械的小型化和轻量化一、机械的小型化和轻量化一、机械的小型化和轻量化一、机械的小型化和轻量化 节约材料和能源;惯性小,因而灵敏度高、频率高;热容节约材料和能源;惯性小,因而灵敏度高、频率高;热容量小;等等。在医疗与军事等领域有巨大的应用前景。量小;等等。在医疗与军事等领域有巨大的应用前景。二、高效的加工和装配二、高效的加工和装配二、高效的加工和装配二、高效的加工和装配 采用集成电路制造工艺中的加工方法,可以大批量生产,采用集成电路制造工艺中的加工方法,可以大批量生产,且均匀性重复性好。且均匀性重复性好。三、与三、与三、与三、与 ICIC 制造相兼容制造相兼容制造相兼容制造相兼容
3、可以很方便地与控制电路集成在一起,形成微型的智能化可以很方便地与控制电路集成在一起,形成微型的智能化机械系统。机械系统。四、单晶硅有良好的机械性能四、单晶硅有良好的机械性能四、单晶硅有良好的机械性能四、单晶硅有良好的机械性能 单晶硅的弹性系数与破坏应力大体和钢接近,不产生塑性单晶硅的弹性系数与破坏应力大体和钢接近,不产生塑性形变,直到被破坏为止都有弹性。唯一的缺点是比较脆。形变,直到被破坏为止都有弹性。唯一的缺点是比较脆。19.2 硅基微型机构的加工制造技术硅基微型机构的加工制造技术 一、体硅腐蚀技术一、体硅腐蚀技术一、体硅腐蚀技术一、体硅腐蚀技术 这种技术是在空间的三个维度上将硅衬底的大部分
4、腐蚀掉,这种技术是在空间的三个维度上将硅衬底的大部分腐蚀掉,只留下选定的区域,以形成最终的单晶硅结构。只留下选定的区域,以形成最终的单晶硅结构。这种技术的基础是这种技术的基础是,在某些腐蚀液中,单晶硅的腐蚀速率,在某些腐蚀液中,单晶硅的腐蚀速率在不同方向上具有各向异性。常用的体硅腐蚀液有在不同方向上具有各向异性。常用的体硅腐蚀液有 KOH 溶液和溶液和乙二胺邻苯二酚(乙二胺邻苯二酚(EDP)等。它们对硅(等。它们对硅(111)面的腐蚀速率比)面的腐蚀速率比对(对(100)面和()面和(110)面的低)面的低 1 到到 2 个数量级。其中个数量级。其中 KOH 溶液溶液无毒,装置简单,腐蚀质量好
5、,操作容易。但缺点是无毒,装置简单,腐蚀质量好,操作容易。但缺点是 K+离子的离子的沾污会影响器件性能,因此与沾污会影响器件性能,因此与 IC 制造工艺不相容。制造工艺不相容。利用体硅腐蚀技术可形成硅杯、硅膜片和利用体硅腐蚀技术可形成硅杯、硅膜片和 SiO2 悬臂梁等。悬臂梁等。MEMS 元件的尺寸控制元件的尺寸控制 利用体硅腐蚀技术制造的利用体硅腐蚀技术制造的 MEMS 元件,其横向尺寸取决于元件,其横向尺寸取决于光刻,可以控制得非常精确。但是其深度方向上的尺寸由湿法光刻,可以控制得非常精确。但是其深度方向上的尺寸由湿法腐蚀决定,因此比较难控制。体硅腐蚀技术中控制腐蚀深度的腐蚀决定,因此比较
6、难控制。体硅腐蚀技术中控制腐蚀深度的方法,称为腐蚀终止技术,主要有以下方法,称为腐蚀终止技术,主要有以下 5 种:种:1、定时腐蚀、定时腐蚀 2、V 形槽的各向异性腐蚀形槽的各向异性腐蚀 3、P+掺杂层自停技术掺杂层自停技术 4、电化学自停技术、电化学自停技术 5、高密度、高密度 RIE(HDP RIE)刻蚀技术)刻蚀技术 1、定时腐蚀、定时腐蚀 最简单的方法就是靠时间和经验来控制腐蚀的终止,但这最简单的方法就是靠时间和经验来控制腐蚀的终止,但这种方法的精度最差,且有负载效应。种方法的精度最差,且有负载效应。2、V 形槽的各向异性腐蚀形槽的各向异性腐蚀 3、P+掺杂层自停技术掺杂层自停技术表面
7、掺硼表面掺硼背面氧化背面氧化N-Si背面光刻背面光刻腐蚀硅腐蚀硅P+掺杂层掺杂层 4、电化学自停技术、电化学自停技术 对对 N 型硅加上相对于腐蚀液为正的偏置电压,将阻止型硅加上相对于腐蚀液为正的偏置电压,将阻止 N 型型硅的腐蚀。硅的腐蚀。KOH 腐蚀液腐蚀液 5、高密度、高密度 RIE(HDP RIE)刻蚀技术)刻蚀技术 利用利用 RIE 刻蚀技术可实现与晶面无关的各向异性刻蚀。现刻蚀技术可实现与晶面无关的各向异性刻蚀。现已可获得深宽比达已可获得深宽比达 30 以上的坑槽。但由于刻蚀速率很慢,通常以上的坑槽。但由于刻蚀速率很慢,通常用于小区域上的各向异性刻蚀。用于小区域上的各向异性刻蚀。利
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