中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析.docx
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1、中国硅微粉行业产业链、工艺现状及竞争格局分析一、硅微粉行业概况中国是全球硅微粉最主要的生产国、消费国和出口国,在全球硅微粉行业发展中扮演重要角色。自20世纪80年代起,中国硅微粉行业稳步发展,至今共经历三个发展阶段。硅微粉行业发展历程硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能,系一种性能优异的无机非金属功能性填料,可被广泛用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域硅微粉行业产业链示意图硅微粉产品作为功能性填料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化
2、学特性,能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料、精细化工、高级建材等领域。市场空间与下游应用行业紧密相关,下游应用行业良好的发展前景能够为硅微粉行业的市场增长空间提供良好的保障。近年来,超细、高纯硅微粉以及球形硅微粉成为行业发展的热点与方向。随着5G、半导体等行业的推动,下游覆铜板和环氧塑封料的快速发展,拉动了硅微粉需求的不断提升。不同级别硅微粉产品主要用途二、硅微粉行业市场现状分析球形硅微粉是以精选的角形硅微粉作为原料,通过火焰法加工成球形的二氧化硅粉体材料,具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性;从全球球形硅微粉销量来看,据统计,2018年全球球
3、形硅微粉销量为13,62万吨,同比增长10%。2016-2018年全球球形硅微粉销量及增长环氧塑封料(简称EMC),又称环氧树脂模塑料、环氧模塑料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料,是集成电路等半导体封装必需材料(半导体封装中有97%以上采用环氧塑封料)。目前EMC行业所用的硅微粉多用球形,据统计,2019年全球EMC用球形硅微粉数量为1,32亿吨,同比下降12,58%,预计20202022年EMC用全球球形硅微粉需求量将达到1,44、1,61、1,69亿吨,未来市场需求巨大。2017-2022年全球EMC用球形硅微粉需
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