2022年中国电解铜箔行业发展现状及行业发展趋势分析.docx
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1、2022年中国电解铜箔行业发展现状及行业发展趋势分析一、定义及电解铜箔生产工艺流程电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单,主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看似简单,却是集电子、机械、电化学为一体,并且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以,电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术,各生产商各显神通,这也是影响国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。二、行业发展现状(一)、电解铜箔出货量、产能在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络,是电子工业的基础材料之
2、一。2021年全球电解铜箔出货量达到93.5万吨,其中锂电铜箔达到38.3万吨,电子电路铜箔达到55.2万吨。无论是总量还是细分产品类型,中国产量占比均保持在50%以上。我国电解铜箔企业经过几十年的发展,无论是企业数量还是产量等方面均有大幅提高,特别是最近年电解铜箔企业产能扩张得非常快。特别是近年来由于国家能源汽车的大力发展,拉动了锂电铜箔的需求量以及电子产品科技的迅速发展,中国电解铜箔行业持续保持较高的增长态势。2021年中国电解铜箔出货量达65.6万吨,同比增长48.5%。其中锂电铜箔出货量达28.05万吨,同比增长122.9%;电子电路铜箔出货量37.6万吨,同比增长19.0%。(二)、
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