电路中文第一章优秀PPT.ppt
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1、电路中文课件第一章现在学习的是第1页,共80页 直流电源电路直流电源电路半导体二极管半导体二极管整流电路整流电路电源滤波电路电源滤波电路稳压二极管稳压二极管稳压电路稳压电路现在学习的是第2页,共80页 一、一、PNPN结及其单向导电性结及其单向导电性1、半导体的导电特性、半导体的导电特性 半导体二极管半导体二极管 半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的不同于其它物质的导电特点导电特点。它的导电能力在不同条。它的导电能力在不同条件下差别很大。件下差别很大。热敏性热敏性:环境温度升高时,导电能力增强很多。可以用于:环境温度升高时,导电能
2、力增强很多。可以用于温度控制。作温度控制。作热敏元件热敏元件。光敏性光敏性:无光照时和绝缘体一样不导电,受光:无光照时和绝缘体一样不导电,受光 照时照时 导电能力变强。作导电能力变强。作光敏元件光敏元件。湿敏性湿敏性:根据湿度不同导电性能改变,可以用于仓根据湿度不同导电性能改变,可以用于仓 库的湿度控制、报警等。作库的湿度控制、报警等。作湿敏元件湿敏元件。1 1)导电能力随外界因素影响变化很大)导电能力随外界因素影响变化很大现在学习的是第3页,共80页 利用这种特性,可以制造各种利用这种特性,可以制造各种 不同用途的半导体。不同用途的半导体。2 2)导电能力的可控性)导电能力的可控性 掺入微量
3、有用杂质,其导电能力会发生掺入微量有用杂质,其导电能力会发生急剧变化。急剧变化。可增加几十至几百万倍。可增加几十至几百万倍。如:硅加入百万分之一的硼,其导电能力如:硅加入百万分之一的硼,其导电能力 增加五十万倍。增加五十万倍。现在学习的是第4页,共80页 2 2、本征半导体本征半导体现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。外层电子(价电子)都是四个。GeSi1)本征半导体本征半导体的共价键结构的共价键结构通过一定的工艺过程,可以将半导体制成通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体晶体。完。完全纯净的、结构完整的
4、半导体晶体,称为全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为本征半导体本征半导体。现在学习的是第5页,共80页硅和锗的共价键结构硅和锗的共价键结构共价键共用电子对+4+4+4+4+4表示除去价电子后的原子每个原子与其相临的原子之间形成每个原子与其相临的原子之间形成共价键共价键,共用,共用一对价电子。一对价电子。形成共价键后,每个原子的最外层电形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。子是八个,构成稳定结构。现在学习的是第6页,共80页共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为称为束缚电子束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键,常温下束缚电子很难脱
5、离共价键成为成为自由电子自由电子,因此本征半导体中的自由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。很少,所以本征半导体的导电能力很弱。+4+4+4+4现在学习的是第7页,共80页+4+4+4+42)本征半导体的导电机理)本征半导体的导电机理自由电子 空穴束缚电子在常温下,由于热激发,使一些价电子获得足够在常温下,由于热激发,使一些价电子获得足够的能量而脱离共价键的束缚,成为的能量而脱离共价键的束缚,成为自由电子自由电子,同时,同时共价键上留下一个空位,称为共价键上留下一个空位,称为空穴空穴。它们成双结对。它们成双结对地出现,称为地出现,称为电子电子空穴对空穴对。现在学
6、习的是第8页,共80页+4+4+4+4在其它力的作用下,空在其它力的作用下,空穴吸引临近的电子来填穴吸引临近的电子来填补,这样的结果相当于补,这样的结果相当于空穴的迁移,而空穴的空穴的迁移,而空穴的迁移相当于正电荷的移迁移相当于正电荷的移动,因此可以认为空穴动,因此可以认为空穴是载流子。是载流子。现在学习的是第9页,共80页小结小结本征半导体中存在数量相等的两种载流子,本征半导体中存在数量相等的两种载流子,即即自由电子自由电子和和空穴空穴。温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半温度越高,载流子的浓度越高。因此本征半导体的导电能力越强,导体的导电能力越强,温度是影响半导体性能温度是影响半导体性能
7、的一个重要的外部因素的一个重要的外部因素,这是半导体的一大特点。,这是半导体的一大特点。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。本征半导体的导电能力取决于载流子的浓度。(金属导体中只存在一种载流子,即(金属导体中只存在一种载流子,即自由电自由电子子)现在学习的是第10页,共80页3 3、杂质半导体、杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量的杂质,在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。大增加。使自由电子浓度大大增加的杂质半导体称使自由电子浓度大大增加的杂
8、质半导体称为为N N型半导体型半导体(电子半导体),使空穴浓度大大(电子半导体),使空穴浓度大大增加的杂质半导体称为增加的杂质半导体称为P P型半导体型半导体(空穴半导体)(空穴半导体)。现在学习的是第11页,共80页N N型半导体型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑),晶体在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代。磷原子的最外层有五点阵中的某些半导体原子被杂质取代。磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相临的半导体原子形成共价键,必定个价电子,其中四个与相临的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个不受共价键束缚的价电子多出一个电子,这
9、个不受共价键束缚的价电子,在室温下获在室温下获得的热能很容易使它挣脱原子核的引力而成为自由电子。这得的热能很容易使它挣脱原子核的引力而成为自由电子。这样磷原子它失去一个价电子成为带一个电荷量的正离子,但样磷原子它失去一个价电子成为带一个电荷量的正离子,但不会产生空穴。与本征激发不同,正离子束缚在晶格中,不不会产生空穴。与本征激发不同,正离子束缚在晶格中,不能象空穴那样起导电作用。能象空穴那样起导电作用。每个磷原子给出一个电子,称为每个磷原子给出一个电子,称为施主原子施主原子。现在学习的是第12页,共80页+4+4+5+4N N型半导体型半导体多余电子磷原子现在学习的是第13页,共80页N N型
10、半导体型半导体N N型半导体中的载流子的组成:型半导体中的载流子的组成:1 1、由施主原子提供的电子,浓度与施、由施主原子提供的电子,浓度与施 主原子相同。主原子相同。2 2、本征半导体中成对产生的电子和空穴。、本征半导体中成对产生的电子和空穴。掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,掺杂浓度远大于本征半导体中载流子浓度,所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电所以,自由电子浓度远大于空穴浓度。自由电子称为子称为多数载流子多数载流子(多子多子),空穴称为),空穴称为少数少数载流子载流子(少子少子)。)。现在学习的是第14页,共80页P P型半导体型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼在硅
11、或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相临的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。临的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。由于硼原子子成为不能移动的带负电的离子。由于硼原子接受电子,所以称为接受电子,所以称为受主原子受主原子。现在学习的是第15页,共80页+4+4+3+4空穴P P型半导体型半导体硼原子现在学习的是第16页,共80页
12、总总 结结1 1、N N型半导体中电子是多子,其中大部分是掺杂提型半导体中电子是多子,其中大部分是掺杂提供的电子,本征半导体中受激产生的电子只占少供的电子,本征半导体中受激产生的电子只占少数。数。N N型半导体中空穴是少子,少子的迁移也能型半导体中空穴是少子,少子的迁移也能形成电流,由于数量的关系,起导电作用的主要形成电流,由于数量的关系,起导电作用的主要是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。是多子。近似认为多子与杂质浓度相等。2 2、P P型半导体中空穴是多子,电子是少子。型半导体中空穴是多子,电子是少子。3 3、多子的数量受杂质浓度影响;少子的数量、多子的数量受杂质浓度影响;少子的数量 主要
13、受外界环境温度影响。主要受外界环境温度影响。现在学习的是第17页,共80页杂质半导体的示意表示法杂质半导体的示意表示法P P型半导体型半导体+N N型半导体型半导体现在学习的是第18页,共80页1)PN 结的形成结的形成在同一片半导体基片上,分别制造在同一片半导体基片上,分别制造P型半导型半导体和体和N型半导体,经过载流子的扩散,在型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了它们的交界面处就形成了PN结。结。4、PN结的形成及其单向导电性结的形成及其单向导电性现在学习的是第19页,共80页P P型半导体型半导体N N型半导体型半导体+扩散运动内电场E漂移运动空间电荷区PN结处载流子的运
14、动结处载流子的运动现在学习的是第20页,共80页扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,内电场得到加强漂移运动P P型半导体型半导体N N型半导体型半导体+扩散运动内电场EPN结处载流子的运动结处载流子的运动内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。现在学习的是第21页,共80页漂移运动P P型半导体型半导体N N型半导体型半导体+扩散运动内电场EPN结处载流子的运动结处载流子的运动所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡,相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚度固定不变。现在学习的是第22页,共80页+空间空间电荷电荷区区N N型区型区P P型区型区PN结现在学习的是第23页,
15、共80页1、空间电荷区中没有载流子。、空间电荷区中没有载流子。2、空间电荷区中内电场阻碍、空间电荷区中内电场阻碍多子多子(P中的空中的空穴、穴、N中的电子)向对方中的电子)向对方扩散扩散运动。运动。3、因为、因为少子少子(P中的电子和中的电子和N中的空穴),中的空穴),数量有限,因此由它们形成的数量有限,因此由它们形成的漂移漂移电流很电流很小。小。请注意请注意现在学习的是第24页,共80页2)PN结的单向导电性结的单向导电性 PN结结加上正向电压加上正向电压、正向偏置正向偏置的意思都的意思都是:是:P区加正、区加正、N区加负电压。区加负电压。PN结结加上反向电压加上反向电压、反向偏置反向偏置的
16、意思都的意思都是:是:P区加负、区加负、N区加正电压。区加正电压。现在学习的是第25页,共80页PNEUPNEU加正向偏压,导电(导通)加正向偏压,导电(导通)加反向偏压,不导电(截止)加反向偏压,不导电(截止)当外加当外加反向偏压反向偏压后,外电场方向与内电场方向一致后,外电场方向与内电场方向一致(即,外加电压正端接即,外加电压正端接N区区,负端接负端接P区区),PN结单向导电性:结单向导电性:当外加当外加正向偏压正向偏压时,外电场方向与内电场方向相反即,外加电压正端接时,外电场方向与内电场方向相反即,外加电压正端接P区,负端接区,负端接N区区),这种只有一种方向导电的现象称为这种只有一种方
17、向导电的现象称为PN结的单向导电性。结的单向导电性。载流子更难通过,因而不能导电。载流子更难通过,因而不能导电。则内电场得到加强,空间电荷区加宽,则内电场得到加强,空间电荷区加宽,则内建电场受到削弱,空间电荷区变窄,则内建电场受到削弱,空间电荷区变窄,载流子易于载流子易于 通过,因而产生导电现象。通过,因而产生导电现象。现在学习的是第26页,共80页PN结面接触型面接触型引线外壳线触丝线基片点接触型点接触型二、二、半导体二极管半导体二极管1、基本结构、基本结构 半半导导体体二二极极管管内内部部就就是是一一个个PN结结,将将其其封封装装并并接接出出两两个个引引出出端端,从从P区区引引出出的的端端
18、称称为为阳阳极极(正正极极),从从N区区引引出的端称为阴极(负极)。出的端称为阴极(负极)。现在学习的是第27页,共80页它的电路符号如图:它的电路符号如图:半导体二极管用符号半导体二极管用符号V表示,(也常用表示,(也常用D表示)表示)根据根据PN结的单向导电性,二极管只有当阳极电位高结的单向导电性,二极管只有当阳极电位高于阴极电位时,才能按箭头方向导通电流。于阴极电位时,才能按箭头方向导通电流。二极管极性接错,轻则电路无法正常工作,重则烧坏二极二极管极性接错,轻则电路无法正常工作,重则烧坏二极管及电路中其他元件。管及电路中其他元件。为了防止使用时极性接错,管壳上标有为了防止使用时极性接错,
19、管壳上标有“”符号或色点,符号箭头指示方向为正,色点则符号或色点,符号箭头指示方向为正,色点则表示该端为正极。或黑圈侧为负极。表示该端为正极。或黑圈侧为负极。阳极阳极阴极阴极DPN现在学习的是第28页,共80页DiDuD伏安特性是二极管上所加电压和流过管子电流之间的关系。伏安特性是二极管上所加电压和流过管子电流之间的关系。uDiD0正向导通正向导通反向截止反向截止击穿击穿0.5锗锗 硅硅0.21)正向特性)正向特性外加正向电压时,正向特性的起外加正向电压时,正向特性的起始部分,正向电流几乎为零。这始部分,正向电流几乎为零。这一段称为一段称为“死区死区”。对应于二。对应于二极管开始导通时的外加电
20、压称为极管开始导通时的外加电压称为“死区电压死区电压”。锗管约为。锗管约为0.2V,硅管约硅管约0.5V。2)反向特性)反向特性外加反向电压不超过一定范围时通过二极管的电流是少数载流子漂外加反向电压不超过一定范围时通过二极管的电流是少数载流子漂移运动所形成的很小的反向电流,称为移运动所形成的很小的反向电流,称为反向饱和电流反向饱和电流或或漏电流漏电流。该电。该电流受温度影响很大。流受温度影响很大。2、伏安特性、伏安特性 正常工作时,电流变电压基本维持不变,正常工作时,电流变电压基本维持不变,称为称为正向导通压降正向导通压降。硅管硅管0.60.60.70.7V,V,锗管锗管0.30.3V V。现
21、在学习的是第29页,共80页UI死区电压死区电压 硅硅管管0.50.5V,V,锗管锗管0.20.2V V。导通压降导通压降:硅管硅管0.60.70.60.7V,V,锗锗管管0.30.3V V。反向击穿反向击穿电压电压U UBRBR3)击穿特性)击穿特性外加反向电压超过某一数值时,反向电流会突然增大,这种显现外加反向电压超过某一数值时,反向电流会突然增大,这种显现称为击穿(击穿时,二极管失去单向导电性)。称为击穿(击穿时,二极管失去单向导电性)。对应的电压称对应的电压称为为击穿电压击穿电压。现在学习的是第30页,共80页3、主要参数、主要参数(1)最大整流电流)最大整流电流 IOM二极管长期使用
22、时,允许流过二极管的最大正向平均电二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。由流。由PN结结面积和散热条件决定,超过此值工作可结结面积和散热条件决定,超过此值工作可能导致过热而损坏。能导致过热而损坏。(2)反向击穿电压)反向击穿电压UBR二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管反向击穿时的电压值。击穿时反向电流剧增,二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给二极管的单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。手册上给出的最高反向工作电压出的最高反向工作电压URWM一般是一般是UBR的一半。的一半。现在学习的是第31页,共80页(3)反向电流)反向电流 IRM指二极管加反向峰
23、值工作电压时的反向电流。反指二极管加反向峰值工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电向电流大,说明管子的单向导电性差,因此反向电流越小越好。反向电流受温度的影响,温度越高反流越小越好。反向电流受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流要大几十到几百倍。流要大几十到几百倍。以上均是二极管的直流参数,下面介绍两个交流参数。以上均是二极管的直流参数,下面介绍两个交流参数。现在学习的是第32页,共80页(4)微变电阻)微变电阻 rDiDvDIDVDQ iD vDrD是二极管特性曲线工作是二极管特性曲线工
24、作点点Q附近电压的变化与附近电压的变化与电流的变化之比:电流的变化之比:显然,显然,rD是对是对Q附近的微小附近的微小变化量的电阻。变化量的电阻。现在学习的是第33页,共80页(5)二极管的极间电容)二极管的极间电容二极管的两极之间有电容,此电容由两部二极管的两极之间有电容,此电容由两部分组成:分组成:势垒电容势垒电容CB和和扩散电容扩散电容CD。PN结高频小信号时的等效电路:结高频小信号时的等效电路:势垒电容和扩散电容的综合效应rd 二极管的应用是主要利用它的二极管的应用是主要利用它的单向导电性单向导电性,起起整流、限幅、保护整流、限幅、保护等作用。等作用。现在学习的是第34页,共80页在实
25、际电路分析、设计中,常使用二极管的电路模型:在实际电路分析、设计中,常使用二极管的电路模型:(1)带导通电压的电路模型:)带导通电压的电路模型:iDuD0UD导通电压导通电压UD与二极管材料有关:与二极管材料有关:硅管为硅管为0.60.7V,锗管为锗管为0.20.3V(2)忽略导通电压的电路模型)忽略导通电压的电路模型 (理想二极管):(理想二极管):iDuD0现在学习的是第35页,共80页理想二极管应用电路实例理想二极管应用电路实例1、限幅电路、限幅电路uiuoRDE输入电压为一正弦波:输入电压为一正弦波:电池电压:电池电压:E=4V08t输出电压如图输出电压如图04t截截止止截截止止导导通
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